强一股份首次覆盖报告：半导体探针卡国内龙头破局MEMS探针卡海外垄断

索引索引内容目录投资要点 4关键假设 4区别于市场的观点 4股价上涨催化剂 4估值与目标价 4一、半导体测试“隐形冠军，破局海外垄断 5发展历程：从悬臂探针卡起步，已突破2.5DMEMS探针卡 5股权架构：公司创始人为实际控制人 5产品矩阵：MEMS探针卡＆非MEMS探针卡 6经营数据：近两年营收增速较快，2DMEMS探针卡为核心支撑 7客户结构：广泛覆盖IC设计厂、封测厂和晶圆代工厂 7二、探针卡：芯片测试不可或缺的核心耗材 8产业链：上游为金属原材料，下游为封测环节 9探针卡分类：MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡 10市场规模：2029年全球探针卡规模将增长至39.72亿美元 10MEMS探针卡成为高端芯片测试的主流选择 2030年MEMS探针卡规模（中国）将达38.7亿元 12下游应用：非存储场景（SoC芯片、CPU、GPU等）占比高 13竞争格局：高度集中的寡头垄断格局 13三、公司核心竞争力：全链条自主可控 14掌握从核心部件到整卡制造的全流程关键工艺 14持续的高研发投入与技术创新加宽护城河 16聚焦先进逻辑与存储两大方向进行前瞻性创新 16通过IPO募投项目持续提升量产交付能力 17四、盈利预测与估值 18盈利预测 18可比公司估值 19五、风险提示 19图表目录图1：强一股份股权结构图 5图2：2021-2025年强一股份营收收入及同比增速 7图3：2021-2025年强一股份归母净利润及同比增速 7图4：2022-2025H1强一股份收入结构 7图5：2021年至2025Q1-Q3强一股份利润率水平 7图6：2022-2025H1强一股份前五大客户结构 8图7：探针卡应用场景 9图8：探针卡产业链 9图9：不同种类探针卡市场份额 10图10：全球半导体探针卡行业市场规模（亿美元） 图11：2018-2024年中国半导体探针卡行业市场规模 图12：全球各类半导体探针卡市场规模 12图13：2020-2030年中国MEMS探针卡产量及需求量预测 12图14：2020-2030年中国MEMS探针卡市场规模预测及增速 12图15：全球半导体探针卡行业应用领域占比 13图16：2022年全球探针卡竞争格局 13图17：2024年全球及国内探针卡厂商市场占有率排名情况 13图18：探针卡工艺流程及公司核心工艺（以2DMEMS探针卡为例） 14图19：强一股份2021-2025H1研发费用率 16图20：2022-2025H1产能情况（万支） 17图21：2022-2025H1产能利用率情况（%） 17表1：强一股份MEMS探针卡产品矩阵 6表2：强一股份非MEMS探针卡产品矩阵 6表3：强一股份客户结构 8表4：探针卡分类 10表5：衡量探针卡性能的各项参数指标 15表6：强一股份在探针卡制造工艺上的关键技术储备 16表7：强一股份IPO募投项目概况 17表8：公司收入预测 18表9：可比公司估值 19投资要点关键假设Globalgrowth27.134.12.9%2024MEMS1.7%2025-20279.19/12.13/15.232022-20242.46%、2.79%2025-20272025-202761.91/150.27/399.51百万元，公司探针卡维修业务收入预计为7.15/12.72/25.39百万元，其他业务收入预计为24.44/30.33/38.71百万元。2025-202710.12/14.06/19.862025-202756.03%/56.41%/58.54%3.98/5.94/7.71区别于市场的观点B股价上涨催化剂若公司面向HBM2.5DMEMS67GHzAIB（GPU/CPU估值与目标价、珂玛科技（半导体陶瓷零部件富创精密（半导体精密零部件，从上述可比公司来看，226年可比公司的平均PE为97.23X2DMEMSHBM、NORFlash2.5DMEMSFlash2.5DMEMS202320242.25%3.42%MEMS垄断。发展历程：从悬臂探针卡起步，已突破2.5DMEMS探针卡MEMS（2015-2019）2015-20162017MEMS2019年，公司与B2DMEMS2DMEMS（2020年至今）202042DMEMS20212DMEMS20242.5DMEMS股权架构：公司创始人为实际控制人20.95%，并通37.54%图1：强一股份股权结构图周明周明新沂强一宁波梅山深圳哈勃王强江苏疌泉 元禾璞华 海风投资 联发利宝 强行一股权投资 有限公司 （香港） 合伙企业 有限公司 新沂市知强合一企业管理合伙企业刘明星其他20.95%6.59%5.70%4.80%3.47%3.30%2.32%1.91%1.89%1.89%1.56%45.62%(苏州)股份有限公司100%100%100%100%强一半导 强一半导 强一半导 强一半导体(上海) 体(合肥) 体(南通) 体(武汉)有限公司 有限公司 有限公，强一股份招股说明书产品矩阵：MEMS探针卡＆非MEMS探针卡-公司MEMS探针卡主要包括2DMEMS探针卡、薄膜探针卡及2.5DMEMS探针卡。根据TechInsights的数据，2024年公司MEMS探针卡销售额位居全球第五位。①2DMEMSMEMSMEMSPCB②薄膜探针卡：基于MEMS技术制造的薄膜与探针一体化的探针卡，主要由薄膜MEMS探针、PCB、机械结构部件构成，其探针内嵌于薄膜中；③2.5DMEMSMEMSMEMSPCB产品名称 产品图示 产品特点 主要应用领域表1：强一股份MEMS探针卡产品矩阵产品名称 产品图示 产品特点 主要应用领域2DMEMS探针卡薄膜探针卡DMEMS

