半导体行业月度报告：半导体行业景气上行封测环节布局加速

目录CatalogTOC\o"1-1"\h\z\u一、行业跟踪：半导体产业链景气上行 3二、行业新闻：封测布局加速，尖端技术升级 6三、板块跟踪：板块小幅承压，不改长期逻辑 7四、风险提示 8一、行业跟踪：半导体产业链景气上行晶圆代工方面，2025年全球前十大晶圆代工者总产值约1695亿美元，年增26.3%，达到历史新高，其中2025年第四季度产值约463亿美元，季增2.6%，呈现结构性分化增长的趋势，核心驱动力来自AI服务器产业链与消费电子新品的拉动。2025年Q4，中芯国际在本土替代红利的大背景下市占率提升0.1pct，稳固全球第三行业地位；智能手机新品需求使台积电在晶圆出货量下降情况下，凭借ASP的提高实现营业收入环比2.0%增长，巩固行业垄断地位。此外，TrendForce集邦咨询指出，虽然存储涨价抑制了消费电子终端的需求，但是2026年上半年受益于品牌厂商提前备货，产能利用率有望维持，下半年产能利用率存在一定程度的不确定性。表1：2025年Q4全国前十大晶圆代工业者营收排名2025Q42025Q3QoQ2025Q42025Q42025Q3QoQ2025Q42025Q31台积电33,72333,0632.0%2三星3,3993,1846.7%7.1%6.8%3中芯国际2,4892,3824.5%5.2%5.1%4联电1,9931,9750.9%4.2%4.2%5格芯1,8301,6888.4%3.8%3.6%6华虹集团1,2151,2130.1%2.5%2.6%7高塔半导体4403960.9%0.9%8世界先进406412-%0.8%0.9%9合肥晶合388409-%0.8%0.9%10力积电3703632.0%0.8%0.8%前十总计46,25245,0862.6%

收入/（百万美元） 市场份额集咨 院2026年2月全球半导体市场销售延续高景气上行态势，月度销售额达888亿美元，环比增长7.6%，同比大幅增长61.8%，同比增速创近年同期高位。分区域来看，全球市场增长呈现结构性分化.亚太及其他地区以93.5%的同比增幅领跑全球，美洲、中国、欧洲市场同比分别增长59.2%57.4%42.3%，仅日本市场同比微降0.3%；环比维度，美洲以12.6%的环比增速领涨，欧洲、亚太及其他地区、中国、日本分别实现10.2%6.0%3.6%、3.0%的环比增长，全球主要区域销售均实现环比改善。图1：全球半导体销售额表现ST 院据SEMI2026年4月最新数据，2025年全球半导体设备出货额达1350.6亿美元，同比增长15创历史新高，核心驱动力来自对先进逻辑、存储及高带宽架构的旺盛需求。从区域结构看，亚洲仍是全球设备市场的核心增长极，中国台湾、韩国、中国大陆合计占据全球79%的市场份额，其中中国台湾以90%的同比增速领跑，韩国同比增长26中国大陆设备支出处于近历史高位的区域2025/（十亿美元）2024/（十亿美元）区域2025/（十亿美元）2024/（十亿美元）/(%)中国大陆49.3149.550欧洲2.864.85-41日本9.527.8322韩国25.7520.4726北美10.8913.69-20中国台湾31.5016.5690其他5.234.1925总计135.06117.1415M,A院TrendForce预测，2026年第二季度同样在AI、数据中心需求主导和部分终端应用场景产品供给紧缩的推动下，一般型DRAM合约价格和NANDFlash合约价格将延续增长态势，分别季增58-63%和70-75%。此前，TrendForce认为2026年第一季度存储器价格将迎来大幅上涨的核心原因同样是供给不足与需求旺盛共同作用。整体来看，部分环节供给端紧张主要体现AI相关产品需求旺盛，且附加值较高，原厂调整产线分配，挤压PCDRAM等部分产品的产能供给。需求端爆发则体现在，AI推理应用场景逐渐明确，推动北美及国内云服务商积极争抢长期供货配额，AIServer和通用型Server需求提升，以及EnterpriseSSD因AI相关需求带来的订单成长。表：Q-Q2存储器价格预测1Q26E 2Q26FtalRM oeiol：p% oeiol：p~%Flash up85~90% up70~75%集咨 院二、行业新闻：封测布局加速，尖端技术升级2026228日，美光科技在印度举办其印度首座半导体封装测试工厂的盛大开业仪式。该项目总投资约27.5亿美元，工厂已获相关认证并启动商业化生产，主要用于DRAM和NAND存储产品的封测，将服务全球AI相关需求，同时还向戴尔交付了首批印度产内存模组，并计划逐步扩大产能，助力印度半导体生态发展。