业务合作集成电路布图设计协议

业务合作集成电路布图设计协议甲方：委托方公司乙方：服务方公司鉴于甲方需要进行集成电路布图设计，乙方具备相关技术能力，双方本着平等互利、协商一致的原则，经友好协商，达成如下协议：一、合同标的,1.品名/服务内容：集成电路布图设计,2.规格型号/标准：符合我国相关法律法规及行业标准3.数量：一套4.单价：人民币壹拾万元整5.总价：人民币壹拾万元整二、权利义务1.甲方权利义务：-甲方应按照协议约定支付乙方设计费用。-甲方应积极配合乙方进行设计工作，提供必要的资料和信息。-甲方不得将乙方提供的设计成果用于非法用途。-甲方不得未经乙方同意，将设计成果转让给第三方。2.乙方权利义务：-乙方应按照协议约定，在规定的时间内完成集成电路布图设计。-乙方应保证设计成果的质量，符合我国相关法律法规及行业标准。-乙方不得将甲方提供的信息用于非法用途。-乙方不得未经甲方同意，将设计成果转让给第三方。3.保密义务：-双方对本协议内容以及涉及的技术信息负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。4.知识产权：-设计成果的知识产权归甲方所有，乙方不得侵犯甲方的知识产权。5.验收标准：-甲方应在收到设计成果后5个工作日内完成验收，逾期视为验收合格。6.交付方式：-乙方应在设计完成后，将设计成果以电子文档形式交付给甲方。三、违约责任1.乙方逾期交付设计成果的，每逾期一日，应向甲方支付合同总价千分之五的违约金。2.甲方逾期支付设计费用的，每逾期一日，应向乙方支付合同总价千分之五的违约金。3.任何一方违反保密义务，外泄对方商业秘密的，应承担相应的法律责任。四、争议解决双方因履行本协议发生争议的，应友好协商解决；协商不成的，提交至协议签订地人民法院诉讼解决。五、合同期限本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为壹年。六、生效条件本协议自双方签字盖章之日起生效。七、份数本协议一式两份，甲乙双方各执壹份，具有同等法律效力。八、其他1.本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。2.本协议的修改、补充、解除或终止，必须经双方协商一致，并以书面形式签订。,签订日期：年月日签订地点：市区九、知识产权归属1.乙方在履行本协议过程中所完成的设计成果，包括但不限于集成电路布图设计、相关文档和技术资料，其知识产权归甲方所有。2.甲方应在本协议签订之日起十日内，向乙方支付设计费用及相应的知识产权转让费用人民币元整。3.乙方在完成设计任务后，应向甲方提供一份包含设计成果的知识产权归属证明文件。十、保密条款1.双方对本协议内容以及履行过程中所涉及的商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。2.本保密条款自协议签订之日起生效，至本协议终止后年止。十一、不可抗力1.因不可抗力导致本协议无法履行或部分无法履行的，双方均不承担违约责任。2.不可抗力包括但不限于自然灾害、战争、管理部门行为、社会动乱等。3.发生不可抗力事件的一方，应在事件发生后日内通知对方，并提供相关证明材料。十二、通知,1.双方之间的通知应以书面形式进行，并按照以下地址送达：,-甲方：委托方公司-乙方：服务方公司2.通知自送达对方之日起生效。十三、法律适用本协议的签订、效力、解释、履行和争议解决均适用中华人民共和国法律。十四、合同附件本协议附件如下：,1.集成电路布图设计任务书2.设计成果清单十五、合同解除,1.在以下情况下，任何一方有权解除本协议：,-一方严重违约，经对方催告后日内仍未纠正；,-发生不可抗力事件，导致本协议无法履行；-双方协商一致解除本协议。2.解除本协议的通知应以书面形式进行，并按照本协议第十二条的规定送达。十六、合同终止本协议在以下情况下终止：,1.本协议约定的期限届满；2.双方协商一致解除本协议；3.本协议约定的其他终止情形。十七、争议解决1.双方因履行本协议发生争议的，应友好协商解决；协商不成的，提交至协议签订地人民法院诉讼解决。2.诉讼费用由败诉方承担。十八、合同生效十五、合同解除（续）3.任何一方在对方违约导致合同无法继续履行的情况下，有权要求赔偿损失。损失的计算应基于实际发生的费用，包括但不限于设计费用、材料费用、人工费用等，并应扣除因违约方违约行为导致的额外损失。十六、合同终止（续）4.合同终止后，双方应立即停止一切与本协议相关的活动，并确保所有设计成果的保密性。