激光加工技术考试题目及答案

激光加工技术考试题目及答案一、单项选择题（本大题共20小题，每小题2分，共40分。在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）1.激光加工的本质是（）。A.光化学加工B.热加工与非热加工（光化学反应）的综合C.纯机械加工D.电化学加工2.下列哪种激光器输出的波长为10.6μm，常用于非金属材料的切割与焊接？（）A.Nd:YAG激光器B.CO2激光器C.准分子激光器D.半导体激光器3.在激光打标中，为了获得高质量的边缘清晰度，通常采用的模式是（）。A.连续波模式B.长脉冲模式C.调Q脉冲模式D.基模（TEM00）4.激光光束的空间分布常用基模高斯光束来描述，其光斑半径ω(A.光强下降到中心光强1/e处的半径B.光强下降到中心光强1/e^2处的半径C.光强下降到中心光强1/2处的半径D.光强为零处的半径5.激光切割金属板材时，为了提高切割速度并改善切口质量，通常使用的辅助气体是（）。A.氧气B.氮气C.氩气D.空气6.表征激光束时间特性的参数中，描述激光脉冲持续时间的物理量是（）。A.重复频率B.脉冲宽度C.峰值功率D.平均功率7.在激光深熔焊接中，维持匙孔稳定存在的关键机制是（）。A.材料的导热性B.蒸汽反冲压力与表面张力及流体静压力的平衡C.激光功率密度D.等离子体的屏蔽效应8.光纤激光器相较于传统的CO2激光器，其主要优势在于（）。A.波长更长，金属吸收率更高B.波长更短，金属吸收率更高，且传输灵活C.结构简单，无需冷却系统D.只能用于打标，不能用于焊接9.激光热处理（如激光淬火）的主要目的是（）。A.去除材料B.熔化材料C.改变材料表面的金相组织，提高硬度和耐磨性D.在材料表面沉积其他材料10.用于衡量激光光束质量优劣的参数是（）。A.因子（光束质量因子）B.发散角C.焦距D.聚焦光斑直径11.激光加工中，等离子体屏蔽现象发生在（）。A.低功率密度连续激光加工时B.高功率密度激光加工，尤其是使用长波长或长脉冲时C.超短脉冲（飞秒）激光加工时D.任何激光加工条件下12.准分子激光器主要用于（）。A.金属厚板焊接B.微细加工，如光刻、打孔，特别是高分子材料和陶瓷C.热处理D.快速成型13.激光切割速度与材料厚度之间的关系通常是（）。A.正比关系B.反比关系C.无关D.指数关系14.在激光打孔中，为了减小孔壁的重铸层厚度，应优先选择（）。A.长脉冲激光B.连续激光C.短脉冲及超短脉冲激光D.低功率激光15.激光加工机床中，飞行光路系统主要解决的问题是（）。A.保持焦距恒定B.保持光斑大小在加工范围内一致C.提高激光功率D.冷却光学镜片16.材料对激光的吸收率主要取决于（）。A.材料的导热系数B.激光波长、材料表面状态和温度C.材料的密度D.激光的振荡模式17.激光焊接中，保护气体的主要作用不包括（）。A.抑制等离子体云B.保护熔池不被氧化C.增加熔深D.冷却聚焦透镜18.聚焦透镜的焦距f与聚焦后的光斑直径d的关系是（）。A.焦距越大，光斑直径越小B.焦距越小，光斑直径越小C.焦距与光斑直径无关D.焦距越小，光斑直径越大19.激光快速成型技术（SLM）中使用的激光器通常是（）。A.CO2激光器B.Nd:Glass激光器C.光纤激光器或Nd:YAG激光器D.氩离子激光器20.下列哪种现象属于激光加工中的热应力导致的缺陷？（）A.气孔B.裂纹C.飞溅D.欠焊二、多项选择题（本大题共10小题，每小题3分，共30分。在每小题给出的四个选项中，有两项或两项以上是符合题目要求的）1.激光具有的四大特性包括（）。A.高方向性B.高单色性C.高相干性D.高亮度2.影响激光切割切口质量的主要因素有（）。A.激光功率B.切割速度C.焦点位置D.辅助气体类型及压力3.按照激光与材料作用的机理，激光加工可分为（）。