口腔固定修复工艺技术考试题目及答案

口腔固定修复工艺技术考试题目及答案一、单项选择题（每题1分，共30分。每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）1.金属烤瓷冠的金属基底厚度一般控制在A.0.1mmB.0.3mmC.0.5mmD.0.7mm（答案：B）2.下列哪项不是烤瓷烧结后产生气泡的主要原因A.金属表面污染B.瓷粉内含有机杂质C.真空度不足D.金属热膨胀系数略大于瓷（答案：D）3.在固定桥设计中，基牙牙周膜面积总和与缺失牙牙周膜面积总和之比至少应达到A.0.5∶1B.1∶1C.1.5∶1D.2∶1（答案：C）4.金属基底冠喷砂常用颗粒材料为A.50μm氧化铝B.200μm玻璃珠C.碳化硅D.石英砂（答案：A）5.全瓷冠常用的CAD/CAM用瓷块为A.长石质瓷B.玻璃渗透氧化铝C.氧化锆增强硅酸锂D.镁核瓷（答案：C）6.金属烤瓷界面出现“崩瓷”最不可能的原因是A.金瓷热膨胀系数不匹配B.金属表面过度氧化C.冷却速率过快D.瓷层过薄（答案：D）7.固定桥固位体龈边缘置于龈下0.5mm的主要目的是A.增加固位力B.减少菌斑附着C.美观D.便于清洁（答案：C）8.金属基底冠表面形成氧化膜的最佳厚度为A.1μmB.5μmC.10μmD.20μm（答案：B）9.下列哪种合金最适合用于薄壁长桥金属基底A.Ⅳ型金合金B.镍铬合金C.钯银合金D.高钯合金（答案：D）10.氧化锆全瓷冠烧结后表面需进行A.氢氟酸酸蚀B.硅烷偶联处理C.110μm氧化铝喷砂D.5%HF超声清洗（答案：C）11.金属烤瓷冠颈缘出现灰线的主要原因是A.瓷层过厚B.金属基底过薄C.金属颜色透瓷D.粘接剂溶解（答案：C）12.固定桥基牙临床牙冠与牙根比例理想值为A.1∶1B.1∶1.5C.1∶2D.2∶1（答案：B）13.金属基底冠蜡型回切量一般为A.0.3mmB.0.5mmC.0.8mmD.1.2mm（答案：D）14.烤瓷烧结时，真空泵停止抽气的最佳时机为A.升温至400℃B.升温至600℃C.升温至900℃D.最高烧结温度前50℃（答案：D）15.氧化锆瓷块低温老化现象主要表现为A.表面裂纹B.单斜相增多C.透光性下降D.颜色变暗（答案：B）16.金属烤瓷冠金瓷结合强度测试常用方法为A.三点弯曲B.剪切C.拉伸D.微拉伸（答案：B）17.固定桥基牙牙体预备时，合面应预留最小间隙为A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mm（答案：C）18.金属基底冠焊接时，焊料熔点应低于基底合金A.20℃B.50℃C.100℃D.150℃（答案：B）19.全瓷冠粘接用树脂水门汀首选A.磷酸锌B.玻璃离子C.树脂改性玻璃离子D.双固化树脂（答案：D）20.金属烤瓷冠烧结后表面出现裂纹，最可能为A.快冷B.慢冷C.真空度不足D.瓷粉受潮（答案：A）21.固定桥桥体龈端与牙槽嵴黏膜接触方式最佳为A.鞍式B.改良鞍式C.卫生桥D.卵圆形（答案：B）22.金属基底冠边缘肩台角度应为A.30°B.45°C.60°D.90°（答案：D）23.氧化锆全瓷冠透光率主要影响因素为A.晶粒尺寸B.烧结时间C.染色液浓度D.升温速率（答案：A）24.金属烤瓷冠瓷层厚度一般不小于A.0.3mmB.0.5mmC.0.7mmD.1.0mm（答案：B）25.固定桥基牙临床冠根比大于1∶1时，应A.增加基牙数目B.减径桥体C.改用活动义齿D.行牙髓治疗（答案：A）26.金属烤瓷冠金属热膨胀系数应略A.等于瓷B.小于瓷C.大于瓷D.与瓷无关（答案：C）27.氧化锆瓷块预烧结密度约为理论密度的A.30%B.50%C.70%D.90%（答案：B）28.金属基底冠蜡型边缘应延伸至石膏代型肩台下A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.5mm（答案：B）29.固定桥桥体合面宽度应为天然牙合面的A.50%B.70%C.90%D.100%（答案：B）30.金属烤瓷冠烧结后颜色发暗，应首先检查A.真空泵油B.瓷粉批号C.氧化膜厚度D.冷却速率（答案：C）二、多项选择题（每题2分，共20分。