乙方应将所有设计图纸、文件等资料完整、安全地交付给甲方。十七、争议解决（续）,1.集成电路布图设计任务书-设计项目名称：XX集成电路芯片-设计要求：满足核心技术指标，功耗低于XX毫瓦，尺寸不超过XX平方毫米,-设计周期：自合同签订之日起6个月内完成2.设计成果清单-设计图纸：包括原理图、PCB图、PCB布局图等,-设计文件：包括设计报告、测试报告、用户手册等-版权归属：设计成果的知识产权归甲方所有附件一：集成电路布图设计任务书设计项目名称：XX集成电路芯片设计要求：,1.技术指标：满足以下技术要求：,-工作频率：XX兆赫兹-电压：XX伏特,-功耗：低于XX毫瓦-尺寸：不超过XX平方毫米-抗干扰能力：满足核心标准2.设计周期：自合同签订之日起6个月内完成附件二：设计成果清单设计图纸：,1.原理图：包括电路原理图、模块图等,2.PCB图：包括PCB布局图、PCB布线图等,3.PCB布局图：包括元件布局图、走线图等设计文件：,1.设计报告：包括设计思路、设计过程、设计结果等,2.测试报告：包括测试方法、测试结果、测试结论等,3.用户手册：包括产品功能、使用方法、注意事项等版权归属：设计成果的知识产权归甲方所有，乙方不得以任何形式侵犯甲方知识产权。附件三：付款方式及期限1.付款方式：甲方按照合同约定分期支付设计费用。2.付款期限：合同签订后，甲方应在收到乙方提交的设计成果后10个工作日内支付第一笔款项，金额为设计总费用的50%；设计项目完成后，甲方应在收到乙方提交的最终设计成果及附件后10个工作日内支付第二笔款项，金额为设计总费用的40%；剩余的10%作为质保金，在质保期满后无质量问题退还甲方。附件四：保密条款1.双方对本协议内容以及设计成果负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。2.本保密条款自合同签订之日起生效，至设计成果交付之日止。附件五：违约责任1.如乙方未按合同约定完成设计任务，甲方有权要求乙方承担违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。2.如甲方未按合同约定支付设计费用，乙方有权要求甲方支付逾期付款利息，并有权暂停或终止设计任务。附件六：争议解决1.双方在履行本合同过程中发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。,甲方（盖章）：法定代表人（签字）：,乙方（盖章）：见证人：附件七：知识产权归属1.本协议项下产生的所有设计成果，包括但不限于集成电路布图设计文件、图纸、技术资料等，均归乙方所有。3.未经乙方书面同意，甲方不得将设计成果转让给任何第三方。附件八：知识产权保护1.乙方应采取合理措施保护设计成果的知识产权，防止其被侵权。2.如设计成果被侵权，乙方应及时通知甲方，并协助甲方采取法律手段维护其合法权益。1.在本协议履行过程中，如任何一方违反本协议的约定，另一方有权解除本协议。2.合同解除后，双方应按照本协议的约定处理未完成的设计任务和已支付的设计费用。附件十：通知1.双方应通过书面形式相互通知，包括但不限于变更合同内容、履行合同义务等。2.通知应以挂号信、特快专递或电子邮件等方式发送，以发送日期为准。附件十一：其他1.本协议未尽事宜，双方可另行协商解决。2.本协议一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。签订日期：2022年10月10日签订地点：深圳市福田区附件十二：保密条款1.双方对本协议内容以及合作过程中的商业秘密负有保密义务，未经对方书面同意，不得向任何第三方外泄。2.保密期限自本协议签订之日起至协议终止后三年。3.如一方违反保密义务，应承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的损失。附件十三：争议解决1.双方在履行本协议过程中发生争议，应友好协商解决。2.协商不成的，任何一方均可向深圳市福田区人民法院提起诉讼。附件十四：不可抗力1.由于不可抗力导致本协议无法履行或部分履行，双方均不承担责任。2.不可抗力事件包括但不限于自然灾害、战争、管理部门行为等。3.发生不可抗力事件后，双方应及时通知对方，并采取一切可能措施减轻损失。附件十五：协议生效1.本协议自双方签字盖章之日起生效。1.乙方应在2023年6月30日前完成设计任务，并将设计成果交付甲方。2.设计成果包括但不限于集成电路布图设计文件、技术文档、软件程序等。3.乙方交