口腔医学技术《修复工艺》操作2026年培训试卷及答案

口腔医学技术《修复工艺》操作2026年培训试卷及答案一、单项选择题（每题1分，共30分。每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）1.在可摘局部义齿支架设计中，下列哪一项不是主要考虑因素（）A.基牙牙周膜面积B.咬合垂直距离C.缺牙区牙槽嵴形态D.患者唾液pH值2.钴铬合金铸造支架出现“粘砂”缺陷，最可能的原因是（）A.包埋料膨胀不足B.铸圈焙烧温度过低C.合金熔炼温度过高D.铸造压力不足3.金属烤瓷冠金瓷结合界面的“氧化层”主要化学成分为（）A.SnO₂B.SiO₂C.NiOD.Fe₂O₃4.全瓷冠烧结完成后出现“釉面裂纹”，首要调整参数为（）A.升温速率B.最终烧结温度C.保温时间D.冷却速率5.下列关于CAD/CAM氧化锆全瓷桥说法正确的是（）A.烧结后线性收缩约5%B.可省略染色液直接上釉C.桥体跨度>40mm无需加强筋D.切削后可直接临床试戴6.在排牙过程中，若前牙覆盖>4mm，首先应检查（）A.切导斜度B.髁导斜度C.补偿曲线曲度D.牙尖工作斜面斜度7.热凝树脂基托产生“气泡”最常见的原因是（）A.粉液比过大B.型盒加压不足C.水温升至100℃过快D.脱模剂涂布过厚8.金属基底冠表面喷砂常用颗粒材料为（）A.50μm氧化铝B.110μm玻璃珠C.250μm碳化硅D.500μm石英砂9.全口义齿颌位记录时，若哥特式弓描记轨迹呈“Y”形，提示（）A.正中关系位重复性差B.垂直距离过高C.正中关系位与正中#位一致D.切道斜度过大10.激光焊接钴铬合金时，保护气体应选用（）A.纯氧B.氩气+5%氢气C.氮气D.二氧化碳11.烤瓷合金的热膨胀系数（α）与瓷粉匹配原则为（）A.α_合金=α_瓷粉B.α_合金略<α_瓷粉（0.5×10⁻⁶/℃）C.α_合金略>α_瓷粉（0.5–1.0×10⁻⁶/℃）D.α_合金>α_瓷粉（>2.0×10⁻⁶/℃）12.可摘局部义齿弯制卡环的“弹性极限”与下列哪项关系最大（）A.钢丝直径B.钢丝长度C.钢丝表面粗糙度D.钢丝颜色13.全瓷贴面最小预备厚度在切端应不少于（）A.0.2mmB.0.5mmC.0.8mmD.1.2mm14.复制耐火模型使用琼脂复制胶，最佳灌注温度（）A.37℃B.45℃C.55℃D.65℃15.金属烤瓷冠烧结后出现“崩瓷”裂源最常见的位置是（）A.切端瓷层B.颈缘瓷层C.金瓷交界区D.舌侧瓷层16.氧化锆陶瓷在室温至1170℃区间发生相变，其晶型变化为（）A.单斜→四方B.四方→立方C.立方→单斜D.四方→单斜17.全口义齿人工牙选择时，若患者面部宽度为90mm，一般上前牙总宽度约为（）A.36mmB.45mmC.54mmD.60mm18.在金属基底冠表面形成“微孔”结构，其主要目的是（）A.降低弹性模量B.增加金瓷机械性固位C.减少热膨胀D.提高耐腐蚀性19.热压铸陶瓷（IPSe.maxPress）的压铸温度约为（）A.850℃B.920℃C.1050℃D.1200℃20.可摘局部义齿弯制卡环的“回弯点”应位于基牙（）A.观测线#方0.5mmB.观测线龈方0.5mmC.观测线#方1.0mmD.观测线龈方1.0mm21.全瓷冠粘接前氢氟酸酸蚀玻璃陶瓷的最佳浓度与时间（）A.2.5%，20sB.5%，20sC.9.5%，60sD.10%，120s22.钴铬合金铸造后冷却过快易产生的缺陷是（）A.缩孔B.热裂C.砂眼D.气孔23.全口义齿平衡#五因素十定律中，髁导斜度与切导斜度关系为（）A.正变B.反变C.等值D.无关24.金属基底冠边缘设计为“肩台+金属领圈”时，金属领圈厚度应≥（）A.0.1mmB.0.3mmC.0.5mmD.0.8mm25.