每题有两个或两个以上正确答案，多选少选均不得分）31.金属烤瓷冠金瓷结合机制包括A.机械结合B.压缩结合C.化学结合D.范德华力E.氢键（答案：ABC）32.氧化锆全瓷冠粘接前表面处理包括A.110μm氧化铝喷砂B.4%HF酸蚀20minC.硅烷偶联剂涂布D.30%磷酸酸蚀E.涂布10-MDP功能单体（答案：ACE）33.固定桥基牙选择原则包括A.牙周膜面积大B.牙根形态佳C.临床冠短D.牙髓活力正常E.位置正常（答案：ABDE）34.金属基底冠蜡型回切目的A.保证瓷层厚度均匀B.减少金瓷界面气泡C.降低热应力D.增加固位形E.利于咬合调整（答案：ABC）35.烤瓷烧结程序中，真空维持阶段作用A.排除气泡B.降低孔隙率C.提高透光性D.增加化学结合E.减少表面裂纹（答案：AB）36.固定桥桥体龈端设计改良鞍式优点A.易于清洁B.美观C.黏膜压力小D.食物嵌塞少E.自洁作用好（答案：ACDE）37.金属烤瓷冠颈缘灰线预防措施A.金属基底边缘移向龈下B.使用贵金属C.瓷肩台技术D.金属边缘减薄E.遮色瓷加厚（答案：BCDE）38.氧化锆低温老化影响因素A.晶粒尺寸B.烧结温度C.水汽环境D.循环载荷E.染色液pH（答案：ACD）39.金属基底冠焊接注意事项A.焊料流布均匀B.防止氧化C.温度高于基底熔点D.使用还原焰E.焊区充分预热（答案：ABDE）40.全瓷冠CAD/CAM加工误差来源A.扫描精度B.铣刀磨损C.烧结收缩D.染色液渗透E.定位误差（答案：ABCE）三、填空题（每空1分，共20分）41.金属烤瓷冠金瓷热膨胀系数差值理想范围为________×10⁻⁶·K⁻¹。（答案：0.5–1.0）42.氧化锆瓷块烧结最终温度一般为________℃。（答案：1450–1500）43.固定桥基牙牙周膜面积总和与缺失牙牙周膜面积总和之比最小安全值为________。（答案：1.5）44.金属基底冠蜡型边缘应距石膏代型肩台内角________mm。（答案：0.2）45.烤瓷烧结真空度通常要求低于________mbar。（答案：50）46.金属烤瓷冠遮色瓷厚度一般控制在________mm。（答案：0.2–0.3）47.氧化锆晶粒尺寸控制在________μm以下可显著降低低温老化。（答案：0.5）48.固定桥桥体合面减径可降低________%的合力。（答案：20–30）49.金属基底冠焊接缝隙宽度应保持在________mm。（答案：0.1–0.3）50.全瓷冠粘接用树脂水门汀固化后弹性模量约为________GPa。（答案：8–12）51.金属烤瓷冠冷却阶段从600℃到400℃应控制在________℃·min⁻¹以下。（答案：50）52.氧化锆瓷块预烧结密度约为________g·cm⁻³。（答案：3.0）53.金属烤瓷冠金瓷结合剪切强度应大于________MPa。（答案：25）54.固定桥基牙临床冠根比超过________时应增加基牙。（答案：1∶1）55.金属基底冠喷砂角度为________°。（答案：45–60）56.烤瓷烧结最高温度保温时间一般为________min。（答案：1–2）57.氧化锆全瓷冠透光率随厚度增加呈________关系下降。（答案：指数）58.金属烤瓷冠颈缘瓷肩台角度为________°。（答案：90）59.固定桥桥体龈端与黏膜接触面积不超过桥体龈端________%。（答案：30）60.全瓷冠CAD/CAM铣削后需去除________μm的烧结边缘补偿。（答案：50–80）四、简答题（每题8分，共40分）61.简述金属烤瓷冠金瓷热膨胀系数不匹配导致界面失败的机制。答案：金属热膨胀系数显著大于瓷时，冷却收缩差异使瓷层受拉应力，超过瓷抗拉强度即产生裂纹；反之金属收缩小，瓷层受压应力，虽利于强度，但温差过大可在界面产生剪切微裂，循环载荷下扩展致崩瓷。62.概述氧化锆低温老化三要素及预防措施。答案：三要素为“水汽、温度、应力”。预防：晶粒尺寸<0.5μm，添加3mol%Y₂O₃稳定剂，表面抛光降低缺陷，避免水热环境长期载荷，烧结后快速冷却减少单斜相。63.写出固定桥基牙牙周膜面积计算式并举例说明。