射线检测二级题库及答案

射线检测二级题库及答案1.单项选择题（每题1分，共30分。每题只有一个正确答案，将正确选项字母填入括号内）1.1在X射线管中，电子撞击靶材后产生连续谱的主要机制是（）A.光电效应B.康普顿散射C.轫致辐射D.电子对效应答案：C1.2射线照相中，若曝光量E保持不变，管电压升高10%，则胶片黑度将（）A.明显下降B.基本不变C.明显上升D.先升后降答案：C1.3用Ir-192源透照30mm钢件，半值层HVL=5mm，若要求底片黑度2.5，已知初始剂量率为20mGy/min，需曝光时间为（）A.1.0minB.1.5minC.2.0minD.2.5min答案：B1.4下列哪项不是影响散射比n的主要因素（）A.工件厚度B.射线能量C.焦距D.胶片类型答案：D1.5在射线实时成像系统中，图像增强管输入屏的主要材料是（）A.CsI:NaB.ZnS:AgC.Gd₂O₂S:TbD.BaFBr:Eu²⁺答案：A1.6按GB/T23910-2009标准，B级像质计灵敏度要求识别丝径为透照厚度的（）A.1%B.1.5%C.2%D.2.5%答案：C1.7若射线源焦点尺寸为3mm，几何不清晰度Ug计算公式为（）A.Ug=f·b/(F−b)B.Ug=f·F/bC.Ug=f·b/FD.Ug=f(F+b)/F答案：C1.8用Se-75源透照40mm铝件，已知铝对该能量的线性衰减系数μ=0.25cm⁻¹，则穿透后的射线强度为入射强度的（）A.37%B.14%C.5%D.2%答案：B1.9在胶片特性曲线上，黑度D=2.0对应的梯度G值最大，说明此时（）A.对比度最高B.颗粒度最小C.宽容度最大D.灰雾最小答案：A1.10下列哪项不是CR成像板（IP板）的结构层（）A.表面保护层B.光激励荧光层C.非晶硒层D.基板答案：C1.11按ISO17636-2:2013，双壁单影透照环焊缝时，有效评定长度不得超过（）A.单壁厚度的5倍B.单壁厚度的10倍C.焊缝长度的20%D.焊缝长度的50%答案：B1.12若底片黑度范围1.8~3.5，则该底片宽容度为（）A.1.7B.2.0C.3.5D.5.3答案：A1.13在射线照相中，使用铅箔增感屏0.125mm，其主要作用是（）A.吸收散射线B.增加主射线强度C.降低管电流D.减少曝光时间答案：A1.14按NB/T47013.2-2015，小径管（外径≤100mm）环缝透照，最少透照次数为（）A.1B.2C.3D.4答案：B1.15若射线能量为1MeV，则光电效应发生概率与原子序数Z的关系近似为（）A.Z¹B.Z²C.Z³D.Z⁴答案：D1.16在DR平板探测器中，TFT阵列位于（）A.玻璃基板下方B.闪烁体上方C.光电二极管下方D.铯碘层上方答案：A1.17用Co-60透照100mm钢件，已知该能量下钢的吸收系数μ=0.18cm⁻¹，则半价层为（）A.1.9cmB.2.5cmC.3.9cmD.5.2cm答案：C1.18底片颗粒度σD与黑度D的关系经验公式为（）A.σD∝D⁰·⁵B.σD∝D¹·⁰C.σD∝D¹·⁵D.σD∝D²·⁰答案：A1.19在射线照相中，若几何放大倍数M=1.2，工件表面到胶片距离b=20mm，则焦点到工件距离F为（）A.100mmB.120mmC.140mmD.160mm答案：B1.20按EN462-1，像质计编号10对应的丝径为（）A.0.10mmB.0.16mmC.0.25mmD.0.40mm答案：B1.21若曝光曲线给出钢30mm需曝光量15mA·min，则透照25mm钢所需曝光量约为（）A.8mA·minB.10mA·minC.12mA·minD.14mA·min答案：B1.22在射线实时成像中，系统分辨率测试采用（）A.双丝像质计B.孔型像质计C.线对卡D.阶梯楔块答案：C1.23按ASMEV，当焊缝余高为2mm，母材厚度20mm，则透照厚度T定义为（）A.20mmB.22mmC.18mmD.24mm答案：B1.24若胶片梯度G=3.5，黑度差ΔD=0.5，则对应的厚度差ΔT与对比度公式为（）A.ΔT=ΔD/(μ·G)B.ΔT=ΔD·G/μC.ΔT=μ·G/ΔDD.ΔT=μ·ΔD/G答案：A1.25在γ射线探伤中，对Ir-192源进行半衰期修正，若拍摄间隔72h，则强度衰减系数为（）A.0.87B.0.82C.0.76D.0.71答案：B1.26按GB18871-2002，职业人员年有效剂量限值为（）A.10mSvB.20mSvC.50mSvD.100mSv答案：B1.27若射线源焦点2mm，工件厚度40mm，焦距600mm，则几何不清晰度Ug为（）A.0.13mmB.0.14mmC.0.15mmD.0.16mm答案：B1.28在CR系统中，激光扫描IP板时发射的荧光波长约为（）A.390nmB.470nmC.550nmD.630nm答案：A1.29按ISO5579，对铝件透照，像质计应优先选用（）A.