2026年半导体合规工业互联网协议

2026年半导体合规工业互联网协议第一章总则第一条协议名称本协议名称为“2026年半导体合规工业互联网协议”（以下简称“本协议”）。第二条协议目的本协议旨在明确委托方（以下简称“甲方”）与服务方（以下简称“乙方”）在半导体合规工业互联网领域的合作事宜，确保双方在合作过程中权益得到保障，共同推进半导体合规工业互联网的发展。第三条协议有效期本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为五年，自协议生效之日起计算。第四条协议履行地本协议的履行地为中华人民共和国境内。第二章合作内容第五条合作内容本协议合作内容为：,1.甲方提供半导体相关产品及服务；,2.乙方提供合规工业互联网平台及技术服务；第六条合作期限本协议合作期限为五年，自2026年1月1日起至2030年12月31日止。第七条合作金额本协议合作金额为人民币壹亿元整（￥100,000,000.00元）。第三章双方权利义务第八条甲方权利义务1.甲方有权要求乙方按照协议约定提供合规工业互联网平台及技术服务；,2.甲方应按照协议约定支付合作金额；4.甲方应保证所提供的产品及服务的质量符合国家相关标准。第九条乙方权利义务,1.乙方有权要求甲方按照协议约定支付合作金额；,2.乙方应按照协议约定提供合规工业互联网平台及技术服务；,3.乙方应保证所提供的技术服务的稳定性、安全性；5.乙方应遵守国家相关法律法规，确保技术服务符合国家相关标准。第四章质量标准及验收方式第十条质量标准双方合作的产品及服务应满足以下质量标准：,1.符合国家相关法律法规及行业标准；,2.具有良好的性能、稳定性、安全性；3.具有完善的售后服务体系。,第十一条验收方式双方合作的产品及服务验收方式如下：1.甲方负责组织验收；2.验收标准以国家相关法律法规及行业标准为准；3.验收不合格的，乙方应在收到验收通知之日起三十日内进行整改，直至合格。第五章保密条款第十二条保密内容双方在本协议履行过程中所获得的对方商业秘密、技术秘密等保密信息，均属于本协议的保密内容。第十三条保密义务双方对本协议的保密内容负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。第十四条保密期限本协议的保密期限为自协议生效之日起五年。第六章违约责任第十五条违约责任1.任何一方违反本协议约定，导致对方损失的，应承担相应的违约责任；,2.违约方应向守约方支付违约金，违约金按以下比例计算：-甲方未按约定支付合作金额的，应按每日万分之五支付违约金；-乙方未按约定提供合规工业互联网平台及技术服务的，应按每日万分之五支付违约金；3.违约方还应承担守约方因此遭受的直接经济损失。第七章争议解决第十六条争议解决方式双方在履行本协议过程中发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向协议履行地人民法院提起诉讼。第八章其他第十七条不可抗力因不可抗力导致本协议无法履行或部分无法履行的，双方互不承担违约责任。第十八条协议的修改与补充本协议的修改与补充，应经双方协商一致，并以书面形式签订补充协议。第十九条协议的终止本协议终止情形如下：,1.协议约定的合作期限届满；,2.双方协商一致解除本协议；3.因不可抗力导致本协议无法履行；4.一方违约，另一方有权解除本协议。第二十条协议的生效本协议自双方签字盖章之日起生效。附件附件一：合作产品及服务清单附件二：保密信息清单本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。,签订日期：签订地点：第二十一条知识产权归属1.甲方在履行本协议过程中，对合作产品及服务中所包含的技术秘密、商业秘密等知识产权享有所有权和使用权。3.双方应就合作产品及服务中所包含的知识产权进行明确划分，并在相关合同或协议中进行约定。第二十二条保密条款1.双方对本协议内容以及合作过程中所涉及的技术秘密、商业秘密等保密信息负有保密义务。2.未经对方同意，任何一方不得向任何第三方外泄保密信息。3.本保密条款在本协议终止后仍具有约束力。第二十三条违约责任1.任何一方违反本协议约定，给对方造成损失的，应承担相应的违约责任。