光分路器研发工程师考试试卷及答案

光分路器研发工程师考试试卷及答案填空题（10题，每题1分）1.光分路器按工艺主要分为______和熔融拉锥型两类。2.反映光信号衰减程度的核心参数是______。3.PLC分路器常用核心材料是______（石英/聚合物）。4.1×N分路器的“N”代表______。5.回波损耗的单位是______。6.熔融拉锥分路器通过______光纤并拉伸制作。7.均匀性是各输出端口______的最大差值。8.适合多波长、大通道数的是______分路器。9.PLC波导制作的关键工艺是______。10.光分路器属于______光器件（无源/有源）。填空题答案1.PLC型（平面光波导型）2.插入损耗3.石英4.输出端口数量5.dB6.加热7.插入损耗8.PLC9.光刻/蚀刻10.无源单项选择题（10题，每题2分）1.适合1×64大通道的分路器是？A.熔融拉锥型B.PLC型C.聚合物型D.均不适合2.1×2分路器理论最小插入损耗约为？A.1dBB.3dBC.6dBD.10dB3.回波损耗数值越大，反射越？A.强B.弱C.不变D.不确定4.熔融拉锥分路器的主要限制是？A.通道数有限B.成本高C.一致性差D.波长窄5.下列哪项不是性能参数？A.插入损耗B.回波损耗C.带宽D.均匀性6.PLC分路器核心部件是？A.光纤耦合器B.波导芯片C.光纤阵列D.热缩管7.聚合物分路器的优势是？A.温度稳定B.成本低C.损耗小D.通道多8.插入损耗与哪项无关？A.端口数B.波长C.封装D.短期环境温度9.测试插入损耗常用仪器是？A.光功率计B.光谱仪C.示波器D.万用表10.PON网络常用分路器端口数是？A.1×4B.1×8C.1×32D.1×128单项选择题答案1.B2.B3.B4.A5.C6.B7.B8.D9.A10.C多项选择题（10题，每题2分）1.光分路器性能参数包括？A.插入损耗B.回波损耗C.均匀性D.PDL2.PLC分路器材料有？A.石英B.聚合物C.玻璃D.金属3.熔融拉锥分路器优点是？A.工艺简单B.成本低C.通道多D.一致性好4.应用场景包括？A.PON网络B.数据中心C.光纤传感D.无线基站5.常见1×N端口数有？A.2B.4C.8D.646.影响回波损耗的因素有？A.端面处理B.折射率匹配C.波导结构D.封装材料7.PDL涉及的参数是？A.不同偏振态插入损耗差B.回波损耗差C.波长D.端口数8.封装类型有？A.盒式B.插片式C.机架式D.裸纤式9.PLC分路器优势是？A.通道多B.一致性好C.高通道损耗小D.成本低10.分类方式包括？A.工艺B.端口数C.波长D.封装多项选择题答案1.ABCD2.ABC3.AB4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.A8.ABCD9.ABC10.ABCD判断题（10题，每题2分）1.PLC插入损耗一定比熔融拉锥小。（×）2.回波损耗越大，反射越强。（×）3.1×2分路器理论损耗3dB。（√）4.聚合物温度稳定性优于石英。（×）5.光分路器是有源器件。（×）6.PLC采用光刻蚀刻波导。（√）7.插入损耗单位是dBm。（×）8.熔融拉锥可实现1×128。（×）9.均匀性要求损耗差值越小越好。（√）10.PON常用1×32PLC分路器。（√）简答题（4题，每题5分）1.简述PLC与熔融拉锥分路器的主要区别。答案：PLC基于平面波导芯片，光刻蚀刻工艺，通道数≥1×64，一致性好、多波长适配；熔融拉锥通过加热拉伸光纤耦合，工艺简单、成本低，但通道数≤1×16，波长相关性强。PLC适合大规模集成，熔融拉锥适合小通道低成本场景。2.插入损耗和回波损耗的定义及系统影响？答案：插入损耗是输入光与各输出光总和的差值（dB），反映衰减；回波损耗是入射光与反射光的差值（dB），反映反射。插入损耗过大导致信号弱、覆盖缩小；回波损耗过小（反射强）干扰光源，增加误码率。3.简述PLC分路器的制作工艺。答案：①石英晶圆制备；②光刻显影波导图案；③蚀刻波导结构；④去除光刻胶；⑤晶圆切割成芯片；⑥耦合光纤阵列（FA）；⑦封装固定（涂覆保护）。核心是波导结构的精确制备。4.如何测试插入损耗和回波损耗？答案：插入损耗：光源输入指定波长，光功率计测输入及各输出功率，计算差值（输入-输出总和）。回波损耗：可调谐光源+环形器，入射光经环形器到器件，反射光经环形器到功率计，计算入射与反射光差值。需校准仪器，控制环境稳定。讨论题（2题，每题5分）1.聚合物分路器的应用前景及挑战？答案：前景：成本低、加工灵活，可集成衰减器/开关，适合短距离低成本场景（接入网末端、数据中心边缘）。挑战：温度稳定性差（高温损耗增加）、长期可靠性不足（老化）、插入损耗高于石英PLC、通道数受限。需优化材料（氟聚合物改性）、封装（温控）提升性能。2.如何优化分路器温度稳定性适应极端环境