（链接：/news-releases/news-release-details/micron-celebrates-opening-indias-first-semiconductor-assembly）202633日消息，荷兰半导体设备巨头阿斯麦（ASML）向路透社透露了野心勃勃的扩张计划：将拓展芯片制造设备产品线，在快速增长的AI芯片市场抢占更多份额。作为全球唯一一家极紫外（EUV）光刻机制造商，阿斯麦的EUV设备是台积电、英特尔生产全球最先进AI芯片的核心装备。公司已投入数十亿美元研发EUV系统，目前新一代产品即将投产，同时还在推进第三代EUV机型的研发。（链接：https://0/925/496.htm）西电杭州研究院王立军教授团队研发的玻璃基共封装光学技术，在全国颠覆性技术创新大赛获最高奖。该技术用玻璃基板替代传统有机与硅基材料，解决AI芯片封装高温易变形、信号损耗大、成本高等难题，翘曲度降低70%以上、高频传输损耗大幅下降，可支撑AI芯片高密度集成与高速光互连。团队已掌握全套核心工艺，正建设亚洲首条大尺寸玻璃晶圆中试产线，填补国内空白，预2030年相关半导体市场规模可观，将助力突破AI算力瓶颈、推动后摩尔时代封装技术升级。（链接：/s/plfMaxqLa0_XFlCZJEqKg）马来西亚总理安瓦尔・易卜拉欣于3月17日宣布，英特尔在马来西亚的投资将进一步扩大，其先进封装综合体及组装测试生产线预计于2026年晚些时候投入运营。此外，将持续对马来西亚本地人才开展全产业链培训与技能提升，这对马来西亚政府创造高价值就业岗位、契合“马丹尼经济”发展愿景的努力至关重要。（链接：/en/news.php?id=2535229）SEMICON/FPDChina2026国际半导体展览会在上海举办，SEMI中国总裁冯莉指出，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美金半导体时代有望于2026年底提前到来。此外，2026年半导体产业有三大趋势：AI算力、存储革命、技术驱动产业升级：2026AI基础设施支出比例首次超过70%，拉动GPU、HBM及高速网络芯片的强劲需求，最终转化为对晶圆厂和先进封装以及设备和材料的强劲需求；全球存储产值将首次超越晶圆代工，成为半导体第一增长极，HBM市场需求的徒增导致供需失衡；先进封装的战略位置凸显，“先进制程+先进封装”的双轮驱动，从系统层面推动产业升级。（链接：/s/7If21s0tFNBu2BPtyhKlA）三、板块跟踪：板块小幅承压，不改长期逻辑近一个月半导体指数表现：从涨跌幅水平来看，半导体行业指数跑输沪深300指数0.25个百分点，跑输电子指数1.20个百分点。从具体数据来看，半导体行业指数涨跌幅为-2.27%，电子行业指数涨跌幅为-1.07%，沪深300指数涨跌幅为-2.02%。近一年半导体指数表现：从涨跌幅水平来看，半导体行业指数跑赢沪深300指数43.04个百分点，跑输电子指数9.45个百分点。从具体数据来看，半导体行业指数涨跌幅为68.32%，电子行业指数涨跌幅为77.77%，沪深300指数涨跌幅为25.08%。图2：2025.4.9-2026.4.9半导体行情跟踪半导体 沪深300 电子90.00%80.00%70.00%60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%.%-00%股票代码股票名称股价（元）总市值（亿元）2026EEPS（元）2027E2028E2026EPE2027E2028E688256.SH寒武纪1,198.005,051.7911.7220.3834.88102.4058.8934.35688041.SH海光信息227.295,276.251.982.853.44114.5079.7166.04688981.SH中芯国际99.724,929.880.780.951.12128.31104.7089.09688012.SH中微公司321.302,014.295.016.758.8564.2647.6836.34688082.SH盛美上海151.33726.634.094.835.2337.5031.7428.93002185.SZ华天科技12.13396.200.370.450.5033.1626.9124.19300476.SZ胜宏科技278.022,425.8810.4716.2425.9626.6017.1510.71002463.SZ沪电股份85.841,651.872.884.106.7529.