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析低功耗CMOS运算跨导放大器(OTA)版图设计案例分析 1.1版图设计流程 1 1 2得到经过多次仿真修改后的电路，接下来就是版图设计环节。由于在版图设计过程中，许多因素都会对电路性能产生影响。所以在进行版图设计的时候需要把众多因素考虑进去，尽量减少寄生效应。所以进行版图设计时不仅仅是完成基本的DRC和LVS规则检查，更要考虑到布局布线的合理性，能否最大程度还原电路需要实现的功能。还要考虑到整个版图的布局是否合理，考虑版图面积的大小，考虑能否复用以及是否便于再次修改等问题。本次运用CadenceVirtuoso软件，采用UMC55nmCMOS工艺技术进行版图设计。版图设计流程版图设计就是按照电路的功能、性质、工艺技术水平等要求设计出光刻所需的掩膜板。版图设计流程主要是：层次文件准备---DRC和LVS规则文件的布局：安排各个晶体管、电阻、电容、模拟版图模块、数字版图模块、核心模块等在芯片上的位置。布线：设计走线方式，实现各个晶体管间、门阵列间、单元之间的互连。尺寸确定：确定晶体管的W、L,相连接的金属线的宽度，以及晶体管和金属线之间的相对宽度。图一致性检验(Layoutversusschematic)、ERC电气规则检查(Electricalrulecheck)。1.2版图设计规则在正常工作环境条件下的元器件，根据其掩膜生产工艺的技术水平(其中主要因素2包括掩膜的光刻性质、刻蚀曝光能力、对准度和容差等)以及其对生产成品率的具体要求，设计出一种在同一个生产工艺下，相同图层和不同图层之间的尺寸规则，主要分寸规定分别给出其中的最低尺寸限度，这样便于有效防止正在薄膜的图形在内部发生轻微断裂、连接以及一些不良反应。设计执行准则一般是指在版图设计执行过程中版图技术人员与版图制作者和工艺师之间共同建立的一种基本接口与"协议",一般情况下，版图设计师必须无条件遵守的版图设计执行准则。有了这套设计规则才能更好的提高电路的性能。可以高概率有效避免因为信号短路、断路而直接导致的电路系统故障、信号失效和容差以及因为的寄生效应而直接导致的电路系统性能劣化。在绘制OTA版图以及其它版图时都应该注意：(1)相同类型的晶体管可以排在一起串联，方便连线。如果晶体管数量比较多的时候使用并联结构。(2)同一个差分对管上的两条走线尽量相互匹配，两条差分对管上的信号线走线间距不宜太长，可以在两条传输距离较长的差分对管上串联一个共模电感，增强共模抗干扰能力。不宜靠近布线，会影响传输线的总阻抗。(3)绘制版图前先规划好布局，数电模块和模电模块要分开画，在能正确绘制版图的前提下还要使布局尽量对称美观紧凑(4)在走线时注意细节，连线时金属线要拉满，金属线宽度要合适，可以宽一点但不能过窄，特别是电源线一定不能窄，最好用高层金属线做电源线。连线时也要注意多打孔，增大接触面积。相同金属线的走线方向尽量相同，方便高层金属线走线。(5)电容和电阻上面尽量不走线，与其它器件的连接走线要短和

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