A.激光热加工B.激光冷加工（光化学反应加工）C.激光机械加工D.激光化学加工4.常用的工业激光器类型包括（）。A.气体激光器（CO2）B.固体激光器（Nd:YAG）C.光纤激光器D.半导体激光器5.激光焊接的主要接头形式有（）。A.对接接头B.搭接接头C.角接接头D.T型接头6.为了防止高功率激光加工时反射光损坏光学元件，通常采取的措施有（）。A.使用光束隔离器B.抛光光学表面C.使光轴稍微偏离垂直方向D.使用保护镜片7.激光表面强化技术包括（）。A.激光淬火B.激光熔覆C.激光合金化D.激光冲击强化8.超短脉冲（皮秒、飞秒）激光加工的特点是（）。A.热影响区（HAZ）极小B.加工精度高C.能够加工透明材料D.依靠热熔化机制去除材料9.激光加工中常用的聚焦系统有（）。A.透射式聚焦（透镜）B.反射式聚焦（抛物面镜）C.衍射聚焦D.漫反射聚焦10.造成激光切割边缘粗糙度差的原因可能有（）。A.切割速度过快B.切割速度过慢C.焦点位置不当D.激光功率不稳定三、判断题（本大题共15小题，每小题1分，共15分。请判断正确或错误）1.激光的波长越短，其光子能量越低。（）2.激光加工是非接触加工，没有工具磨损问题。（）3.CO2激光器既可以切割金属材料，也可以切割非金属材料。（）4.激光热导焊的熔深通常大于激光深熔焊的熔深。（）5.激光打孔的最小孔径主要受限于激光的衍射极限，即波长。（）6.所有金属在室温下对10.6μm波长的CO2激光吸收率都很高。（）7.激光加工过程中，吹入辅助气体只是为了吹走熔渣。（）8.脉冲激光的峰值功率通常等于其平均功率。（）9.激光熔覆是为了在基材表面制备一层具有特殊性能（如耐磨、耐蚀）的涂层。（）10.因子的值越小，表示光束质量越好，越接近衍射极限。（）11.激光切割不锈钢时，使用氮气作为辅助气体可以获得无氧化边缘。（）12.激光加工速度越快，材料的热影响区越大。（）13.激光干涉仪常用于精密测量和机床校准，与激光加工原理相同。（）14.激光束经聚焦镜聚焦后，焦点处的光斑直径最小，能量密度最高。（）15.飞秒激光加工材料时，理论上不会产生热影响区，被称为“冷加工”。（）四、填空题（本大题共20空，每空1分，共20分）1.激光（LASER）的中文全称是____________________。2.受激辐射具有两个主要特性：一是受激辐射光子与入射光子频率、偏振态、传播方向完全相同；二是受激辐射具有__________效应。3.激光加工设备主要由__________、导光聚焦系统、数控系统及工作台组成。4.光束质量因子定义为实际光束束腰直径与__________光束束腰直径的比值。5.在激光切割中，将焦点位置设定在工件表面称为__________；设定在工件内部称为正离焦。6.激光与材料相互作用主要取决于激光的__________和材料对激光的吸收率。7.当激光功率密度达到∼W8.激光焊接中，等离子体吸收激光能量会阻挡激光到达工件，这种现象称为__________。9.激光打孔常用的方法有__________打孔和环切打孔。10.Nd:YAG激光器属于__________激光器，其工作介质是钇铝石榴石晶体。11.激光切割过程中，辅助气体的作用包括__________、助燃及保护镜头。12.激光热处理是利用激光束快速扫描工件表面，使其表面迅速加热到__________以上，然后通过基体自冷实现淬火。13.SLM技术的全称是__________，属于增材制造技术。14.在光学系统中，焦距为f的透镜，入射光束直径为D，则理论上聚焦光斑直径d正比于__________（用λ表示波长）。15.激光加工中，材料的去除机制主要包括__________和汽化。16.为了获得深宽比大的焊缝，应采用__________模式焊接。17.激光安全防护中，人眼最敏感的波段通常在__________光和蓝光区域。