电池工艺不懂的-点进来

1、制结指的是？

原因：制结是扩散制作PN结，其过程是在一块基体材料上生成导电类

型不同的扩散层，它和制结前的表面处理均是电池制造过程中的关键工序。

制结方法有热扩散，离子注入，外延，激光及高频电注入法等。

2、脏片是怎样造成的？

原因：前清洗下料端、扩散上下料端员工手套脏污或PVC手套破裂，

有汗液沾到硅片。

3、麻点怎样造成的？

原因：环境中粉尘较多，硅片清洗后放置时间过长；碱槽结晶盐过多，

喷淋被堵；手套脏污；出料口滚轮脏污。

4、油污是怎样造成的？

原因：来料问题；药液问题，一般怀疑是碱槽冷凝管破裂，造成碱槽

污染。

5、过刻是怎样造成的？

原因：排风不稳定；翻液；循环流量过大；气泡炸裂，一般是液位太

低，引流管内存在气泡；滚轮不平。

6、黑边是怎样造成的？

原因：HN03、H2s04含量高，溶液张力大，硅片边缘反应剧烈.

7、药残是怎样造成的？

原因：后清洗酸槽或碱槽浓度异常，导致酸液或碱液残留。

8、蓝斑是怎样造成的？

原因：机器叠片，硅片表面酸、水残留，经过扩散后被氧化成蓝色。

9、多孔硅是怎样造成的？

原因：碱槽浓度低，多孔硅没有被完全清洗干净。

10、滚轮印是怎样造成的？

原因：硅片上有药液残留或者是其他玷污；ACD处滚轮脏污；

11、PECVD后硅片表面有白色斑点或斑块是怎样造成的？

原因：扩散隔离不严，将蓝色点、麻点片流到PE;后清洗酸碱槽浓度

存在问题，导致药残；PSG未去除干净；碱槽结晶盐或碎片挡住喷淋口。

12、为什么进入车间之前要进行风淋？

原因：生产电池片对车间内部空气洁净度要求高，为避免员工进出带

入微尘污染，故而需对员工进行风淋，一般风淋时间在10-20秒之间。

13、为什么要穿戴无尘服，口罩及手套？

原因：防止车间污染，保持良好洁净度便于电池片高效生产。

14、清洗机台为什么要换药？

原因：药液使用到一定程度，药性下降不利于正常生产，工艺制程会

有问题。

15、一般多久换一次药？

原因：根据生产片数换药，制绒30万片就要换药，刻蚀在80-100万

换药。

16、为什么清洗机台内部都是塑料结构没有金属呢？

原因：金属会与机台内药液反应，使得金属离子导入，污染电池片。

17、清洗机台的滚轮为什么不能用酒精擦拭？

原因：酒精会附着在滚轮上，留下残留，对片子生产时容易形成污染。

18、清洗机台酸泡槽时为什么要先加水后加药？

原因：先加药会导致酸剧烈反应发出浓酸气体，对周围的空气造成污

染，周围员工也会造成伤害，故先加一定量的谁可以稀释酸，使其不易会

发出气体。

19、上下料机皮带为什么不能擦拭？

原因：皮带一般用气枪吹扫灰尘，手动擦拭会使皮带在外力下受到应

力，是皮带微变形，电池片会有皮带印不良产生；

20、为什么要控制电池片各工序放置时间（Q-time）?

