《电子产品制造工艺与数字化管理》期末试卷及答案A B

PAGE电子产品制造工艺与数字化管理A卷第2页共3页XXX学院XXX/XXX学年第X学期期末考试卷（B卷）□开卷闭卷科目：电子产品制造工艺与数字化管理适用班级：班级：姓名：学号：成绩：（重要提示：请把所有答案写在答题卷上，在考试卷上作答不得分！）一、选择题（共40分，每题2分）1.关于紊流波描述错误的是（）A.用于焊缝形态的修正B.使锡波能够紧密地与焊盘接触从而减少漏焊现象的发生C.紊流波向上应具有一定的冲击力,形成无规则的谷与峰D.产生一个向上冲击的紊流波,将因“遮蔽效应”形成的气泡赶走2.漏电保护器不起作用的是（）。Ａ.单相触电Ｂ.双相触电Ｃ.接触电压触电Ｄ.以上都是3.当片式电阻阻值用三位数表示时，8.1Ω应该表示成()A.821B.8.1ΩC.8R1D.8.1R4.ICT主要测量项不包括（）A.短路与开路B.漏件与错件C.空焊D.字符与外观5.下图所示的电路板元器件中，引线成型正确的是（）。6.IC的引脚很多，在焊IC时烙铁不仅要接地，而且还要用（）烙铁。A.低功率，恒温度B.大功率，高温C.低功率，低温D.中功率，变温7.当焊盘面积比开孔孔壁面积的（）倍大时，锡膏才能完全释放到PCB焊盘上。A.1.68B.0.66C.1.5D.2.08.在贴片机的工作流程中，第一步通常是（）。A.元件识别B.元件取料C.PCB定位D.元件贴装9.下列电子器件封装中属于SOP元件的是（）A.振荡器B.小外形封装C.小轮廓无引线D.方形扁平无引线封装10.模板的制造方法中，采用最多的是（）A.激光切割法B.化学蚀刻法C.电铸成型法D.混合法11.在设备六种故障曲线中，可以通过实施点检取得效果的是（）A.浴盆曲线B.68%曲线C.7%曲线D.14%曲线12.异形元件插件机新设备调试中与程序编辑相关的是（）。A.参数设置B.供料器设置C.插件示教D.IO监控13.再流焊机操作时，预热阶段的主要目的是（）。A.快速提升PCB的温度B.减少热冲击C.固化焊膏D.熔化焊锡14.在料架相关术语与定义中，亮灯料架是指（）A.指料盘RID与库位解绑动作B.指工位处有传感器的料架C.指料盘RID与库位绑定动作D.工位处无传感器的料架15.关于对BOM意义的理解从拓展上来说，BOM=（）A.产品的结构B.产品结构+工艺流程C.产品结构+工艺流程+资源16.在行业标准中，工艺文件编号的第一部分是（）。A.分类特征标记B.登记顺序号C.企业区分代号D.加工艺文件格式代号17.SMT首件测试通常在（）进行。A.生产线开始运行后B.产品设计阶C.批量生产前段D.产品包装之前18.AOI设备中的“成像原理”主要依赖于().A.电磁感应B.热传导C.声波传播D.光的反射与折射19.方法研究的三种分析过程具有一定的层次性：一般首先进行（）。A.程序分析B.作业分析C.动作分析D.秒表时间研究20.MES在电子行业的（）方面最能体现其价值。A.提升客户服务水平B.加强财务审计C.改善供应链关系D.优化库存管理二、填空题（共20分，每题2分）1.工业类新品试产转量产品的条件要求生产直通率大于。2.ManufacturingExecutionSystem是的全称。3.贴片元器件偏移应当调整。4.有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃，无铅焊膏Sn(3-4)%Ag(0.5-0.7)%Cu的熔点是℃5.电气安全测试的主要检测项目有耐电压、、绝缘电阻及接地电阻。6.在自动点料系统中，X-Ray检测主要用于确认物料的。7.根据具体分析对象的不同，作业分析可划分为：双手作业分析、、联合作业分析8.印刷机由九个部分组成：运输系统、网板夹持装置、PCB板柔性夹持及定位装置、视觉系统、、自动网板清洗装置、可调印刷工作台、气动系统和操作控制系统等组成。9.AOI英文全称是AutomaticOpticalInspection用于PCBA检查，其中文全称是。10.防静电工作区的环境相对湿度以不低于为宜。三、判断题（共10分，每题1分，正确的打“√”，错误的打“×”）1.凡进入物流计划的物料均应编码,并在物料本体上附加数字化标识,标识的编码结构应符合企业产品生命周期管理信息结构要求。（）2.AOI主要是通过测试探针接触PCB出来的测试点来检测线路开路、短路、零件的焊接情况，可分为开路测试、短路测试、元件功能测试、元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确报告用户。（）3.ICT测试仪的结构基本上由电脑、测试电路、测试压板及针床和显示、机械传动等部分组成。（）4.检测用的仪器设备的计量检定分为三种方式：送检，自校和比对。