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文档简介
太阳电池是一种能够直接将太阳辐射能转化为电能的电子器件。晶
体硅太阳电池是目前市场上应用最为广泛的一种太阳电池。对P型或n
型硅衬底进行相反类型的源掺杂,形成n+或p+型发射区,经电子扩散
之后形成内建电场,可将光照条件下产生的光生载流子进行分离。常规
晶体硅太阳电池结构及工作原理
如下图所示
Sunlight
MeialandAntireflectivelayer
w-typeJ>yer
e
p-tvpelayer
Meialcunwd
太阳电池理想l-V特性方程,即工作状态电流.电压关系式,如
式l=lph—IO[exp(qv/nkT)—1](1-1)
其中,q为电子电量,k为玻尔兹曼常数,T为绝对温度,I。为二
极管饱和电流,Iph为光生电流,n为二极管理想因子。一般晶体硅太
阳电池I-V曲线如图1—2所示,纵坐标表示电流,最大值为短路电流反,
横坐标表示电压,最大值为开路电压Voc。
内的电流
为短路电流Isc,对于理想太阳电池,短路电流就等于光生电流Iph,
所以短路电
流的大小和以下几个因素相关联:
(1)太阳电池的面积。通常在分析时利用短路电流密度概念Jsc,即
单位
面积上流过的电流,单位为A/cm2。
(2)光照强度以及光谱分布。
(3)太阳电池的减反射、陷光效果和前表面栅线的遮挡面积。
(4)电子收集效率。这主要取决于表面钝化效果以及少子寿命。如在
非常
好的表面钝化和一致的电子.空穴对产生率条件下,短路电流密度
为:JSC=qG(Ln+Lp)
其中G为电子.空穴产生率,Ln、Lp分别为电子和空穴扩散长度。
Isc偏低的原因:
,、绒面较差=>光反射率较大;
2、扩散方块电阻偏低=>磷掺杂过多;
,3、丝网印刷第三道出现虚印、断线或者副栅线宽度过宽
等现象=电流不能被有效地收集;
4、烧结炉温度出现较大波动;
•重掺杂会加大表面复合
•烧结不好引起欧姆接触不好,致
使串联电阻增大
当太阳电池外接电路开路时.可得到太阳电池的有效最大电压,即
开路电压Voco在开路状态下,流经太阳电池的净电流为Oo在方程(1-1)
中,令1-0,可得到:VOC=(nkT/q)ln(lph/IO+l)o,从中可以看出,Voc
的大小与以下因素相关:
⑴光生电流Iph可以看出,Iph的改变量有限,其对Voc的大小影响
也较小。
(2)反向饱和电流10。在太阳电池中,10的变化通常可达几个数量级,
所以它
对Voc的影响非常大。而10决定于太阳电池的各种复合机制,
所以通常Voc的大小可以用来检测太阳电池的复合大小。
Voc偏低的原因:
,、绒面较差n扩散pi站不均匀;
2、扩散方块电阻偏高A无法形成有效的电势差;
[铝浆型号用错;
,3、丝网印刷第二道铝浆搅拌不均匀;
印刷重量偏低;
.4、烧结温度出现波动;
1.方块电阻不均匀,结深高低不一
致,烧结Ag电极渗透中,有的地方接
触不好,有的地方可能过烧
2.即掺杂太少
Voc和Isc是太FEI电池所能达到的最大电压和电流值,但是,从I—V
特性曲线上可以看出,此时的输出功率为0。填充因子表示最大功率点
处功率与VocXIsc的比值。根据理想I-V特性方程,可求得最大功率点处
Vmp解微分方程可得到一个超越方程非常复杂,只是Vmp和Voc的关
系O
一般计算FF可用经验公式:
FF=[voc—ln(voc+0.72)]/(voc+1)
voc为归一化Voc
Uoc=Vocq/(nkT)
高的开压可得到高的填充因子。
FF偏低的原因:
[1、Rs偏高(参考Rs偏高的产生原因);
2、Rsh偏低(参考Rsh偏低的产生原因);
太阳电池转换效率Eta是表示单位面积上将辐照能量转换为多少电
能的量。通常定义为
Eta=Pmp/Pin=VoclscFF/Pin
Pin表示入射光功率
转换效率越高,表示在单位面积上单位辐照强度下能产生更多的电
能。其大小与Voc、Isc、FF息息相关。
1>特征电阻Rch
特征电阻表示在最大功率点条件下太阳电池的负载电阻。当负载电
阻等于特征电阻时,太阳能电池的最大功率加载到负载上,同时电池也
运行在最大功率条件下。Rch=Vmp/lmp
可近似表示为Rch=Voc/lsc
所以一般电流电压关系可表示为l=V/Rch
太阳电池的自身电阻的存在消耗了太阳电池的功率,降低填充因子
和转换效率,通常指串联电阻和并联电阻,如图1.5所示。由于电阻
的值与面积密切相关,通常在分析时采用“归一化电阻
(nomalizedresistance)〃概念,其单位为Qcm2,根据欧姆定律,将I值以
J值替代,得到:R(Qcm2)=V/J
图1-5太阳电池串联电阻和并联电阻示意图
考虑串联电阻和并联电阻的影响,得到填充因子表达式(142)
FF=FFQ(1-5)+驯
“十0・7FF。(1-1.1%
voc以
其中FF。为理想状态的填充因子,
图1-5太阳电池串联电阻和并联电阻示意图
