口腔修复工艺试题及答案

口腔修复工艺试题及答案1.单项选择题（每题1分，共30分）1.1金-瓷结合界面的首要破坏形式是A.瓷层剪切破坏 B.金-瓷剥离 C.金层屈服 D.瓷层压缩破坏答案：B1.2在钴铬合金烤瓷修复体中，若合金热膨胀系数αm=14.2×10⁻⁶·K⁻¹，瓷层αp=12.8×10⁻⁶·K⁻¹，冷却温度差ΔT=700K，则界面热应力σ（GPa）最接近（设E瓷=70GPa，ν=0.25）A.38 B.52 C.65 D.78答案：C解析：σ=E·Δα·ΔT/(1−ν)=70×10³×(14.2−12.8)×10⁻⁶×700/0.75≈65MPa→0.065GPa，数量级最接近65GPa选项。1.3下列哪项不是可摘局部义齿“直接固位体”的功能A.固位 B.稳定 C.支持 D.传递牙合力答案：D1.4金属基底冠蜡型回切时，金-瓷交界应止于A.龈上1mm B.龈下0.5mm C.龈上2mm D.与龈缘平齐答案：A1.5热压铸瓷（IPSe.max）的晶相主成分为A.硅酸锂 B.氟磷灰石 C.白榴石 D.二硅酸锂答案：D1.6全口义齿排牙时，补偿曲线曲度增大将导致A.前伸牙合平衡易达成 B.侧向牙合平衡易达成 C.切道斜度减小 D.髁道斜度增大答案：A1.7复制义齿硅橡胶印模时，最宜采用A.缩合型硅橡胶 B.加成型硅橡胶 C.聚醚橡胶 D.琼脂答案：B1.8激光选区熔化（SLM）钴铬合金粉粒径范围A.5–25μm B.20–60μm C.50–150μm D.100–250μm答案：B1.9金属烤瓷修复体烧结后瓷层出现“白垩”现象，首要原因是A.真空度不足 B.升温过快 C.保温时间过短 D.冷却过快答案：A1.10下列关于氧化锆全瓷桥说法正确的是A.可用玻璃渗透增强 B.透明度高于二硅酸锂 C.弯曲强度>900MPa D.需金-瓷结合答案：C1.11可摘局部义齿模型观测时，基牙近中倾斜，观测杆应向A.远中倾斜 B.近中倾斜 C.垂直向下 D.垂直向上答案：A1.12全口义齿颌位记录时，哥特式弓顶点代表A.正中关系位 B.最大牙尖交错位 C.休息位 D.前伸边缘位答案：A1.13金属基底冠喷砂常用氧化铝粒度A.50μm B.110μm C.250μm D.500μm答案：B1.14下列哪项不是CAD/CAM氧化锆烧结后尺寸变化原因A.相变膨胀 B.有机烧失 C.热扩散 D.晶粒重排答案：C1.15金属支架打磨时，防止“热裂”应控制表面温度低于A.40℃ B.60℃ C.90℃ D.120℃答案：B1.16全瓷贴面最小预备厚度在切端为A.0.2mm B.0.5mm C.0.8mm D.1.2mm答案：B1.17弹性模量最低的牙科陶瓷A.长石质瓷 B.白榴石增强瓷 C.二硅酸锂 D.氧化锆答案：A1.18下列合金中，弹性模量最高的是A.Ⅳ型金合金 B.Ti-6Al-4V C.钴铬合金 D.镍铬合金答案：C1.19金属烤瓷修复体颈缘“灰线”主要因A.金属氧化物过厚 B.瓷层过薄 C.金属色透射 D.瓷层气泡答案：C1.20可摘局部义齿间接固位体距支点线最佳距离A.1/2 B.1/3 C.2/3 D.等长答案：C1.21全口义齿人工牙选色时，最不受室内光源影响的是A.色相 B.明度 C.彩度 D.透明度答案：B1.22复制义齿时，硅橡胶与琼脂复合印模的最佳温度A.37℃ B.45℃ C.55℃ D.65℃答案：B1.23氧化锆烧结后表面粗糙度Ra>1μm，最佳处理A.50μm氧化铝喷砂 B.110μm氧化铝喷砂 C.酸蚀 D.玻璃渗透答案：A1.24金属基底冠蜡型边缘回切角度A.45° B.60° C.90° D.120°答案：A1.25全瓷冠粘接时，氢氟酸蚀刻氧化锆效果差，替代方案A.磷酸 B.硝酸 C.tribochemicalsilicacoating D.氢氧化钠答案：C1.26可摘局部义齿卡环进入倒凹深度，钴铬合金A.0.1mm B.0.25mm C.0.5mm D.0.75mm答案：B1.27全口义齿排牙时，前牙切导斜度常规设为A.0° B.5° C.10° D.15°答案：C1.28金属支架抛光顺序A.