钢线型B.铝线型C.铜线型D.钛线型答案：B1.30若底片黑度D=3.0，观片灯亮度为100000cd/m²，则透过亮度为（）A.10cd/m²B.100cd/m²C.1000cd/m²D.10000cd/m²答案：B2.多项选择题（每题2分，共20分。每题有两个或两个以上正确答案，多选少选均不得分）2.1下列哪些因素会导致底片灰雾增加（）A.显影温度过高B.胶片过期C.安全灯滤光片破损D.曝光量不足答案：ABC2.2在射线数字成像中，DQE的影响因素包括（）A.探测器转换效率B.系统噪声C.像素尺寸D.X射线能量答案：ABCD2.3按NB/T47013.2，下列哪些缺陷可评为Ⅲ级（）A.条形夹渣长20mm，板厚20mmB.未熔合长8mm，板厚30mmC.密集气孔直径2mm，共5个，板厚16mmD.未焊透长12mm，板厚25mm答案：AC2.4关于半价层HVL的描述正确的是（）A.与线性衰减系数μ成反比B.与射线能量有关C.与材料原子序数有关D.与射线强度无关答案：ABCD2.5下列哪些属于γ射线源的优点（）A.体积小B.不需电源C.能量单一D.可随时关闭答案：ABC2.6在射线照相中，提高对比度的措施有（）A.选用高梯度胶片B.降低管电压C.减小散射线D.增加曝光量答案：ABC2.7关于放大照相技术，正确的是（）A.可提高微小裂纹检出率B.增加几何不清晰度C.需小焦点源D.需增加焦距答案：AC2.8按ISO17636，下列哪些情况需做双壁双影透照（）A.外径≤89mmB.壁厚≤8mmC.焊缝余高≤1mmD.无法单壁内透答案：ABD2.9下列哪些属于DR探测器校正内容（）A.暗场校正B.增益校正C.坏像素校正D.能量校正答案：ABC2.10关于康普顿散射，正确的是（）A.散射光子能量小于入射光子B.散射角越大，能量损失越大C.与原子序数无关D.在高原子序数材料中占主导答案：ABC3.填空题（每空1分，共20分）3.1射线照相基本公式：I=I₀e^(−μT)，其中μ称为________，T称为________。答案：线性衰减系数；材料厚度3.2按GB18871，公众年有效剂量限值为________mSv。答案：13.3胶片特性曲线三要素：________、________、________。答案：灰雾；梯度；宽容度3.4像质计灵敏度S公式：S=(d/T)·100%，其中d为________，T为________。答案：可识别最小丝径；透照厚度3.5几何不清晰度Ug与焦点尺寸f、工件厚度t、焦距F关系：Ug=________。答案：f·t/(F−t)3.6Ir-192半衰期________天，Co-60半衰期________年。答案：74；5.273.7在DR系统中，MTF=0.1对应的空间频率称为________。答案：极限分辨率3.8按EN462-5，阶梯孔型像质计编号为________。答案：H3.9射线能量1MeV时，钢的质量衰减系数约为________cm²/g。答案：0.063.10观片灯亮度最低要求：当D=2.5时，亮度≥________cd/m²。答案：30003.11显影液主要成分为米吐尔、________、________。答案：对苯二酚；亚硫酸钠3.12按ASMEV，焊缝缺陷验收标准位于第________卷。答案：VIII3.13在CR成像中，IP板擦除用光源波长约为________nm。答案：6603.14射线实时成像系统，图像滞后要求≤________%。答案：53.15按ISO17636，双壁单影透照时，最大Ug≤________mm。答案：0.303.16用Co-60透照100mm钢，所需曝光量约为Ir-192的________倍。答案：83.17胶片颗粒度测量采用________扫描孔径。答案：48μm3.18按NB/T47013.2，底片黑度范围：A级________，B级________。答案：1.5~4.0；2.0~4.53.19在γ射线探伤中，源导管弯曲半径不得小于________mm。答案：2003.20射线照相灵敏度分为________灵敏度和________灵敏度。答案：绝对；相对4.简答题（每题6分，共30分）4.1简述散射线的来源及常用控制措施。