原因：Q-time时间过长会对电池工艺制程造成影响，一般清洗后放置

过久，丝网出电性能会变差。

21、为什么要换滤芯？

原因：药液里长时间累积的杂质都在滤芯里，滤芯的过滤功能下降，

液体流量会减小，换新的滤芯保证机台运行稳定。

22、清洗机台复机为啥要跑假片？

原因：跑假片使得药液活性增强，使得药液更加均匀。

23、测试方阻的监控片是怎幺选的？

原因：测试前方阻，找到相差1以内的片子，这样的片子监控的方阻

数值偏差小，适合做监控片。

24、复机跑的假片为什么要扩散？

原因：扩散使得硅片中发生如下反应：4POCL3+5O2=2P2O5+6CL2

25、车间为什么要测洁净度？

原因：电池片生产为无尘车间，要控制洁净度达到高效生产，需要定

时测量，确保电池质量。

26、刻蚀机上料段为什么要对电池片喷水膜？

原因：水膜覆盖片子正面，保护电池片正面在经过酸槽刻蚀时不被酸

气破坏，保护正面完好。

27、为什么测试亲水？

原因：电池组件要求过PID测试，亲水的好坏直接关系到抗PID效果。

测试亲水监控电池片三期抗的PID效果。

28、刻蚀工序为什么测试绝缘电阻？

原因：绝缘电阻可以看出硅片背刻是否合格，避免背刻不良导致在丝

网出现漏电，造成不受。

29、什么是半导体pn结？

原因：在一块半导体晶体内，P型和n型紧接在一起时，将它们交界

处称为pn结。

30、丝网印刷速度对印刷效果有影响吗？

原因：印刷速度提高，会使浆料对网孔的填充效果变差。使印刷的平

整性变差，容易造成葫芦状栅线。在一定范围内，印刷速度提高，可以使

栅线高度上升，宽度变小。

31、浆料黏度对印刷效果的影响？

原因：浆料的黏度如果太小，会导致印刷的图形易扩大。产生气泡，

毛边；浆料的黏度如果太大，会导致透墨性差，会产生橘皮，小孔。在许

可范围内，浆料的黏度越小越好。

32、丝网压力与间距的关系？

原因：压力越大，间距越大。因为压力大时，刮刀与网版接触的地方

凸出来的也越多。间距小的话，硅片承受的压力会变大，容易造成碎片。

两个参数不能单独改变，否则会影响印刷质量和增大碎片率。

33、烧结过程中，各温区的作用？

原因：室温〜300。（：：溶剂的挥发。300℃-500℃,有机树脂排出，需

要氧气。40CTC以上，玻璃软化。60CTC以上，玻璃与减反层反应，实现导

电。

34、铝珠是怎么出现的？

原因：如果是印刷过厚，就调整参数，降低板间距，提高印刷压力；

如果是绒面过大，提醒制绒改善工艺；如果是浆料不匹配，就改善浆料。

35、出现铝包怎么处理？

原因：如果是印刷厚度偏薄，就调整参数，提高板间距，降低印刷压

力；如果是印刷不均匀，就查看网板和刮条是否有磨损，提醒生产更换，

如果都没问题，就是绒面问题，提醒制绒工艺。

36、出现翘曲片怎么处理？

原因：如果是印刷过厚，调整参数，提高板间距，降低压力；

如果是硅片太薄，更换抗弯曲浆料；如果是刮刀没装好，提醒生产重

新安装；如果是硅片厚度不均，就是原料问题。

37、出现节点怎么办？

原因：如果是网板或刮刀不良，提醒生产更换；如果是参数设置不合

理，调整参数，降低压力。

38、出现虚印和断栅怎么办？

原因：如果是参数不合理，就调整参数，提高压力，降低板间距。如

果是网孔堵了，擦拭网板；如果是印刷头在行进过程中抖动，与设备协商

解决；如果是网板或刮刀磨损或者是浆料不够，就提醒生产人员更换或者

添加浆料。

39、丝网温度对测试机有哪些影响？

原因：随温度的增加，效率n下降。isc对温度T很敏感，温度还对voc

起主要作用。

40、制绒所说的电阻率对电池的影响？

原因：在一定范围内，电池的开路电压随着硅基体电阻率的下降而增

加，材料电阻率较低时，能得到较高的开路电压，短路电流则略低，总的

转换效率较高。所以，地面应用倾向于0.5~3.0Wcm的材料。太低的

电阻率。反而使开路电压降低，并且导致填充因子下降。

41、为什么停机1小时以上,要将刻蚀槽的药液排到tank?

原因：长时间不生产，药液在槽体内会挥发，将药液排到tank,减少

药液的挥发，不至于对复机后生产造成影响；

42、后清洗机台掉片怎么处理？

原因：掉片需要返工处理，一般将掉片单独收集，集中处理进行返工

操作；

43、SPC收取监控片时为什么用银子？

原因：由于手拿片子对测试反射率，减重，膜厚，折射率等会对片子

表明造成影响，一般采用银子夹取片子，减少不必要的误差；

44、清洗生产员工怎样手动收片？

原因：后清洗出来的片子不允许用手摸片子的表面。收片员工只允许

接触片子的边缘进行装片。并且要勤换手套，避免PECVD后出现脏片。

45、生产流程单是做什么用的？

原因：流程单记录电池片经过各个工序的时间及各工序的工艺情况，

便于在生产过程中出现问题后可以及时找到，并及时处理，减少风险。

46、各工序的不良品为什么分开放置？

原因：对于膜前不良和膜后不良品分开放置返工时减少