氧化铝→碳化硅→金刚石 B.碳化硅→氧化铝→金刚石 C.金刚石→碳化硅→氧化铝 D.碳化硅→金刚石→氧化铝答案：B1.29氧化锆低温老化（LTD）主要相变A.单斜→四方 B.四方→立方 C.四方→单斜 D.立方→单斜答案：C1.30金属烤瓷界面出现“气泡”，最可能残留A.石蜡 B.investment分解产物 C.硅油 D.水蒸气答案：B2.多项选择题（每题2分，共20分；每题至少2个正确答案，多选少选均不得分）2.1下列哪些因素会提高金-瓷结合强度A.基底金属表面粗糙度↑ B.热膨胀系数αm>αp C.预氧化时间延长 D.瓷层厚度↑ E.真空烧结答案：ABE2.2可摘局部义齿设计中，减少基牙扭力的措施A.减小卡环臂锥度 B.采用RPI卡环 C.增加间接固位体 D.降低牙尖斜度 E.选用弹性连接体答案：BCE2.3氧化锆全瓷修复体临床失败常见原因A.粘接不足 B.过度调牙合 C.边缘过薄 D.低温老化 E.热膨胀失配答案：ABCD2.4影响全口义齿基托边缘形态的因素A.系带附着 B.肌功能整塑 C.骨突 D.唾液黏度 E.颌弓宽度答案：ABCE2.5金属基底冠蜡型回切目的A.保证瓷层厚度均匀 B.提供金-瓷终止线 C.降低热应力 D.增加金属强度 E.减少气泡答案：ABCE2.6CAD/CAM氧化锆加工步骤A.预烧结块切削 B.完全烧结 C.上釉 D.染色 E.玻璃渗透答案：ABCD2.7全瓷贴面预备禁忌证A.重度釉质缺损 B.夜磨牙 C.切端咬在龈黏膜 D.氟斑牙 E.反牙合答案：ABCE2.8金属支架铸造缺陷A.缩孔 B.气孔 C.砂眼 D.热裂 E.冷隔答案：ABCDE2.9提高可摘局部义齿基托抗折性A.增加厚度 B.金属网加强 C.玻璃纤维加强 D.降低咬合 E.选用高冲击PMMA答案：BCE2.10全口义齿人工牙选色需记录A.色相 B.明度 C.彩度 D.透明度分布 E.表面纹理答案：ABCDE3.填空题（每空1分，共20分）3.1金-瓷热膨胀系数差Δα=αm−αp，理想区间为______×10⁻⁶·K⁻¹。答案：0.5–1.03.2氧化钇稳定四方氧化锆（Y-TZP）中Y₂O₃摩尔分数为______%。答案：33.3可摘局部义齿卡环臂锥度每毫米减少______mm。答案：0.023.4全口义齿排牙时，补偿曲线曲度半径常规为______mm。答案：80–1203.5金属烤瓷界面剪切强度合格值≥______MPa。答案：253.6复制义齿硅橡胶加聚型，24h尺寸变化<______%。答案：0.13.7氧化锆完全烧结线收缩率约______%。答案：20–253.8钴铬合金弹性模量约______GPa。答案：2203.9全瓷贴面氢氟酸蚀刻时间通常为______s。答案：60–903.10金属支架打磨时，碳化硅砂纸最细粒度为______#。答案：12003.11全口义齿基托抛光后表面粗糙度Ra≤______μm。答案：0.23.12金-瓷界面预氧化温度常规为______℃。答案：9803.13可摘局部义齿基托与黏膜间静摩擦力系数约______。答案：0.3–0.53.14氧化锆低温老化加速试验温度______℃。答案：1343.15金属烤瓷修复体瓷层厚度均匀值______mm。答案：1.03.16全瓷冠粘接用树脂水门汀固化深度≥______mm。答案：23.17复制义齿琼脂熔胶温度______℃。答案：60–653.18金属支架铸造后热处理保温时间______min。答案：303.19全口义齿人工牙选色环境照度______lx。答案：55003.20氧化锆喷砂后表面粗糙度Ra≈______μm。答案：0.64.名词解释（每题3分，共15分）4.1热膨胀失配答案：金属与瓷层热膨胀系数差异导致冷却过程中界面产生剪切应力，引发剥脱或微裂。4.2补偿曲线答案：全口义齿后牙牙合面连成的矢状曲线，与髁导互补，用于建立平衡牙合。4.3低温老化（LTD）答案：Y-TZP在潮湿环境下于20–300℃范围内四方相→单斜相转变，伴随体积膨胀，产生微裂，强度下降。4.4RPI卡环答案：近中牙合支托、远中邻面板、I杆卡环组合，减少基牙扭力，用于远中游离缺失。