串联电阻主要来自于以下四个方面:
(1)晶体硅的体电阻和发射区电阻,即p.n结两侧P区和n区材料
的电阻。
(2)电极用的金属与硅表面层的接触电阻,即正面和背面的金属与
半导体表面
之间的接触电阻,也包括p.n结深度、杂质浓度和接触面积大小
的影响,
这是串联电阻最大的部分。
⑶器件内部和外部线路互相连接的引线接触电阻。
⑷电极接触用的金属本身和它们的互联电阻。
Rs偏高的原因:
1、绒面较差=>电极接触不均匀;
2、扩散方块电阻偏高=接触电阻增大;
,3、丝网印刷第三道出现虚印、断线=>接触电阻增大;
4、烧结炉温度出现较大波动;
并联电阻主要与晶体硅材料质量和太阳电池制造过程中引入的玦
陷和杂质有关,并联电阻使光生电流产生反向分流,降低工作电压,严
重影响FF.其主要来自四部分。
(1)太阳电池周边因扩散p-n结时会引入p・n结完全或部分的短路。
(2)非理想的p-n结或p-n结内部不完善部分的漏电短路。
(3)衬底和薄膜层及p.n结之间的部分漏电。
(4)多晶体或薄膜的晶体界面的部分漏电。
Rsh偏低的原因:
」、绒面较差=扩散pn结不均匀;
2、扩散方块电阻偏高=p磔过浅;
'未完全刻蚀n边缘漏电;
3、刻蚀
过度刻蚀=pn结被破坏;
硅片表面被浆料污染(尤其是铝浆污染)=pn结被破坏;
・4、丝网印刷
漏浆=上下电极发生短路,产生漏电;
15、烧结温度过昌=pn结被破坏;
2.扩散方块电阻偏高,即扩散掺杂浓度低,导
致内建电场偏低,耗尽区电阻变小
3.未完全刻蚀必然导致边缘漏电,容易理解;
过度刻蚀导致并联电阻降低,是因为PN结所占的
横截面积变小,所以耗尽层总电阻变小。
4.铝浆在N区的扩散会破坏PN结,因为它是受主
杂质。正面滴落的铝浆,有可能在烧结过程中扩
散穿过PN结,导致PN结被破坏发生短路。如果硅
片边缘附有漏浆,可直接引起边缘漏电。
5.烧结温度太高,可导致Ag的扩散太大,以致
穿过PN结,直接导致短路
如同多数半导体器件一样,太阳电池的运行状态对温度的变化也比
较敏感。
温度的升高,可使硅材料的禁带宽度降低,电子具有更低的能量就
可从价带越过
禁带到达导带,短路电流会有提高。温度的变化,影响最大的是
Voc
随温度升高,Voc降低,主要是由于反向饱和电流10对温度非常敏
感。
Io_--------
其中q为电荷,D为少子扩散系数,L为少子扩散长度,ND为掺杂
浓度,足为本
征载流子浓度,以上的几个参数中,基本上都是温度的函数。
标准烧结工艺需要经过低温、中温、高温、冷却四个阶段。烧结炉
低温温度一般在400X以内,中温温度为300〜700'C,高温温度为700〜
900〃C。在低温阶段,浆料中的有机溶剂和有机粘合剂被蒸发或被燃烧。
在中温阶段.玻璃料开始熔化,Ag颗粒开始聚合。在高温阶段,Ag、sj
及玻璃料成分发生反应,形成Ag-Si接触;冷却时,Ag粒子在硅片表
面结晶生长。高温驱动表面H离予向硅片内部扩散。实际在硅片上发生
的反应温度远低于烧结炉设定温度,KyunghaeKim等人研究Ag与Si的
实际最佳反应温度为605度.远低于Ag—si共晶点温度835'C,这可能
是由于反麻体系中含有多相成分(Ag、Si、Pb、Bi等)而使合金熔点降低。
实际的烧结炉各温区温度,需要综合考虑n层的扩散浓度、浆料成分、
减反射膜厚度等诸多因素来设定。
。金属与半导体接触时可以形成非整流接触,即欧姆接触。欧姆接
触是指这样。的接触:它不产生明显的附加阻抗,而且不会使半导体内
部的平衡载流子浓度发0生显著的改变。日前,在太阳电池中,主要是
利用隧道效应的原理在硅表面上制0造欧姆接触。6在半导体理论中可
知,重掺杂的p—n结可以产生显著的隧道如流。金属和半6导体接触
时,如果半导体掺杂浓度很高,则势垒区宽度变的很薄,电子可以通过
6隧道效应贯穿势垒产生相当大的隧道电流,隧道电流甚至超过热电子
发射电流而。成为电流的主要成分。当隧道电流占主导地位时,它的接
触电阻可以很小,可虬。晶体硅太阳电池表面金属化工艺及性能研究,6
用作欧姆接触。因此,半导体重掺杂时,它与金属的接触可以形成接近
理想的欧。姆接触
掺杂浓度越高,接触电阻Rc越小。半导体材料重掺杂时,可得到
欧姆接触。
太阳电池要得到好的欧姆接触,必须对太阳电池发射区进行重掺杂。
但是重掺杂同时会带来许多负面效应。例如,增大表面复合速率、SiNx
表面钝化效果差,降低短波光谱响应等。正因为如此,世界各研究
机构积极开发选择性发射极太阳电池,只在金属电极下面极小的区域实
现重掺杂,而在非金属接触区域实行轻度掺杂。
常规丝网印刷工艺制各的太阳电池相对蒸镀电极电池,性能显著下
降,其中遮挡和重掺杂效应导致的效率损失占到了0.8%o
前面提到,要形成良好的欧姆接触,必须在发射区进行重掺杂,但
重掺杂会带来许多的负面影响,如表面、体内复合速率增大、钝化效果
差等。不光是发射区的重掺杂,硅衬底的掺杂浓度
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