CN113497016B 一种led显示装置及巨量转移方法 （重庆康佳光电科技有限公司）

CN211700275U,2020.US9887119B1,2018.述显示背板上形成有多个第一凸台及多个第二所述第二LED芯片设置于所述第二凸台上，所述第一凸台的高度H11大于所述第二凸台的高度用感光树脂制作临时转移头即可完成LED芯片的2S11提供一第一临时基板，所述第一临时基板上设S12在设置有所述第一LED芯片的所述第一临时基板S14用激光剥离的方式选择性地将待转移的第一第一LED芯片通过所述第一转移头粘附于所S15移动所述第二临时基板，将所述第二临时基板提供一第二生长基板，所述第二生长基板上有多个第二LED芯片，所述在设置有所述第二LED芯片的所述第三临时基板上涂覆感光树脂，形成第二感光树脂二LED芯片的高度h2与所述第一LED芯片的高度h1不相等，则预设覆盖所述第二LED芯片的在所述第二感光树脂层上覆盖一第四临时基板，所述第四临时基板采用透光材料制用激光剥离的方式选择性地将待转移的第二LED芯片从所述胶合剂层剥离，使所述第二LED芯片通过所述第二转移头粘附于所述提供一第三生长基板，所述第三生长基板上有多个第三LED芯片，所述3在设置有所述第三LED芯片的所述第五临时基板上涂覆感光树脂，形成第三感光树脂在所述第三感光树脂层上覆盖一第六临时基板，所述第六临时基板采用透光材料制用激光剥离的方式选择性地将待转移的第三LED芯片从所述胶合剂层剥离，使所述第三LED芯片通过所述第三转移头粘附于所述第六S11提供一第一临时基板，所述第一临时基板上设S12在设置有所述第一LED芯片的所述第一临时基板S14用激光剥离的方式选择性地将待转移的第一第一LED芯片通过所述第一转移头粘附于所S15移动所述第二临时基板，将所述第二临时基板S22提供一第三临时基板，所述第三临时基板上形成有第S23在所述第二感光树脂层上形成多个与所述第一LE有多个所述第一LED芯片的第二临时基板覆盖于所述S24提供一图形化掩膜，遮挡射向不需要转4S25用激光剥离的方式选择性地将待转移的第二第二LED芯片通过所述第二转移头粘附于所S32提供一第四临时基板，所述第四临时基板上形成有第S33在所述第三感光树脂层上形成多个与所述第一LED芯片、第二LED芯片相对应的第S34提供一图形化掩膜，遮挡射向不需要转所述第三LED芯片通过所述第三转移头粘附于所述第二临所述第二临时基板上的第一LED芯片键合于所述第一所述第二临时基板上的第二LED芯片键合于所述第二5[0001]本发明涉及LED显示装置制造技术领域，尤其涉及一种LED显示装置及巨量LED芯一次只能转移一种颜色的微LED芯片，利用震动和风力使对应形状的微LED芯片落入装载[0006]一种LED显示装置，其包括一显示背板，所述显示背板上阵列划分为多个像素区6[0019]S13在所述感光树脂层上覆盖一第二临时基板，所述第二临时基板采用透光材料所述第一LED芯片通过所述第一转移头粘附于所述第二临[0022]S15移动所述第二临时基板，将所述第二临时基板上的LE[0026]在设置有所述第二LED芯片的所述第三临时基板上涂覆感光树脂，形成第二感光述第二LED芯片的高度h2与所述第一LED芯片的高度h1不相等，则预设覆盖所述第二LED芯[0029]用激光剥离的方式选择性地将待转移的第二LED芯片从所述胶合剂层剥离，使所述第二LED芯片通过所述第二转移头粘附于所述第四临[0034]在设置有所述第三LED芯片的所述第五临时基板上涂覆感光树脂，形成第三感光7述第三LED芯片的高度h3、所述第二LED芯片的高度h2与所述第一LED芯片的高度h1互不相[0037]用激光剥离的方式选择性地将待转移的第三LED芯片从所述胶合剂层剥离，使所述第三LED芯片通过所述第三转移头粘附于所述第六临拾取有多个所述第一LED芯片的第二临时基板覆盖于所述第二感光所述第二LED芯片通过所述第二转移头粘附于所述第二临[0048]S33在所述第三感光树脂层上形成多个与所述第一LED芯片、第二LED芯片相对应8[0050]S35用激光剥离的方式选择性地将待转移的第三LED芯片从所述第三胶合剂层剥9100上形成有多个第一凸台140及多个第二凸台150，第一LED芯片110设置于第一凸台140[0103]对应的在第一凸台140及第二凸台150上分别设置与第一LED芯片110及第二LED芯片130设置于显示背板100上，与显示背板100上对应的电极相键合，即完成第一LED芯片[0104]通过设置不同高度的凸台放置LED芯片可以在拾取不同的芯片时，采用不同高度[0110]S11提供一第一临时基板112，第一临时基板112上设置有胶合剂层1121，将第一[0117]S14用激光选择性的将待转移的第一LED芯片110从第一胶合剂层1121剥离，使第一待转移LED芯110片通过第一转移头115粘附于第二临[0119]S15移动第二临时基板114将第一LED芯片110转移至显示背板100，移除第一转移与第一LED芯片110分离，第一LED芯片110的电极与显示背板100上的电极可通过加热键合[0121]S16提供一第二生长基板121，第二生长基板121上有多个第二LED芯片120。第二二LED芯片120的电极粘附于第三临时基板122的第二胶合剂层1221上，剥离第二生长基板[0125]在第二感光树脂层123上覆盖一第四临时基板124，第四临时基板124采用透光材[0126]S110用激光剥离的方式选择性地将待转移的第二LED芯片120从第二胶合剂层1221剥离。使第二LED芯片120通过第二转移头1231粘附于第四临时基板上124，请参考图[0127]S111移动第四临时基板124，将第四临时基板124上的LED芯片转移至显示背板[0130]S114在设置有第三LED芯片130的第五临时基板132上涂覆感光树脂，形成第三感[0133]在第三感光树脂层133上覆盖一第六临时基板134，第六临时基板134采用透光材[0134]S116用激光剥离的方式选择性地将待转移的第三LED芯片130从第三胶合剂层1321剥离，使第三LED芯片130通过第三转移头1331粘附于第六临时基板134上，请参考图[0145]S23在第二感光树脂层223上形成多个与第一LED芯片210相对应的第一凹槽224，将拾取有多个第一LED芯片210的第二临时基板221覆盖于第二感光树脂[0146]请参考图25，在第二感光树脂层223上形成多个与第一LED芯片210相对应的第一第二临时基板211上连接的第一LED芯片210位置与第一凹槽224相对应。形成第一凹槽224[0149]S25用激光剥离的方式选择性地将待转移的第二LED芯片220从胶合剂层剥离，使第二LED芯片220通过第二转移头225粘附于第二[0155]S35用激光剥离的方式选择性地将待转移的第三LED芯片230从第三胶合剂层311[0157]预设第三LED芯片310的高度为h3，在制作第三转移头323的过程中形成的第三感第三LED芯片230的电极分别于第一凸台241、第二凸台242及显示背板200上的电极加热键[0161]本发明所述的三种LED芯片根据实际应用为RGB三色LED芯片，其转移顺序不受限[0162]本发明所述的巨量转移方法不需要制作转移头即可对LED芯片进行转移，且转移