口腔修复工艺技术与材料试题(附答案)

口腔修复工艺技术与材料试题(附答案)一、单项选择题（每题1分，共30分。每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）1.下列关于贵金属铸造合金中“金-铂-钯”系合金的叙述，正确的是（）A.熔点低于1100℃，适合与低熔陶瓷匹配B.弹性模量约为90GPa，低于镍铬合金C.比重约为17.5g/cm³，远高于镍铬合金D.热膨胀系数（25-500℃）约为14.5×10⁻⁶/℃，与常规饰面陶瓷不匹配答案：C2.采用失蜡铸造法制作钴铬支架时，包埋材的固化膨胀主要来源于（）A.石膏的吸水膨胀B.磷酸盐结合剂的凝固膨胀C.硅溶胶的聚合收缩D.石英的热膨胀答案：B3.关于CAD/CAM氧化锆瓷块“低温老化”现象，下列哪项措施抑制效果最佳（）A.将氧化钇稳定剂含量从3mol%降至2mol%B.表面抛光至Ra0.05μmC.表面喷涂0.1mm玻璃釉D.在1350℃烧结后快速冷却至室温答案：C4.在热压铸陶瓷系统中，提高锂基陶瓷透明性的关键相是（）A.Li₂Si₂O₅B.Li₃PO₄C.SiO₂玻璃相D.Al₂O₃晶体答案：A5.下列关于聚醚醚酮（PEEK）与钛合金对比的叙述，错误的是（）A.PEEK的弹性模量（3-4GPa）更接近皮质骨B.PEEK的导热系数低于钛合金，可减少冷热刺激C.PEEK表面可通过硫酸酸蚀+硅烷化获得≥20MPa的剪切粘接强度D.PEEK的射线阻射性高于钛合金，可在CBCT上清晰显影答案：D6.金属烤瓷界面出现“黑线”缺陷，最不可能的原因是（）A.金属表面氧化层过厚B.瓷层烧结温度过高导致金属再氧化C.金属-瓷热膨胀系数差Δα>1.0×10⁻⁶/℃D.金属内冠打磨时使用了含氯代烃的抛光膏答案：D7.采用数字印模扫描全牙列时，下列哪项因素对扫描精度影响最小（）A.唾液薄膜厚度B.扫描头移动速度C.牙面反射率D.患者头位轻微移动答案：C8.关于3D打印钴铬合金的激光选区熔化（SLM）工艺，下列参数组合中，最可能产生“球化”缺陷的是（）A.激光功率180W，扫描速度1200mm/s，层厚30μmB.激光功率100W，扫描速度600mm/s，层厚50μmC.激光功率300W，扫描速度2000mm/s，层厚20μmD.激光功率200W，扫描速度800mm/s，层厚40μm答案：B9.在弹性体印模材料中，加成型硅橡胶的聚合反应催化剂是（）A.氯铂酸B.过氧化苯甲酰C.辛酸亚锡D.二甲基苯胺答案：A10.下列关于玻璃离子水门汀（GIC）的叙述，正确的是（）A.固化反应为自由基聚合B.氟释放量与粉液比呈负相关C.调拌后5min内完成粘接可获得最大粘接强度D.表面可涂布凡士林以减少水分流失答案：D11.金属基底冠表面喷砂常用Al₂O₃颗粒，其最佳粒径范围为（）A.50-80μmB.110-150μmC.250-320μmD.400-600μm答案：B12.关于氧化锆陶瓷与饰面瓷的剪切粘接强度，下列处理可显著提高强度（）A.氧化锆表面10%HF酸蚀30minB.氧化锆表面喷砂110μmAl₂O₃后涂布10-MDP单体C.氧化锆表面硅烷化后涂布4-METAD.氧化锆表面激光蚀刻后涂布环氧基硅烷答案：B13.在可摘局部义齿设计中，钴铬合金卡环进入倒凹的深度一般不超过（）A.0.1mmB.0.25mmC.0.5mmD.0.8mm答案：B14.下列关于钛合金激光焊接的叙述，错误的是（）A.需在氩气保护下进行，氧含量<50ppmB.焊缝区硬度可提高约15%C.焊接后抗拉强度可达母材的90%以上D.焊接深度与激光脉冲频率呈线性正相关答案：D15.关于聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）义齿基托的吸水值，ISO20795-1:2013要求不超过（）A.16μg/mm³B.32μg/mm³C.64μg/mm³D.128μg/mm³答案：B16.