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微流体技术国内外发展现状的文献综述微流体技术国内外发展现状的文献综述 11.1.1微流体芯片制备的材料 11.1.2微流体芯片结构加工技术现状分析 21.1.3基底材料表面改性技术 21.1.4芯片键合封装技术 3参考文献 5片选择的大小在厘米级。在微流体技术的不断发展中，有几项最为关键的技在制作方式上选择的是当时先进的微电子机械系统(MEMS)相关技术，并直接化型材料(如聚二甲基硅氧烷PDMS)、热塑性材料(如聚甲基丙烯酸甲酯PMMA)和溶剂挥发型材料(如丙烯酸、橡胶等)。这三种高分子聚合物材料各有优势。在这三种高分子聚合物材料中PDMS材料和PMMA材料应用较广且相关加工技术较为成熟。PDMS材料优点：(1)可以应用于微光刻技术来实现高精度的微型结构加工；(2)弹性材料，能重复性变形而不发生永久性破坏；(3)无毒、透气性好、具有良好的化学惰性。PMMA材料优点：(1)该材料光学性能好，能够透过其他透明材料不能透过的光线；(2)光线可以在该材料内部进行传导；(3)能够耐受室外老化，在太阳底下暴晒而不影响其透明度。PMMA材料的明2)模塑法3)软光刻技术软光刻技术最早是在90年代末出现，别于传统的光刻技术中使用硬膜进行以通过印压的方式来实现；而且软光刻技术能达到的精度上限为30nm-1um,同聚二甲基硅氧烷(PDMS)作为常见的高分子聚合物材料，其经常被用作制作微流体芯片。目前对PDMS材料的润湿性研究有很多，主要可以分为俩类：由比如有人提出了一种无需使用专业设备的封装方法——毛细驱动自组装(CAP)在微流体芯片系统开发过程中所面临的最复杂的步奏就是宏观与微观结构目前芯片键合封装领域还有另一个研究热点方向一一通过使用粘附剂或是比如叶美英团队提供了一种新的芯片键合封装方法，当环境温度为75°C时，将PDMS的基片和盖片按照不同时间固化后，在将俩者进行贴合，这片和盖片加热，最后的键合效果会更好18。另外，还有的芯片键合方式是利用

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