18.脉冲激光的能量E、平均功率和重复频率f之间的关系为E=__________。19.激光切割非金属材料（如塑料、木材）时，通常使用__________激光器。20.激光清洗技术主要利用激光束照射物体表面，使表面的污染物、锈蚀或涂层瞬间__________或蒸发。五、简答题（本大题共6小题，每小题5分，共30分）1.简述激光加工的主要特点（至少列举5点）。2.请解释激光切割中“焦点位置”对切割质量的影响。3.什么是激光的“热影响区”（HAZ）？它对加工质量有何影响？如何减小HAZ？4.对比CO2激光器与Nd:YAG激光器（或光纤激光器）在波长、传输方式及应用上的主要区别。5.简述激光深熔焊接（匙孔焊接）的物理过程。6.在激光打孔中，为什么有时会产生“重铸层”？如何减少重铸层？六、计算分析题（本大题共3小题，每小题10分，共30分）1.有一台Nd:YAG激光器，输出波长λ=1.06μm。假设其输出为理想基模（=1(1)请计算聚焦后的理论衍射极限光斑直径d（公式：d≈(2)如果激光输出功率P=2.某工厂使用CO2激光器切割碳钢板。已知切割厚度t=5mm的钢板时，经验公式表明切割速度v（单位：mm/min）与激光功率P（单位：W）近似满足v=k·P，其中(1)求比例常数k。(2)若要将切割速度提高到2500mm/(3)若保持功率2000W不变，切割厚度增加到10mm3.某脉冲激光器用于打孔，参数如下：单脉冲能量E=2J，脉冲宽度τ(1)计算该激光的单脉冲峰值功率。(2)计算该激光作用在材料表面的平均功率密度（假设光强分布均匀）。(3)如果材料汽化所需的能量密度阈值为50J七、综合应用题（本大题共2小题，每小题15分，共30分）1.某汽车零部件制造厂计划引入激光技术进行齿轮的表面强化处理，以提高其耐磨性和使用寿命。现有两种技术方案可供选择：激光淬火和激光熔覆。(1)请分别阐述激光淬火和激光熔覆的基本原理。(2)从材料结合机理、表面粗糙度、热变形及成本等方面对比这两种工艺的优缺点。(3)如果该齿轮仅要求提高齿面硬度以抵抗磨损，且对加工效率和成本敏感，应优先选择哪种工艺？为什么？(2)如果齿轮表面已有微裂纹，需要修复并增强表面性能，应选择哪种工艺？为什么？2.在不锈钢薄板的精密焊接中，出现了焊缝表面凹陷和咬边缺陷，且焊缝内部存在少量气孔。作为工艺工程师，请根据激光焊接原理分析原因并提出相应的解决措施。(1)分析焊缝表面凹陷和咬边产生的可能原因（提示：从功率、速度、离焦量、保护气体角度分析）。(2)分析焊缝内部气孔产生的可能原因（提示：匙孔稳定性、深熔焊特性、材料表面状态）。(3)针对上述缺陷，提出至少三条具体的工艺改进措施。以下为答案及详细解析一、单项选择题答案及解析1.【答案】B【解析】激光加工基于光与物质的相互作用。对于红外和可见光波段，主要表现为热效应（热加工）；对于紫外波段（如准分子激光），光子能量足以打断化学键，表现为光化学分解（冷加工）。因此是综合机制。2.【答案】B【解析】CO2激光器输出波长为10.6μm，属于远红外波段。非金属材料（如塑料、木材、陶瓷）对此波长有极高的吸收率，非常适合切割。Nd:YAG波长为1.06μm，金属吸收率高。3.【答案】D【解析】基模（TEM00）光束的能量分布呈中心对称的高斯分布，聚焦后能获得最小的光斑直径，从而获得最高的峰值功率密度，适合进行边缘清晰、精细的打标。4.【答案】B【解析】在激光光学中，高斯光束的光斑半径ω(z)定义为光强下降到中心光强1/（约13.5%）处的半径。注意也有定义采用电场振幅5.【答案】A【解析】切割低碳钢等金属时，使用氧气作为辅助气体。氧气与高温金属发生放热化学反应（铁燃烧），提供大量的辅助热量，大幅提高切割速度并降低对激光功率的要求。6.【答案】B【解析】脉冲宽度是指一个激光脉冲持续的时间长度，通常有毫秒、微秒、纳秒、皮秒、飞秒等量级。