电子产品制造工艺与数字化管理 课件 模块1 电子制造工艺基础知识

模块1电子制造工艺基础知识模块1电子制造工艺基础知识任务1.1电子制造工艺概念、岗位职责、安全与静电防护301任务引领02知识准备03任务实施04练习题目录CONTENTS4任务引领01

1.本任务讲什么？

制造工艺的定义、电子制造工艺的研究对象及意义；数字化时代电子制造工艺组织架构；安全生产标准化的基本要求；静电防护的原理与方法。

5任务引领01

2.你将有什么收获？

能够识别安全色所表示的意义，正确使用劳保用品。

学会安全用电和防触电方法，能对电子制造现场采取防静电措施。

能够撰写新进员工进行安全教育和防静电要求培训材料。6任务引领01

3.你的任务是什么？

（1）某电子信息企业正在开展生产安全标准化三级论证，作为工程技术人员或工艺人员请制作培训PPT，对员工进行厂级培训。

（2）请参照防静电相关标准制定EPA内的ESD控制物品之技术要求。7知识准备021.1.1制造工艺的定义、电子制造工艺的研究对象及意义1.制造工艺的定义

◎我国人才需求背景：我国经济转型，对创新研发和高技能人才的迫切需求。

◎制造工艺核心概念：研究产品制造过程，涵盖质量、效率、成本、交期等要素。◎制造工艺的本质：生产者利用设备和工具，对原材料、半成品加工，形成符合技术要求产品的艺术与技术集合，是人类生产经验和技术能力的积累。8知识准备02

2.电子制造工艺的研究对象◎时代背景：电子信息企业数字化转型。◎具体研究范畴：①电子制造工艺基础知识；

②电子产品数字化生产与工艺；③PCBA电路板检测与整机安全测试工艺；

④工艺文件与新产品导入；

⑤工艺设施维护和技术改进与创新；

⑥生产与工艺数字化管理。

9知识准备02

3.数字化时代电子制造工艺的特点

◎自动化与智能化：大量采用自动化生产线和机器人操作，结合人工智能、物联网、5G等技术。

◎全数字化管理：从设计到生产的全数字化流程，提升质量和一致性。

◎个性化定制能力：借助物联网、大数据和人工智能技术，满足个性化需求。10知识准备02

3.数字化时代电子制造工艺的研究意义◎经济层面：提高生产效率，降低成本，增强企业竞争力和经济效益。◎战略层面：在国防安全、信息安全等关键领域，保障国家自主可控的战略需求。11知识准备02

1.1.2数字化时代电子制造工艺组织架构

不同规模企业的工艺技术组织名称：工程技术部、工艺技术部等多种称呼。12知识准备02

1.电子制造工艺组织架构

大中型企业架构细分：PE组：服务生产，解决日常问题。

IE组：文件处理、工艺编制、效率管理。TE组：测试转化，处理测试事务。ME组：设备维护与技术改进。NPI组：新品导入，产品转化。

小企业架构特点：岗位合并，功能集中。如把NPI、ME并入PE13知识准备02

2.IE、TE、ME、PE和NPI的工作职责

◎IE人员：工艺事务、工时测定、成本降低等。

◎TE人员：测试工作指导、标准编制、工装维护等。

◎ME人员：硬件设施管理与维护。

◎PE人员：事故解决、工艺优化、质量分析。

◎NPI人员：工艺资料审查、新品导入主导。IE职责编制作业指导书管理工程效率管理工程技术标准接收外部文件流程图、质量计划、作业指导书、工程变更、工程指令示意图工程配置、标准工时、产出效率、人机工程、生产能力公司标准、行业标准、国家标准、技术规范、技术大纲流程图、质量计划、作业指导书、工程变更、工程指令示意图（1）内控指标要严于产品规格（2）赋予测试员资格（3）精选测试设备（4）管理测试软件TE职责ME职责工程标准

制造过程投入产出偏差0偏差PE1）快速解决生产突发事故2）积极处理临时性问题与紧急性问题PE职责18知识准备02

3.IE、TE、ME、PE和NPI的工作流程

◎部门归属与作用：归属制造中心，连接设计与制造。

◎工作流程导向：以新产品和批量产品为导向。

◎各岗位关联：工作重点不同但紧密关联，保障生产。19知识准备021.1.3安全生产标准化的基本要求◎法规背景：《中华人民共和国安全生产法》《企业安全生产标准化基本规范》等法规介绍。◎定级办法：企业标准化等级划分及自愿申请定级原则。《大中型企业安全生产标准化管理体系要求》（ＧＢ／Ｔ３３０００—２０２５）于２０２５年１０月３１日起正式实施。20知识准备021.安全生产标准化的基本要求-概念

◎安全生产：定义及保障劳动者安全健康和生产正常进行的措施和从事的一切活动。

◎安全管理：依据和手段，对生产经营活动安全状况的制约。

◎安全生产责任制：明确各级人员责任的制度。21知识准备022.安全生产标准化的基本要求-法律法规知识

◎员工思想与行为：树立“安全第一”思想，遵守法规和制度。

◎法律法规构成：法律、行政法规等不同层级法规。

◎从业人员权利与义务：十大权利和四项义务详解。

22知识准备022.安全生产标准化的基本要求-法律法规知识

十大权利：合同权，知情权，建议权，批评、检举控告权，培训权，获得合格劳动防护用品权，拒绝危险权，紧急避险权，工伤索赔权，工会监督权。

四项义务：遵章守规，服从管理，正确佩戴和使用劳保用品，接受培训，掌握安全生产技能，发现事故隐患及时报告。23知识准备023.安全生产标准化的基本要求-安全色与标识◎《安全色与安全标志》（ＧＢ２８９4—２０２5）于2025年5月30日发布，2026年3月1日正式实施。该标准规定黄、红、蓝、绿四种颜色为安全色。安全色对比色案例黄色黑色

注：黑色与白色互为对比色红色白色蓝色白色绿色白色24知识准备023.安全生产标准化的基本要求-安全色与标识①黄色：传递注意、警告的信息。黄色就是“小心点，不然容易出事！”②

红色：

传递禁止、停止或提示消防设备、设施的信息。红色就是

“

千万不能这么干！”③蓝色：传递应遵守规定的指令性信息。蓝色就是“按规矩做……”④绿色：传递安全的提示性信息。“绿色就是不知道怎么办？跟我走吧！”。25知识准备023.安全生产标准化的基本要求-安全色与标识◎安全标识：禁止、警告、指令、提示标志的分类及示例。类别示例类别示例警告标志注意、警告指令标志

