DB31∕738-2020 集成电路封装单位产品能源消耗限额

ICS27.010DB31代替DB31/738-2013集成电路封装单位产品能源消耗限额2020-09-01发布2020-09-01发布上海市市场监督管理局发布IDB31/738—XXXX本标准4.1、4.2为强制性条款，其余内容为推荐性条款。本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。本标准代替DB31/738-2013《集成电路封装单位产品能源消耗限额》。本标准与DB31/738-2013相比，除编辑性修改外，主要技术变化如下：——修改了范围(见第1章，2013年版的第1章);——修改并增加了术语和定义(见3.1、3.2、3.3、3.6、3.7,2013年版第3章);——修改了技术要求(见第4章，2013年版的第4章)。本标准由上海市发展和改革委员会、上海市经济和信息化委员会共同提出，由上海市经济和信息化委员会组织实施。本标准由上海市能源标准化技术委员会归口。本标准起草单位：上海市集成电路行业协会、上海市能效中心、安靠封装测试(上海)有限公司、日月光封装测试(上海)有限公司、宏茂微电子(上海)有限公司、上海新康电子有限公司。本标准主要起草人：薛恒荣、陶金龙、闵钢、秦宏波、石建宾、周坚、宣卫民、杨兆春、张磊。本标准所代替标准的历次版本发布情况为：——DB31/738-2013。DB31/738—XXXX集成电路封装单位产品能源消耗限额本标准规定了集成电路封装过程(不包括测试过程)的单位产品能源消耗(以下简称能耗)限额的技术要求、统计范围、计算方法、节能管理与措施。本标准适用于集成电路封装企业单位产品能耗的计算与考核，以及对新建、扩建项目的能耗控制。本标准不适用于集成电路模块封装、智能卡封装、存储卡封装企业。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T2589综合能耗计算通则GB17167用能单位能源计量器具配备和管理通则下列术语和定义适用于本文件。3.1集成电路封装生产系统IntegratedCircuit(IC)AssemblyProductionSystem将集成电路芯片通过必要的封装工艺过程，封装成集成电路成品的生产系统。封装工艺过程主要包括：对晶圆产品进行来料检查、贴膜、磨片、贴片、划片成为单芯片，并对单芯片进行装片、键合、塑封、电镀(或植球)、打标、切筋打弯以形成集成电路成品，并进行品质检验、包装、贮存、出货的封装生产全过程。对集成电路成品进行测试是一个独立的过程，本标准定义该测试过程不包括在封装工艺过程中。3.2集成电路封装辅助生产系统IntegratedCircuit(IC)AssemblyAuxiliaryProductionSystem为封装生产系统提供生产保障环境(如恒温、恒湿、恒压、净化空气等)的系统。包括动力、供电、机修、循环供水、供气、采暖、制冷、仪表和厂内原料场地以及安全、环保等装置。3.3集成电路封装附属生产系统IntegratedCircuit(IC)AssemblySubsidiaryProductionSystem为封装生产系统专门配置的生产指挥系统和厂区内为生产和技术服务的部门和单位。包括各类办公室、操作室、休息室、更衣室、各种生活设施、以及管理及维护等场所。3.4集成电路封装综合能耗OverallEnergyConsumptionforIntegratedCircuit(IC)Assembly在报告期内，集成电路封装过程所消耗的各种能源总量，折算成标准煤当量。包括生产系统、辅助生产系统和附属生产系统的各种能源消耗量和损失量；不包括基建和技改等项目建设消耗的、生产界区内回收利用的和向外输出的能源量。单位为千克标准煤(kgce)。DB31/738—XXXX23.5集成电路封装单位产品能耗OverallEnergyConsumptionforIntegratedCircuit(IC)AssemblyUnit在报告期内，集成电路封装的综合能耗与封装合格品总量中以千个引脚为单位的引脚数之比值。单位为千克标准煤/千个引脚(kgce/kl)。3.6单芯片封装SingleChipAssembly集成电路封装体内只有一个芯片的封装。3.7集成电路封装体内包有两个及两个以上芯片的封装。