答案：上颌第一磨牙牙周膜面积约为450mm²，若缺失两颗第一磨牙，缺失牙牙周膜面积总和900mm²；基牙选两颗第一前磨牙（各200mm²）和两颗第二磨牙（各400mm²），总和1200mm²，比值1200/900=1.33<1.5，需再增加基牙。64.说明金属基底冠蜡型回切三步法操作要点。答案：第一步均匀回切1.2mm留0.3mm金属基底；第二步在切端/合面形成平台保证瓷层1.5mm；第三步邻面形成0.5mm凹槽利于瓷机械锁结，边缘连续无锐角。65.列举烤瓷烧结后表面出现微裂的三项检查与修正。答案：1.冷却曲线：若>50℃·min⁻¹则调慢；2.瓷粉批号：核对CTE匹配；3.金瓷界面：显微镜下看氧化膜厚度>10μm则重新喷砂预氧化。五、计算与分析题（每题15分，共30分）66.患者缺失右上第一、二磨牙，拟设计三单位氧化锆固定桥，基牙选右上第一前磨牙与第二前磨牙。已知：右上第一前磨牙牙周膜面积P₁=200mm²，第二前磨牙P₂=220mm²；缺失第一磨牙M₁=450mm²，第二磨牙M₂=400mm²。（1）计算基牙牙周膜面积总和与缺失牙总和之比，判断是否满足安全阈值；（2）若比值不足，请给出两种可行方案并计算新比值。答案：（1）基牙总和=200+220=420mm²，缺失总和=450+400=850mm²，比值=420/850≈0.49，远小于1.5，不安全。（2）方案A：增加右上尖牙P₃=270mm²，新总和=420+270=690mm²，比值=690/850≈0.81，仍不足；再增加第三磨牙P₄=340mm²，总和=1030mm²，比值=1030/850≈1.21，仍不足；再增加对侧第一磨牙P₅=450mm²，总和=1480mm²，比值=1480/850≈1.74>1.5，可行，但临床变为六单位桥。方案B：减数，仅修复第一磨牙，缺失总和=450mm²，基牙保留第一、二前磨牙总和420mm²，比值=420/450≈0.93，仍不足；再增加尖牙270mm²，总和690mm²，比值=690/450=1.53>1.5，可行，设计四单位桥。67.金属烤瓷冠基底为镍铬合金，热膨胀系数αₘ=14.2×10⁻⁶·K⁻¹，瓷粉αₚ=12.8×10⁻⁶·K⁻¹，烧结后冷却区间从700℃到20℃。（1）计算金瓷长度差ΔL/L₀；（2）若瓷层弹性模量E=70GPa，泊松比ν=0.25，求瓷层所受应力σ；（3）判断瓷层是否开裂（瓷抗拉强度σₜ=60MPa）。答案：（1）ΔT=680K，Δα=1.4×10⁻⁶·K⁻¹，ΔL/L₀=Δα·ΔT=1.4×10⁻⁶×680=0.952×10⁻³。（2）平面应力状态σ=E·Δα·ΔT/(1−ν)=70×10⁹×0.952×10⁻³/(1−0.25)=70×0.952/0.75×10⁶≈88.8MPa。（3）σ≈88.8MPa>σₜ=60MPa，瓷层将产生拉伸裂纹，需更换CTE更接近的瓷粉，使Δα≤0.8×10⁻⁶·K⁻¹，则σ≤50MPa，安全。六、综合应用题（每题20分，共40分）68.病例：患者45岁，右上第一磨牙根裂拔除，邻牙健康，合龈距6mm，黏膜厚度2mm，牙槽嵴顶距邻牙龈缘4mm，要求固定修复。任务：（1）选择修复方案（种植/桥体）并给出三条理由；（2）若选固定桥，设计桥体龈端形态并绘示意图（文字描述）；（3）列出基牙预备流程五步；（4）指定金属基底合金并说明理由；（5）给出烤瓷烧结曲线关键参数（升温速率、真空、最高温、保温、冷却）。答案：（1）选固定桥：①患者拒绝手术；②邻牙大面积充填需全冠保护；③牙槽嵴较平，桥体可改良鞍式。（2）桥体龈端为改良鞍式：唇颊侧龈端与黏膜接触宽度2mm，舌侧开放1mm空隙，自洁沟槽0.5mm深，龈端高度抛光，曲率半径1.5mm。（3）基牙预备流程：①合面导槽定深1.5mm；②颊舌面轴向去除1.2mm；③邻面片切开通；④肩台90°圆角0.5mm龈下；⑤精修抛光。（4）选高钯合金（Pd≥60%）：生物相容性好，热膨胀系数13.8×10⁻⁶·K⁻¹，与低熔瓷匹配，弹性模量高，适合单端桥减薄设计。（5）烧结曲线：室温→400℃，升温55℃·min⁻¹，真空<50mbar；400→900℃，45℃·min⁻¹，真空维持；900→960℃，25℃·min⁻¹，真空释放前50℃关