采用数字咬合记录系统（T-Scan）分析咬合接触时，传感器厚度为（）A.0.06mmB.0.1mmC.0.2mmD.0.5mm答案：B17.下列关于氧化锆全瓷冠边缘设计，最适合减少边缘微渗漏的是（）A.90°肩台，宽度0.8mmB.135°肩台，宽度1.0mmC.深凹形肩台，宽度0.5mmD.刃状边缘答案：C18.在热压铸陶瓷熔模中，型腔排气孔直径一般设置为（）A.0.3mmB.0.6mmC.1.0mmD.1.5mm答案：B19.下列关于钛合金表面阳极氧化的叙述，正确的是（）A.氧化膜厚度与电压呈指数关系B.氧化膜主要成分为TiO₂金红石相C.氧化膜颜色由膜厚决定，遵循薄膜干涉原理D.氧化膜厚度超过200nm时，表面粗糙度Ra显著增加答案：C20.关于光固化复合树脂的“深度固化”限制，下列因素最次要的是（）A.光引发剂浓度B.填料粒径分布C.光照强度D.树脂颜色答案：B21.在金属烤瓷修复体中，金瓷结合强度测试常用的ISO标准为（）A.ISO9693-1:2019B.ISO10477:2018C.ISO6872:2019D.ISO22674:2016答案：A22.下列关于聚醚橡胶印模的叙述，错误的是（）A.亲水改性后接触角可降至20°B.固化后尺寸变化24h内<0.2%C.可与加成型硅橡胶直接接触二次印模D.储存湿度应>70%以防收缩答案：D23.在钴铬合金中，添加下列哪种元素可显著提高耐点蚀性能（）A.CuB.SiC.MoD.Mn答案：C24.关于氧化锆陶瓷的相变增韧机制，下列叙述正确的是（）A.四方相→单斜相转变伴随体积收缩B.转变温度随晶粒尺寸减小而升高C.表面压应力层可抑制裂纹扩展D.稳定剂Y₂O₃含量越高，增韧效果越显著答案：C25.在可摘局部义齿金属支架打磨时，下列顺序合理的是（）A.粗磨-喷砂-电解抛光-超声清洗-精磨B.粗磨-精磨-喷砂-电解抛光-超声清洗C.喷砂-粗磨-精磨-电解抛光-超声清洗D.电解抛光-粗磨-喷砂-精磨-超声清洗答案：B26.下列关于钛合金铸造的叙述，错误的是（）A.需使用含MgO的包埋材B.铸道直径应≥4mmC.铸造后表面硬化层可通过酸洗去除D.铸造温度比熔点高100-150℃答案：A27.在陶瓷烧结过程中，出现“边缘翘曲”最可能的原因是（）A.升温速率过快B.真空度不足C.冷却阶段自然对流D.饰面瓷层过薄答案：A28.下列关于PMMA基托树脂微波固化的叙述，正确的是（）A.微波功率500W固化时间需15minB.固化后孔隙率高于水浴固化C.需使用金属模具以均匀受热D.固化后残余单体含量<1%答案：D29.关于氧化锆陶瓷的低温降解（LTD）测试，ISO13356:2018要求加速老化条件为（）A.121℃，100%湿度，1bar，5hB.134℃，100%湿度，2bar，1hC.180℃，饱和蒸汽，10bar，1hD.200℃，去离子水，50bar，2h答案：B30.在金属激光选区熔化（SLM）中，支撑结构的主要作用不包括（）A.减少热应力变形B.提高表面粗糙度C.利于热量传导D.便于后续定位答案：B二、多项选择题（每题2分，共20分。每题有两个或两个以上正确答案，多选、少选、错选均不得分）31.下列哪些因素会降低氧化锆陶瓷与饰面瓷的粘接强度（）A.氧化锆表面污染硅酸盐B.饰面瓷烧结温度降低20℃C.氧化锆表面过度抛光D.使用含10-MDP的粘接剂E.氧化锆表面低温老化答案：A、C、E32.关于加成型硅橡胶印模材料，下列叙述正确的是（）A.聚合反应不产生副产物B.亲水改性后可在潮湿环境取模C.固化后24h尺寸变化<0.1%D.可与缩聚型硅橡胶直接接触E.储存温度应<25℃答案：A、B、C、E33.