2026四川九州光电子技术有限公司招聘研发助理工程师笔试历年难易错考点试卷带答案解析

2026四川九州光电子技术有限公司招聘研发助理工程师笔试历年难易错考点试卷带答案解析一、单项选择题下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）1、在光纤通信系统中，单模光纤主要利用哪种原理进行光信号传输？

A.全反射

B.折射

C.衍射

D.散射2、下列哪种半导体材料常用于制造长波长（1310nm/1550nm）激光二极管？

A.GaAs

B.InP

C.Si

D.GaN3、在光电探测器中，衡量其将光信号转换为电信号效率的关键参数是？

A.响应度

B.暗电流

C.噪声等效功率

D.结电容4、关于掺铒光纤放大器（EDFA），下列说法错误的是？

A.工作波段主要在C波段

B.需要泵浦源提供能量

C.可以直接放大光信号无需光电转换

D.只能放大单通道信号5、在光模块封装工艺中，金锡共晶焊接相比环氧树脂粘接的主要优势是？

A.成本更低

B.工艺温度更低

C.热导率和可靠性更高

D.操作更简单6、下列哪项指标主要反映光接收机的灵敏度？

A.消光比

B.误码率（BER）为10^-12时的最小平均接收光功率

C.过载光功率

D.中心波长7、在PCB设计中，为了减少高速信号线的电磁干扰，通常采取的措施不包括？

A.增加接地层

B.缩短信号回路面积

C.使用差分走线

D.增加走线长度以缓冲信号8、激光二极管（LD）与发光二极管（LED）相比，最显著的区别是？

A.LD发出的是非相干光

B.LED谱宽更窄

C.LD具有阈值电流特性

D.LED调制带宽更高9、在光无源器件中，隔离器的主要作用是？

A.将光信号分成多路

B.阻止反射光返回光源

C.改变光的偏振态

D.耦合两根光纤10、关于眼图测试，以下说法正确的是？

A.眼图张开度越大，信号质量越差

B.眼图交叉点发散越小，抖动越小

C.眼图无法反映噪声影响

D.眼图仅适用于数字信号，与模拟信号无关11、在光纤通信系统中，单模光纤相比多模光纤的主要优势是？

A.芯径大，耦合容易

B.传输带宽高，色散小

C.制造成本低廉

D.适用于短距离局域网12、下列哪种半导体材料最适合用于制造1550nm波段的光探测器？

A.硅(Si)

B.锗(Ge)

C.砷化镓(GaAs)