指令、必须遵守禁止标志禁止、停止提示标志通行、安全和提供信息26知识准备024.安全生产标准化的基本要求-劳动防护用品◎定义与行业标准：劳动防护用品定义及电子行业配备规范。◎电子装接工配备示例：各类防护装备的功能和更换期限。电子设备电子装接工个体防护装备配备工种编号配备装备配备编号功能、特点建议最长更换期限月DZ-03-008静电工作帽DZ-03-008TB防静电12职业眼面部防护具DZ-03-008YM防冲击、防御飞溅物36防尘口罩DZ-03-008HX防非油性颗粒物佩戴呼吸阻力明显增加时防护手套DZ-03-008SF防静电3安全鞋DZ-03-008ZB防静电12工作服DZ-03-008FZ防静电2427知识准备025.安全生产标准化的基本要求-用电安全知识◎电流伤害类型：①电击：电流通过人体，破坏人体心脏、肺及神经系统的正常功能。②电伤：电流的热效应，化学效应和机械效应对人体的伤害；主要是指电弧烧伤、熔化金属溅出烫伤等。③电磁场伤害：在高频磁场的作用下，人会出现头晕、乏力、记忆力减退、失眠、多梦等神经系统的症状。工频流经人体电流的大小人体受伤程度电流1mA或直流5mA麻、刺、痛电流20-50mA或直流80mA麻痹、痉挛、刺痛，血压升高，呼吸困难。自己不能摆脱电源就有生命危险100mA以上呼吸困难，心脏停跳28知识准备025.安全生产标准化的基本要求-用电安全知识◎触电方式：单相、两相、跨步电压、接触电压触电。29知识准备025.安全生产标准化的基本要求-用电安全知识◎触电原因与防范措施：原因分析及绝缘、屏护等技术措施。30知识准备025.安全生产标准化的基本要求-用电安全知识◎电气作业与日常用电：特种作业人员要求及日常用电常识。漏电保护器是由零序电流互感器、过压检测和漏电检测电路、驱动电路、脱扣器和开关动作机构等几部分组成。当发生漏电时，零序互感器次级线圈感应出电压，通过过压检测和漏电检测电路及驱动电路放大处理后，驱动脱扣器动作，2个断路器在连锁机构的作用下，同时切断主电路。。31知识准备021.1.4静电防护的原理与方法1.静电是什么2.静电的产生3.静电危害4.静电防护原理5.防静电方法与措施6.防静电材料的评估32知识准备021.静电是什么◎定义：静电（英文：StaticElectricity或Electrostatic）是电荷在物质系统中的不平衡分布产生的现象。◎举例：用毛皮摩擦琥珀、丝绸摩擦玻璃棒等方法均能使物体带电。◎解释：物体带电后，电荷会保持在物体上，除非被其他物体移走，所以称之为“静电”。33知识准备022.静电的产生◎主要方式：摩擦、接触、感应、冲流、冷冻、电解、压电、温差等。◎摩擦起电：

条件：两个绝缘体摩擦。

实质：电子从一个物体转移到另一个物体。

结果：两个绝缘体带等量异种电荷。

示例：丝绸摩擦玻璃棒（正电荷），毛皮摩擦橡胶棒（负电荷）。34知识准备02◎接触起电：

条件：两个导体接触。

实质：电子从一个物体转移到另一个物体。

原则：若两物体完全相同则平均分配。◎感应起电：

实质：电子在物体内部重新分布。

结果：靠近带电体的一端带异种电荷，远离的一端带同种电荷。35知识准备02◎损坏电子组件：ESD（静电放电）可导致半导体器件永久性损伤。损伤可能是立即的或累积性的。◎影响可靠性：改变组件内部结构，导致性能不稳定或寿命缩短。对航空航天、医疗设备等高可靠性应用尤为危险。3.静电的危害36知识准备024.静电防护的原理防范原则：◎抑制静电的产生：防止静电聚集，控制生产环境，防止人体带电。◎加速静电泄漏：采用接地、增加湿度等措施。◎中和静电：使用离子静电消除器或感应式静电刷。37知识准备02

5.防静电方法与措施（1）人：◎防静电培训，识别防静电符号（ESD敏感符号、ESD防护符号）。◎穿戴防静电工作服、工作鞋、腕带、手套等。◎进入SMT车间前进行离子风浴。38知识准备02

5.防静电方法与措施（2）材料：

◎使用静电屏蔽盒、防护罩、袋或包装。

◎防护包装类型：静电屏蔽材料、抗静电材料、静电消散材料。（3）环境：

◎使用EOS/ESD安全工作台。

◎地面采用防静电地板，敷设地线网。

◎接地电阻小于4欧姆，温湿度控制（20-30℃，相对湿度30%-70%）。

◎储存和运输时使用防静电包装和容器。（4）管理：

◎建立检查制度，制定操作规范，培训员工。

◎定期检测温湿度、静电压及防静电设备。39知识准备02

6.防静电材料的评估（1）体积电阻率（ρ）：

◎定义：材料每单位体积对电流的阻抗。

◎单位：Ω·m（欧姆·米）。

◎公式：ρ=R×S/L。（2）表面电阻率（ρs）：

◎定义：材料表面电荷移动或电流流动的难易程度。

◎单位：Ω（欧姆）。

◎公式：Rs=ρs×d/L。40知识准备02

6.防静电材料的评估（3）材料分类：

◎绝缘材料：表面电阻率>10¹²Ω。

◎抗静电材料：10⁶Ω<表面电阻率<10¹²Ω。

◎半导体材料：取决于类型和掺杂程度。

◎导体：表面电阻率非常低。41知识准备02总结静电是电荷不平衡分布的现象，可能对电子组件和可靠性造成严重危害。通过抑制静电产生、加速静电泄漏和中和静电，可以有效防护静电。防静电措施涵盖人、材料、环境和管理四个方面，需定期检测和维护。Q&A问题1：静电防护中最关键的环节是什么？问题2：如何评估材料的防静电性能？问题3：在电子制造中，如何防止人体带电？42任务实施03（一）某电子信息企业正在开展生产安全标准化三级论证，作为工程技术人员或工艺人员请制作培训PPT，对员工进行厂级培训。制作安全标准化培训PPT时，应遵循以下要求和要点：1.内容准确与完整性。2.结构清晰与逻辑性。3.文档质量与规范性。提示：可以借助于人工智能（AI），如DeepSeek、文心一言、豆包、Kimi、通义等生成初步的PPT,然后再参考教材进行优化。43任务实施03

（二）学习防静电原理、方法和措施后，请参照防静电相关标准制定EPA内的ESD控制物品（工作台面，手腕带系统，鞋具系统，地板，座椅，搬运设备，电焊/电拆焊

工具导电包装，耗散包装）之技术要求。提示：查找“GB/T37977.51-2023”或“ANSI/ESDS20.20-2021”标准。44练习题04单项选择题1.停电检修作业时，确定停电的依据是（

