2026年探伤工(二级)实操技能考试题库(附答案)

2026年探伤工(二级)实操技能考试题库(附答案)一、单项选择题（每题1分，共20分。每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）1.在超声纵波垂直入射到钢/空气界面时，声压反射率最接近下列哪一数值（）A.0.02  B.0.20  C.0.80  D.1.00答案：D2.采用2.5MHz、Φ20mm直探头检测厚度为50mm的锻件，若要求一次底波出现在二次界面波之前，材料纵波声速为5900m/s，则探头延迟块长度至少应为（）A.6mm  B.8mm  C.10mm  D.12mm答案：C3.在射线照相中，若曝光量E保持不变，管电压升高10kV，则胶片黑度变化趋势为（）A.降低  B.不变  C.升高  D.先升后降答案：C4.磁粉检测中，下列哪种电流类型对表面缺陷检出能力最强（）A.三相全波整流  B.单相半波整流  C.交流  D.直流答案：C5.渗透检测时，显像剂层厚度应控制在（）A.0.1–0.3mm  B.0.05–0.1mm  C.0.5–1.0mm  D.1.0–2.0mm答案：B6.超声横波斜探头K值为2.0，检测声程为200mm的焊缝，缺陷回波出现在刻度40mm处，则缺陷距入射点的水平距离为（）A.40mm  B.60mm  C.80mm  D.100mm答案：C7.射线底片上出现“树枝状”黑影，最可能的原因是（）A.胶片老化  B.静电放电  C.散射过大  D.显影不足答案：B8.在下列哪种情况下，磁粉检测后必须进行退磁（）A.剩磁>0.3mT  B.剩磁>0.7mT  C.剩磁>1.0mT  D.任何情况均需退磁答案：B9.超声探伤仪垂直线性误差测定采用（）A.CS-1试块  B.DB-H2试块  C.IIW试块  D.阶梯试块答案：D10.渗透检测中，若乳化时间过长，将导致（）A.过洗  B.背景过浓  C.缺陷漏检  D.灵敏度升高答案：A11.射线实时成像系统图像分辨率指标常用（）A.像元尺寸  B.调制传递函数MTF=0.2时的空间频率  C.对比度灵敏度  D.信噪比答案：B12.超声TOFD检测中，若两探头中心距2s=100mm，板厚t=30mm，纵波声速5900m/s，则直通波与底面反射波时间差约为（）A.5.1µs  B.8.5µs  C.11.9µs  D.15.3µs答案：C13.磁粉检测中，下列关于A型试片的叙述正确的是（）A.用于校验系统灵敏度  B.用于测定剩磁  C.用于校验紫外辐照度  D.用于测定磁场强度答案：A14.在X射线管焦点尺寸测量中，针孔照相法所用针孔直径一般不大于（）A.0.010mm  B.0.10mm  C.0.30mm  D.0.50mm答案：B15.超声探伤时，若材料衰减系数为0.02dB/mm，声程100mm，则回波衰减为（）A.1dB  B.2dB  C.4dB  D.8dB答案：B16.渗透检测中，荧光渗透剂的黑光辐照度在工件表面应不低于（）A.100µW/cm²  B.500µW/cm²  C.1000µW/cm²  D.2000µW/cm²答案：C17.射线胶片特性曲线中，梯度G值最大处位于（）A.趾部  B.肩部  C.线性区  D.反转区答案：C18.超声探伤仪发射脉冲宽度增加，将导致（）A.盲区减小  B.分辨率提高  C.穿透力增强  D.灵敏度降低答案：C19.磁粉检测中，若工件长径比L/D>20，应采用（）A.线圈纵向磁化  B.直接通电法  C.感应电流法  D.复合磁化答案：A20.在GB/T11345-2013标准中，超声检测B级验收等级规定单个缺陷指示长度不得大于（）A.t/3  B.t/2  C.2t/3  D.t答案：A二、多项选择题（每题2分，共20分。