2026年口腔医学技术师《修复工艺》模拟试卷及答案

2026年口腔医学技术师《修复工艺》模拟试卷及答案1.【单项选择】金属烤瓷基底冠表面喷砂常用颗粒的粒径范围是A.50–100μm B.100–250μm C.250–500μm D.0.5–1mm E.1–2mm答案：B2.【单项选择】下列哪项不是可摘局部义齿“直接固位体”必须具备的条件A.提供垂直向固位力 B.具有对抗水平向脱位力 C.在咬合周期内允许0.2mm弹性形变 D.与基牙轴面成≥30°角 E.摘戴时对基牙产生侧向力<100g答案：D3.【单项选择】钴铬合金铸造后冷却至室温时，其线收缩率约为A.1.8–2.0% B.2.1–2.3% C.2.4–2.6% D.2.7–2.9% E.3.0–3.2%答案：C4.【单项选择】全瓷冠烧结后表面出现“釉面橘皮”缺陷，最可能的原因是A.真空度不足 B.冷却阶段速率>60°C/min C.坯体含水率>5% D.釉粉粒度D50>45μm E.烧结温度比标准高20°C答案：D5.【单项选择】在CAD/CAM氧化锆修复体中，用于补偿烧结收缩的放大系数通常设置为A.1.15–1.20 B.1.21–1.25 C.1.26–1.30 D.1.31–1.35 E.1.36–1.40答案：B6.【单项选择】关于聚醚橡胶印模材料，下列说法正确的是A.聚合反应为缩合型 B.24h尺寸变化>0.2% C.亲水角θ=48° D.固化后弹性恢复率>99% E.最高使用温度60°C答案：D7.【单项选择】金属基底冠与瓷层结合界出现“黑线”的最主要原因是A.预氧化时间过长 B.瓷层过厚>2mm C.冷却阶段真空破坏过早 D.金属热膨胀系数αm比瓷大1.0×10⁻⁶/°C E.金属表面受到SiC污染答案：D8.【单项选择】在排牙过程中，若前牙覆盖=0mm，后牙覆盖=2mm，则该排牙方式属于A.正常覆覆盖 B.对刃 C.开 D.深覆盖 E.反覆盖答案：B9.【单项选择）下列哪项不是热压铸陶瓷的优点A.弯曲强度>400MPa B.边缘适配性≤50μm C.透光率>55% D.可修补重烧次数>5次 E.与树脂水门汀化学键合答案：D10.【单项选择】可摘局部义齿大连接体厚度设计为1.5mm时，其刚度与厚度h的关系近似为A.∝h B.∝h² C.∝h³ D.∝√h E.∝1/h答案：C11.【单项选择】金属烤瓷修复体金瓷结合强度测试中，三点弯曲法试样尺寸通常为A.25mm×5mm×0.5mm B.20mm×4mm×0.8mm C.15mm×3mm×1.0mm D.10mm×2mm×1.2mm E.8mm×1mm×1.5mm答案：A12.【单项选择）在隐形义齿基托树脂中，加入1%二甲基丙烯酸乙二醇酯(EGDMA)的作用是A.提高抗弯强度 B.降低吸水率 C.提高交联密度 D.增加透光率 E.降低玻璃化温度答案：C13.【单项选择】氧化锆陶瓷在1170°C发生A.单斜→四方相变 B.四方→立方相变 C.立方→四方相变 D.四方→单斜相变 E.立方→单斜相变答案：D14.【单项选择）下列哪项不是影响义齿基托与软组织密合度的因素A.印模边缘整塑不足 B.石膏膨胀率0.1% C.包埋粉液比2:1 D.热处理升温速率5°C/min E.开盒温度过高>80°C答案：C15.【单项选择）在金属激光选区熔化(SLM)工艺中，层厚通常设置为A.10–20μm B.20–50μm C.50–100μm D.100–200μm E.200–500μm答案：B16.【单项选择）下列哪项不是种植上部钛基底与氧化锆冠粘接前的处理步骤A.50μmAl₂O₃喷砂 B.5%HF酸蚀20min C.超声清洗5min D.硅烷偶联剂涂布 E.干燥氮气吹干答案：B17.【单项选择）全口义齿平衡侧出现早接触，若前牙不接触，应选磨A.上颌后牙舌尖颊斜面 B.下颌后牙颊尖舌斜面 C.上颌后牙舌尖舌斜面 D.下颌后牙舌尖颊斜面 E.上颌后牙颊尖舌斜面答案：E18.【单项选择）下列哪项不是软衬材料老化性能指标A.撕裂强度 B.永久形变 C.