）

A.电源开关已拉开B.电源指示灯熄灭C.电流表指示为零D.合格验电器试验无电2.从业人员应当接受

（

），掌握本职工作所需的安全生产知识，提高安全生产技能，增强事故预防和应急处理能力。A.安全生产教育B.安全生产培训C.安全生产教育和培训D.安全生产技能训练3.根据《安全生产法》规定，安全生产中从业人员的义务不包括（）。A.遵章守规，服从管理；B.正确佩戴和使用劳保用品；C.接受培训，掌握安全生产技能；D.发现事故隐患不及时报告4.漏电保护器不起作用的是（）。A.单相触电B.双相触电C.接触电压触电D.以上都是5.国家标准（GB2894-2025）中规定的四种安全色是（）A.黄、红、蓝、绿B.红、蓝、黑、绿C.红、青、黄、绿D.红、白、黄、绿45练习题046.漏电保护装置主要用于（

）A.防止供电中断B.减少线路损耗C.防止人身触电事故及漏电火灾事故D.节电7.()是带电体和不带电体相接触，使不带电体带电。A.摩擦起电B.接触起电C.感应起电D.以上都是8.静电现象是十分普遍的电现象,()是它的最大危害。A.对人体放电,置人于死地B.高电压击穿绝缘C.易引发火灾D.元件损坏9.防静电工作区的环境相对湿度以不低于()为宜。A.40%B.45%C.50%D.55%10.各类材料表面电阻率最低的是()。A.绝缘材料B.抗静电材料C.半导体材料D.导体材料模块1电子制造工艺基础知识模块1电子制造工艺基础知识任务1.2电子元器件的识别、检测4801任务引领02知识准备03任务实施04练习题目录CONTENTS49任务引领01

1.本任务讲什么？

直插电子元器件的识别与检测；表面组装电阻器；表面组装电容器；表面组装电感器；表面组装半导体器件；其他表面组装元件；表面组装元器件的包装。

50任务引领01

2.你将有什么收获？

学会读出电子元器件的参数值，能够区分电子元器的封装类型，能够使用电子测量仪器或综合测量系统测量电子元器件参数值。51任务引领01

3.你的任务是什么？

（1）直插电子元器件的识别与检测以60秒旋转电子钟产品（可网购套件）为例，进行元器件识别与检测。

（2）表面贴装元器件的识别。52知识准备021.2.1直插电子元器件的识别与检测1.电子元器件符号、名称、实物图和规格参数（1）常用电子元器件的符号、名称与实物图。图形符号与名称实物图图形符号与名称实物图

电阻器一般符号

电感器、线圈、绕组或扼流图。注：符号中半圆数不得少于3个

可变电阻器或可调电阻器

带磁芯、铁芯的电感器

滑动触点电位器

带磁芯连续可调的电感器53知识准备02

极性电容

双绕组变压器

可变电容器或可调电容器

绕组间有屏蔽的双绕组变压器。

双联同调可变电容器。

在一个绕组上有抽头的变压器

微调电容器

热敏电阻器54知识准备02光敏电阻器

湿敏电阻器

压敏电阻器

气敏电阻器

力敏电阻器

磁敏电阻器55知识准备02图形符号与名称实物图图形符号与名称实物图

二极管的符号

发光二极管

光电二极管

PNP型晶体三极管

稳压二极管

NPN型晶体三极管

变容二极管

全波桥式整流器56知识准备02图形符号与名称实物图图形符号与名称实物图

具有两个电极的压电晶体

电磁继电器

扬声器

固态继电器

蜂鸣器

真空荧光显示，简称VFD

一位LED数码管

多位LED数码管

LED点阵显示器

笔段式液晶显示屏

点阵式液晶显示屏

57知识准备02（2）电子元器件的规格参数。

①标称值——元件的标准值，用于描述电气特性或机械尺寸。

②额定值——元件在正常工作条件下的最大电气参数。

③允许偏差——实际值与标称值之间的最大偏差。

④外形尺寸58知识准备02◎标称值与标称值系列标称值系列:E24、E12、E6等。E24系列:允许偏差±5%，标称值包括1.0、1.1、1.2等。E12系列:允许偏差±10%，标称值包括1.0、1.2、1.5等。E6系列:允许偏差±20%，标称值包括1.0、1.5、2.2等。精密元件:E48（±2%）、E96（±1%）、E192（±0.5%）。知识准备02允许误差(%)±0.001±0.002±0.005±0.01±0.02±0.05±0.1等级符号EXYHUWB允许误差(%)±0.2±0.5±1±2±5±10±20等级符号CDFGJ（I）K（II）M（III）名称额定功率（W）实芯电阻器0.250.5125－线绕电阻器0.5251352506751010015150

薄膜电阻器0.02520.0550.125100.25250.5501100知识准备022.电阻器的识别与检测◎电阻器的分类:金属膜电阻器、碳膜电阻器、电位器等。◎电阻器型号命名方法:第一部分：主称第二部分：材料第三部分：特征分类

第四部分：序号符号意义符号意义符号意义电阻器电位器R电阻器T碳膜1普通普通W电位器H合成膜2普通普通知识准备022.电阻器的识别与检测◎文字符号直标法：如1R5表示1.5Ω，2K7表示2.7kΩ。◎色标法：三环、四环、五环色标法。知识准备022.电阻器的识别与检测◎检测方法:固定电阻器：使用万用表测量阻值。熔断电阻器：使用蜂鸣档检测导通性。热敏电阻器：通过加热检测阻值变化。知识准备023.电容器的识别与检测◎电容器的分类:电解电容器、瓷介电容器、可变电容器等。◎标志方法:

直标法：如4n7表示4.7nF。

数码表示法：如223J表示22×10³pF。

色码表示法：用色环表示容量和误差。◎检测方法:使用数字万用表或LCR测量仪测量电容值。知识准备023.电容器的识别与检测知识准备024.电感器的识别与检测◎电感器的分类:固定电感器、微调电感器、色码电感器等。◎标志方法:直标法：如1mH表示1毫亨。数码表示法：与电容器类似。色码表示法：用色环表示电感量和误差。◎检测方法:使用万用表测量直流电阻，判断是否开路或短路。使用LCR测量仪精确测量电感量和品质因数。66知识准备024.半导体分立器件的识别与检测◎半导体器件的分类:二极管、三极管、场效应管等。◎型号命名法:GB/T249-2017国产半导体器件型号由五部分组成，表示电极数目、材料、类别等。第一部分第二部分第三部分第四部分第五部分用阿拉伯数字表示器件的电极数目用汉语拼音字母表示器件的材料和极性用汉语拼音字母表示器件的类别用阿拉伯数字表示登记顺序号用汉语拼音字母表示规格号符号意义符号意义符号意义