（）5.MTTR=统计时段中总的停产维修时间×维修次数。（）6.在料架相关术语与定义，上料：指料盘RID与库位解绑动作。（）7.料架软件操作中的基础管理包含“料架类型”、“料架资料”等功能。（）8.PCBA功能测试的系统组成主要分为：系统控制中心、控制执行部分、参数测量部分、数据处理和输出部分。（）9.在产品研发阶段ME负责组织IE、TE、PE对产品可制造性进行评审（也称工艺评审）。（）10.SMT首件测试仪编程的目标是使元件坐标、BOM与图片实物元件具体位置逐一对应。（）四、简答题（共20分，每题5分）1.在新产品导入（NPI）阶段，工艺人员需要编制一系列指导生产的工艺文件。请列出至少三种关键的电子产品工艺文件，并简要说明其作用。2.AOI测试应用了哪些原理，合格焊点在AOI中呈现什么颜色？3.SMT贴片机是由哪几部分组成的？五、计算题（共15分，第1题5分，第2题10分）1.一批零件为6件，各工序的单件加工时间如下表所示。请求三种移动方式的生产周期。工序123456时间/分钟40101662820TT顺=nΣtiT平=Σti+(n-1)tLT平顺=Σti+（n-1）×（ΣtL-ΣtS）2.某设备某天工作时间为8h,班前计划停机25min,故障停机30min,设备调整25min,产品的理论加工周期为0.6min/件,一天共加工产品450件,有30件废品。求这台设备的OEE。代码意义数值代码意义数值A当天可使用的总时间F当天返工品、废品数B当天计划停产时间H当天总的可操作时间（A-B）C当天计划以处停产时间C=C1+C2+C3I当天设备可生产时间(H-C)C1当天设备的总故障时间J设备可使用率（I/H)C2当天作业准备、调整的总时间K生产效率（D*E/I）C3当天缺料停产时间L质量（E-F)/ED标准单件周期时间OEEOEE=J*K*LE当天产量（包括废品数）备注：时间单位为分钟XXX学院XXX/XXX学年第X学期期末考试卷（A卷）□开卷闭卷科目：电子产品制造工艺与数字化管理适用班级：班级：姓名：学号：成绩：（重要提示：请把所有答案写在答题卷上，在考试卷上作答不得分！）一、选择题（共40分，每题2分）1．下图的RSS型温度曲线适用条件是（）A.高效率热补偿的回焊炉B.PCBA上的零件较为复杂，如有BGA不易吸热的元器件C.PCBA上的零件非常简单D.10个温区的回流炉2.停电检修作业时，确定停电的依据最可靠的是（）A.电源开关已拉开B.电源指示灯燃灭C.电流表的指示为零D.合格的验电器试验无电3.国家标准（ＧＢ２８９4—２０２5）中规定的四种安全色是（）。Ａ.黄、红、蓝、绿Ｂ.红、蓝、黑、绿Ｃ.红、青、黄、绿Ｄ.红、白、黄、绿4.某单结晶体管标有BT33E，这里的B是指（）。A.半导体B.特种管C.三个电极D.耗散功率5.对于非金属外壳封装且无散热要求(功率小于1W)的二极管、电阻等，可以采用（）。A.立装成型B.卧装抬高C.卧装贴板D.卧装元器件引线变向成型6.目前应用最多的、用于再流焊的无铅钎料是（）。A.Sn-58BiB.Sn(3-4)%Ag(0.5-0.7)%CuC.Sn-0.7CuD.Sn-0.7Cu-0.05Ni7.下列电子器件封装中属于Chip元件的是（）A.片式元件B.模制本体元件C.小轮廓二极管D.小外形三极管8.（）取决于刮刀及其运动参数的设置A.PCB的翘曲度B.焊膏的填充率C.焊膏的转移率D.焊盘与阻焊的设计9.设备点检的方法（）A.QC七大工具法B.IE七大工具法C.5W2H法D.PDPC法10.选择性波峰焊的优势不包括（）A.设备占地面积小B.能源消耗减小C.助焊剂节省D.焊接效率高11.ICT能够检测出不良类型有（）。A.开路B.短路C.错误的元件值D.以上都是12.在进行泄漏电流测试时，测试电压一般设置为（）倍的额定工作电压。A.1.06倍B.1.1倍C.1.2倍D.1.5倍13.NPI流程中的“三验证”不包括下列（）。A.概念验证(CVT)B.工程验证测试(EVT)C.设计验证测试DVT)D.生产验证测试(PVT)14.实际作业时间÷计划日产量=（）。A.作业时间B.工位数C.生产节拍D.工位时间15.ECRS改善原则的运用适用5W1H对象What是（）。A.重排B.取消C.合并D.简化16.秒表时间研究的观测次数可以用（）来确定。A.误差界定法B.矩阵数据分析法C.控制图法D.相关分析法17.下列中属于数字化车间基础层的是（）A.制造设备与生产资源B.车间计划与调度C.工艺执行管理D.生产过程质量控制18.MES运行时限是（）A.小时、分钟、秒B.日、班、小时、分钟C.季、月、旬、周、日D.年、季、月19.当AOI光源照到元件的焊锡时，在显示器上显现（）。A.红色B.绿色C.蓝色D.黄色20.贴片机中的视觉系统主要用于（）。A.控制机器移动B.