氧化锆陶瓷染色液中含Fe³⁺离子，主要影响（）A.明度B.饱和度C.色相D.透明度26.全口义齿排牙时，补偿曲线曲度增大，则平衡侧接触（）A.加重B.减轻C.不变D.消失27.热凝树脂基托抛光时，布轮转速不宜超过（）A.1000rpmB.2000rpmC.3000rpmD.5000rpm28.金属烤瓷冠金瓷结合强度测试常用方法为（）A.维氏硬度B.三点弯曲C.剪切强度D.拉伸强度29.CAD/CAM氧化锆瓷块在烧结前呈（）A.单斜相B.四方相C.立方相D.非晶相30.可摘局部义齿基托蜡型厚度一般控制在（）A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.5mm二、多项选择题（每题2分，共20分。每题有两个或两个以上正确答案，多选、少选、错选均不得分）31.下列哪些因素会增大金属烤瓷冠金瓷热应力（）A.合金α过高B.冷却速率过快C.瓷层过厚D.金属基底过薄E.烧结温度过高32.全口义齿颌位记录时，确定垂直距离的方法包括（）A.息止颌位法B.面部比例等分法C.发音法D.哥特式弓描记法E.旧义齿参考法33.氧化锆陶瓷低温老化（LTD）的表现有（）A.表面粗糙度增加B.单斜相含量升高C.弯曲强度下降D.透明度增加E.晶粒尺寸减小34.钴铬合金铸造支架打磨时禁止使用的工具（）A.氧化铝砂轮B.碳化硅砂轮C.钨钢车针D.金刚石车针E.橡皮轮35.热压铸陶瓷蜡型包埋时，正确的操作包括（）A.蜡型表面涂布间隙液B.使用磷酸盐包埋料C.铸道角度45°D.包埋前预热铸圈至200℃E.包埋料真空搅拌36.全瓷贴面预备体边缘可设计的形态有（）A.刃状B.浅凹形C.深凹形D.肩台E.斜面肩台37.可摘局部义齿弯制卡环的“弹性模量”与下列哪些因素有关（）A.合金成分B.钢丝直径C.冷加工程度D.热处理温度E.口腔温度38.全口义齿人工牙排列成平衡#的目的（）A.减少压痛B.增强咀嚼效率C.利于义齿固位D.减少牙槽嵴吸收E.改善发音39.金属基底冠表面处理正确步骤包括（）A.超声清洗B.50μm氧化铝喷砂C.10%盐酸酸洗D.高温除气E.预氧化40.热凝树脂基托产生“白斑”的原因有（）A.粉液比失调B.水质过硬C.型盒密封不严D.升温过快E.抛光布轮过粗三、填空题（每空1分，共20分）41.金属烤瓷冠金瓷结合理论包括________、________、________三种机制。42.全口义齿排牙时，#平面与耳屏鼻翼连线平行，前牙#平面与________连线平行。43.氧化锆陶瓷稳定剂常用________，其作用是抑制________相变。44.钴铬合金熔点约为________℃，铸造温度应高于熔点________℃。45.热压铸陶瓷压铸压力为________bar，保持时间________s。46.可摘局部义齿观测线分为________型、________型、________型。47.全瓷贴面氢氟酸酸蚀后需涂布________以去除残留________。48.复制耐火模型时，琼脂复制胶反复使用次数不宜超过________次。49.全口义齿平衡#三因素为________、________、________。50.CAD/CAM氧化锆烧结后线性收缩率约为________%，最终密度可达________g/cm³。四、简答题（共30分）51.简述金属烤瓷冠“预氧化”目的及操作要点。（6分）52.写出可摘局部义齿弯制卡环“三点接触”原则，并说明其临床意义。（6分）53.说明氧化锆陶瓷低温老化（LTD）机理，并给出两条工艺预防措施。（6分）54.全口义齿颌位记录时，如何验证垂直距离是否合适？列出两项主观指标、两项客观指标。（6分）55.热凝树脂基托抛光出现“银纹”缺陷，分析其产生原因并给出改进方法。（6分）五、应用题（共50分）56.