2

二极管

ABCDE

N型.锗材料P型.锗材料N型.硅材料P型.硅材料化合物或合金材料

P小信号管

H混频管

V检波管

W电压调整管和电压基准管

C变容管

67知识准备024.半导体分立器件的识别与检测◎型号命名法:另一些半导体分立器件的型号仅由三～五部分组成。第三部分第四部分第五部分第三部分第四部分第五部分用汉语拼音字母表示器件的类别用阿拉伯数字表示登记顺序号用汉语拼音字母表示规格号用汉语拼音字母表示器件的类别用阿拉伯数字表示登记顺序号用汉语拼音字母表示规格号符号意义

符号意义

CS场效应晶体管

SY瞬态抑制二极管

BT特殊晶体管

GS光电子显示器

FH复合管

GP发光二极管

JL晶体管阵列

GR红外发射二极管

PINPIN二极管

GJ激光二极管

ZL二极管阵列

GD光电二极管

QL硅桥式整流器

GT光电晶体管

SX双向三极管

GH光电耦合管

XT肖特基二极管

GK光电开关管

CF触发二极管

GL成像线阵器件

DH电流调整二极管

GM成像面阵器件

68知识准备024.半导体分立器件的识别与检测◎检测方法:二极管：使用万用表二极管档测量正向导通电压。三极管：使用万用表判断管型和引脚极性。69知识准备025.集成电路的检测方法◎模拟集成电路命名方法（国产）第0部分第一部分第二部分第三部分第四部分用字母表示器件符合国家标准用字母表示器件的类型用阿拉伯数字表示器件的系列和品种代号用字母表示器件的工作温度范围用字母表示器件的封装符号意义符号意义符号意义符号意义C中国制造TTTL

C0~70oCW陶瓷扁平HHTLE-40~85oCB塑料扁平EECLR-55~85oCF全封闭扁平CCMOSMLL-55~125oCLLD陶瓷直插F线性放大器P塑料直插D音响、电视电路J黑陶瓷直插W稳压器K金属菱形J接口电路T金属圆形70知识准备025.集成电路的检测方法◎检测方法:电阻检测法：测量各引脚对地的电阻值。电压检测法：测量各引脚对地的电压值。波形检测法：使用示波器测量波形。替代检测法：用好的集成电路替换测试。71知识准备021.2.2表面组装电阻器1.矩形片式电阻器◎分类:厚膜型（广泛应用）与薄膜型（高精度、高频领域）。◎尺寸与功率:以1005为例，介绍外形尺寸、功率、编带宽度（表1-24）。72知识准备021.2.2表面组装电阻器1.矩形片式电阻器◎分类:厚膜型（广泛应用）与薄膜型（高精度、高频领域）。◎尺寸与功率:以1005为例，介绍外形尺寸、功率、编带宽度（表1-24）。英制代码公制代码功率(W)长:L(mm)宽:W(mm)高:T(mm)编带宽度(mm)00800402011/50W0.25±0.030.125±0.030.125±0.0380100504021/32W0.40±0.030.20±0.030.13±0.058020106031/20w0.60±0.030.30±0.030.23±0.038040210051/16w1.00±0.100.50±0.050.35±0.058060316081/10w1.60±0.100.80±0.150.45±0.108080520121/8W2.00±0.151.25±0.150.55±0.108120632161/4W3.10±0.151.55±0.150.55±0.10873知识准备021.2.2表面组装电阻器◎标志内容及方法:三位数标注：前两位为有效数，后一位为幂次（如103表示10kΩ）。四位数标注：前三位为有效数，后一位为幂次（如1003表示100kΩ）。精密电阻EIAJ码（表1-25）。代码有效值代码有效值代码有效值代码有效值代码有效值代码有效值110017147332154931665464816812102181503422150324664758269831051915435226513326748783715┆┆┆┆┆┆┆┆┆┆┆┆161433221048309644538066596976字母表示的意义ABCDEFGHXYZ10010110210310410510610710-110-210-374知识准备02◎包装料盘上的标注RS03K1003FT产品代号R=厚膜电阻器

额定功率C=常规功率S=特殊功率封装形式01=020102=040203=060305=080506=1206温度系数W≤±200ppm/℃U≤±400ppm/℃K≤±100ppm/℃L≤±250ppm/℃M≤±500ppm/℃阻值标识按照片式电阻的标识进行。如，1003=100K精度代号F=±1%G=±2%J=±5%K=±10%包装形式T=编带包装B=塑料盒包装C=塑料带包装RC0603FR×0710KL封装尺寸：020104020603精度：F=1%J=5%包装：R=纸编带温度系数：±100ppm/℃编带大小：07=7in10=10in13=13in阻值:如：10K终端类型：L=无铅RS03K1003FTRCO603FR-0710KL75知识准备02

2.圆柱形固定电阻器

◎结构:金属电极无引脚端面元件（MELF电阻器）。

◎分类:碳膜电阻器、金属膜电阻器、玻璃釉膜电阻器。

◎特点:无方向性、抗弯曲能力强、噪声低，适用于高档音响电器。图1-17:圆柱形固定电阻器结构及尺寸。76知识准备023.表面组装电位器（1）分类:◎敞开式微调电位器：价格低廉，适用于消费类电子产品。◎密封式微调电位器：调节方便、可靠，适用于高档电子产品。77知识准备023.表面组装电位器（2）标志识别:示例：CVR43A-223SW1表示片状微调电位器，4mm尺寸，22kΩ，一字调节，编带包装。CVR43A223SW1产品代号CVR-片状微调电位器尺寸4=4mm3=3mm端子数2=2个3=3个电路类型A=电压调节B=电流调节标称电阻值223=22KΩ调节方式S=一字调节A=十字调节R=反面调节包装形式B=散装W=编带数量1=10002=20005=500078知识准备024.表面组装电阻网络（1）定义:将多个片式电阻集成在一个封装内，具有体积小、可靠性高的特点。（2）分类:厚膜型（广泛应用）与薄膜型（高频、精密领域）。小型扁平封装（SOP）型、芯片功率型、芯片载体型、芯片阵列型。种类外形SOP型