D.铟镓砷(InGaAs)13、在光电子器件封装中，“气密性封装”的主要目的是？

A.降低生产成本

B.防止水汽和氧气侵蚀芯片

C.提高散热效率

D.简化组装工艺14、关于激光二极管（LD）的阈值电流，下列说法正确的是？

A.阈值电流越小，器件性能越好

B.阈值电流随温度升高而降低

C.阈值电流与腔长无关

D.阈值电流越大，输出光功率越高15、在光电检测电路中，跨阻放大器（TIA）的主要作用是？

A.将电压信号转换为电流信号

B.将微弱电流信号转换为电压信号并放大

C.滤除高频噪声

D.提供直流偏置电压16、下列哪项不是影响光纤连接器插入损耗的主要因素？

A.纤芯轴向错位

B.端面间隙

C.光纤颜色

D.端面角度偏差17、在半导体激光器中，分布反馈式（DFB）激光器相比法布里-珀罗（FP）激光器的主要特点是？

A.多纵模输出，光谱宽

B.单纵模输出，线宽窄

C.成本更低，结构简单

D.不需要布拉格光栅18、关于雪崩光电二极管（APD）的工作原理，下列说法错误的是？

A.利用雪崩倍增效应提高灵敏度

B.需要较高的反向偏置电压

C.倍增因子越大，信噪比一定越高

D.存在过剩噪声因子19、在光模块测试中，“消光比”定义为？

A.逻辑“1”平均光功率与逻辑“0”平均光功率之比

B.逻辑“0”平均光功率与逻辑“1”平均光功率之比

C.最大光功率与最小光功率之差

D.平均发送光功率与接收灵敏度之比20、下列哪种工艺常用于半导体光电子芯片的电极制作？

A.外延生长

B.光刻与lift-off工艺

C.光纤拉制

D.晶体切割21、在光纤通信系统中，决定单模光纤截止波长的主要结构参数是？

A.纤芯直径B.包层直径C.数值孔径D.相对折射率差A22、下列哪种半导体材料最适合制造长波长（1.3-1.55μm）激光二极管？

A.SiB.GaAsC.InPD.GeC23、在光电探测器中，衡量其响应速度与带宽关系的关键参数是？

A.量子效率B.响应度C.结电容D.暗电流C24、关于掺铒光纤放大器（EDFA），下列说法错误的是？

A.工作波段为C波段B.需要泵浦源激励C.可直接放大光信号D.基于受激吸收原理D25、在光模块封装中，TO-CAN结构主要用于？

A.高速相干通信B.低成本短距离传输C.海底光缆中继D.数据中心互联B26、下列哪项不是影响光纤耦合效率的主要因素？

A.模场直径匹配B.轴向对准误差C.光纤颜色D.端面角度C27、在半导体激光器中，DFB激光器相比FP激光器的主要优势是？

A.成本更低B.结构更简单C.单纵模输出D.阈值电流更高C28、光接收机灵敏度的定义是？

A.最大输入光功率B.满足误码率要求的最小平均接收光功率C.饱和光功率D.动态范围下限B29、下列哪种效应会导致高功率光纤传输中的非线性失真？

A.瑞利散射B.米氏散射C.四波混频D.吸收损耗C30、在光无源器件中，隔离器的主要功能是？

A.分配光功率B.合波/分波C.阻止反射光返回光源D.调节光衰减C二、多项选择题下列各题有多个正确答案，请选出所有正确选项（共15题）31、在光纤通信系统中，影响光信号传输损耗的主要因素包括哪些？A.瑞利散射B.材料吸收C.弯曲损耗D.连接器耦合损耗32、研发助理工程师在进行光电探测器选型时，需重点考量的性能指标有？A.响应度B.暗电流C.量子效率D.响应时间33、关于半导体激光器（LD）与发光二极管（LED）的区别，下列说法正确的有？A.LD输出光谱窄，LED光谱宽B.LD具有阈值电流，LED无C.LD调制带宽通常高于LEDD.LD发出的是非相干光34、在光模块研发测试中，眼图分析主要用于评估哪些信号质量指标？A.消光比B.抖动C.信噪比D.上升/下降时间35、下列哪些措施可以有效降低光纤连接器的插入损耗？A.提高端面抛光质量B.确保纤芯对准精度C.使用折射率匹配液D.增加连接器插拔次数36、在光电集成芯片（PIC）设计中，常用的波导材料体系包括？A.硅基（Si）B.磷化铟基（InP）C.氮化硅（SiN）D.铜基（Cu）37、关于自动功率控制（APC）电路在激光器驱动中的作用，描述正确的有？A.稳定输出光功率B.补偿温度变化影响C.延长激光器寿命D.直接调制数据信号38、在光接收机前端设计中，跨阻放大器（TIA）的主要性能要求包括？A.高增益B.低噪声C.宽带宽D.高输入阻抗39、下列哪些现象属于光纤中的非线性效应？A.自相位调制（SPM）B.受激布里渊散射（SBS）C.四波混频（FWM）D.色散40、研发文档管理中，版本控制的主要目的包括？A.追溯设计变更历史B.防止文件覆盖丢失C.协同开发管理D.自动优化代码性能41、在光电子器件研发中，影响半导体激光器（LD）阈值电流的主要因素包括：

