CN119432284A 用于红外探测器的粘接胶的制备方法以及粘接方法 （浙江拓感科技有限公司）_第1页
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用于红外探测器的粘接胶的制备方法以及供了一种用于红外探测器的粘接胶的制备方法有机溶剂的黏度系数小于环氧树脂胶的黏度系述制备方法制备出的粘接胶具有较强的粘接强2采用离心搅拌机对所述第一有机溶剂和所述基底胶进行搅拌混采用离心搅拌机对所述第二有机溶剂和所述第一粘接胶进将所述第二有机溶剂与所述第一粘接胶的混合物与银粉进行混合，7.一种红外探测器的芯片模组的粘接方法，其在目标基板的两面粘接面分别加工第一阵列凹槽将所述目标粘接胶涂敷在所述第一阵列凹槽内，直至所述将所述粘接部件放置在覆盖有所述目标粘接胶的所述第一阵列凹将所述目标粘接胶涂敷在所述第二粘接件的所述第二阵列凹槽内，3在0_40℃下烘烤40min；在40_100℃下烘烤20min；在120℃下固化1h；在目标基板的两面粘接面分别加工第一阵列凹槽和第二阵列将所述目标粘接胶涂敷在所述第一阵列凹槽内，直至所述将所述粘接部件放置在覆盖有所述目标粘接胶的所述第一阵列凹将所述目标粘接胶涂敷在所述第二粘接件的所述第二阵列凹槽内，基于覆盖有所述目标粘接胶的所述第二阵列凹槽，以及覆盖4[0005]本发明创造实施例提供的一种用于红外探测器的粘接胶的制备方法以及粘接方有机溶剂的黏度系数小于环氧树脂胶的黏度系数；将第二有机溶剂与第一粘接胶进行混5有机溶剂和第一粘接胶进行搅拌混合；其中，搅拌温度设为40_60℃,搅拌速度设为400r/标粘接胶涂在粘接部件的表面；将粘接部件放置在覆盖有目标粘接胶的第一阵列凹槽上，6[0016]本发明创造实施例所提供的用于红外探测器的粘接胶的足红外探测器在复杂应用环境中的使用要求，以及测试杜瓦在严苛实验环境中的使用要[0018]图1是本发明创造实施例中一种用于红外探测器的粘接胶的制备方法的步骤流程[0020]图3是本发明创造实施例中一种红外探测器的芯片模组的粘接方法的步骤流程7[0027]请参照图1所示的本发明创造实施例所提供的一种用于红外探测器的粘接胶的制有较好的浸润性，由第一粘接胶与第二有机溶剂混合得到的目标粘接胶具有相应的浸润物理量。黏度系数越大，流体的流动性越差，即流体之间的内摩擦力越大。cps是厘泊8[0052]可以理解的是，通过离心搅拌机可以将第二有机溶剂和第一粘接胶充分搅拌均9[0067]请参照图3所示的本发明创造实施例所提供的一种红外探测器的芯片模组的粘接[0077]红外探测器的芯片模组包括但不限于上述芯片、上述目[0079]上述粘接部件为金属部件，该金属部件作为冷平台与上起到结构支撑的作用。[0095]请参照图6所示的本发明创造实施例所提供的一种测试杜瓦的热负重块的粘接方[0108]可以理解的是，本发明创造实施例所提供的上述测试杜瓦的热负重块的粘接方凹槽，技术人员可以参照采用上述红外探测器的芯片模组的粘接方法中所用到的目标基[0114]本发明创造的实施例所提供的方法实施方式中记载的各个步骤可以按照不同的[0116]以上所述实施例仅表达了本发明创造的几种实施方式，

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