芯片功率型

芯片载体型

芯片阵列型79知识准备02

4.表面组装电阻网络

◎SOP型电阻网络的几种典型网络电路（3）标志识别:RCML08W103JT产品代号RCM=厚膜片式网络电阻器-型号代号T=1005型L=1608型C=3216型端子数04=4个08=8个端子形状W=凸电极直角V=凸电极缺角标称电阻值103=10KΩ精度代号F=±1%G=±2%J=±5%K=±10%包装形式T=编带包装B=塑料盒包装C=塑料带包装80知识准备021.2.3表面组装电容器◎主要类型:片状瓷介电容器、钽电解电容器、铝电解电容器、有机薄膜电容器、云母电容器。◎使用情况:片状瓷介电容器占80%，应用最广泛。钽电解电容器和铝电解电容器次之。有机薄膜电容器和云母电容器使用较少。81知识准备021.多层片状瓷介质电容器◎结构:多层陶瓷电容器（MLCC），电极与陶瓷介质交错，无引脚矩形结构，外层电极为Ag-NiCd-SnPb三层结构。◎分类:通常分为１类多层陶瓷电容器（温度稳定型，参见标准ＧＢ／Ｔ２１０４１—２００７／ＩＥＣ６０３８４－２１：２００４）和２类多层陶瓷电容器（通用型，参见标准ＧＢ／Ｔ２１０４２—２００７／ＩＥＣ６０３８４－２２：２００４）两种。82知识准备02◎多层片状瓷介质电容器标志识别CC4105CG102K500NT产品代号CC41:І类片式电容器CT41;Ⅱ类片式电容器封装形式01=020102=040203=060305=080506=1206介质种类A=X5RB=X7RC=COGF=Y5V容值标识102=1000pF容量误差F=±1%G=±2%J=±5%K=±10%M=±20%额定电压250=25V500=50V630=63V101=100V201=200V501=500V102=1000V端头材料S=金银N=三层电镀包装形式T=编带包装B=袋式包装83知识准备022.钽电解电容器（1）片状矩形钽电解电容。(2)圆柱形钽电解电容。84知识准备02（3）钽电解电容器的标志识别。TCSCN1C106MBAR产品代号TC钽电解电容器系列代码SCNSCS额定电压0G=4V0J=6.3V1A=10V1C=16V1D=20V1E=25V容值标识102=1000Pf103=10000pF容量误差F=±1%G=±2%J=±5%K=±10%M=±20%封装形式A=3216B=3528C=6032D=7343

包装代码A=7＂C=13＂极性代码R=右L=左85知识准备023.铝电解电容器◎特点:容量和额定工作电压范围大，价格优势明显。通常为异形封装，适用于消费类电子设备。属于极性元件，需注意正负极区分。◎铝电解电容器实物图。86知识准备021.2.4表面组装电感器目前用量较大的三种表面组装电感器：绕线型、多层型、卷绕1.绕线型片式电感器-结构87知识准备021.2.4表面组装电感器1.绕线型片式电感器-结构◎结构介绍：实际上是把传统的卧式绕线电感器稍加改进而成，制造时将导线缠绕在磁芯上◎磁芯材料选择：低电感时用硅钢片作磁芯；大电感时用铁氧体作磁芯◎绕组方式：绕组可以垂直也可以水平，一般垂直绕组尺寸最小，水平绕组电性能稍好◎端电极：取代传统插装式电感器的引线，以便表面组装。88知识准备022.绕线型片式电感器-分类◎槽形结构：在磁性体的沟槽上绕上线圈而制成。◎棒形结构：与传统的卧式棒形电感器基本相同，在棒形磁芯上绕线而成，用端电极代替插装用的引线。◎腔体结构：把绕好的线圈放在磁性腔体内，加上磁盖板和端电极而成。89知识准备023.绕线型片式电感器-标志识别HDW2012UCGR10JT产品代号绕线型电感器封装形式1005160820122520芯片类型UC=陶瓷芯UF=铁氧体芯电极材料G=金端头S=锡端头电感量R10=0.01uH2n2=2.2nH033=0.033uH

精度代号F=±1%G=±2%J=±5%K=±10%M=±20%包装形式T=编带包装B=散包装90知识准备024.多层型表面组装电感器-结构◎结构介绍：结构和多层型陶瓷电容器相似，由铁氧体浆料和导电浆料交替印刷叠层后，经高温烧结形成具有闭合磁路的整体◎导电带与磁芯：导电浆料经烧结后形成的螺旋式导电带相当于传统电感器的线圈，被导电带包围的铁氧体相当于磁芯，导电带外围的铁氧体使磁路闭合91知识准备025.多层型表面组装电感器-标志识别CMI201209U47NJT产品代号多层型电感器规格尺寸（长×宽×高）100505160808201209321609材料代码U=陶瓷芯V=铁氧体芯电感量R10=0.01uH1R0=1.0uH47N=0.047uH精度代号F=±1%G=±2%J=±5%K=±10%M=±20%包装形式T=编带包装B=散包装92知识准备021.2.5表面组装半导体器件表面组装半导体器件的种类：既有分立的二极管、三极管、场效应管，也有数字电路和模拟电路的集成器件。1.表面组装二极管（1）圆柱形无引脚二极管◎封装结构：将二极管芯片装在具有内部电极的细玻璃管中，玻璃管两端装上金属帽作为正、负电极。◎外形尺寸：Φ1.5mm×3.5mm和Φ2.7mm×5.2mm两种。◎应用领域：通常用做齐纳二极管、高速开关二极管和通用二极管。93知识准备02（2）片状二极管◎外形与尺寸：塑封矩形薄片，外形尺寸为3.8mm×1.5mm×1.1mm◎应用频段：可用在VHF频段到S频段，采用塑料编带包装。94知识准备022.表面组装晶体管——SOT封装◎SOT封装类型:SOT-23、SOT-89、SOT-143、SOT-252。应用：小功率管、大功率管、场效应管、高频管。◎SOT-23。三条翼形引脚，材质为可阀合金或42号合金。◎SOT-89。三条短引脚，芯片粘贴在铜片上，散热能力强。◎SOT-143。四条翼形引脚，常见于双栅场效应管及高频晶体管。95知识准备023.小外形封装集成电路——SOP封装SOP封装：由DIP演变而来，早期集成电路封装形式。引脚形式：翼形引脚、J形引脚（SOJ）。96知识准备024.塑封有引线芯片载体封装——PLCC封装PLCC封装：引脚超过40个时采用，引脚为“J”形结构。应用：逻辑电路、微处理器阵列、标准单元。97知识准备025.方形扁平封装——QFP封装QFP封装：◎适应IC内容增多、I/O数量增多。◎引脚中心距：1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.3mm。◎分类：塑封QFP、陶瓷CQFP、薄型TQFP、带保护垫BQFP。98知识准备026.陶瓷芯片载体——LCCC封装LCCC封装◎外壳为氧化铝或氧化铍瓷片，高温烧结而成。◎电极中心距：1.0mm和1.27mm。◎应用：微处理器单元、门阵列、存储器。99知识准备027.塑料四周扁平无引线封装——PQFN封装◎I/O引出端子在外壳侧面或底部，电极短小，适合高频电路。◎应用：微处理单元、门阵列、存储器。100知识准备028.球栅格阵列封装——BGA封装◎组成：芯片、基座、引脚、封壳。◎分类：芯片表面向上/向下、球栅阵列分布方式、密封方式、散热方式。◎基座材料：PBGA、CBGA、CCGA、TBGA。101知识准备029.芯片级封装——CSP封装◎封装尺寸接近裸芯片，适合高频应用。◎优点：尺寸小、安装高度低、电性能好、散热性好。◎缺点：焊点质量测试困难、热膨胀系数匹配问题。102知识准备0210.裸芯片◎COB芯片