下列哪些措施可减少钴铬合金铸造产生“缩孔”缺陷（）A.增大铸道直径B.设置储金球C.提高包埋材透气性D.降低铸造温度E.采用离心铸造方式答案：A、B、C、E34.关于钛合金表面SLA（喷砂-酸蚀）处理，下列叙述正确的是（）A.可增加表面粗糙度Sa>1μmB.可提高表面能>60mN/mC.可去除表面氧化皮D.可提高成骨细胞黏附E.会降低抗疲劳强度答案：A、B、C、D35.下列关于复合树脂磨损机制的叙述，正确的是（）A.填料脱落属于磨粒磨损B.树脂基体疲劳属于疲劳磨损C.对颌牙釉质硬度高可加剧磨损D.吸水后可降低磨损率E.高填料含量可降低磨损答案：A、B、C、E36.下列关于全瓷冠边缘适合性的评价指标，正确的是（）A.边缘间隙<120μm为临床可接受B.采用硅橡胶复制法可间接测量C.采用显微CT可三维评价D.边缘间隙与烧结次数呈正相关E.边缘间隙与基牙肩台角度无关答案：A、B、C、D37.下列关于可摘局部义齿金属支架打磨的叙述，正确的是（）A.应使用氧化铝砂轮粗磨B.精磨后表面粗糙度Ra应<0.4μmC.电解抛光可去除表面氧化层D.超声清洗可去除残留磨料E.打磨方向应与卡环受力方向一致答案：A、B、D、E38.下列关于氧化锆陶瓷染色工艺，正确的是（）A.染色液含Fe、Er、Pr氧化物B.染色后需烧结至1500℃C.染色深度一般<0.2mmD.染色可降低表面硬度E.染色后需蒸汽清洗答案：A、C、E39.下列关于PMMA义齿基托吸水的叙述，正确的是（）A.吸水后弯曲强度降低约10%B.吸水后玻璃化转变温度降低C.吸水后尺寸增加<0.2%D.吸水后菌斑附着增加E.吸水后残余单体释放减少答案：A、B、C、D40.下列关于金属烤瓷界面残余应力的叙述，正确的是（）A.与热膨胀系数差Δα成正比B.与冷却速率成正比C.与瓷层厚度成正比D.与金属弹性模量成反比E.可通过退火减少答案：A、B、C、E三、填空题（每空1分，共30分）41.氧化钇部分稳定氧化锆（3Y-TZP）的四方相→单斜相转变温度约为________℃，该转变伴随体积膨胀约________%。答案：1170；3-542.钴铬合金铸造时，磷酸盐包埋材的固化膨胀率应控制在________%，热膨胀率应控制在________%（25-600℃）。答案：0.8-1.2；1.2-1.643.加成型硅橡胶印模材料，工作时间为________min，固化时间为________min（23℃）。答案：2-3；4-644.金属烤瓷界面剪切强度测试，试样直径为________mm，加载速率为________mm/min。答案：3-5；0.5-1.045.钛合金SLM打印时，层厚一般为________μm，激光光斑直径为________μm。答案：30-50；50-8046.氧化锆陶瓷饰面瓷的热膨胀系数应比基底瓷低________×10⁻⁶/℃，以获得________应力状态。答案：0.5-1.0；压47.可摘局部义齿钴铬合金卡环的弹性模量约为________GPa，屈服强度约为________MPa。答案：200-220；600-80048.PMMA基托树脂微波固化时，功率一般设置为________W，时间________min。答案：500；3-549.氧化锆陶瓷低温老化加速试验，ISO13356要求单斜相含量<________%，表面粗糙度增加<________%。答案：25；1050.金属激光焊接氩气保护时，氧含量应<________ppm，露点应<________℃。答案：50；-4051.复合树脂固化深度测试，ISO4049要求试样直径________mm，光照时间________s。答案：4；2052.氧化锆表面10-MDP单体处理，浓度为________%，反应时间________min。答案：5-10；6053.