口腔固定修复工艺技术试卷及答案

口腔固定修复工艺技术试卷及答案一、单项选择题（每题1分，共30分。每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）1.金属烤瓷冠的金属基底厚度一般控制在A.0.1mm  B.0.3mm  C.0.5mm  D.0.8mm  （ ）2.下列哪项不是烤瓷合金应具备的理化性能A.高弹性模量  B.高线胀系数  C.高屈服强度  D.高熔点  （ ）3.全瓷冠修复体常用的CAD/CAM氧化锆瓷块晶相为A.单斜相  B.四方相  C.立方相  D.六方相  （ ）4.金属基底冠表面喷砂常用颗粒材料是A.氧化铝  B.碳化硅  C.玻璃珠  D.石英砂  （ ）5.烤瓷烧结后瓷层出现“白垩斑”最常见原因是A.真空度不足  B.升温过快  C.冷却过快  D.遮色瓷过厚  （ ）6.下列关于热压铸瓷（IPSe.maxPress）说法正确的是A.主晶相为白榴石  B.需先制作蜡型再压铸  C.抗折强度低于100MPa  D.不可用于三单位桥  （ ）7.金属烤瓷冠颈缘设计为“肩台+羽状”时，肩台宽度一般不小于A.0.3mm  B.0.5mm  C.0.7mm  D.1.0mm  （ ）8.钴铬合金与镍铬合金相比，下列性能降低的是A.弹性模量  B.比重  C.热膨胀系数  D.生物相容性  （ ）9.全瓷冠粘接时，氢氟酸蚀刻玻璃陶瓷的最佳浓度与时间A.5%，20s  B.9.5%，60s  C.10%，120s  D.37%，60s  （ ）10.金属烤瓷冠遮色瓷烧结后出现“气泡”首要检查A.金属表面氧化层厚度  B.真空泵油位  C.瓷粉批号  D.烤瓷炉校准温度  （ ）11.氧化锆全瓷冠与天然牙对磨，最易出现的并发症是A.瓷层崩裂  B.对颌牙过度磨耗  C.边缘微渗漏  D.修复体染色  （ ）12.下列哪项不是CAD/CAM氧化锆烧结后线性收缩率A.0%  B.3%  C.10%  D.25%  （ ）13.金属基底冠蜡型边缘回切的主要目的A.减少金属用量  B.增加瓷层空间  C.降低热应力  D.便于打磨抛光  （ ）14.热压铸瓷蜡型包埋后，失蜡温度应控制在A.300℃  B.450℃  C.700℃  D.900℃  （ ）15.金属烤瓷冠遮色瓷厚度一般控制在A.0.05mm  B.0.1mm  C.0.3mm  D.0.5mm  （ ）16.氧化锆瓷块染色液主要含有的金属氧化物是A.Fe₂O₃  B.Er₂O₃  C.TiO₂  D.ZnO  （ ）17.金属烤瓷冠烧结后瓷层出现“龟裂”最可能的原因是A.冷却过快  B.真空度不足  C.遮色瓷过薄  D.体瓷过厚  （ ）18.全瓷冠边缘设计为360°圆钝肩台，肩台角度应为A.30°  B.45° C.90° D.135°  （ ）19.金属基底冠表面处理时，氧化膜厚度最佳范围A.1–5nm  B.20–50nm  C.0.1–0.5µm  D.1–2µm  （ ）20.下列哪种瓷粉系统可用于高透氧化锆饰面A.VMK95  B.IPSe.maxCeram  C.VitaMarkII  D.CZR(Cercon)CeramS  （ ）21.金属烤瓷冠体瓷烧结温度一般低于遮色瓷A.10℃  B.30℃  C.50℃  D.100℃  （ ）22.氧化锆烧结后抗折强度（双轴弯曲）可达A.50MPa  B.200MPa  C.500MPa  D.1200MPa  （ ）23.金属烤瓷冠金瓷结合力中占比例最小的是A.机械结合  B.范德华力  C.压缩应力结合  D.化学结合  （ ）24.热压铸瓷修复体压铸后需进行的晶化温度A.400℃  B.530℃  C.850℃  D.1100℃  （ ）25.金属基底冠蜡型边缘封闭不良会导致A.瓷层过厚  B.边缘适合性下降  C.金瓷结合力增强  D.色泽过暗  （ ）26.氧化锆瓷块低温老化（LTD）的主要晶相转变是A.单斜→四方  B.四方→单斜  C.立方→四方  D.