计算题（10分）某钴铬合金α=14.2×10⁻⁶/℃，瓷粉α=12.8×10⁻⁶/℃，金属基底冠烧结后从950℃冷却至25℃。假设瓷层自由收缩，求瓷层因热失配产生的理论应变ε；若瓷层弹性模量E=70GPa，求热应力σ。并判断该应力为拉应力或压应力。57.分析题（15分）患者#45—#48缺失，牙槽嵴低平，#44远中龈下1.5mm缺损，#43、#44颊侧倒凹>2mm。设计可摘局部义齿：（1）选择卡环类型并说明理由；（5分）（2）绘出观测线示意图并标注卡环固位臂、对抗臂位置；（5分）（3）写出支架蜡型制作流程（五步）。（5分）58.综合题（25分）某患者要求上颌前牙美学修复，#11、#21间隙2.5mm，#11近中切角缺损1/2，#21远中切角缺损1/3，牙龈缘对称，咬合关系正常。拟采用IPSe.maxPress全瓷贴面修复。（1）写出牙体预备步骤（七步）；（7分）（2）给出硅橡胶导板制作方法；（4分）（3）写出压铸陶瓷嵌体炉程序参数（温度、压力、时间）；（4分）（4）列出试戴时三项接触检查内容；（3分）（5）给出粘接流程（七步），并注明氢氟酸浓度、酸蚀时间、硅烷偶联剂作用时间。（7分）六、答案与评分标准一、单项选择题1.D2.C3.A4.D5.A6.A7.C8.A9.C10.B11.C12.A13.B14.C15.C16.D17.B18.B19.B20.B21.B22.B23.B24.B25.C26.A27.B28.C29.B30.D二、多项选择题31.ABCE32.ABCE33.ABC34.BD35.ABCE36.ABDE37.ABCD38.ABCD39.ABDE40.ACD三、填空题41.机械性固位、化学性结合、范德华力42.瞳孔43.Y₂O₃（氧化钇）、四方→单斜44.1350–1450、50–10045.4–6、1046.一、二、三47.蒸馏水、氟化物沉淀48.8–1049.髁导斜度、切导斜度、补偿曲线曲度50.20–25、6.08四、简答题51.目的：形成均匀氧化膜，提高金瓷化学结合；去除表面污染物；降低热应力。要点：超声清洗→50μm氧化铝喷砂→1100℃除气5min→预氧化980℃、5min→自然冷却。52.三点：卡环固位臂尖进入倒凹、对抗臂位于观测线#方、#支托形成第三支点。意义：分散应力、防止基牙倾斜、增强固位稳定。53.机理：水分子催化四方→单martensitic相变，表面微裂纹扩展。措施：①添加稳定剂Y₂O₃≥3mol%；②控制晶粒<0.5μm；③表面抛光降低缺陷；④低温烧结后快速冷却。54.主观：发音“S”清晰无哨音；无咀嚼疲劳感。客观：息止#间隙2–3mm；面部下1/3高度与面中1/3协调；旧义齿垂直距离±2mm内。55.原因：抛光产热>玻璃化转变温度，表面分子链滑移形成银纹；布轮过硬、转速>3000rpm；抛光剂含水不足。改进：降低转速至1500–2000rpm；改用软布轮+湿抛光膏；间歇冷却。五、应用题56.解：ΔT=950−25=925℃Δα=14.2−12.8=1.4×10⁻⁶/℃ε=Δα·ΔT=1.4×10⁻⁶×925=1.295×10⁻³σ=E·ε=70×10⁹×1.295×10⁻³=90.65MPa因α_合金>α_瓷，冷却时合金收缩>瓷，瓷层受拉伸应力。答：ε=1.30×10⁻³，σ≈90.7MPa（拉应力）。57.（1）选择RPI组合卡环：Ⅰ型杆固位，近中#支托，远中邻面板；理由：远中游离缺失，减少基牙扭力，利用牙槽嵴支持。（2）图略：观测线#44为Ⅱ型，固位臂尖位于颊侧远中倒凹1.0mm，对抗臂位于舌侧观测线#方0.5mm。（3）流程：①工作模型观测画线；②填倒凹；③复制耐火模型；④蜡型雕刻支架；⑤插铸道；⑥包埋；⑦铸造。58.（1）预备步骤：①深度定位沟0.5mm；