MEMS2DMEMS最先进制程芯片的晶圆测试MEMS率高、测试性能稳定、测试寿命长等特点少量销售，部分产品尚处于客户验证过程中

APCPU、GPUFPGA、ASICSoC等等HBMNANDFlashDRAMCIS芯片等强一股份招股说明书

-公司非MEMS探针卡主要包括垂直探针卡和悬臂探针卡。①垂直探针卡：装配经机械加工制造的探针，主要由钯合金探针、导引板、空间转接基板、PCB等构成。②悬臂探针卡：经机械拉伸弯折的探针，主要由钨合金或钯合金探针、PCB、机械结构部件等构成。产品名称 产品图示 产品特点 主要应用领域表2：强一股份非MEMS探针卡产品矩阵产品名称 产品图示 产品特点 主要应用领域垂直探针卡 具有试命、试能定点 手机AP电管芯、频发芯片他SoC等悬臂探针卡悬臂探针卡具有成本低、生产周期短、测试寿命长等特点NORFlash、EEPROM、MCU强一股份招股说明书经营数据：近两年营收增速较快，2DMEMS探针卡为核心支撑2021-20251.12.53.56.410.174.25%,（2025）图2：2021-2025年强一股份营收收入及同比增速 图3：2021-2025年强一股份归母净利润及同比增速营业总收入（亿元）yoy（）营业总收入（亿元）yoy（）10864202021 2022 2023 2024 2025

5120 4100 3240 120 00 -1

1400归母净利润（亿元）yoy()20212022归母净利润（亿元）yoy()2021202220232024202510008006004002000-200-400，一份2025业绩报 ，一份2025业绩报2DMEMS2024年度、20251-6MEMS2.5DMEMS8MEMS12MEMSMEMS探针。MEMS202135.9240.78%46.39%61.66%67.12%，呈现良好的增长趋势。图4：2022-2025H1强一股份收入结构 图5：2021年至2025Q1-Q3强一股份利润率水平4.003.503.002.502.001.501.000.500.00