每题有两个或两个以上正确答案，选择全部正确得分，漏选、错选均不得分）21.下列哪些因素会导致超声检测盲区增大（  ）A.发射脉冲宽  B.探头阻尼小  C.接收放大器带宽窄  D.探头频率高答案：A、B、C22.关于射线散射线的控制措施，正确的有（  ）A.使用铅箔增感屏  B.增加曝光量  C.采用准直器  D.在工件与胶片间加铅板答案：A、C、D23.磁粉检测中，哪些情况会形成非相关磁痕（  ）A.工件截面突变  B.刀痕  C.焊缝余高  D.真实裂纹答案：A、B、C24.渗透检测时，下列哪些操作会造成过洗（  ）A.水压0.3MPa  B.水温40℃  C.冲洗时间30s  D.喷嘴距工件150mm答案：A、B、C25.超声探伤仪性能指标包括（  ）A.垂直线性  B.动态范围  C.发射电压  D.分辨率答案：A、B、D26.射线实时成像系统必须进行哪些校验项目（  ）A.空间分辨率  B.对比度灵敏度  C.系统失真  D.焦距答案：A、B、C27.下列关于TOFD技术的描述，正确的有（  ）A.利用纵波衍射信号  B.可精确测高  C.对近表面缺陷不敏感  D.需要两个探头答案：A、B、D28.超声检测中，采用二次波法可（  ）A.减小盲区  B.提高分辨率  C.检测较厚工件  D.避免迟到波答案：A、C29.磁粉检测后，退磁合格指标与哪些因素有关（  ）A.后续加工工艺  B.材料矫顽力  C.工件尺寸  D.使用环境答案：A、B、D30.渗透检测中，显像剂应具备的性能包括（  ）A.高挥发性  B.吸附能力强  C.颗粒细微  D.与渗透剂颜色对比度高答案：B、C、D三、填空题（每空1分，共20分）31.超声探伤时，若缺陷回波比底波低26dB，则缺陷波与底波波高比为。答案：1/2032.射线照相几何不清晰度公式为Ug=。答案：33.在GB/T23905-2009中，A型灵敏度试片槽深为μm。答案：50±534.超声横波探头K值与折射角β的关系式为K=。答案：t35.渗透检测时，荧光渗透剂的黑光波长峰值约为nm。答案：36536.射线胶片特性曲线中，黑度D=2.0时对应的曝光量对数称为。答案：lgE₂37.磁粉检测中，直接通电法电流计算公式I=（经验公式，D为直径mm）。答案：(38.超声探伤仪水平线性误差测定采用试块。答案：IIW（或V1）39.TOFD检测中，缺陷高度计算公式Δh=（已知纵波速c，时间差Δt）。答案：40.在射线实时成像中，图像对比度灵敏度用孔型像质计测定。答案：阶梯孔型四、简答题（每题6分，共30分）41.简述超声探伤仪发射电路、接收电路及扫描电路三者的功能及相互关系。答案：发射电路产生高压窄脉冲激励探头晶片振动，形成超声脉冲；接收电路将探头接收到的微弱回波信号放大、滤波、检波后送显示器；扫描电路产生与时基相关的锯齿波，使示波管电子束水平偏转，形成时间轴。三者同步：发射脉冲触发扫描起点，接收回波在扫描线上形成垂直偏转，实现A型显示。42.射线照相中，为何采用“高电压、短时间、小焦点”工艺？请从对比度、清晰度、颗粒度三方面分析。答案：高电压提高穿透力，缩短时间减少运动模糊；小焦点减小几何不清晰度Ug，提高清晰度；短时间降低散粒噪声，颗粒度改善；但电压过高会降低对比度，需权衡选择。43.磁粉检测时，为何在紫外辐照度达标后仍需控制白光照度？答案：白光过强会使荧光磁痕对比度下降，人眼对微弱荧光敏感度降低，导致微小缺陷漏检；标准规定白光照度≤20lx，以保证荧光磁痕清晰可见。44.渗透检测中，为何严禁用高压水直接冲洗多余渗透剂？答案：高压水会冲刷掉缺陷内已渗入的渗透剂，造成缺陷显示减弱或消失，导致漏检；应使用0.14–0.21MPa水雾，喷嘴距工件300–380mm，角度≤45°，时间≤30s。45.简述TOFD检测中“侧向波”与“底面反射波”在缺陷定位中的作用。