溶解值 D.ShoreA硬度变化ΔH E.细胞毒性≤1级答案：C19.【单项选择）在金属基底冠表面形成“氧化膜”的最佳厚度为A.0.2–0.5μm B.0.5–1.0μm C.1.0–2.0μm D.2.0–5.0μm E.5.0–10μm答案：B20.【单项选择）下列哪项不是CAD/CAM树脂临时冠材料优点A.双甲基丙烯酸酯基质 B.弹性模量>2GPa C.吸水值≤40μg/mm³ D.固化收缩<3% E.可二次热压聚合答案：D21.【多项选择）影响金属烤瓷热膨胀匹配的因素包括A.金属表面粗糙度 B.瓷粉中K₂O含量 C.冷却速率 D.金属晶粒尺寸 E.真空度答案：B、C、D22.【多项选择）可摘局部义齿支架出现“粘砂”缺陷的原因有A.包埋粉液比过低 B.铸圈焙烧温度>900°C C.合金含铍>2% D.铸造压力>0.4MPa E.脱模剂未涂布答案：A、E23.【多项选择）下列关于氧化锆全瓷粘接说法正确的是A.需10%MDP功能性单体树脂水门汀 B.喷砂压力≤0.2MPa C.硅烷化时间≥60s D.可使用5%HF酸蚀30s E.粘接前需75%酒精超声清洗答案：A、B、E24.【多项选择）隐形义齿基托产生“气泡”的常见原因有A.树脂粉液比>3:1 B.热处理升温速率>8°C/min C.型盒加压不足 D.树脂含水率>2% E.开盒温度>60°C答案：B、C、D25.【多项选择）下列属于种植上部修复“螺丝固位”优点的是A.可拆卸维护 B.边缘密合度>50μm C.咬合面可设计中央螺丝孔 D.适用于≤15°角度修正 E.树脂基台可用答案：A、C、D26.【多项选择）关于数字化印模扫描精度，下列说法正确的是A.口内扫描仪单象限误差≤50μm B.模型扫描仪全牙列误差≤20μm C.扫描头温度升高1°C误差增加5μm D.喷雾厚度10μm对精度影响可忽略 E.重复扫描≥3次可提高精度答案：A、B、D27.【多项选择）下列关于软衬材料“撕裂强度”测试条件正确的是A.试样厚度2mm B.拉伸速率500mm/min C.角度试样(直角型) D.温度23±2°C E.相对湿度50±5%答案：A、B、D、E28.【多项选择）下列哪些方法可提高氧化锆与树脂水门汀粘接强度A.30%SiO₂喷砂 B.热蚀刻1000°C C.磷酸锆涂层 D.10%MDPprimer E.氧等离子体处理答案：A、C、D、E29.【多项选择）全口义齿排牙时，达到平衡的主要因素有A.髁导斜度 B.切导斜度 C.补偿曲线曲度 D.定位平面斜度 E.牙尖斜度答案：A、B、C、E30.【多项选择）下列关于钴铬合金SLM成型后热处理说法正确的是A.升温速率10°C/min B.保温温度1150°C C.保温时间30min D.氩气保护 E.随炉冷却答案：A、C、D、E31.【填空）金属烤瓷修复体金瓷结合界面理想粗糙度Ra值应控制在________μm以内。答案：0.532.【填空）可摘局部义齿基托边缘厚度应≥________mm，以保证边缘封闭。答案：2.033.【填空）氧化锆陶瓷三点弯曲强度测试跨距为________mm。答案：2034.【填空）聚醚橡胶印模材料在口腔温度下固化时间约为________s。答案：12035.【填空）钴铬合金铸造后线膨胀系数α为________×10⁻⁶/°C（25–500°C）。答案：14.536.【填空）全瓷冠粘接用5%HF酸蚀剂对玻璃陶瓷作用时间________s。答案：2037.【填空）隐形义齿基托树脂玻璃化温度Tg≈________°C。答案：10538.【填空）种植上部钛基底与氧化锆冠粘接间隙应控制在________μm以内。答案：5039.【填空）全口义齿平衡侧早接触选磨时，每次选磨量≤________μm。答案：3040.【填空）CAD/CAM氧化锆烧结最终保温温度通常为________°C。答案：153041.【简答·封闭型）简述金属烤瓷基底冠“预氧化”目的及工艺参数。答案：目的：形成均匀Fe-Cr-Ni氧化膜，提高化学结合；去除表面污染物；释放铸造应力。