聚醚橡胶印模材料固化后24h尺寸变化应<________%，吸水值应<________μg/mm³。答案：0.2；3054.钴铬合金铸造后表面硬化层深度约________μm，可通过________%HCl溶液酸洗去除。答案：50-100；1055.氧化锆陶瓷饰面瓷烧结后冷却速率应<________℃/min，以防止________裂纹。答案：50；热冲击四、简答题（共40分）56.（封闭型，6分）简述氧化锆陶瓷低温老化（LTD）的机理及抑制措施。答案：机理：在水热环境中，氧化锆表面四方相→单斜相转变，伴随体积膨胀，形成微裂纹，转变层逐渐向内扩展，导致强度下降。抑制措施：1.降低晶粒尺寸至<0.5μm；2.增加Y₂O₃稳定剂至3mol%以上；3.表面涂布玻璃釉封闭水分子；4.表面引入压应力层（如喷砂）；5.控制烧结密度>99%。57.（开放型，8分）结合临床实际，分析金属烤瓷修复体出现“崩瓷”的多因素交互机制，并提出系统预防策略。答案：交互机制：1.金瓷热膨胀系数失配→冷却残余拉应力；2.金属表面污染→氧化层过厚→界面结合力下降；3.咬合过载→应力集中；4.饰面瓷内部缺陷→裂纹源；5.反复温度循环→疲劳扩展。预防策略：1.设计阶段：Δα控制在0.5-1.0×10⁻⁶/℃；2.金属表面：喷砂110μmAl₂O₃+超声清洗+预氧化；3.瓷层：分层烧结，避免过厚（≤2mm）；4.咬合：使用T-Scan调咬合，避免早接触；5.患者教育：避免咬硬物，定期复查。58.（封闭型，6分）写出激光选区熔化（SLM）钴铬合金的优化工艺窗口，并给出致密度≥99.5%的能量密度公式。答案：优化窗口：激光功率170-200W，扫描速度800-1200mm/s，层厚30μm，舱口间距60μm，氩气保护。能量密度公式：E其中P为激光功率（W），v为扫描速度（mm/s），h为舱口间距（mm），t为层厚（mm）。E≈60-80J/mm³时致密度≥99.5%。59.（开放型，8分）比较聚醚醚酮（PEEK）与钛合金在可摘局部义齿支架中的力学、生物及加工性能差异，并提出临床选择路径。答案：力学：PEEK弹性模量3-4GPa，接近骨，减少应力屏蔽；钛110GPa，刚度高。生物：PEEK无金属离子释放，X线透射；钛生物相容性优，但可致灰色透影。加工：PEEK可CAD/CAM铣削或注塑，钛需铸造或SLM。选择路径：1.患者金属过敏→PEEK；2.高咬合力→钛；3.需X线检查→PEEK；4.经济因素→钛；5.美学要求高→PEEK+染色。60.（封闭型，6分）列出ISO22674:2016对牙科用贵金属铸造合金的力学性能要求，并给出对应数值。答案：0.2%屈服强度≥300MPa；延伸率≥2%；弹性模量≥150GPa；硬度≥150HV；疲劳极限≥±400MPa（R=-1，2×10⁶次）。61.（开放型，6分）阐述氧化锆表面10-MDP单体提高粘接强度的分子机制，并给出实验室验证方案。答案：机制：10-MDP分子一端磷酸酯基团与氧化锆表面Zr-OH形成Zr-O-P键，另一端甲基丙烯酸酯基团与树脂单体共聚，形成共价桥接。验证方案：1.制备120个氧化锆试片，分4组：A无处理，B喷砂，C喷砂+硅烷，D喷砂+10-MDP；2.与树脂柱粘接；3.37℃水储24h、30d、90d；4.测试剪切强度；5.SEM/EDS观察界面；6.XPS分析Zr-O-P键。预期：D组90d剪切强度≥25MPa，显著高于其他组。五、应用题（含计算/分析/综合，共30分）62.（计算题，10分）某钴铬合金烤瓷冠，金属内冠厚度0.4mm，饰面瓷厚度1.2mm，已知金属热膨胀系数αₘ=14.0×10⁻⁶/℃，瓷αₚ=12.5×10⁻⁶/℃，弹性模量Eₘ=220GPa，Eₚ=70GPa，烧结冷却ΔT=700℃。忽略界面滑动，求瓷层表面残余应力σₚ，并判断是否存在开裂风险（瓷