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ICS29.035.30ICS29.035.30CCSK15DB43/T2371—2022传感器用陶瓷基片通用技术条件GeneraltechnicalspecificationofceramicsubstratesforsensorsI Ⅲ 1 1 1 2 2 3 4 5请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。1传感器用陶瓷基片通用技术条件本文件适用于以氧化铝制备的压力（外力）感应的电容式传感器用陶GB/T5594.2—1985电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法杨氏弹性模量、泊松比测试方法GB/T5594.3—2015电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第3部分：平均线膨胀系数测试GB/T5594.4—2015电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法GB/T5594.5电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试GB/T5594.7电子元器件结构GB/T6062产品几何技术规范（GPS）表面结构轮廓法接触（触针）式仪器的标称特性电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的能感受被测量并按照一定的规律转换成可用输出信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元2件组成。[来源：GB/T7665—2005,3.1.1]用于制备电容式压力传感器的氧化铝陶瓷厚片和薄片。尺寸、形状、取向、位置或性质不满足规定的验收准则而拒收的一个或多个伤。[来源：GB/T20737—2006,2.6]基片表面上长而窄的凸起。4结构形式传感器中的陶瓷基片结构示意见图1。图1传感器中的陶瓷基片结构示意图5技术要求基片外观应符合表1的规定。允许范围12缺损只允许在产品的边缘距离边线不超过0.5mm、深度不超过产品厚度的30%3341±0.3%2±1%3≤0.2%12345678457.5.1.2抽检产品外观存在气泡、砂眼、毛刺、裂纹的

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