答案：散射线来源：(1)工件内部康普顿散射；(2)工件边缘绕射；(3)地面、墙壁反射。控制措施：①采用铅箔增感屏；②在工件后加铅板；③使用准直器限制照射野；④采用滤波板提高射线平均能量；⑤工件周围铺铅皮减少反射；⑥选择较低管电压减少散射比。4.2写出计算几何不清晰度Ug的完整公式，并说明各符号含义。答案：Ug=f·b/(F−b)，其中f为焦点尺寸(mm)；b为工件表面至胶片距离(mm)；F为焦点至胶片距离(mm)。4.3比较Ir-192与Co-60在钢中透照厚度范围的差异，并说明原因。答案：Ir-192适用钢厚10~80mm，Co-60适用50~200mm。原因：Ir-192平均能量0.35MeV，线性衰减系数大，穿透力较低；Co-60平均能量1.25MeV，衰减系数小，穿透力强，但对比度下降，故下限提高。4.4说明DR探测器坏像素校正的原理与步骤。答案：原理：用已知均匀场图像识别响应异常像素。步骤：①采集暗场图像；②采集均匀增益场图像；③计算各像素响应均值与标准差；④设定阈值，超出±3σ为坏像素；⑤用邻域平均或插值替换坏像素值；⑥生成坏像素图并写入校正文件；⑦实时采集时调用文件替换。4.5简述胶片干燥过程中出现水迹的原因及防止方法。答案：原因：①干燥温度过高导致表面水分过快蒸发；②胶片表面残留显影液或定影液；③干燥风不均匀。防止：①控制干燥温度50~60℃；②充分水洗，流水30min以上；③使用润湿液减少表面张力；④采用无风或均匀风干燥；⑤悬挂时避免相互接触。5.应用题（含计算、分析、综合，共50分）5.1计算题（10分）用X射线机透照30mm钢焊缝，已知管电压220kV，管电流5mA，曝光曲线给出30mm钢需15mA·min。现场需将管电流降为4mA，求新曝光时间；若要求黑度提高0.3，已知胶片梯度G=3.2，求需增加的曝光量比例。答案：(1)原曝光量E₁=15mA·min，I₁=5mA，t₁=3min；现I₂=4mA，t₂=E₁/I₂=15/4=3.75min。(2)ΔD=0.3，G=3.2，由ΔD=G·ln(E₂/E₁)，得ln(E₂/E₁)=0.3/3.2=0.09375，E₂/E₁=e^0.09375≈1.098，需增加9.8%。答：新曝光时间3.75min；曝光量增加9.8%。5.2计算题（10分）用Ir-192源透照40mm钢，已知初始剂量率20mGy/min，钢对该能量的μ=0.26cm⁻¹，求穿透后的剂量率；若工作人员距源10m，求无屏蔽时剂量率；现需将剂量率降至2.5μGy/h，求所需铅屏蔽厚度（铅对该能量的μ=0.85cm⁻¹）。答案：(1)I=I₀e^(−μT)=20·e^(−0.26·4)=20·e^(−1.04)=20·0.353=7.06mGy/min。(2)距离衰减：Γ常数Ir-192为0.13mSv·m²/(GBq·h)，假设活度100GBq，则Ḋ=Γ·A/d²=0.13·100/10²=0.13mSv/h=130μGy/h。(3)需屏蔽倍数K=130/2.5=52，e^(μx)=52，x=ln(52)/0.85=3.95/0.85=4.65cm。答：穿透剂量率7.06mGy/min；无屏蔽剂量率130μGy/h；需铅4.7cm。5.3分析题（10分）某现场透照φ60mm×8mm管环缝，外透法，单壁厚8mm，余高1mm，源在外，焦距600mm，焦点2mm，胶片贴内壁。评定发现底片黑度1.2~3.8，像质计丝号11（0.25mm）可见，但无根部未焊透显示。分析可能原因并提出改进措施。答案：原因：①黑度1.2低于标准下限，根部对比度不足；②散射比大，根部影像被淹没；③焦距不足，Ug=2·9/(600−9)=0.03mm虽合格，但放大倍数小；④曝光量不足，根部黑度低；⑤像质计放外侧，未反映根部灵敏度。改进：①增加曝光量30%，使黑度≥1.5；②在管内加铅箔增感屏0.125mm；③焦距增至800mm；④像质计贴根部表面；⑤采用双壁单影，源在内透照，提高根部对比度。5.4综合题（10分）制定φ168mm×12mm钢环缝100%射线检测工艺卡，执行标准NB/T47013.2-2015B级，源Ir-192，焦点3mm，设备有Ⅲ型像质计、0.125mmPb屏、观片灯。要求：确定透照次数、焦距、曝光量、像质计指数、Ug值、一次透照长度、搭接长度。答案：(1)T=12+2=14mm，外径168mm，T/D=0.083<0.12，可用单壁外透，K≤1.1，查图得最少透照次数N=6。(2)焦距F≥(T·f/Ug)+t，取Ug≤0.30mm，则F≥(14·3/0.3)+14=154mm，实际取F=600m