它决定了作用在材料上的能量释放速度。7.【答案】B【解析】深熔焊接依靠高功率密度形成匙孔。匙孔内充满金属蒸汽。要维持匙孔不塌陷，需要向下的蒸汽反冲压力抵消向上的表面张力、流体静压力和等离子体压力。8.【答案】B【解析】光纤激光器波长通常为1.07μm，接近1/10的CO2波长。根据金属导电理论，波长越短，金属的吸收率越高（反比于电阻率的平方根，且与波长有关）。此外，光纤传输柔性好，易于与机器人集成。9.【答案】C【解析】激光淬火利用激光快速加热使奥氏体化，随后通过基体自身的热传导快速冷却（自冷），实现马氏体相变，从而提高硬度和耐磨性，不去除也不熔化材料。10.【答案】A【解析】因子是国际通用的衡量光束质量的参数。理想基模高斯光束的=1，实际光束>1。越接近1，光束质量越好，聚焦能力越强。11.【答案】B【解析】在高功率密度（如连续或长脉冲）作用下，金属蒸气电离形成等离子体云。致密的等离子体会吸收和散射入射激光，阻挡能量到达工件，称为屏蔽效应。超短脉冲因作用时间极短，来不及形成等离子体。12.【答案】B【解析】准分子激光器输出紫外光（如193nm,248nm,308nm），光子能量高，属于“冷加工”范畴，广泛用于微电子、光刻、聚合物加工等微细加工领域。13.【答案】B【解析】材料厚度越大，热传导损失越多，且需要熔化/汽化的材料体积增加，因此在相同功率下，切割速度越慢，即成反比趋势。14.【答案】C【解析】长脉冲或连续激光打孔依靠熔化冲刷，孔壁必然存在液相重凝固层（重铸层）。超短脉冲激光依靠汽化/等离子体直接去除材料，几乎没有热熔化，重铸层极薄或无。15.【答案】B【解析】飞行光路（移动透镜或反射镜）用于大范围加工。其目的是补偿光程变化，确保聚焦光斑的大小在整个工作台面上保持一致（即保持F/16.【答案】B【解析】吸收率A取决于材料特性（电阻率）和激光波长λ，以及表面状况（粗糙度、氧化层、温度）。温度升高，金属电阻率增大，吸收率通常也会增加。17.【答案】C【解析】保护气体的主要作用是：1.保护熔池防止氧化；2.抑制等离子体云（特别是侧吹）；3.吹走熔池表面的熔渣。虽然它间接影响熔深（通过抑制等离子体），但直接“增加熔深”主要靠激光功率，不是气体的主要功能定义。18.【答案】B【解析】聚焦光斑直径公式d≈。由此可见，焦距f越小，聚焦光斑直径d19.【答案】C【解析】SLM（选区激光熔化）主要加工金属粉末。金属对1μm左右波长的激光吸收率远高于10.6μm，因此通常使用光纤激光器或Nd:YAG激光器。20.【答案】B【解析】激光加工加热冷却速度极快，巨大的温度梯度会导致热应力。如果材料脆性大或拘束度大，热应力超过材料强度极限就会产生裂纹。二、多项选择题答案及解析1.【答案】ABCD【解析】�光的四大特性：高方向性（发散角小）、高单色性（谱线宽度窄）、高相干性（时间/空间相干性好）、高亮度（能量高度集中）。2.【答案】ABCD【解析】激光切割质量（粗糙度、垂直度、热影响区）受激光功率、速度、焦点位置（离焦量）、辅助气体（种类、压力、喷嘴直径）以及材料本身特性的共同影响。3.【答案】AB【解析】宏观上主要分为激光热加工（利用热效应）和激光冷加工（利用光化学效应，如紫外光打断分子键）。4.【答案】ABC【解析】工业上常用的是CO2（气体）、Nd:YAG/Yb:YAG（固体）、光纤（固体/混合）。半导体激光器多用于泵浦或低功率钎焊，虽也是工业用，但在传统大功率加工题库中，前三者最为典型。D视题目严格程度，通常ABC为核心。此处按广义工业应用，半导体激光器直接焊接也在发展，但经典分类常选ABC。若需最严谨，ABCD均可，但ABC是绝对主力。5.【答案】ABCD【解析】激光焊接适应性很强，常见的对接、搭接、角接、T型接、卷边接等均可实现。6.