参数：真空度≤5Pa，升温速率10°C/min至980°C，保温5min，冷却至600°C后通氩，氧化膜厚度0.5–1.0μm。42.【简答·开放型）患者下颌KennedyⅠ类缺失，牙槽嵴低平，黏膜松软，请给出三种提高义齿固位的工艺方案并比较优缺点。答案：方案①弹性软衬：优点为缓冲、密合好；缺点为易老化、需定期更换。方案②种植磁附着体：优点为固位强、侧向力小；缺点为费用高、需手术。方案③选择性压力印模+金属基托：优点为稳定、耐用；缺点为调改难、重量大。临床根据全身条件、经济、期望综合选择。43.【简答·封闭型）写出氧化锆陶瓷“低温老化”定义及测试条件。答案：低温老化：在潮湿环境100–300°C下四方→单斜相变导致性能退化。测试：134°C、0.2MPa水蒸气，5h，测单斜相含量X_m，ΔX_m≤5%为合格。44.【简答·开放型）SLM钴铬合金支架出现“球化”缺陷，请从粉末、激光、扫描三方面分析原因并给出改进措施。答案：粉末：粒径分布过宽，<15μm颗粒>30%，表面氧化厚。改进：D50=30μm，O<0.1%。激光：功率过低200W，能量密度<60J/mm³。改进：功率调至250W，能量密度80J/mm³。扫描：速度1200mm/s，间距0.12mm，无重熔。改进：速度降至800mm/s，间距0.08mm，添加67°交错扫描，重熔1次。球化率由15%降至2%。45.【简答·封闭型）列出隐形义齿基托热处理“三阶段”温度–时间曲线并说明理由。答案：①升温：25–70°C，1h，使单体缓慢扩散减少气泡；②恒温：70°C，2h，聚合转化率>90%；③升温：70–100°C，30min，提高交联密度，降低残留单体至<0.3%。46.【计算·综合类）下颌全口义齿，已知：髁导斜度30°，切导斜度10°，牙尖工作斜面斜度20°，补偿曲线曲度半径R=80mm，定位平面斜度45°，求平衡侧牙尖斜度理论值α，并判断是否满足平衡条件。答案：根据Hanau公式：α=(髁导×切导)/(补偿曲度+定位平面)+误差修正2°=(30×10)/(80/10+45/10)+2=300/(8+4.5)+2≈26°。实测20°<26°，需加大补偿曲线或增加牙尖斜度至26°方可满足平衡。47.【计算·分析类）钴铬合金基底冠表面积A=120mm²，瓷层平均厚度1.2mm，已知瓷粉烧结收缩率12%，求CAD设计时应放大的瓷层外轮廓线性尺寸百分比。答案：体积收缩≈3×线性收缩，线性收缩率ε=12%/3=4%。设计放大率=1/(1−ε)−1=1/0.96−1≈4.17%。48.【计算·综合类）某患者缺失15–25，拟设计四单位氧化锆桥，跨度24mm，咬合间隙8mm，要求挠度≤50μm，载荷300N，求氧化锆最小弹性模量E。答案：简支梁挠度公式：δ=FL³/(48EI)，I=bh³/12，设b=10mm，h=8mm，则I=10×8³/12=426.7mm⁴。E=FL³/(48δI)=300×24³/(48×0.05×426.7)=2.07×10⁵N/mm²=207GPa。氧化锆E=210GPa>207GPa，满足。49.【应用·综合类）患者右上中切牙冠折，龈下1.5mm，龈壁宽度0.8mm，要求全瓷冠修复。请给出完整工艺流程（从牙体预备到粘接），并指出关键参数。答案：①牙体预备：龈壁肩台宽1.0mm，轴壁聚合6°，切端磨除2.0mm，唇侧分两层指示沟1.2mm；②排龈：双线法，第一根000，第二根#1，时间5min；③数字化印模：口内扫描，精度≤50μm；④CAD设计：边缘线下移至龈下0.5mm，放大率1.23；⑤CAM切削：氧化锆坯料，层厚50μm，转速≥30000rpm；⑥烧结：1530°C，保温2h，真空−92kPa；⑦上釉：天然釉粉，升温速率55°C/min，真空烧结；⑧试戴：边缘间隙≤30μm，邻接力度30g；⑨粘接：10%MDP树脂水门汀，粘接压力5N，光固化每面20s；⑩术后：咬合调整，抛光，医嘱24h内避免咬硬物。50.【应用·分析类）患者下颌KennedyⅡ类缺失，缺牙区牙槽嵴呈刃状，黏膜厚2