4技术要求4.1现有集成电路封装企业单位产品能耗限定值现有集成电路封装企业单位产品能耗限定值应符合表1的规定。表1现有集成电路封装企业单位产品能耗限定值单位：千克标煤/千个引脚≤0.19+(0.23-0.19)×(单芯4.2新建、扩建集成电路封装企业单位产品能耗准入值新建、扩建集成电路封装企业单位产品能耗限额准入值应符合表2的规定。表2新建集成电路封装企业单位产品能耗限额准入值≤0.16+(0.20-0.16)×(单芯4.3集成电路封装企业单位产品能耗限额先进值集成电路封装企业单位产品能耗先进值应达到表3的要求。表3集成电路封装企业单位产品能耗先进值DB31/738—XXXX3≤0.13+(0.16-0.13)×(单芯5统计范围、计算方法5.1统计范围5.1.1集成电路封装的综合能耗包括封装生产过程消耗的全部能耗(不包括测试工序所消耗的能耗)。主要指从来料检查、贴膜、磨片、贴片、划片、装片、键合、塑封、电镀、打标、切筋打弯、品质检验、贮存出货的封装生产过程。用于封装生产的各种能源种类见表A.1。5.1.2生产过程中产生的不合格产品所消耗的能源应计入产品总能耗中。5.2计算原则5.2.1各种能源的综合计算按GB/T2589执行。5.2.2以一千个引脚为单位计算集成电路封装单位产品能耗。5.2.3各种能源的热值以企业在统计报告期内实测的热值为准，没有实测条件的，应参照附录A表A.1确定折算系数。5.3计算方法5.3.1集成电路封装综合能耗集成电路封装综合能耗E按公式(1)计算…………………(1)式中：E——集成电路封装综合能耗，单位为千克标准煤(kgce);E——集成电路封装第i种能源实物量，单位为实物量单位；k——第i种能源的折标准煤系数(参见附录A);n——使用能源种类数。5.3.2封装产品引脚总数封装产品引脚总数M按公式(2)计算M=M单+M多……………(2)式中：M单——各种单芯片封装产品的引脚数之和(计算方法见表4),单位为千个引脚(kl);M多——各种多芯片封装产品的引脚数之和(计算方法见表4),单位为千个引脚(kl)。表4单芯片封装与多芯片封装产品的引脚数计算方法分类4单芯片封装(球型外引线)封装体外部引脚数之和单芯片封装(针型外引线)5.3.3产能利用率修正系数CRc集成电路封装单位产品能耗随着企业产能利用率的下降而增大，在计算单位产品能耗时引入产能利表5企业产能利用率的修正系数产能利用率Li90%80%75%70%60%50%40%<40%产能修正系数Cc0.750.850.95不计算注：产能修正系数按内插法取值。表5中产能利用率L:的计算见公式(3):Li——企业产能利用率，单位为百分数(%);P——企业在自然考核年度内，实际产出的合格封装产品数；P₀——企业在建造时，设计的年产出合格封装产品数。5.3.4集成电路封装单位产品能耗集成电路封装单位产品能耗按公式(4)计算：e——集成电路封装单位产品能耗，单位为千克标准煤/千个引脚(kgce/k1);CRc—产能修正系数。6节能管理与措施6.1节能基础管理6.1.1企业应加强对产品能耗限额的管理，制定产品能耗考核制度，定期对产品能耗进行考核。6.1.2企业应根据GB17167配备能源计量器具并建立能源计量管理制度。6.2节能技术管理6.2.1企业使用的通用设备应达到经济运行状态，对用能设备的经济运行管理应符合相关经济运行标准的规定。6.2.2对于新建及扩建企业，其年运行时间大于3000小时，负载率大于60%的电动机、空气压缩机、水泵等通用设备，应不低于2级能效的要求。5DB31/738XXX6.2.3企业应根据产品生产工艺(工序)过程、装置、设施和设备的能耗状况，制定相应的节能改造规划和节能措施的实施计划。6DB31/738—XXXX(资料性附录)各种能源折标准煤系数各种能源折标准煤系数见表A.1。表A.1各种能源折标准煤系数能源名称折标准煤系数0.7143千克标准煤/千克(kgce/kg)洗精煤0.9000千克标准煤/千克(kgce/kg)1.4286千克标准煤/千克(kgce/kg)燃料油1.4286千克标准煤/千克(kgce/kg)汽油1.4714千克标准煤/千克(kgce/kg)煤油1.4714千克标准煤/千克(kgce/kg)柴油1.4571千克标准煤/千克(kgce/kg)液化石油气1