立方→单斜  （ ）27.金属烤瓷冠打磨金属抛光时最后一道应使用A.氧化铝砂轮  B.橡胶轮  C.金刚砂车针  D.抛光膏+绒轮  （ ）28.全瓷冠粘接树脂水门汀中，加入MDP单体的主要目的A.提高填料含量  B.提高氧化锆化学粘接  C.降低吸水率  D.增加透明度  （ ）29.金属烤瓷冠烧结后瓷层表面出现“黑点”最可能污染来源A.真空泵油雾  B.瓷粉吸湿  C.炉膛脱落物  D.操作者手套  （ ）30.氧化锆全瓷冠CAD设计时，最小连接体面积（后牙三单位桥）不应小于A.3mm²  B.6mm²  C.9mm²  D.16mm²  （ ）二、多项选择题（每题2分，共20分。每题有两个或两个以上正确答案，多选少选均不得分）31.下列属于贵金属烤瓷合金的有A.Au-Pt  B.Au-Pd-Ag  C.Pd-Cu-Ga  D.Ni-Cr  E.Ag-Pd  （ ）32.氧化锆低温老化抑制措施包括A.添加Y₂O₃稳定剂  B.降低晶粒尺寸  C.表面抛光  D.增加烧结温度  E.表面涂层  （ ）33.金属烤瓷冠金瓷结合界面缺陷可表现为A.瓷剥脱  B.瓷层气泡  C.金属暴露  D.边缘微漏  E.对颌牙磨耗  （ ）34.热压铸瓷修复体压铸参数包括A.压铸温度  B.压铸压力  C.压铸时间  D.冷却速率  E.包埋膨胀系数  （ ）35.全瓷冠粘接前表面处理正确的是A.玻璃陶瓷氢氟酸蚀刻  B.氧化锆喷砂110µmAl₂O₃  C.硅烷化处理玻璃陶瓷  D.氧化锆涂硅烷偶联剂  E.氧化锆涂Z-PrimePlus  （ ）36.金属基底冠蜡型制作时应A.厚度均匀0.3–0.5mm  B.边缘密贴代型  C.避免锐角  D.表面粗糙增加结合  E.设置排瓷道  （ ）37.烤瓷炉真空系统故障可导致A.瓷层透明度下降  B.瓷层气泡  C.色泽变暗  D.金瓷结合力下降  E.冷却时间延长  （ ）38.氧化锆饰面瓷剥落原因有A.氧化锆未喷砂  B.饰面瓷CTE过高  C.冷却过快  D.饰面瓷层过厚  E.氧化锆表面污染  （ ）39.金属烤瓷冠临床试戴时出现“叩痛”可能原因A.早接触  B.边缘过短  C.牙体预备穿髓  D.暂时粘固剂刺激  E.金属基底过厚  （ ）40.CAD/CAM氧化锆烧结曲线关键参数A.升温速率  B.最高温度  C.保温时间  D.冷却速率  E.真空度  （ ）三、填空题（每空1分，共20分）41.金属烤瓷冠金瓷结合强度理想值应不低于______MPa。42.氧化钇部分稳定氧化锆（Y-TZP）中Y₂O₃摩尔分数为______%。43.IPSe.maxPress主晶相为______，其化学式为______。44.金属基底冠蜡型边缘回切量一般为______mm。45.烤瓷合金线胀系数（25–500℃）应比饰面瓷高______×10⁻⁶/K，以形成______应力。46.热压铸瓷包埋材主要晶相为______，其热膨胀系数应略______于蜡型。47.氧化锆低温老化测试国际标准为______℃，______h，水热条件。48.金属烤瓷冠遮色瓷烧结后表面粗糙度Ra应小于______µm，方可上体瓷。49.全瓷冠粘接用树脂水门汀固化后吸水率应低于______%。50.三单位氧化锆桥最小连接体高度后牙区为______mm，宽度______mm。四、名词解释（每题3分，共15分）51.金瓷结合系数（CBR）52.低温老化（LTD）53.压铸渗透陶瓷54.氧化膜指数（OI）55.边缘适合性（marginalfit）五、简答题（共25分）56.简述金属烤瓷冠遮色瓷的功能与性能要求。（5分）57.写出氧化锆全瓷冠CAD/CAM加工—烧结—饰面工艺流程，并指出关键控制点。（6分）58.比较热压铸瓷（IPSe.maxPress）与CAD/CAM氧化锆在抗折强度、透明度、粘接方式、适应症四方面的差异。（8分）59.说明金属烤瓷冠烧结后瓷层出现“裂纹”可能的材料学与工艺学原因，并提出三条改进措施。（6分）六、计算与分析题（共30分）60.