4.5预氧化答案：金属基底在烤瓷前于高温下形成均匀氧化膜，提高金-瓷化学结合强度。5.简答题（每题5分，共25分）5.1简述金-瓷结合的三类机制并给出提高措施。答案：①机械嵌合：喷砂增加粗糙度Ra0.5–1μm；②化学结合：预氧化生成Fe-Cr-O、Ni-Cr-O薄膜，厚度1–2μm；③范德华力：清洁、除气减少污染。措施：控制αm−αp=0.5–1.0×10⁻⁶·K⁻¹，真空烧结，瓷层厚度1mm，界面无污染。5.2写出可摘局部义齿基托折裂的常见原因及预防。答案：原因：①基托过薄<1.5mm；②咬合高点；③金属网未加强；④材料疲劳。预防：①保证最小2mm厚度；②金属网或玻璃纤维增强；③调牙合消除早接触；④选用高冲击PMMA+交联剂。5.3概述氧化锆全瓷冠临床粘接流程。答案：①试戴→②喷砂50μm氧化铝0.2MPa10s→③tribochemicalsilicacoating→④涂硅烷偶联剂→⑤牙体磷酸+EDTA清洁→⑥树脂水门汀粘接→⑦光固化边缘→⑧调牙合抛光。5.4说明全口义齿排牙时“切导斜度”与“髁导斜度”的关系。答案：切导斜度↑→髁导斜度需↑，二者互补才能在前伸时后牙立即接触，建立平衡牙合；常规切导10°，髁导25–30°。5.5列出金属支架铸造后产生“缩孔”的三因素并给出工艺对策。答案：因素：①合金收缩率大（Co-Cr2.3%）；②铸道直径不足；③局部过热。对策：①加大铸道≥8mm；②设置储金球；③分段冷却，避免局部过热；④用磷酸盐包埋料膨胀补偿。6.计算与分析题（共30分）6.1（10分）已知钴铬合金基底冠表面积A=120mm²，瓷层厚度t=1.0mm，冷却ΔT=700K，αm=14.2×10⁻⁶·K⁻¹，αp=12.8×10⁻⁶·K⁻¹，E瓷=70GPa，ν=0.25。求界面剪切应力τ（MPa），并判断是否超过25MPa粘结强度。答案：Δα=1.4×10⁻⁶·K⁻¹，σ=E·Δα·ΔT/(1−ν)=70×10³×1.4×10⁻⁶×700/0.75=91.5MPa；τ=σ/√3≈52.8MPa>25MPa，将剥脱，需降低Δα至0.5×10⁻⁶·K⁻¹或减小瓷层厚度。6.2（10分）全口义齿人工牙列总咬合面积需达到____mm²，才能满足咀嚼效率70%。已知平均咀嚼压力p=5MPa，咀嚼周期0.8s，每次咀嚼做功W=12J。求所需总咬合面积A。答案：W=p·A·d，设垂直咀嚼距离d=2mm=0.002m，则A=W/(p·d)=12/(5×10⁶×0.002)=1.2×10⁻³m²=1200mm²。6.3（10分）可摘局部义齿卡环臂锥度设计：锥度k=0.02mm/mm，长度L=10mm，尖端直径d₁=0.8mm，求起始端直径d₀及弹性模量E=220GPa时，尖端挠度δ（载荷F=2N）。答案：d₀=d₁+kL=0.8+0.02×10=1.0mm；惯性矩I=πd⁴/64，取平均d=0.9mm，I=π(0.9×10⁻³)⁴/64=3.22×10⁻¹¹m⁴；δ=FL³/(3EI)=2×(10×10⁻³)³/(3×220×10⁹×3.22×10⁻¹¹)=0.94mm。7.综合应用题（共30分）7.1（15分）患者男，65岁，下颌KennedyⅠ类缺失，余留牙#33#34#43#44，牙槽嵴低平，黏膜松软。拟设计钴铬合金整体支架+弹性基托。请：①绘出设计简图（文字描述即可）；②说明卡环类型及固位倒凹；③给出基托边缘整塑方法；④列出支架与弹性基托连接方式；⑤写出防止下沉的措施。答案：①设计：双侧RPI卡环（#34#44），舌杆+舌板连接，后腭带加强，弹性基托（高冲击PMMA+金属网）覆盖游离鞍基；②倒凹：0.25mm，位于#34#44近中颊侧龈1/3；③整塑：口内功能整塑，轻吹口哨、舔唇、咀嚼动作，用边缘成型蜡记录系带及颊棚区；④连接：金属网孔眼+机械固位沟，树脂化学键合；⑤防下沉：双侧间接固位体（#33#43舌隆突支托），减径牙合（减径30%），软衬0.5mm，定期重衬。7.2（15分）患者女，28岁，上颌#11冠折1/2，龈上1mm，要求全瓷冠修复。牙体已RCT，色A2。拟用Y-TZP氧化锆+饰瓷。请：①写