答案：侧向波提供表面参考时间，底面反射波提供底面参考时间；缺陷衍射波介于两者之间，通过时间差可精确计算缺陷深度与高度，实现高精度定量。五、应用题（共60分）46.计算题（10分）用2.5MHz、Φ20mm直探头检测厚度为80mm的碳钢锻件，材料衰减系数0.02dB/mm，仪器测得一次底波高度为80%屏高，缺陷波出现在一次底波前，波高20%，声程60mm。求：（1）缺陷波高与底波高差值（dB）；（2）考虑衰减修正后，缺陷与底面反射面积之比（反射率）。答案：（1）ΔdB=20lg(80/20)=12dB（2）衰减修正：底波往返160mm，缺陷往返120mm，差40mm，衰减差0.8dB；实际反射差12+0.8=12.8dB；反射率比：==47.工艺设计题（15分）现需对Φ508mm×20mm环焊缝进行双壁单影射线检测，焦距600mm，要求Ug≤0.30mm，求：（1）最大允许焦点尺寸d；（2）若焦点3mm，求最小焦距Fmin；（3）按JB/T4730AB级，应选用哪一型号像质计？需达到何种灵敏度？答案：（1）Ug=fd/(F−f)⇒d≤Ug(F−f)/f=0.30×(600−20)/20=8.7mm（2）Fmin=f+fd/Ug=20+3×20/0.30=220mm（3）采用Fe-10型线型像质计，要求识别丝号W12（0.25mm）。48.超声检测题（15分）用K2斜探头检测板厚30mm对接焊缝，探头前沿10mm，发现一缺陷回波位于水平刻度50mm，深度刻度25mm。求：（1）缺陷水平距离；（2）缺陷深度；（3）按GB/T11345B级，若指示长度为18mm，是否合格？答案：（1）水平距离L=K·h=2×25=50mm，减前沿10mm，缺陷距焊缝中心线40mm；（2）深度h=25mm；（3）B级允许t/3=10mm，18mm>10mm，不合格。49.磁粉检测题（10分）对长度为500mm、直径50mm轴类锻件采用线圈纵向磁化，线圈直径300mm，匝数5，求：（1）按GB/T23907，所需磁化电流I（L/D=10）；（2）若采用中心导体法，需多大电流？答案：（1）I=35000/(L/D+2)=35000/12≈2917A（有效值）（2）中心导体法I=500A（经验值低填充因数），实际按12–32D取中间值20×50=1000A。50.渗透检测题（10分）某铸件表面粗糙度Ra12.5µm，设计厚度5mm，要求检测开口缺陷0.5mm深。请选择渗透方法及工艺参数，并说明理由。答案：选用荧光水洗型渗透剂，方法C（GB/T18851.2）；参数：渗透时间≥20min，乳化时间≤60s，显像时间≥10min；理由：铸件表面粗糙，水洗型易清洗，荧光法灵敏度高，可检出0.5mm深微裂纹；粗糙表面需延长渗透时间保证渗入。六、综合题（共50分）51.案例分析（25分）某球罐厚度40mm，材料16MnR，运行10年后开罐检验。超声检测发现一处回波位于深度28mm，指示长度30mm，回波高42dB，底波降低6dB。射线复拍发现相应位置底片有横向裂纹影像，黑度2.8，像质计丝号W11可见。问：（1）该缺陷性质及级别；（2）按TSG21-2016，该缺陷是否可接受；（3）给出处理建议。答案：（1）超声定量：ΔL=30mm，ΔdB=42dB，底波降低6dB，结合射线横向裂纹影像，判定为横向裂纹，属平面缺陷，级别IV（最危险）；（2）安全状况等级4级，不可接受；（3）立即返修，碳弧气刨清除裂纹，打磨确认无缺陷后补焊，补焊后100%UT+RT，再按1.25倍操作压力进行水压试验。52.工艺综合设计（25分）某石化装置Φ219mm×14mm20G钢管对接环缝，需100%检测，现场无水源、电源，环境温度−10℃。请设计一套完整无损检测工艺（方法、设备、参数、顺序、安全防护、质量分级）。答案：方法：射线+超声复验；射线：采用Se-75γ