A.有源区材料缺陷密度

B.谐振腔镜面反射率

C.内部光学损耗

D.环境温度42、关于光纤通信系统中色散的影响，下列说法正确的有：

A.色散会导致光脉冲展宽

B.色散限制了系统的传输带宽

C.单模光纤中不存在模式色散

D.色散补偿光纤可完全消除非线性效应43、在光电探测器设计中，提升响应度的有效途径包括：

A.增加耗尽层宽度

B.提高量子效率

C.减小暗电流

D.使用抗反射涂层44、关于PIN光电二极管与APD雪崩光电二极管的比较，正确的是：

A.APD具有内部增益机制

B.PIN结构更简单，成本更低

C.APD工作电压通常低于PIN

D.APD对温度变化更敏感45、在光模块封装工艺中，影响耦合效率的关键因素有：

A.光纤与芯片的对准精度

B.透镜的焦距与像差

C.焊接材料的热膨胀系数匹配

D.外壳的电磁屏蔽性能三、判断题判断下列说法是否正确（共10题）46、在光电子器件研发中，半导体激光器（LD）与发光二极管（LED）相比，LD具有更高的光谱纯度和方向性，因此更适用于长距离光纤通信系统。判断该说法是否正确？A.正确B.错误47、在光电探测器选型中，PIN光电二极管相比APD（雪崩光电二极管），具有内部增益机制，因此在微弱光信号检测中灵敏度更高。判断该说法是否正确？A.正确B.错误48、光纤通信系统中，单模光纤的芯径通常比多模光纤小，且只允许一种模式传输，因此其色散较小，带宽更大。判断该说法是否正确？A.正确B.错误49、在光模块封装工艺中，TO-CAN封装主要适用于高速率（如100G及以上）光模块，因其散热性能优于COB封装。判断该说法是否正确？A.正确B.错误50、光无源器件中，隔离器的作用是允许光信号双向传输，同时阻止反射光返回光源，以保护激光器稳定工作。判断该说法是否正确？A.正确B.错误51、在研发测试中，消光比（ER）是衡量光发射机性能的重要指标，定义为逻辑“1”的平均光功率与逻辑“0”的平均光功率之比，比值越大越好。判断该说法是否正确？A.正确B.错误52、WDM（波分复用）系统中，合波器（Mux）的作用是将不同波长的光信号合并到一根光纤中传输，而分波器（Demux）则执行相反操作。判断该说法是否正确？A.正确B.错误53、在光电子材料中，InGaAsP（铟镓砷磷）材料体系主要用于制造工作在850nm波段的光电器件，因为其与GaAs衬底晶格匹配。判断该说法是否正确？A.正确B.错误54、眼图（EyeDiagram）是评估数字光通信系统信号质量的有效工具，眼图张开度越大，表示码间干扰越小，系统性能越好。判断该说法是否正确？A.正确B.错误55、在激光二极管驱动电路设计中，自动功率控制（APC）电路通过监测后端光电二极管的电流来调整驱动电流，以补偿温度变化对输出光功率的影响。判断该说法是否正确？A.正确B.错误