2022 2023 2024 2025年1-6月2D/2.5DMEMS探针卡 悬臂探针卡 垂直探针卡 薄膜探针卡

80706050403020100-10-20

20212022202320242025Q1-Q3毛利率（） 净利率（）20212022202320242025Q1-Q3强一股份招股说明书客户结构：广泛覆盖IC设计厂、封测厂和晶圆代工厂4002022年-2025H1B计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。表3：强一股份客户结构芯片设计厂商 晶圆代工厂 封装测试厂商芯片设计厂商 晶圆代工厂 封装测试厂商BC

盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、伟测科技、确安科技、矽佳半导体、长电科技、利扬芯片、颀中科技、京隆科技等强一股份招股说明书2022202562.28%82.84%图6：2022-2025H1强一股份前五大客户结构10090807060504030201002022 2023 2024 2025H1B公司 日月光 盛合晶微 渠梁电子 紫光集团 中芯集成宁波 华虹集团 杭州芯云强一股份招股说明书二、探针卡：芯片测试不可或缺的核心耗材（Probe）（）白铜铜不锈钢等图7：探针卡应用场景白铜铜不锈钢等强一股份招股说明书产业链：上游为金属原材料，下游为封测环节3SK4（blesFndr）（T上游中游下游磷铜图8：探针卡产业链上游中游下游磷铜黄铜半导体芯片测试探针半导体测试黄铜半导体芯片测试探针半导体测试智研咨询探针卡分类：MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡从产品结构来看，探针卡产品主要分为MEMS其中，MEMS7nm5nmGPU芯类型 原理与结构表4：探针卡分类类型 原理与结构悬臂探针卡

ICSITE垂直探针卡

PCBGPUMEMS

MEMSMEMS、5nmGPU普华有策微信公众号从市场份额来看，MEMS探针占据主导地位。2024年MEMS市场份额占比达69.77%。与MEMS探针卡相比，垂直探针卡、悬臂探针卡市场份额合计占比较低，2024年分别为14.85%和9.38%。预计至2029年MEMS探针卡的市场份额占比将保持较高水平。图9：不同种类探针卡市场份额强一股份招股说明书市场规模：2029年全球探针卡规模将增长至39.72亿美元2018-202216.5125.412022年202321.09202426.51202939.72亿美元。图10：全球半导体探针卡行业市场规模（亿美元）强一股份招股说明书2018-20221.352.9721.83%202220233.5769.17%。图11：2018-2024年中国半导体探针卡行业市场规模强一股份招股说明书MEMS①MEMS201810.20202418.50202927.72亿美元。②垂直探针卡：2024年市场份额占比为14.85%，垂直探针卡主要应用于性能相对较强的芯片晶圆测试，其市场规模较大。③悬臂探针卡：20249.38%针价格相对经济。预计垂直探针卡、悬臂探针卡全球市场规模未来几年将总体保持小幅增长。图12：全球各类半导体探针卡市场规模强一股份招股说明书2030MEMS（中国）将达38.7亿元7nm、5nmMEMS2030年我国MEMS片、1286片，市场规模将达到38.7亿元。图13：2020-2030年中国MEMS探针卡产量及需求量预测 图14：2020-2030年中国MEMS探针卡市场规模预测及增速 共网信众号 共网信众号下游应用：非存储场景（SoC芯片、CPU、GPU等）占比高SoCCPU、GPU储领域以及以DRAMNANDFlash60%-75%25%-40%图15：全球半导体探针卡行业应用领域占比强一股份招股说明书201880%FormFactorMJC50%40%的日本McrnicsapMHBM③中国台湾7nm/5nm图16：2022年全球探针卡竞争格局 图17：2024年全球及国内探针卡厂商市场占有率排名情况 电元技术 强股招说书202415%5%三、公司核心竞争力：全链条自主可控掌握从核心部件到整卡制造的全流程关键工艺MEMSMEMS做起，实现了全链条自主可控。图18：探针卡工艺流程及公司核心工艺（以2DMEMS探针卡为例）强一股份招股说明书MEMS745主要产品 关键指标 关键指标取说明 公司可实主要产品 关键指标 关键指标取说明 公司可实的最高标最小测试间距