【答案】ACD【解析】防止反射光损坏元件：使用光隔离器（如法拉第隔离器）；调整入射角度（如布儒斯特角或微偏）；使用耐用的保护镜片。抛光表面会增强反射，反而危险。7.【答案】ABC【解析】激光表面强化包括：相变硬化（淬火）、熔覆（Cladding）、合金化（Alloying）、冲击强化（ShockPeening）。8.【答案】ABC【解析】超短脉冲特征：热累积极小（HAZ小）、精度高（衍射极限）、可加工透明材料（多光子吸收）。D错误，它主要不是靠热熔化，而是靠汽化/等离子体化（消融）。9.【答案】AB【解析】主要聚焦方式：透射式（透镜，适用于短波长如1μm）和反射式（抛物面镜，适用于长波长如10.6μm，不吸收热量）。10.【答案】ABCD【解析】速度过快导致切不透、挂渣；速度过慢导致过烧、宽条纹；焦点不对导致能量密度不足或分布不均；功率不稳导致切缝不均。三、判断题答案及解析1.【答案】×【解析】光子能量E=hν=h2.【答案】√【解析】激光加工是非接触加工，激光束与工件无机械接触，无切削力，无工具磨损问题。3.【答案】√【解析】CO2激光器应用非常广泛，既能切割大多数非金属（塑料、木材、玻璃等），也能切割金属（虽然金属吸收率低，但高功率下仍可切割）。4.【答案】×【解析】热导焊熔深浅，深熔焊熔深大。深熔焊熔深通常远大于热导焊。5.【答案】√【解析】激光是电磁波，聚焦受光学衍射极限限制，最小光斑直径约为波长量级，因此最小孔径受限于波长。6.【答案】×【解析】大多数金属在室温下对10.6μm的CO2激光反射率极高（>90%），吸收率很低。只有当温度升高或表面有氧化层时，吸收率才显著增加。7.【答案】×【解析】辅助气体作用：1.吹走熔渣；2.与金属反应放热（助燃）；3.抑制等离子体；4.保护材料。不仅仅是吹走熔渣。8.【答案】×【解析】峰值功率=单脉冲9.【答案】√【解析】激光熔覆通过在基材表面添加熔覆材料，并利用激光使其熔合，形成具有耐磨、耐蚀等性能的涂层。10.【答案】√【解析】=1为理想基模。越小，光束越接近理想高斯光束，聚焦性能越好，质量越高。11.【答案】√【解析】切割不锈钢时，使用氮气（惰性气体）可以防止切口边缘发生氧化反应，保持金属本色。12.【答案】×【解析】加工速度越快，热量来不及向周围传导，热影响区（HAZ）通常越小。速度慢则热累积严重，HAZ大。13.【答案】×【解析】激光干涉仪利用的是光的干涉原理，主要用于测量；激光加工利用的是高能量密度产生的热效应或光化学效应。原理不完全相同。14.【答案】√【解析】根据几何光学和波动光学，光束经聚焦镜后，焦点处光束截面最窄，能量最集中。15.【答案】√【解析】飞秒激光脉冲极短，能量沉积在电子激发和电离上，能量传递给晶格（发热）之前材料已被去除，因此被称为“冷加工”，无热影响区。四、填空题答案及解析1.【答案】受激辐射光放大2.【答案】光放大3.【答案】激光器4.【答案】理想基模（或衍射极限）5.【答案】零离焦6.【答案】功率密度7.【答案】汽化8.【答案】等离子体屏蔽9.【答案】单脉冲（或轮廓/套料）10.【答案】固体11.【答案】排渣（或吹除熔融材料）12.【答案】奥氏体化温度（或相变温度Ac1/Ac3）13.【答案】选区激光熔化14.【答案】λf/D注：标准公式d=，故正比于λ。注：标准公式d=，故正比于15.【答案】熔化16.【答案】深熔焊（或匙孔焊）17.【答案】绿18.【答案】/19.【答案】CO220.【答案】剥离（或烧蚀）五、简答题答案及解析1.【答案】激光加工的主要特点包括：(1)无接触加工：无工具磨损，无切削力，工件无机械变形，适合加工柔软、易变形材料。(2)加工速度快：生产效率高，且热影响区小，热变形小。(3)加工精度高：激光束可聚焦到微米级，适合精密微细加工。(4)可加工材料范围广：几乎可以加工任何金属、非金属材料（陶瓷、玻璃、复合材料等）。