识别和校正元件位置C.控制贴装头速度D.监控机器状态二、填空题（共20分，每题2分）1.电气安全测试的主要检测项目有耐电压、泄漏电流、绝缘电阻及。2.是NPI流程中用于确保产品能够被大规模生产并且符合质量标准的测试。3.剥线钳用于剥掉直径（mm）及以下的塑胶线、漆包线等线材的端头表面绝缘层。4.常用有铅焊料（63SnPb37）熔点℃。5.静电现象是十分普遍的电现象，是它的最大危害。6.下列中属于工艺文件的主要部分是。7.程序分析包括：、流程程序分析、布置和经路分析和管理事务分析。8.SMT工艺设备包括印刷机、贴片机、波峰焊接机和。9.回流焊炉的温区主要分为四大块：预热区，区，回流焊接区和冷却区。10.SPI是利用光学的原理，通过把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。三、判断题（共10分，每题1分，正确的打“√”，错误的打“×”）1.“数字化车间”中“数字化”的内涵包括但是并不限于数字化本身，而是将数字化、网络化要素集成为一体并在内涵上有所扩大的“数字化”概念。（）2.根据《安全生产法》规定，安全生产中从业人员的义务不包括发现事故隐患不及时报告。（）3.在两个导体中带电体和不带电体相接触，使不带电体带电的是摩擦起电。（）4.一般决定焊膏量的因素中包括钢网与PCB的间隙、焊膏的填充率和焊膏的转移率。（）5.理论加工周期的确定唯一原则是：设备初始说明书上记录的时间。（）6.在料架相关术语与定义，感应料架：指工位处没有传感器的料架。（）7.对于感应式料架操作过程：备料单选择备料单，点击出库需要出库的料盘对应库位灯亮起，有料盘需要出库的料架的三色灯亮起料盘取下，完成料盘出库。（）8.X-Ray检测设备在PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly）中主要用来检查内部焊接缺陷。（）9.在产品研发阶段TE负责组织IE、PE、ME对产品可制造性进行评审（也称工艺评审）。（）10.SMT上料防错是对物料标签、Feeder标签、站位标签与料站表资料的一致性校验。（）四、简答题（共15分，每题5分）1.在手工焊接前，对元器件引线和导线端头进行预加工（如搪锡、成型）的目的是什么？2.工业工程创造性的方法有哪些？其中哪一种方法也常用于QC小组活动。3.请说明第一波峰与第二波峰的作用。五、计算题（共15分，第1题5分，第2题10分）1.一批零件为6件，各工序的单件加工时间如下表所示。请求三种移动方式的生产周期。TT顺=nΣtiT平=Σti+(n-1)tLT平顺=Σti+（n-1）×（ΣtL-ΣtS）2.设某设备某天工作时间为8h,班前计划停机30min,故障停机30min,设备调整25min,产品的理论加工周期为0.6min/件,一天共加工产品450件,有50件废品。求这台设备的OEE。代码意义数值代码意义数值A当天可使用的总时间F当天返工品、废品数B当天计划停产时间H当天总的可操作时间（A-B）C当天计划以处停产时间C=C1+C2+C3I当天设备可生产时间(H-C)C1当天设备的总故障时间J设备可使用率（I/H)C2当天作业准备、调整的总时间K生产效率（D*E/I）C3当天缺料停产时间L质量（E-F)/ED标准单件周期时间OEEOEE=J*K*LE当天产量（包括废品数）备注：时间单位为分钟XXX学院XXX/XXX学年第X学期期末考试答题卷考生信息栏二级学院：专业：班级：姓名：学号：考生信息栏二级学院：专业：班级：姓名：学号：．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．装．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．订．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．线．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．总分核分人题号一二三四五分数阅卷人诚信考试承诺书我保证在本科目考试中所提供的个人信息是真实、准确的。在我填写考生信息之后，表示我将遵守《XXX学院学院考场规则》和《XXX学院考试违纪处理条例》有关规定，我承诺在考试中自觉遵守。一、选择题：（本大题40分，每小题2分）题号12345678910答案BDAACBABCD题号11121314151617181920答案DAACBAABCB二、填空题：（本大题20分，每小题2分）题号12345答案接地电阻生产验证测试3183易引发火灾题号678910答案工艺规程文件工艺程序分析回流焊接机吸热区三角测量方法三、判断题：（本大题10分，每小题1分）题号12345678910答案√√×√××√√×√四、简答题（本题15分，每小题5分，请依序作答）1.