焊区与芯片体在同一平面，焊区周边均匀分布。◎FC倒装芯片

焊点呈面阵列式排列，芯片面朝下焊接。103知识准备021.2.6其他表面组装元件1.磁珠◎结构：铁氧体材料和导体线圈组成。◎应用：消除RF噪声，EMC设计。◎分类：根据磁珠的应用场合，大致可将磁珠分为CBG-普通型、CBY-尖峰型、CBH-低频高阻型、CBW-大电流型。104知识准备021.2.6其他表面组装元件1.磁珠◎标志识别CBG201209U121T产品代号CBG：普通型CBY:尖峰型CBH：低频高阻型CBW:大电流型

规格尺寸（长×宽×高）100505160808201209321609材料代码U=陶瓷芯V=铁氧体芯阻抗（Ω）110=11Ω121=120Ω102=1000Ω包装形式T=编带包装B=散包装105知识准备022.振荡器

◎类型：陶瓷振荡器、晶体振荡器、LC振荡器。

◎标志识别CSTCR4M00G53R0型号：CS=兆赫兹频带片状陶瓷振荡器频率/电容器内（无）内藏式：A=无T=内藏式结构/尺寸：CC/CR/CE=有盖片状型CW=多层片状型标称中心频率：4M00=4.00MHz类型G=厚度剪切振动V=厚度扩展振动允许偏差1=±0.1%2=±0.2%3=±0.3%5=±0.5%Z=其他负载电容量值：1=5pF或6pF2=10pF3=15pF5=33pF或39pF6=47pF包装：B0=散装R0=塑料带Φ180mm卷装106知识准备021.2.7表面组装元器件的包装◎包装形式：编带、管装、托盘、散装。107任务实施03（一）直插电子元器件的识别与检测以60秒旋转电子钟产品（可网购套件）为例，进行元器件识别与检测，元件的清单如表1-26所示。元件名称数量标号元件名称数量标号电阻

330欧8R1-R8DS1302贴片芯片1U2电阻

10K3R9-R11单片机STC15W408AS1U1瓷片电容

10pf2C1C228PIC座1U1晶振

32.768KHz1Y15V有源蜂鸣器1SP轻触按键

6*6*132S1S2迷你USB直针5P1USB热敏电阻

10K1RM三极管S85501Q1光敏电阻

55161GM3mm红发红LED14

CR1220纽扣电池1J23mm蓝发蓝LED52

纽扣电池座1J24位共阳时钟数码管1SMG104独石1C3PCB板1108任务实施03

（二）表面贴装元器件的识别序号包装条形码信息解读备注1CMI201209V47NKTCMI：多层型电感器；201209：长×宽×高V:铁氧体芯；47N：0.047uH；K：±10%；T：编带包装样例2

3

4

5

6

7

109练习题04单项选择题1.下列标称值系列中，（

）特性标称数值最多，即精度最高。A.E6B.E12C.E24D.E482.电阻器RJ73中，数值“7”表示（

）。A.电阻器B.金属膜C.精密D.序号3.某单结晶体管标有BT33E，这里的B是指（

）。A.半导体B.特种管C.三个电极D.耗散功率4.下列不是电感器的组成部分的是()A.骨架B.线圈C.磁心D.电感量5.片式元器件的尺寸表述中英制表示最大尺寸的是()A.1206B.0603C.0402D.0805110练习题046.当片式电阻阻值用三位数表示时，8.1Ω应该表示成()A.821B.8.1ΩC.8R1D.8.1R7.片式元器件的尺寸表述中下列哪种是公制表示方法()A.0805B.1206C.3216D.12108.晶体振荡器是()A.无源器件B.有源器件C.机电器件D.气敏器件9.容量超过()的表而组装元器件通常要使用钽电容器。A.0.033µFB.0.22uFC.0.022µFD.0.33uF10.表面组装元器件的包装形式不包括()A.编带B.散装C.精装D.管装模块1电子制造工艺基础知识模块1电子制造工艺基础知识任务1.3导线端头、线扎、元件引线处理与加工11301任务引领02知识准备03任务实施04练习题目录CONTENTS114任务引领01

1.本任务讲什么？

导线端头处理；线扎制作；电子元器件引线成型工艺规范。

115任务引领01

2.你将有什么收获？

学会导线、屏蔽线的端头处理。能够合理布置导线并进行导线扎线，知道导线的标识方法和工艺标准。

能够依据最新的行业标准进行电子元器件引线成型，选择引线成型设备，掌握各类引线成型的关键点。116任务引领01

3.你的任务是什么？

（1）导线端头处理与扎线：①屏蔽导线；②一般导线扎线

（2）对任务1.2之实施部分的DIP元器件引线进行成型处理，包括元器引线的剪切与成型。117知识准备021.3.1导线端头处理1.电子产品制造过程常用线材

（1）安装导线

◎裸导线

◎塑胶绝缘电线

（2）电磁线

（3）屏蔽线

（4）电缆

（5）扁平电缆

（6）电源软导线118知识准备02（1）安装导线（安装线）。安装线是指用于电子产品装配的导线。分为：裸导线和塑胶绝缘电线。①裸导线。裸导线是指没有绝缘层的光金属导线。②塑胶绝缘电线（塑胶线）。塑胶线是在裸导线的基础上，外加塑胶绝缘护套的电线；一般由导电的线芯、绝缘层和保护层组成。（2）电磁线。由涂漆或包缠纤维作为绝缘层的国形或扁形铜线，用于制造电子、电工产品中的线圈或绕组的绝缘电线。去除漆包线漆皮的方法通常采用热融法或燃烧法。119知识准备02（3）屏蔽线。屏蔽线是在塑胶绝缘电线的基础上，外加导电的金属网状编织的屏蔽层和外护套而制成的信号传输线。（4）电缆。电缆由一根或多根相互绝缘的导体外包绝缘和保护层制成，其作用是将电力或信息信号从一处传输到另一处。（5）扁平电缆（排线、带状电缆）。由相互之间绝缘的多根并排导线粘合在一起、整体对外呈现绝缘状态的一种扁平带状多路导线的软电缆。（6）电源软导线。由铜或铝金属芯线外加绝缘护套(塑料或橡胶）构成。120知识准备022.导线加工中的常用工具设备（1）手工加工工具