2.违约方应承担的违约责任包括但不限于：赔偿损失、支付违约金等。第二十四条通知与送达1.双方应按照本协议约定的地址和联系方式进行通知和送达。2.通知和送达自送达之日起生效。第二十五条法律适用与争议解决1.本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。2.双方在履行本协议过程中发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向协议履行地人民法院提起诉讼。第二十六条协议的解除1.本协议的解除应书面通知对方，并自通知送达之日起生效。2.本协议解除后，双方应按照本协议约定，妥善处理合作产品及服务的后续事宜。第二十七条协议的转让1.未经对方同意，任何一方不得将本协议的权利和义务全部或部分转让给第三方。2.本协议的转让需书面通知对方，并经对方同意后方可生效。第二十八条协议的补充本协议未尽事宜，可由双方另行签订补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力。第二十九条协议的生效本协议自双方签字盖章之日起生效。附件附件一：合作产品及服务清单附件二：保密信息清单第三十条知识产权保护1.双方应严格遵守国家关于知识产权的法律法规，对本协议项下产生的知识产权享有相应的权利，并承担相应的义务。2.甲方拥有本协议项下合作产品中涉及的技术秘密和商业秘密的知识产权，乙方在未经甲方书面同意的情况下，不得擅自使用、复制、外泄或转让。3.乙方在本协议项下研发的软件、硬件产品等，除双方另有约定外，其知识产权归乙方所有。第三十一条违约责任1.任何一方违反本协议的约定，给对方造成损失的，应承担违约责任，向对方支付违约金，违约金数额为本协议未履行部分金额的百分之十（10%）。2.因一方违约导致本协议解除的，违约方应赔偿守约方因此遭受的全部损失。第三十二条不可抗力1.任何一方因不可抗力导致不能履行本协议的，应及时通知对方，并采取一切可能措施减轻损失。2.不可抗力事件持续超过三十日，任何一方均有权解除本协议，并无需承担违约责任。第三十三条通知1.本协议项下的通知，应以书面形式发出，并按照双方约定的地址送达。2.任何一方变更通知地址的，应提前三十日书面通知对方。第三十四条其他1.本协议未尽事宜，由双方协商解决。2.本协议的解释权归甲方所有。附件一：合作产品及服务清单附件二：保密信息清单甲方：北京半导体科技有限公司乙方：深圳智联科技有限公司合作产品及服务清单：1.甲方提供高性能半导体器件，包括但不限于：NANDFlash存储器、DRAM存储器等。2.乙方提供基于甲方半导体器件的工业互联网解决方案，包括但不限于：边缘计算、物联网平台等。保密信息清单：1.甲方技术秘密：NANDFlash存储器研发技术、生产工艺等。2.乙方商业秘密：工业互联网平台架构、算法等。第三十五条知识产权1.甲方对其提供的半导体器件拥有完全的知识产权，乙方在使用过程中不得侵犯甲方知识产权。2.乙方对其提供的工业互联网解决方案拥有知识产权，甲方在使用过程中不得侵犯乙方知识产权。3.双方同意，在合作期间产生的任何新的知识产权归双方共有，具体分配比例由双方另行协商确定。第三十六条保密义务1.双方对本协议内容以及合作过程中知悉的对方商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。2.保密期限自本协议签订之日起至合作终止后五年。第三十七条违约责任1.任何一方违反本协议约定，导致对方遭受损失的，应承担相应的违约责任，包括但不限于赔偿损失、支付违约金等。2.若一方违约导致本协议无法继续履行，守约方有权解除本协议，并要求违约方承担相应的违约责任。第三十八条争议解决第三十九条协议的修改和补充1.本协议的修改和补充，应采用书面形式，经双方签字或盖章后生效。2.任何一方不得单方面修改或补充本协议。第四十条协议的终止1.本协议因以下原因终止：a.本协议约定的期限届满；b.双方协商一致解除本协议；c.一方违约，另一方解除本协议；d.法律法规规定的其他情形。2.本协议终止后，双方应按照约定履行各自义务，并妥善处理合作过程中产生的债权债务。第四十一条不可抗力1.因不可抗力导致本协议无法履行或履行困