（计算题，10分）某钴铬合金线胀系数αₘ=14.2×10⁻⁶/K，饰面瓷αₚ=12.8×10⁻⁶/K，冷却温度区间ΔT=480℃（烧结峰值→室温）。假设两者自由收缩，求冷却后在界面产生的轴向应变差Δε；若饰面瓷弹性模量E=70GPa，求界面理论热应力σ；并判断该应力为张应力还是压应力，对金瓷结合是否有利。61.（分析题，10分）临床送检一金属烤瓷冠，体瓷烧结后发现近中切端瓷层长3mm贯穿裂纹，裂纹止于遮色瓷层。SEM/EDS检测发现裂纹区瓷层内存在不规则Ni–Cr氧化物颗粒，直径5–15µm。试分析裂纹形成机制，写出实验验证方案（至少两项检测手段），并提出工艺改进措施。62.（综合题，10分）患者35岁，#36缺失，#35、#37为基牙，拟行氧化锆三单位固定桥。已知：咬合间隙5.5mm；桥体龈端至牙槽嵴顶距离2.0mm；桥体宽度10mm；基牙牙合龈高度4.0mm；氧化锆抗折强度σ=1200MPa，安全系数取5。（1）按最小连接体面积公式A≥F·SF/σ，计算理论最小连接体截面积；（2）结合临床条件，判断该连接体面积是否足够，若不足提出两条设计改进方案；（3）写出该桥饰面瓷烧结后冷却阶段温度控制曲线要点，防止饰面剥落。七、论述题（20分）63.结合近五年循证医学证据，系统论述氧化锆全瓷修复体在口腔固定修复中的长期成功率、并发症谱、对颌牙磨耗特征及未来材料学发展方向。要求：引用至少三组临床随访数据（≥5年），对比金属烤瓷冠，提出降低低温老化与饰面剥落的综合策略，字数不少于600字。【参考答案】一、单选1.B 2.B 3.B 4.A 5.A 6.B 7.C 8.B 9.B 10.A 11.B 12.A 13.B 14.B 15.B 16.B 17.A 18.C 19.B 20.D 21.C 22.D 23.B 24.B 25.B 26.B 27.D 28.B 29.C 30.C二、多选31.ABCE 32.ABCE 33.ABCD 34.ABCE 35.ABCE 36.ABCE 37.ABCD 38.ABCDE 39.ACD 40.ABCD三、填空41.2542.343.二硅酸锂；Li₂Si₂O₅44.0.245.0.5–1.0；压缩46.方石英；高47.134；548.0.549.0.550.3；2四、名词解释（示例要点）51.金瓷结合系数：表征金属与瓷在界面结合强度的综合参数，包含化学、机械、压缩与范德华力分量，单位MPa。52.低温老化：Y-TZP在低温（100–300℃）水热环境下四方相向单斜相转变，伴随体积膨胀，导致表面微裂纹与强度下降。53.压铸渗透陶瓷：先制作多孔陶瓷坯体，再通过熔融玻璃渗透填充孔隙，提高强度与密度，如In-CeramAlumina。54.氧化膜指数：金属表面氧化层厚度与致密度的综合指标，影响金瓷化学结合强度。55.边缘适合性：修复体边缘与牙体预备边缘在粘固前的密合程度，常用垂直边缘间隙衡量，临床接受值≤120µm。五、简答题（答案要点）56.遮色瓷功能：遮盖金属色、形成金瓷结合、提供底色。性能：高遮色力、与金属匹配的热膨胀、烧结后表面粗糙度低、与体瓷化学相容。57.流程：扫描→设计→铣削→预烧结→染色/上饰面→终烧结→饰面瓷烧结→上釉。关键：铣削放大系数1.21，预烧结900℃，终烧结1450℃，饰面CTE匹配8.9×10⁻⁶/K，冷却速率≤55℃/min。58.强度：e.max400MPa，氧化锆1200MPa；透明度：e.max高，氧化锆低；粘接：e.max氢氟酸+硅烷，氧化锆喷砂+MDPprimer；适应症：e.max前牙三单位≤二牙缺失，氧化锆可至四单位。59.原因：金属瓷CTE差过大、冷却过快、瓷层过厚、金属锐角、真空不足。改进：匹配CTE、冷却速率≤60℃/min、金属边缘圆钝、分段烧结。六、计算与分析60.Δε=(αₘ–αₚ)·ΔT=(14.2–12.8)×10⁻⁶×480=6.72×10⁻⁴；σ=E·Δε=70×10³MPa×6.72×10⁻⁴=47MPa（压应力）；有利金瓷结合。61.机制：金属表面氧化层过厚，Ni-Cr