CN110608825A 基于聚酰亚胺基底微结构的柔性压力传感器及其制备方法 （复旦大学）_第1页
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基于聚酰亚胺基底微结构的柔性压力传感本发明公开了一种基于聚酰亚胺基底微结上层柔性封装层；下层柔性基底为聚酰亚胺薄包括下部电极层、柔性压阻材料层和上部电极颗粒/聚合物压阻材料；上层柔性封装层与力敏结构层上表面紧密贴合，用以保护传感器和防2纳米颗粒掺杂一种聚合物的压阻材料，其通过旋涂固化碳基纳米颗粒/聚合物混合溶液制3.根据权利要求1所述的柔性压力传感器，其特征在于：下部电极层的材料为导电金4.根据权利要求1所述的柔性压力传感器，其特征在于：柔性压阻材料层中的碳基纳5.根据权利要求1所述的柔性压力传感器，其特征在于：上部电极层的材料为导电金3[0003]柔性压阻式压力传感器可以轻易得将压缩、弯曲和扭转等诸多形变转化为电信[0005]本发明旨在提供一种基于聚酰亚胺基底微结构的柔性压力传感器及其制备本发明通过采用自下而上的微纳制造技术制备基于聚酰亚胺基底微结构的柔性压力传感[0006]本发明提供一种基于聚酰亚胺基底微结构的柔性压力传感器，其整体为薄膜结基纳米颗粒掺杂一种聚合物的压阻材料，其通过旋涂固化碳基纳米颗粒/聚合物混合溶液4米颗粒/聚合物压阻层上下表面间的电阻值及其变化，根据电阻值及其变化可以检测接触1、本发明基于聚酰亚胺基底微结构制造技术的柔性压5min和250℃30min。固化后聚酰亚胺薄膜的厚度可根据聚酰亚胺溶液的浓度与旋涂转速性聚酰亚胺基底的上表面存在微结构阵列，图2为本发明的聚酰亚胺基底表面穹顶形微结6

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