◎斜口钳

◎剥线钳

◎镊子

◎压接钳

◎绕接器

◎电烙铁121知识准备022.导线加工中的常用工具设备（2）加工导线的专用设备

◎剪线机

◎剥头机

◎导线切剥机

◎捻线机

◎打号机

◎套管剪切机122知识准备02

3.普通导线的加工

（1）剪裁

（2）剥头

◎剥头要求

◎剥头长度

◎剥头方法

（3）捻头

（4）搪锡

（5）清洗

（6）印标记123知识准备024.屏蔽线或同轴电缆的加工(1)不接地线端的加工加工流程如图所示。去外护套→去屏蔽层→屏蔽层修整→芯线剥头→芯线浸锡。124知识准备024.屏蔽线或同轴电缆的加工(2)直接接地线端的加工

加工流程是去外护套→拆散屏蔽层→屏蔽层修整→屏蔽层捻头与搪锡→芯线加工→加套管。125知识准备024.屏蔽线或同轴电缆的加工(3)多芯屏蔽导线的端头绑扎处理

5.扁平电缆的加工126知识准备02

1.3.2线扎制作1.扎制分类◎软线束扎制◎硬线束扎制127知识准备02

1.3.2线扎制作2.扎制方法◎线绳捆扎法128知识准备02

1.3.2线扎制作2.扎制方法◎专用线扎搭扣扣接法129知识准备02

1.3.2线扎制作2.扎制方法◎胶合粘接法◎套管套装法130知识准备02◎经常活动的线束处理

经常活动的线束应拧成150左右的角度。这样做的目的是线束弯曲时各导线受力均匀。为了防止磨损，可在线束外加缠聚氯乙烯胶带，也可用尼龙卷槽绕在活动线束上，如图1-60所示。131知识准备021.3.3电子元器件引线成型工艺规范

1.元器件引线成型前期准备◎专业成型设备要求:成型工具应有检定合格证明，成型工具、成型模具、测量仪器和基准应进行编号，并定期校准，使其具有可追溯性。成型工具和成型模具在使用前，应清除污垢、油脂及其他多余物，在使用期间应保持清洁。应定期检查、维护自动成型设备治具端口磨损情况，保证其不影响元器件的成型与切脚质量。◎成型元器件要求:

使用自动成型设备时，元器件引线的焊接性应达到规定要求，一般不进行搪锡处理。成型MOS器件时，操作人员应在防静电的条件下操作。132知识准备022.元器件的引线分类

元器件的引线按照截面形状划分，通常有圆形引线和扁平引线两种。阻容元器件一般为圆形引线，而半导体元器件一般为扁平引线。3.引线折弯类型133知识准备023.引线折弯类型134知识准备024.元器件引线成型要求（1）基本要求。135知识准备02（2）元器件封装保护距离d136知识准备025.引线成型的操作（1）手工折弯。137知识准备02（2）使用卡具、设备进行折弯。元器件类型成型分类相关元器件可选成型机类型轴向元器件

卧装成型二极管、电阻(功率小于1W)带式电阻成型机、全自动散装带装电阻成型机、电阻成型机-U型二极管、电阻(功率大于等于1W)电阻成型机-M型及C型立装成型二极管、电阻、保险管电阻成型机-F型、手摇带式电阻成型机、全自动散装带装电阻成型机径向元器件立装成型陶瓷封装的压敏电阻，热敏电阻，电容带装立式零件成型机、带式电容截断机、散装电容剪脚机、自动散装电容剪脚机、手摇带式电阻成型机卧装成型陶瓷封装的压敏电阻，热敏电阻，电容、电解电容带式电容截断机、散装电容剪脚机、自动散装电容剪脚机、手摇带式电阻成型机功率半导体元器件立装成型IGBT管，场效应管，二极管，可控硅，三极管，整流桥电晶体自动成型机卧装成型IGBT管，场效应管，二极管，可控硅，三极管，整流桥电晶体自动成型机138任务实施031.导线端头处理与扎线（1）屏蔽层的接地线制作方法（2）一般导线扎线2.对任务1.2之实施部分的DIP元器件引线进行成型处理，包括元器引线的剪切与成型。可采用工具进行。尺寸要求与PCB板匹配，符合标准要求。139练习题04单项选择题1.（

）是由涂漆或包缠纤维作为绝缘层的国形或扁形铜线，用于制造电子、电工产品中的线圈或绕组的绝缘电线。A.安装导线B.电磁线C.屏蔽线D.电缆线2.（

）是指对捻紧端头的导线进行浸涂焊料的过程。A.剪裁B.剥头C.捻头D.搪锡

3.（

）可用于插座间的连接，印制电路板之间的连接及各种信息传递的输入/输出柔性连接。A.扁平电缆B.安装导线C.同轴电缆D.屏蔽线4.屏蔽线主要用于()以下频率的信号连接；而同轴电缆主要用于传送高频电信号。A.1MHzB.10MHzC.100MHzD.1000MHz5.剥线钳用于剥掉直径（

）及以下的塑胶线、蜡克线等线材的端头表面绝缘层。A.1cmB.2cmC.3cmD.4cm140练习题046.（

）多用于固定产品零、部件之间的连接，特别在机柜设备中使用较多。。A.硬线束B.软线束C.线束D.电缆7.下图所示的电路板元器件中，引线成型正确的是（

）

8.对于非金属外壳封装且无散热要求(功率小于1W)的二极管、电阻等，可以采用（

）。A.卧装贴板B.卧装抬高C.立装成型D.卧装元器件引线变向成型9.对于小批量验证加工可以使用手工折弯成型，而对于批量不小于（

）件的产品或者量产及中试，不应使用手工折弯成型。A.20B.30C.40D.10010.为了防止元器件的封装材料插入焊孔而影响透锡，立装元器件的引线一般需要打K成型，禁止打（

）成型。A.Z成型B.L成型C.M成型D.N成型模块1电子制造工艺基础知识模块1电子制造工艺基础知识任务1.4焊接材料与焊接工艺14301任务引领02知识准备03任务实施04练习题目录CONTENTS144任务引领01

1.本任务讲什么？

焊接的分类和锡焊原理；

焊料；助焊剂；贴片胶；清洗剂；

手锡焊工艺与标准。

145任务引领01

2.你将有什么收获？

了解焊接的分类和锡焊原理，焊料的物理与化学特性。掌握助焊剂的作用与机理，了解贴片胶、清洗剂的用途。掌握手工焊接的五步法及焊接质量标准。

具有通孔元器件的焊接技艺，会用电烙铁焊接PCB板，能够测量电烙铁的温度，识别焊接质量，能够完整制作PCBA。146任务引领01

3.你的任务是什么？

本次任务完成数字时钟的制作，并对焊点质量进行评价。

（1）制作前的锡焊训练，任选焊接练习PCB板，依据5工程法焊100点，要求操作方法符合要求，焊点质量95%以上合格方可进入下一步。

（2）识别锡焊工具和焊料、点检锡焊工具、焊接数字时钟PCB板，并进行质量评价。147知识准备021.4.1焊接的分类和锡焊原理1.焊接的分类(1)熔焊法

◎加热至熔化状态，不加压力完成焊接。

◎示例：电弧焊、激光焊。(2)压焊法

◎加压条件下，固态下实现原子间结合。

◎示例：电阻对焊。(3)钎焊法

◎使用低熔点钎料润湿母材，填充接口间隙。

◎示例：锡焊、银焊。148知识准备022.锡焊原理

◎锡焊的三个主要过程

浸润：焊料在焊件表面形成均匀附着层。

扩散：高温下原子相互渗透，形成合金层。

结合层：焊料与焊件形成牢固结合。

◎润湿角θ的意义θ=20°～30°为良好润湿，焊点合格。149知识准备02Bsv=CsL+ALvcosθ，cosθ=(BSL-CSL)/ALVALV为溶融焊料的表面张力；BSV为被焊金属和焊剂的界面压力；CSL为焊料和被焊金属的界面压力；θ为接触角(润湿角)浸润150知识准备02扩散结合层151知识准备021.4.2焊料