参考答案及解析1.【参考答案】A【解析】单模光纤芯径极细，光在纤芯与包层界面发生全反射从而向前传播。全反射是光纤导光的基本原理，要求入射角大于临界角。折射会导致光泄漏，衍射和散射则是损耗机制而非导光机制。掌握全反射条件对于理解光纤数值孔径及耦合效率至关重要，是研发助理工程师需具备的基础光学知识。2.【参考答案】B【解析】InP（磷化铟）基材料体系（如InGaAsP）的带隙对应波长覆盖1.3-1.55μm，正是光纤通信的低损耗窗口。GaAs主要用于短波长或高频电子器件；Si是间接带隙，发光效率极低；GaN主要用于蓝光及紫外LED。研发人员需熟悉材料带隙与工作波长的对应关系，以正确选型光芯片基材。3.【参考答案】A【解析】响应度（Responsivity）定义为单位入射光功率产生的光电流大小（A/W），直接反映转换效率。暗电流是无光照时的漏电流，影响信噪比；噪声等效功率反映最小可探测功率；结电容影响响应速度。虽然其他参数也重要，但直接表征“转换效率”的是响应度，这是评估探测器性能的核心指标。4.【参考答案】D【解析】EDFA具有宽带增益特性，可同时放大波分复用（WDM）系统中的多个波长通道，因此D错误。它利用980nm或1480nm泵浦光激发铒离子，实现1550nm附近光信号的直接放大，无需O/E/O转换，这是其相比传统中继器的最大优势。了解EDFA的宽带特性对设计光网络至关重要。5.【参考答案】C【解析】金锡共晶焊接形成金属间化合物，具有极高的热导率和机械强度，能有效散发激光器热量并抵抗热应力，适合高功率、高可靠性要求的场景。环氧树脂虽成本低、工艺简单，但热导率差且易老化。研发助理需理解不同互连工艺对器件散热及寿命的影响，以优化封装方案。6.【参考答案】B【解析】接收机灵敏度定义为在满足特定误码率（如10^-12或10^-9）条件下，接收端所需的最小平均光功率。功率越低，灵敏度越高。消光比是发射端指标；过载光功率是最大容忍功率；中心波长描述光谱特性。灵敏度直接决定传输距离，是链路预算计算的关键参数。7.【参考答案】D【解析】增加走线长度会引入更大的寄生电感和电容，导致信号衰减、畸变及辐射增强，加剧EMI问题，故D错误。正确做法包括：铺设完整接地层提供回流路径；缩小回路面积降低磁辐射；使用差分线抑制共模噪声。高速电路设计需遵循“短、直、宽”原则，确保信号完整性。8.【参考答案】C【解析】LD基于受激辐射，存在阈值电流，只有注入电流超过阈值时才产生激光，且输出相干光、谱宽窄、方向性好。LED基于自发辐射，无阈值，输出非相干光、谱宽宽。通常LD调制带宽高于LED，适合长距离高速通信。理解阈值特性是驱动电路设计的基础，需精确控制偏置电流。9.【参考答案】B【解析】光隔离器是一种非互易器件，只允许光单向通过，有效阻止后端反射光返回激光器，防止激光器工作不稳定或损坏。分光器用于分路；偏振控制器改变偏振态；耦合器用于合束/分束。在精密光学系统中，隔离器对保护光源、提高系统稳定性不可或缺。10.【参考答案】B【解析】眼图是评估数字信号质量的直观工具。眼图张开度越大，表示噪声容限大，信号质量越好；交叉点发散程度反映抖动大小，发散越小抖动越小；眼图的模糊程度反映噪声影响。虽然主要用于数字通信，但其原理也可辅助分析模拟调制信号的非线性失真。研发人员需熟练解读眼图以排查信号完整性问题。11.【参考答案】B【解析】单模光纤芯径极小（约9μm），只允许一种模式传输，因此不存在模间色散，具有极高的传输带宽和较低的信号衰减，适合长距离、大容量通信。多模光纤芯径大，存在模间色散，带宽受限，主要用于短距离传输。虽然单模光纤对耦合对准要求高且成本略高，但其性能优势明显。故选B。12.【参考答案】D【解析】1550nm是光纤通信的低损耗窗口。硅的吸收截止波长约为1100nm，无法探测1550nm光。锗虽可探测，但暗电流大、噪声高。InGaAs材料通过调节组分可精确匹配1550nm波段，具有高响应度、低噪声和快速响应特性，是该波段光探测器的首选材料。故选D。13.【参考答案】B【解析】光电子芯片（如激光器）对环境影响敏感，水汽和氧气会导致电极腐蚀、镜面氧化或性能退化。气密性封装通过金属或陶瓷外壳及玻璃焊料密封，隔绝外界环境，确保器件长期可靠性。非气密封装成本低但可靠性较差。散热通常通过热沉解决，与气密性无直接因果关系。故选B。14.【参考答案】A【解析】阈值电流是LD开始产生受激辐射的最小注入电流。较低的阈值电流意味着更高的电光转换效率和更低的功耗，是衡量LD性能的重要指标。LD的阈值电流通常随温度升高而增大（特征温度T0描述此关系）。腔长影响增益和损耗，从而影响阈值。