(5)易于自动化控制：利用数控系统，可加工任意复杂形状，且易于与机器人结合。(6)柔性加工：同一套设备可进行切割、焊接、打标、表面处理等多种工序。2.【答案】焦点位置是指激光焦点相对于工件表面的位置，对切割质量有决定性影响：(1)零焦（焦点在工件表面）：切缝最窄，切口上下部宽度一致，切割面最光滑，适合切割薄板。(2)正离焦（焦点在工件内部）：光束进入工件前已汇聚，在工件内部光斑最小。这会导致切缝上宽下窄，但底部能量密度提高，适合切割较厚材料，以获得更好的切透能力。(3)负离焦（焦点在工件上方）：光束在工件表面是发散的。切缝上宽下窄更为严重，切口粗糙度大。一般不用于精密切割，但有时用于切割非金属以获得更窄的上部切缝。综上，焦点位置不当会导致切缝变宽、切面粗糙、底部挂渣甚至切不透。3.【答案】定义：热影响区（HAZ）是指激光加工中，材料未被去除或熔化，但经历了显著的温度循环（加热和冷却），导致金相组织或性能发生变化的区域。影响：HAZ可能会导致材料硬度变化（如软化或脆化）、产生残余应力、甚至诱发微裂纹，从而影响零件的机械强度和疲劳寿命。减小措施：(1)采用高峰值功率、短脉冲的激光（如ns、ps、fs激光），减少热输入。(2)提高加工速度，缩短热作用时间。(3)使用辅助气体有效冷却加工区域。(4)优化离焦量，使能量更集中，减少周围热扩散。4.【答案】CO2激光器：波长：长波长，10.6μm（远红外）。传输方式：光束不能通过普通石英光纤传输，通常使用反射镜导光系统。应用：广泛用于非金属（木材、塑料、布料）的切割、打标，以及金属的切割、焊接和热处理。Nd:YAG/光纤激光器：波长：短波长，1.06μm（近红外）。传输方式：可以通过柔性石英光纤传输，系统灵活，易于与机器人手配合。应用：特别适合金属材料的焊接、打孔、切割（尤其是薄板和高反光金属），以及精密微加工。金属对1.06μm波长的吸收率显著高于10.6μm。5.【答案】激光深熔焊接的物理过程如下：(1)小孔形成：当高功率密度（>W(2)能量吸收：匙孔形成后，激光束直接深入材料内部，孔壁充当了黑体，极大地提高了材料对激光的吸收率（不再是表面反射）。(3)匙孔维持：熔池表面张力、流体静压力试图封闭小孔，而金属蒸汽的反冲压力和等离子体压力支撑小孔保持张开。这几种压力在动态过程中达到平衡。(4)焊缝形成：随着光束移动，匙孔也随之移动。熔融金属在匙孔前沿熔化，流向后方并凝固，从而形成深而窄的焊缝。6.【答案】产生原因：在长脉冲或连续激光打孔过程中，材料被熔化。在激光脉冲结束或辅助气体吹除作用下，熔融材料未能完全被排出孔外，部分重新附着在孔壁上，冷却后形成重铸层。重铸层通常存在微裂纹且硬度不均匀。减少措施：(1)使用短脉冲或超短脉冲激光（如纳秒、皮秒），使材料主要直接汽化，减少熔化量。(2)优化脉冲波形，如采用尾部整形脉冲，增强后续脉冲对熔渣的冲刷作用。(3)提高辅助气体压力，增强吹气排渣能力。(4)多次环形扫描或螺旋打孔，逐步去除重铸层。六、计算分析题答案及解析1.【解】(1)计算理论衍射极限光斑直径d：公式：d已知：λ=1.06μm=dd即d≈(2)计算焦点处的功率密度I：假设光斑内能量均匀分布（或近似计算），光斑面积S=S功率密度I=I答：(1)理论光斑直径约为13.5μm；(2)焦点处功率密度约为2.【解】(1)求比例常数k：vk(2)计算所需功率：==故至少需要约3334W(3)切割厚度增加的影响：若厚度从5mm增加到10mm，在功率不变的情况下，切割速度会显著降低。原因：厚度增加意味着需要去除更多的材料体积，且热传导损失增加，切缝变长，散热路径变长。为了切透材料，必须降低速度以增加单位长度的热输入（能量密度）。答：(1)k=0.75；(2)约需3.【解】(1)计算单脉冲峰值功率：=(2)计算平均功率密度（能量密度）：光斑面积