焊料按其组成成分可分为：锡铅焊料、银焊料、铜焊料。

按照使用的环境温度又可分为：高温焊料和低温焊料。1.锡铅焊料合金

锡铅焊料合金具有良好的导电性、化学稳定性、机械特性和工艺性，特别是63Sn-37Pb共晶焊料，熔点低，焊点强度高，是一种极为理想的电子焊接材料。152知识准备02①相——相图中有L、α、β三种相，α是溶质Sn在Pb中的固溶体，β是溶质Pb在Sn中的固溶体。②相区——相图中有三个单相区:L、α、β；三个两相区:L+α、L+β、α+β;一个三相区:即水平线CED。③液固相线——液相线AEB，固相线ACEDB。A、B分别为Pb、Sn的熔点。④固溶线——溶解度点的连线称固溶线，相图中的CF、DG线分别为Sn在Pb中和Pb在Sn中的固溶线。固溶体的溶解度随温度降低而下降。⑤共晶线——水平线CED叫做共晶线。153知识准备022.无铅焊料合金

无铅焊料以锡元素作为钎料合金主要化学成分，铅含量不大于0.07%。

目前最有可能替代Sn-Pb焊料的合金材料包括：

Sn-Ag共晶合金

Sn-Ag-Cu三元合金

Sn-Cu系焊料合金

Sn-Zn系焊料合金

Sn-Bi系焊料合金

Sn-In和Sn-Sb系焊料合金154知识准备023.焊膏。

焊膏（solderpaste）是由合金粉、糊状助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合而成的具有一定黏性和良好触变特性的膏状体。是一种均相的、稳定的混合物，在常温下焊膏可将电子元器件初步黏附在既定位置上，当焊膏被加热到一定温度后，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件与焊盘互联在一起，经冷却形成永久连接的焊点。155知识准备02

4.焊料棒和丝状焊料

◎焊料棒主要用于波峰焊，每根焊料棒的规格大多为1kg。

◎丝状焊料俗称焊锡丝、焊丝。

◎焊锡丝是用于手工焊接的丝状焊料，有实心焊锡丝和有芯焊丝。实心焊锡丝主要用于波峰焊自动加锡，手工焊接大多采用有芯焊锡丝。156知识准备021.4.3助焊剂

助焊剂在焊接过程中能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接。助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂3大类。

◎助焊剂的分类和组成助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，主要由松香、树脂、活性剂、添加剂和有机溶剂组成。

◎助焊剂的作用

①去除被焊接金属表面的氧化物。

②防止焊接时金属表面的高温再氧化。

③降低焊料的表面张力、增强润湿性、提高可焊性。

④促使热量传递到焊接区。157知识准备02◎助焊剂的选择。（1）浸焊、回流焊、波峰焊等群焊工艺选择助焊剂的一般原则：①一般情况下，军用及生命保障类等电子产品必须采用清洗型助焊剂。

②通信类、工业、办公、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型助焊剂。③一般消费类电子产品均可采用免清洗型助焊剂。（2）手工焊接和返修时选择助焊剂的原则：①一定要选择与再流焊、波峰焊时相同类型的助焊剂。②特别是高可靠性要求的组装板，助焊剂一定要严格管理。158知识准备021.4.4贴片胶

贴片胶主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和印刷。贴片胶由粘结材料、固化剂、填料及其他添加剂组成。◎常用贴片胶（1）环氧树脂贴片胶：成分主要有环氧树脂、固化剂、填料及其他添加剂，固化方式以热固化为主。（2）丙烯酸类贴片胶：主要成分有丙烯酸类树脂、光固化剂和填料，属于光固化型的贴片胶。159知识准备021.4.5清洗剂

清洗剂主要用于组装板的焊后清洗，用于清除再流焊、波峰焊和手工焊后的助焊剂残留物，以及组装工艺过程中造成的污染物。◎对清洗剂的要求（1）对污染物有较强的溶解能力。（2）不腐蚀设备与元器件。（3）无毒或低毒。（4）不燃、不爆，物理、化学性能稳定。（5）价格低廉，耗用量小并易于回收利用。（6）表面张力低，有利于穿透元器件与基板间的狭窄缝隙。（7）对环境无害。160知识准备02

◎清洗剂的种类。现代电子制造清洗剂主要根据其成分和清洗原理，分为以下三大类：（１）有机溶剂清洗剂这类清洗剂以有机溶剂为主体，通常用于溶解去除油性、非极性的污染物，如松香助焊剂、油脂等。（２）半水清洗剂（３）水基清洗剂这类清洗剂是以去离子水为主要成分，并添加表面活性剂、缓蚀剂、皂化剂等构成的清洗剂。161知识准备021.4.6手锡焊工艺与标准

锡焊是制造电子产品的重要环节之一，手工电烙铁锡焊是在自动锡焊无法进行时实施的。1.手工锡焊作业流程锡焊作业一般是按照一定流程进行的，包括工作环境准备、焊前材料准备、焊前工具的点检、锡焊操作和锡焊点标准。162知识准备022.工作环境要求◎无灰尘、清除杂物◎器材隔离、禁止酒水、吸烟和饮食◎清理工作场地、规范物品摆放◎电源配置要求3.焊前材料准备◎焊接部位清洁处理方法◎导线端头处理、屏蔽导线端头处理、元器件引线成型与安装规范163知识准备024.焊前工具的点检（选择合适的工具）。（1）电铬铁。（2）电烙铁的选用。（3）电烙铁头的选择。（4）烙铁头的正确使用与保养方法。164知识准备02（2）电烙铁的选用。选用电烙铁时应优选防静电恒温烙铁，根据被焊电子元器件的大小及要求，合理地选用电铁的功率关种类，对提高焊接质量和效率有直接的关系。序号元件种类烙铁温度选用电烙铁1一般印刷