CN113271729B 一种避免堵孔的电路板通孔钻孔方法、设备、装置及系统 （武汉铱科赛科技有限公司）

US2006169677A1,2006.CN214800093U,2021.11.19一种避免堵孔的电路板通孔钻孔方法、设本发明涉及一种避免堵孔的电路板通孔钻第一激光束对第i层材料层进行加工清除，露出光束对第一盲孔内的第i+1层材料层进行加工清=i+2，返回至S1，并以S1和S2为循环体循环执斑峰值功率密度小于奇数材料层的激光切割破坏阈值，且大于偶数材料层的激光清除破坏阈2S2，利用第二激光束对所述S1中形成的第一盲孔内的第i+1层材料层进行不刻槽的加S4，利用第一激光束在以最后一层材料层为底的盲其中，所述第一激光束的激光加工光斑直径小于30微米，第直径大于50微米；第二激光束的光斑峰值功率密度小于奇数材料层的激光切割破坏阈值，所述第一激光束在对奇数材料层进行加工清除时，还对对应下一层4.根据权利要求1或2所述的避免堵孔的电路板通孔钻孔方法和所述第二激光束的出光时序来对所述电路板进行束的激光加工光斑与所述第二激光束的激光加工光斑的6.一种避免堵孔的电路板通孔钻孔设备，其特征在于：所所述电路板通孔钻孔设备包括用于发射第一激光束的第一激光发射器和用于发射第光发射器的发射端以及第二激光发射器的发射端均与所述激光合束器的接收端光路连接，3所述组合激光束中的第一激光束用于对所述电路板的第i层材料层进行加工清除，露所述组合激光束中的第二激光束用于对所述第一盲孔内的第i+1层材料层进行不刻槽所述组合激光束中的第一激光束和第二激光束按照各自的功能在所述电路板上进行所述组合激光束中的第一激光束在以最后一层材料层为底的盲孔中对所述电路板的其中，组合激光束中的所述第一激光束的激光加工光斑直径所述第一激光束在对奇数材料层进行加工清除时，还对对应下一层所述组合激光束中的第二激光束还用于同时参与所述第一激光或7所述的避免堵孔的电路板通孔钻孔设备以及如权利要求8所述的避免堵孔的电路板通所述电路板通孔钻孔装置，其用于控制所述电路板通孔钻孔设备输4[0001]本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种避免堵孔的电路板通孔钻孔方法、双面铜箔经过激光通孔钻孔后，会在孔口(入口和出[0007]S2，利用第二激光束对所述S1中形成的第一盲孔内的第i+1层材料层进行加工清5[0011]所述电路板通孔钻孔设备包括用于发射第一激光束的第一激光发射器和用于发一激光发射器的发射端以及第二激光发射器的发射端均与所述激光合束器的接收端光路连接，所述激光合束器的输出端与所述振镜扫描与平场聚焦装置的输入端通过光路连接，所述振镜扫描与平场聚焦装置的输出端用于输出[0012]所述组合激光束用于对电路板进行钻通孔加工，所述电路板由n层材料层叠加构[0014]所述组合激光束中的第一激光束用于对所述电路板的第i层材料层进行加工清[0015]所述组合激光束中的第二激光束用于对所述第一盲孔内的第i+1层材料层进行加[0016]所述组合激光束中的第一激光束和第二激光束按照各自的功能在所述电路板上及系统中，第一激光束激光加工的激光光斑比较小(必须有一定激光峰值功率密度才能汽6[0025]图2为采用传统方法对电路板的第1层材料层进行钻孔后形成的结构示意图，其[0026]图3为采用传统方法对电路板的第2层材料层进行钻孔后形成的结构示意图，其[0027]图4为采用传统方法对电路板的第3层材料层进行钻孔后形成的结构示意图，其[0029]图6为采用本发明的通孔钻孔方法对电路板的第1层材料层进行钻孔后形成的结[0030]图7为采用本发明的通孔钻孔方法对电路板的第2层材料层进行钻孔后形成的结[0031]图8为采用本发明的通孔钻孔方法对电路板的第3层材料层进行钻孔后形成的结[0037]传统的电路板一般由多层导电材料层和多层绝缘材料层间隔叠加构成的多层结7[0042]在在实际通孔钻孔应用中，由于图4所示的槽孔4中的残余的绝缘材料和孤岛5中[0048]S2，利用第二激光束对所述S1中形成的第一盲孔内的第i+1层材料层进行加工清8[0051]在本具体实施例中，利用本发明的方法对图1所示的电路板进行加工的具体步骤[0058]第一激光束对图1所示电路板第1层材料层1铣削加工出100微米孔，露出第2层材[0059]第二激光束对图6中第一盲孔11底部的第2层材料层2进行清洗加工，第二激光束功率密度)清除盲孔孔底绝缘材料且不会击穿所形成的盲孔，确保盲孔孔内没有绝缘材料9[0066]所述第二激光束激光加工光斑的峰值功率密度小于第五[0070]由于最终目标是通孔钻孔，因此，第一激光束可以穿过第二层材料层(绝缘材料述第一激光光束的激光加工光斑与所述第二激光光束的激光加工光斑的离散度在预设范光束可以对第三层材料层加热，提升第三层材料层对第一激光束的吸收率和吸收稳定性。[0087]所述一种避免堵孔的电路板通孔钻孔设备应用于上述所述的避免堵孔的电路板[0088]如图9所示，所述电路板通孔钻孔设备包括用于发射第一激光束的第一激光发射[0089]所述组合激光束用于对电路板进行钻通孔加工，所述电路板由n层材料层叠加构[0091]所述组合激光束中的第一激光束用于对所述电路板的第i层材料层进行加工清[0092]所述组合激光束中的第二激光束用于对所述第一盲孔内的第i+1层材料层进行加[0093]所述组合激光束中的第一激光束和第二激光束按照各自的功能在所述电路板上[0095]本发明采用第一激光束和第二激光束进行激光合束并经过同一套振镜扫描与平述电路板通孔钻孔装置与所述电路板通孔钻孔设[0108]具体地，该避免堵孔的电路板通孔钻孔系统还可包括必要的用于对准的拍摄装[0113]本发明第二盲孔孔内已无绝缘材料，在第一激光束将第领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特