bumppad

50微米2DMEMS探针电流承载能力衡量探针卡先进性的核心指标之一，一般来说，更高的电流承受能力意味着更好的电气性能，对电流承载能力衡量探针卡先进性的核心指标之一，一般来说，更高的电流承受能力意味着更好的电气性能，对测试程序段包容性更好，更不易发生烧针等负面情况2,000mA测试寿命衡量探针卡先进性的核心指标之一，次数越大意味着探针卡的可靠性更好100万次最小测试间距同上60微米衡量面向存储领域探针卡先进性的核心指标之一，由于单颗存储芯片测试时间较长，因此需要探最大并测数121,819颗25DMMS探针难度越高卡衡量探针卡先进性的核心指标之一，芯片晶圆测试的温度分为常规测试、宽温测试和极端测试等，测试温度存储芯片的晶圆测试需要在较宽温度的环境下进行多温度点采样，探针卡能够在更宽的温度环境-40摄氏度至125摄氏度下保持可靠性、一致性等优良性能意味着探针卡的技术水平更高装针数量同上近60,000支测试寿命同上100万次最小测试间距同上80微米测试频率代表探针能够有效工作的频率范围，是薄膜探针卡核心指标。该数值越高，则意味着技术难度越大67GHz薄膜探针卡回波损耗衡量探针卡的频率性能，是频率特性的具体关键数值表示之一，显示探针对信号的反射情况，该数值越大表示能量的损失越小，探针卡性能越好＞10dB@67GHz插入损耗衡量探针卡的频率性能，是频率特性的具体关键数值表示之一，表示信号通过探针时的衰减程度，会影响测量的准确性，该数值越小表示性能越好＜10dB@67GHz测试寿命同上100万次最小测试间距同上90微米垂直探针卡装针数量同上12,000支测试寿命同上100万次最小测试间距同上30微米测试频率同上3.5GHz悬臂探针卡装针数量同上6,900支测试寿命同上100万次

装针数量

衡量探针卡先进性的核心指标之一，决定了探针卡能够测试芯片bump或pad的数量以及同测数，38,000支数量越大意味着探针卡技术难度越高强一股份招股说明书表6：强一股份在探针卡制造工艺上的关键技术储备项目MEMS探针卡MEMS2D2.DMES探针卡薄膜探针卡垂直探针卡悬臂探针卡探针设计及制造能力√√--探针卡PCB设计能力√√√√空间转接基板设计能力√不涉及√不涉及探针卡设计能力√√√√探针卡装配能力√√√√强一股份招股说明书持续的高研发投入与技术创新加宽护城河0222H1172。202561592DMEMS220GHz的技术攻关，力争实现面向DRAM3DMEMS2DMEMS2.5D/3DMEMSMLC图19：强一股份2021-2025H1研发费用率3025201510502021 2022 2023 2024 2025H1研发费用率（）①2DMEMS探针卡，公司将立足以手机AP为代表的非存储领域竞争优势，重点布局面向算力GPU、CPU、NPU以及FPGA等领域的高端产品及客户的拓展。②薄膜探针卡，公司产品目前最高测试频率达到67GHz，技术方面力争实现110GHz的突破。③2.5DMEMS探针卡，尽快实现国产存储龙头长江存储的产品验证以及面向合肥长鑫、兆易创新等的产品大批量交付，重点布局面向HBM领域产品的研制，实现面向高端CIS的大规模出货。通过IPO募投项目持续提升量产交付能力2DMEMS245.68497.021,048.53727.90100.89%、101.13%94.50%128.10141.8973.15105.79%84.50%107.13%和98.21%，均存在一定波动。图20：2022-2025H1产能情况（万支） 图21：2022-2025H1产能利用率情况（%）120010008006004002000

