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文档简介
司空调器中电控部件的热管理控制方法和电本发明公开了一种空调器中电控部件的热度对PFC电路的载波频率进行控制,并根据周围2根据所述周围温度对所述PFC电路的载波频率进行控制,并根据所述周围温度和所述2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述周围温度所处的温度区间将所述PFC电路的载波频率调节到相应的目标频在将所述PFC电路的载波频率调节到相应的目标频率的情况下,确定所述电功率所处5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,在所述如果所述电功率大于第一预设功率,则控制所述排风风机的转速提高至第一预设转6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,在所述PFC7.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,在所述38.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,在所述PFC9.一种计算机可读存储介质,其特征在于,其上存制程序,该热管理控制程序被处理器执行时实现根据权利要求1_8中任一项所述的空调器述排风风机的入口与所述排风风道连通且所述排风风机的出口连的距离,大于所述第一盒壁的对应所述第一容性器件的第二部分与所述电路板之间的距45[0001]本发明涉及空调器技术领域,尤其涉及一种空调器中电控部件的热管理控制方周围温度和电功率对排风风机的转速进行控制,从而能够提高容性和感性器件的使用寿据所述周围温度对所述PFC电路的载波频率进行控制,并根据所述周围温度和所述电功率[0011]根据本发明的一个实施例,所述PFC电路的载波频率与所述排风风机的转速之间[0012]根据本发明的一个实施例,根据所述周围温度对所述PFC电路的载波频率进行控6器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的空调器中电控部件的热管理控制程7度对所述PFC电路的载波频率进行控制,并根据所述周围温度和所述电功率对所述排风风侧,且在所述电路板的厚度方向上所述第一感性器件的高度高于所述第一容性器件的高所述第一盒壁的对应所述第一容性器件的第二部分与所8[0035]图6为根据本发明一个具体示例的空调器中电控部件的热管理控制方法的流程排风风机700提供的气流经过冷凝器带走冷凝器的热量,热风沿排风风道220流至室外侧。[0040]将电控部件100设置在排风风机700的进风路径上,送风风机600在对第二换热器件3包括设于电路板2上的PFC电路,PFC电路中的容性器件32和感性器件21收纳在电控盒19[0046]在本发明的一些实施例中,功率器件6包括但不限于:如压缩机IPM(IPM是[0050]如图1所示,本发明实施例的空调器中电控部件的热管理控制方法可包括以下步[0059]在获取容性器件的周围温度和空调器的电功率后,可根据周围温度对PFC电路的[0060]由于对PFC电路的载波频率进行控制后,如提高PFC的载波频率,会造成IGBT确定周围温度所处的温度区间;根据周围温度所处的温度区间将PFC电路的载波频率调节[0067]在确定周围温度所处的温度区间后,可根据周围温度所处的温度区间将PFC电路[0070]根据本发明的一个实施例,根据周围温度和电功率对排风风机如功率在2000W以下(小于2000W)可作为第一功率区间,功率在2000_2200W(大于等于[0080]如果电功率大于等于第二预设功率,可控制排风风机的转速提高至第三预设转[0084]如果电功率大于等于第三预设功率,可控制排风风机的转速提高至第四预设转可以为65Khz,对当前电功率与第三预设功率进行比较,如果电功率大于等于第三预设功[0092]S103,根据周围温度所处的温度区间将PFC电路的载波频率调节到相应的目标频存储器101上并可在处理器102上运行的空调器中电控部件的热管理控制程序,处理器102风道210和排风风道220,第一换热器400设于送风风道210,第二换热器500设于排风风道入口与排风风道220连通且排风风机700的出口连通至室外侧;电控部件100设于排风风机与电控盒1之间的间距过小则不满足电气安全距离。第一容性器件320的远端与电控盒1之之间的间距设定为上述间距值,使得第一容性器件320的远端与电控盒1之间的间距较小,[0128]通常情况下,第一容性器件320的远端是第一容性器件320距离电控盒1最近的位器件32发热相对较小,通过在第一容性器件320的远端相对的内层壳11处设置有第二开口第一感性器件310的远离电路板2的一端为第一感性器件310的远端,内层壳11还形成有第一开口111,第一开口111与第一感性器件310的远端相对,外层壳12还遮挡封闭第一开口和第二开口112相互连通,第一感性器件310的远端和第一容性器件320的远端共同与第一上的同侧,且在电路板2的厚度方向上第一感性器件310的高度H1高于第一容性器件320的高度H2,电控盒1包括第一盒壁1a,第一盒壁1a位于第一感性器件310的远离电路板2的一壁1a的对应第一容性器件320的第二部分与电的热量还会很容易地传导至第一容性器件320与电控盒1之间,进一步阻碍第一容性器件[0135]通过设置凸出部b形成避让腔收纳感性器件31,第一方面可以提高第一感性器件310还与位于第一感性器件310侧向的壁面进行热辐射,相比于仅与远离电路板2的一侧壁[0137]通过设置凸出部b形成避让腔收纳感性器件31,第三方面避让腔避让第一感性器部b形成避让腔避让第一感性器件310,有利于第一感性器件310向电控盒1的热辐射散热,
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