输出光功率主要取决于注入电流超过阈值的部分及斜率效率。故选A。15.【参考答案】B【解析】光电探测器（如PIN或APD）输出的是微弱电流信号。跨阻放大器（TIA）的核心功能是将输入电流转换为输出电压（V=I×Rf），同时提供低输入阻抗以减小探测器电容影响，实现宽带宽和低噪声放大。它是光接收前端的关键组件。电压转电流是压控电流源的功能。故选B。16.【参考答案】C【解析】插入损耗主要由几何对准误差引起，包括轴向错位（横向偏移）、纵向间隙（菲涅尔反射）和角度倾斜。此外，端面质量（如划痕、污染）也至关重要。光纤涂覆层的颜色仅用于区分光纤类型或序号，不影响光在纤芯中的传输特性及连接损耗。故选C。17.【参考答案】B【解析】FP激光器利用端面反射形成谐振腔，通常输出多纵模，光谱较宽，色散受限。DFB激光器在有源区内部集成布拉格光栅，提供分布式反馈，实现稳定的单纵模输出，具有极窄的线宽和高边模抑制比，特别适合高速、长距离光纤通信系统。DFB结构复杂，成本高于FP。故选B。18.【参考答案】C【解析】APD通过高反向偏压使载流子发生碰撞电离，产生雪崩倍增，从而放大信号，提高接收灵敏度。然而，倍增过程是随机的，引入过剩噪声。随着倍增因子M增大，信号和噪声同时增加，但噪声增加更快，存在最佳倍增因子使信噪比最大，并非M越大信噪比越高。故选C。19.【参考答案】A【解析】消光比（ExtinctionRatio,ER）是衡量光调制质量的重要参数，定义为逻辑“1”电平的平均光功率（P1）与逻辑“0”电平的平均光功率（P0）之比，通常用dB表示（ER=10log(P1/P0)）。较高的消光比有利于提高接收机灵敏度，但过高的ER可能导致啁啾增加。故选A。20.【参考答案】B【解析】电极制作需要在半导体表面形成特定的金属图案。光刻技术用于定义图形，随后通过蒸发或溅射沉积金属，再利用lift-off（剥离）或蚀刻工艺去除多余金属，形成精确电极。外延生长用于制备半导体层结构，光纤拉制和晶体切割属于材料制备或封装环节，不直接用于芯片电极微细加工。故选B。21.【参考答案】A【解析】单模光纤的截止波长主要由纤芯直径和相对折射率差决定。当工作波长大于截止波长时，光纤仅支持基模传输。纤芯直径越小，截止波长越短，越容易实现单模传输。包层直径主要影响机械强度和弯曲损耗，数值孔径反映集光能力。因此，纤芯直径是核心结构参数。22.【参考答案】C【解析】InP（磷化铟）基材料体系（如InGaAsP）的带隙能量对应的光波长范围覆盖1.3-1.55μm，这正是光纤通信的低损耗窗口。Si和Ge是间接带隙半导体，发光效率极低；GaAs主要用于短波长（0.8-0.9μm）。因此，InP是制造长波长光电器件的首选衬底材料。23.【参考答案】C【解析】光电探测器的响应速度受限于载流子渡越时间和RC时间常数。其中，结电容与负载电阻构成的RC常数直接决定带宽上限。结电容越小，带宽越高，响应速度越快。量子效率和响应度衡量灵敏度，暗电流影响噪声性能，均不直接决定速度。24.【参考答案】D【解析】EDFA基于受激辐射原理工作，而非受激吸收。铒离子在泵浦光作用下跃迁至高能级，信号光通过时引发受激辐射，从而实现光放大。它工作在1550nm附近的C波段，需980nm或1480nm泵浦源，且无需光电转换即可直接放大光信号，是现代光通信核心器件。25.【参考答案】B【解析】TO-CAN（TransistorOutlineCan）是一种金属管壳封装形式，结构简单、成本低、散热好，但高频特性受限。它广泛应用于低速、短距离的光收发组件中，如GPONONU或百兆/千兆以太网模块。高速相干通信和数据中心互联通常采用COB或BOX封装以优化信号完整性。26.【参考答案】C【解析】光纤耦合效率取决于光场重叠程度。模场直径不匹配会导致模式失配损耗；轴向偏移、角度倾斜和端面间隙都会引入插入损耗。光纤涂覆层颜色仅用于识别纤序，与光学传输特性无关，不影响耦合效率。因此，颜色是非影响因素。27.【参考答案】C【解析】DFB（分布反馈）激光器在谐振腔内集成布拉格光栅，提供波长选择性反馈，从而实现稳定的单纵模输出，谱线窄，色散容忍度高，适合长距离高速通信。FP（法布里-珀罗）激光器为多纵模输出，成本低但性能受限。DFB结构更复杂，成本较高。28.【参考答案】B【解析】光接收机灵敏度指在保证特定误码率（如10^-12）条件下，接收机所需的最小平均入射光功率。它是衡量接收机性能的关键指标，值越小表示灵敏度越高。最大输入光功率对应饱和点，动态范围是最大与最小功率之差，均非灵敏度定义。29.