2DMEMS探针卡、垂直探针卡 悬臂探针卡10491049728497246128142119732022 2023 2024 2025H1

130120110100908070

2DMEMS探针卡、垂直探针卡2DMEMS探针卡、垂直探针卡悬臂探针卡100.89107.13101.1398.2194.5084.5085.342022 2023 2024 2025H1强股招说书 强股招说书公司IPO募投资金拟投入2个项目。①2DMEMS2.5DMEMS②公司募集资金投资项目分别将新增2DMEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡以及薄膜探针卡产能1,500.00万支探针、1,500.00万支探针以及5,000.00张探针卡。表7：强一股份IPO募投项目概况序号项目名称总投资额（亿元）拟使用募集资金（亿元）建设主体1南通探针卡研发及生产项目1212南通强一2苏州总部及研发中心建设项目33发行人合计1515-强一股份招股说明书四、盈利预测与估值盈利预测Globalgrowth27.134.12.9%2024MEMS1.7%2025-20279.19/12.13/15.232022-20242.46%、2.79%2025-20272025-202761.91/150.27/399.51百万元，公司探针卡维修业务收入预计为7.15/12.72/25.39百万元，其他业务收入预计为24.44/30.33/38.71百万元。2025-202710.12/14.06/19.862025-202756.03%/56.41%/58.54%3.98/5.94/7.71表8：公司收入预测2022A2023A2024A2025E2026E2027E探针卡销售收入（百万元）217.37309.90606.63918.611212.521522.70yoy113.26%42.56%95.75%62.62%32.00%25.58%毛利率43.67%50.03%63.18%56.03%56.41%58.54%晶圆测试收入（百万元）4.738.2019.6161.91150.27399.51yoy434.73%73.33%139.14%215.73%142.73%165.87%毛利率25.60%32.32%34.62%30.85%32.60%32.69%探针卡维修收入（百万元）1.511.704.407.1512.7225.39yoy16.93%12.31%158.62%62.62%77.85%99.69%毛利率18.30%4.17%56.18%26.22%28.86%37.08%其他业务收入（百万元）30.5434.6410.7324.4430.3338.71yoy439.09%13.43%-69.03%127.83%24.08%27.63%毛利率23.66%19.26%27.21%23.38%23.28%24.62%总营业收入收入（百万元）254.16354.44641.361012.101405.831986.31yoy131.53%39.46%80.95%57.81%38.90%41.29%毛利率40.78%46.39%61.66%53.49%52.90%52.40%可比公司估值、珂玛科技（半导体陶瓷零部件（2026年可比公司的平均PE为97.23X。表9：可比公司估值证券简称当日股价（元）市值（亿元）归母净利润（亿元）PE2026/4/2424A25E 26E27E24A25E26E27E珂玛科技111.58486.493.113.525.397.9182.66138.3790.2761.47和林微纳109.50166.32-0.090.301.602.85-442.90265.26103.9558.36精智达273.76257.370.800.692.644.0085.51305.4497.4864.32平均97.23强一股份406.76527.002.333.985.947.71226.08132.4188.7768.32，可比公司来自一致预期五、风险提示（B2DMEMS2.5DFormFactor经营独立性及产能消化风险。IPO募投MEMS财务报表预测和估值数据汇总资产负债表（百万元）202320242025E2026E2027E利润表（百万元）202320242025E2026E2027E现金及现金等价物1472222,8603,2793,862营业收入3546411,0121,4061,986应收款项194249462598769营业成本190246471662945存货净额7385190250355营业税金及附加2871118其他流动资产10569848680销售费用1313212941流动资产合计5186253,5974,2135,066管理费用123113179248351固定资产及在建工程377497546572585财务费用(4)1(91)(182)(212)长期股权投资00000其他费用/（-收入）112182743无形资产2826334347营业利润18259408610801其他非流动资产37128585561营业外净收支(1)(1)(1)(1)(1)非流动资产合计442651638671692利润总额17258407609800资产总计9601,2774,2344,8835,758所得税费用(2)2491629短期借款00000净利润1923339