答：确保焊点可靠，防止虚焊；去除氧化层，增强浸润性；匹配安装尺寸，避免应力损伤；防止导线松散短路，便于插件操作。2.答：（1）5W1H；（2）列举法；（3）头脑风暴法；（4）情景分析法；（5）肯定式探询法头脑风暴法常用于QC小组活动。3.答：第一波峰的作用：紊流波主要功能是产生一个向上冲击的紊流波,将因“遮蔽效应”形成的气泡赶走,使锡波能够紧密地与焊盘接触从而减少漏焊现象的发生。向上冲击的紊流波也有利于安装孔的良好填锡。第二波峰的作用：平滑波主要功能是产生一个无波峰与波谷的平滑锡波，用于焊缝形态的修正。五、计算题（共15分，第1题5分，第2题10分）1.解：T顺=nΣti=6*(20+5+8+3+14+10)=360T平=Σti+(n-1)tL，tL：最长单位加工时间。=(20+5+8+3+14+10)+（6-1）*20=60+100=160T平顺=Σti+（n-1）×（ΣtL-ΣtS），tL：同前后工序相比为较长工序的单件时间，tS：同前后工序相比为较短工序的单件时间。T平顺=60+（6-1）*（20+8+14-5-3-10）=1802.解：代码意义数值单位A当天可使用的总时间480分钟B当天计划停产时间30分钟C当天计划以处停产时间C=C1+C255分钟C1当天设备的总故障时间30分钟C2当天作业准备、调整的总时间25分钟C3当天缺料停产时间0分钟D标准单件周期时间0.6分钟E当天产量（包括废品数）450F当天返工品、废品数50H当天总的可操作时间（A-B）450分钟I当天设备可生产时间(H-C)395分钟J设备可使用率（I/H)0.878K生产效率（D*E/I）0.684L质量（E-F)/E0.889OEEOEE=J*K*L0.534XXX学院XXX/XXX学年第X学期期末考试答题卷考生信息栏学院：专业：班级：姓名：学号：考生信息栏学院：专业：班级：姓名：学号：．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．装．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．订．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．线．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．总分核分人题号一二三四五分数阅卷人诚信考试承诺书我保证在本科目考试中所提供的个人信息是真实、准确的。在我填写考生信息之后，表示我将遵守《XXX学院考场规则》和《XXX学院考试违纪处理条例》有关规定，我承诺在考试中自觉遵守。一、选择题：（本大题40分，每小题2分）题号12345678910答案ABCDCABCBA题号11121314151617181920答案ACBDCCCDAD二、填空题：（本大题20分，每小题2分）题号12345答案95%MESPCBMark坐标217泄漏电流题号678910答案数量人机作业分析刮刀系统自动光学检测50%三、判断题：（本大题10分，每小题1分）题号12345678910答案√×√√××√√×√四、简答题（本题15分，每小题5分，请依序作答）1.答：①工艺流程图：直观展示生产全流程，明确工序顺序与作业站位。②作业指导书：详细规定具体工位的操作步骤、标准与参数，指导现场作业。③物料清单：列出产品所需所有元器件及用量，是物料领取与核对的核心依据评分标准：①正确1处给1分，②③正确共4分。2.答：①图像对比原理；②统计建模原理；③光学原理。④合格焊点在AOI中呈现蓝色。评分标准：①正确给1分；②正确给1分；③正确给1分；④正确给2分。3.答：底座、供料器、印刷电路板传输装置、SMT贴装头、贴装头的X、Y定位传输装置、贴装工具（吸嘴）对中系统、计算机控制系统。评分标准：7处正确给5分；5处正确给4分，3处正确给3分。五、计算题（共15分，第1题5分，第2题10分）1.解：T顺=nΣti=6*(40+10+16+6+28+20)=720T平=Σti+(n-1)tL，tL：最长单位加工时间。=(40+10+16+6+28+20)+（6-1）*40=120+200=320T平顺=Σti+（n-1）×（ΣtL-ΣtS），tL：同前后工序相比为较长工序的单件时间，tS：同前后工序相比为较短工序的单件时间。T平顺=120+（6-1）*（40+16+28-10-6）=4602.解：代码意义数值单位A当天可使用的总时间480分钟B当天计划停产时间25分钟C当天计划以处停产时间C=C1+C255分钟C1当天设备的总故障时间30分钟C2当天作业准备、调整的总时间25分钟C3