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文档简介
第五章
半导体器件(3)掺杂:杂质对导电性能的影响一、本征半导体1、
半导体材料:Si(硅)、Ge(锗)、Sn(锡)2、
本征半导体:具有晶体结构的纯净半导体。3、
本征激发:向硅晶体施加热、光或电场4、
影响半导体导电能力的因素(1)加热第一节半导体的基本知识(2)光照两种载流子:电子、空穴半导体的导电机理不同于其它物质,所以它具有不同于其它物质的三个特性。即:掺杂性:往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电能力明显改变(可做成各种不同用途的半导体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。光敏性:当受到光照时,导电能力明显变化(可做成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管等)。热敏性:当环境温度升高时,导电能力显著增强。
(可做成温度敏感元件,如热敏电阻)。二、两种半导体P型半导体:单晶体硅中掺入三价元素硼或铝空穴是多数载流子N型半导体:单晶硅中掺入五价元素磷、砷等电子为多数载流子掺杂半导体对外不显电性。三、PN结及单向导电性1、
PN结的形成扩散复合空间电荷区——PN结内电场对多子的扩散运动起阻碍作用,对少子运动(漂移运动)起促进作用。2、PN结的单向导电性
3、小结PN结加正向电压,导通PN结加反向电压,截止1)PN结外加正向电压(正向偏置)电源正极加在P区,负极加在N区。
形成较大的扩散电流,正向电阻小。2)PN结加反向电压(反向偏置)形成微弱的反向电流,反向电阻很大。PN结具有单向导电性第二节半导体二极管
一、基本结构1、结构:一个PN结,两个电极P区为阳极,N区为阴极2、符号3、类型按结构:点接触型和面接触型按材料:硅管和锗管按用途:普通管、整流管、稳压管和开关管。二、伏安特性1、正向特性①死区死区电压:硅管0.5V,锗管0.2V②正向导通区正向导通电压:硅管0.7V,锗管0.3V2、反向特性正向特性反向特性①反向截止区:反向饱和电流IR
②反向击穿区:反向击穿电压U(BR)理想二极管:加正向电压相当于短路,加反向电压相当于开路。三、主要参数四、二极管的应用组成整流、检波、限幅、钳位等电路1、最大正向平均电流IFM长期工作,允许通过的最大正向平均电流2、最高反向工作电压UDRMUDRM是反向击穿电压的1/2~2/33、最大反向电流IRMIRM很下,受温度影响很大例5.1已知电路,若求输出端F的电压值例5.2电路如图,电源电压输入信号求输出电压的波形。第三节稳压管二、伏安特性
一、结构与符号一种特殊的二极管。反向击穿电压较小,反向击穿区的伏安特性十分陡峭。稳压管工作在反向击穿状态,就能起到稳压作用。稳定电压稳定电流三、主要参数1、稳定电压UZ4、电压温度系数3、动态电阻rZ2、稳定电流IZ使用时参考值,工作电流≥IZ第三节半导体三极管
一、基本结构1.分类按结构按频率:按功率:NPN型PNP型大、中、小高、低2)
两个PN结:发射结、集电结1)
三个导电区:发射区、集电区、基区3)
三个电极:发射极E、集电极C、基极B2.基本结构及其符号二、电流放大作用1、
放大实验电路UCC>UBB发射结正偏;集电结反偏。IB00.020.040.060.080.10IC<0.0011.182.353.544.725.90IE<0.0011.202.393.604.806.005958.7559595958.559.559592、
结论1)IE=IB+
IC≈
IC;3)三极管具有电流放大作用。2)IB增大时,IC按比例相应增大;3、电流放大原理内部载流子的运动情况外部条件:发射结正偏;集电结反偏。内部结构:发射区掺杂浓度很高;集电区掺杂浓度低于发射区;基区掺杂浓度很低,且很薄。①JE正偏,E区内的电子越过JE注入到B区,形成发射极电流IE。②扩散到B区的电子只有少数与B区的空穴复合,形成基极电流IB。③电源UCC使电子越过JC,被集电极收集而形成集电极电流IC。三、三极管的特性曲线1、
输入特性曲线(1)UCE≥1V,晶体管处于放大状态,输入特性曲线基本上是重合的(2)死区:正常工作区:正常工作电压(硅管0.7V,锗管0.3V)死区电压(硅管0.5V,锗管0.2V)3、
输出特性曲线
特性:IB=0,IC=ICEO≈0
(2)放大区(放大状态)特性:UCES≈0.3VIc=VCC/RC
IC为定值,不随IB增大而增大三极管作放大器使用工作于放大区;作开关使用工作于截止区和饱和区。条件:JE反偏,JC反偏(1)截止区(截止状态)条件:JE正偏,JC反偏特性:IC=
IB条件:JE正偏,JC正偏(3)饱和区(饱和状态)四、主要参数
1、电流放大系数(1)静态(直流)电流放大系数(2)动态(交流)电流放大系数(输入信号为零时)(输入信号不为零时)2、穿透电流ICEO:基极开路,集电结处于反向偏置的条件下,集、射极间的反向漏电流。注:ICEO受温度影响很大,它们均随温度的升高而增大,造成三极管工作不稳定。3、集电极最大允许电流ICM4、集电极最大允许耗散功率PCM5、反向击穿电压U(BR)CEO【知识拓展】 场效应晶体管(FET)分类结型FET绝缘栅型FET增强型耗尽型N沟道P沟道N沟道P沟道优点:输入电阻高、噪声小、功耗小、热稳定性好。一、N沟道增强型绝缘栅场效应管1.基本结构和图形符号绝缘栅场效应管简称MOS管。2.工作原理结论:①ID受栅源电压UGS的控制,场效应管是一种电压控制型器件;②只有一种载流子参与导电,称为单极型晶体管。3.特性曲线(1)转移特性曲线当UGS<UGS(th)时,ID≈0;当UGS>UGS(th)时,ID随UGS变大而变大。(2)漏极特性曲线变阻区放大区二、 N沟道耗尽型绝缘栅场效应管(a)当UGS=0时,产生原始导电沟道的漏极电流IDSS(b)当UGS>0时,ID随UGS增大而增大(c)当U
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