【参考答案】C【解析】四波混频（FWM）是光纤中典型的非线性效应，当多个波长信号同时传输时，会相互作用产生新频率成分，造成串扰和信号失真。瑞利和米氏散射属于线性散射损耗，吸收损耗也是线性效应。非线性效应在高功率、密集波分复用系统中尤为显著。30.【参考答案】C【解析】光隔离器是一种非互易器件，允许光正向通过，同时强烈抑制反向传输的光。其主要作用是防止反射光返回激光器，避免光源不稳定、噪声增加甚至损坏。分光器用于功率分配，波分复用器用于合分波，衰减器用于调节功率，功能各不相同。31.【参考答案】ABCD【解析】光纤传输损耗主要源于固有因素和外部因素。瑞利散射由材料密度微观不均匀引起，是短波长主要损耗源；材料吸收包括本征吸收和杂质离子吸收；弯曲损耗分为宏弯和微弯，导致光泄漏；连接器耦合损耗则因轴心错位、端面间隙或角度偏差产生。这四者均为实际工程中需重点控制的损耗机制，故全选。32.【参考答案】ABCD【解析】响应度反映光转电能力，直接决定灵敏度；暗电流是无光照时的噪声源，影响信噪比；量子效率体现光子转换为电子的概率，是核心物理指标；响应时间决定器件带宽，影响高速信号处理能力。四者共同决定探测器在特定应用场景下的适用性，均为关键选型参数。33.【参考答案】ABC【解析】LD基于受激辐射，输出相干光，光谱窄，存在阈值电流，且调制带宽高，适合长距离高速通信；LED基于自发辐射，输出非相干光，光谱宽，无阈值，带宽较低，适合短距离低成本应用。D项错误，LD发出的是相干光。故选ABC。34.【参考答案】ABCD【解析】眼图是数字信号质量的直观综合体现。眼图张开度反映信噪比和码间干扰；眼图交叉点离散程度体现抖动；眼图上下电平差用于计算消光比；眼图边沿斜率对应上升/下降时间。通过眼图可全面评估发射机或接收机的信号完整性，故四项均正确。35.【参考答案】ABC【解析】插入损耗主要源于菲涅尔反射和对准误差。高质量抛光（如APC）可减少反射和散射；高精度对准确保光场重叠最大化；折射率匹配液可消除空气隙引起的反射。增加插拔次数会导致端面磨损和污染，反而增加损耗，故D错误。选ABC。36.【参考答案】ABC【解析】硅基波导利用CMOS工艺兼容性好，适合大规模集成；InP具备直接带隙，适合光源和有源器件集成；SiN低损耗、宽透明窗口，适合无源器件和非线性应用。铜是金属导体，主要用于电互连，不作为光波导核心材料，因其对光有强吸收。故选ABC。37.【参考答案】ABC【解析】APC通过监测后端光电二极管电流反馈调节偏置电流，旨在保持平均输出光功率恒定，从而抵消温度漂移和器件老化影响，确保工作点稳定并延长寿命。数据信号调制通常由独立的调制电流驱动实现，不属于APC环路功能，故D错误。选ABC。38.【参考答案】ABC【解析】TIA将光电二极管产生的微弱电流转换为电压。高增益确保小信号可被后续电路处理；低噪声系数保证高灵敏度，避免淹没弱信号；宽带宽支持高速数据传输。为有效接收电流信号，TIA应具有低输入阻抗以减小时间常数，提高带宽，故D错误。选ABC。39.【参考答案】ABC【解析】非线性效应源于高光强下介质折射率或散射特性随光强变化。SPM、SBS和FWM均依赖于光功率密度，属于典型非线性效应。色散是由于不同频率或模式光速不同引起的线性传播特性，与光强无关，不属于非线性效应。故选ABC。40.【参考答案】ABC【解析】版本控制系统（如Git）核心功能是记录每次修改详情以便追溯（A），通过分支和提交机制防止误覆盖（B），并支持多人协作合并冲突（C）。它仅管理文件版本，不具备分析逻辑或自动优化代码性能的功能，后者需依赖编译器或专用优化工具，故D错误。选ABC。41.【参考答案】ABCD【解析】阈值电流是LD关键参数。材料缺陷增加非辐射复合，提高阈值；镜面反射率降低导致光子泄露，需更高增益补偿；内部损耗（如吸收、散射）直接增加阈值；温度升高导致载流子泄露和增益下降，显著增大阈值电流。四者均密切相关。42.【参考答案】ABC【解析】色散使不同频率或模式的光传播速度不同，导致脉冲展宽，进而引起码间干扰，限制带宽。单模光纤仅传输基模，故无模式色散，但存在材料色散和波导色散。色散补偿光纤主要用于补偿色散，无法消除非线性效应，甚至可能加剧某些非线性作用。43.【参考答案】ABD【解析】响应度取决于量子效率和波长。增加耗尽层宽度可提高光子吸收概率，从而提升量子效率；抗反射涂层减少表面反射损失，增加入射光耦合，亦提高量子效率。减小暗电流主要改善信噪比和探测灵敏度，不直接改变响应度数值。44.【参考答案】ABD【解析】APD利用雪崩倍增效应提供内部增益，灵敏度高，但需高反向偏压（通常几十至几百伏），远高于PIN（几伏至几十伏