口腔修复工艺题库及答案

口腔修复工艺题库及答案一、单项选择题（每题1分，共30分。每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）1.口腔修复体金属基底表面喷砂处理最常用的颗粒材料是（）A.50μm氧化铝  B.110μm玻璃珠  C.250μm石英砂  D.金刚砂答案：A2.钴铬合金烤瓷修复体中，金属与瓷结合强度主要取决于（）A.瓷的透明度  B.金属热膨胀系数略大于瓷  C.金属表面粗糙度  D.瓷粉颜色答案：B3.全瓷冠烧结完成后出现“飞边”缺陷，最可能的原因是（）A.烧结温度过低  B.坯体边缘过度修整  C.真空度不足  D.冷却速率过快答案：B4.下列关于CAD/CAM氧化锆全瓷桥的说法，正确的是（）A.可用湿法切割直接得到终形  B.烧结收缩率约15%–20%C.无需任何染色即可达A2色  D.桥体跨度超过8单位无需任何加强答案：B5.金属基底冠在烤瓷前需预氧化，其目的是（）A.去除有机残留  B.形成Fe-Cr-Ni氧化膜促进化学结合C.降低表面能  D.提高熔点答案：B6.复制义齿硅橡胶印模时，最宜选用的硬度（邵氏A）为（）A.10  B.30  C.60  D.90答案：C7.可摘局部义齿弯制卡环用18-8不锈钢丝的抗拉强度约为（）A.400MPa  B.600MPa  C.900MPa  D.1400MPa答案：C8.隐形义齿基托材料（弹性尼龙）的玻璃化转变温度Tg约（）A.−20℃  B.25℃  C.55℃  D.110℃答案：C9.全口义齿人工牙排列成平衡he（舌侧集中he）时，前伸髁导斜度30°，则前牙切导斜度宜设为（）A.5°  B.10°  C.20°  D.30°答案：B10.金属烤瓷界面出现“崩瓷”临床最多见的部位是（）A.切端1/3  B.颈缘1mm内  C.咬合接触点  D.邻面接触区答案：C11.激光选区熔化（SLM）钴铬合金打印后热处理温度一般选择（）A.300℃  B.550℃  C.850℃  D.1150℃答案：C12.复制义齿硅橡胶印模灌注石膏模型时，为减少气泡应（）A.真空搅拌+振荡  B.手工调拌+加压  C.提高水粉比  D.添加硼砂答案：A13.全瓷贴面最小预备厚度在唇面中1/3处一般不小于（）A.0.2mm  B.0.5mm  C.0.8mm  D.1.2mm答案：B14.可摘局部义齿基托蜡型厚度后腭区一般控制在（）A.0.5mm  B.1.0mm  C.1.5mm  D.2.5mm答案：C15.钴铬合金熔模铸造时，包埋料热膨胀系数应（）A.略小于合金  B.与合金相等  C.略大于合金  D.远大于合金答案：C16.全口义齿蜡型试戴时，若正中he位咬合偏高0.5mm，最简调整办法为（）A.降低人工牙he面  B.重取颌位记录  C.软衬垫底  D.升高后牙答案：A17.金属基底冠边缘设计为“肩台+薄刃”形，其主要优点是（）A.增加金属强度  B.减少龈边缘灰线  C.降低加工难度  D.提高瓷层透明度答案：B18.氧化锆全瓷冠粘接前用10%氢氟酸酸蚀30s，其效果为（）A.形成微孔  B.无效，氧化锆耐HF  C.降低表面能  D.去除污染答案：B19.热凝树脂聚合后表面出现龟裂，最可能原因为（）A.冷却过快  B.单体过多  C.压力不足  D.水温过高答案：A20.金属烤瓷修复体金瓷热膨胀系数差Δα=α金属−α瓷，理想范围为（）A.0.5–1.0×10⁻⁶/K  B.1.5–2.0×10⁻⁶/K  C.3.0×10⁻⁶/K  D.0答案：A21.全口义齿人工牙选用半解剖牙（cusp20°）时，其优点为（）A.侧向力小  B.咀嚼效率高  C.排牙简单  D.美观最佳答案：A22.可摘局部义齿弯制卡环尖端进入倒凹深度一般为（）A.0.1mm  B.0.25mm  C.0.5mm  D.1.0mm答案：B23.隐形义齿基托材料注塑温度约（）A.80℃  B.120℃  C.220℃  D.320℃答案：C24.全瓷冠染色烧结时，颜色瓷应涂于（）A.瓷冠内面  B.瓷冠外面体部  C.瓷冠外面切端  D.瓷冠邻面答案：B25.金属基底冠打磨时禁用（）A.氧化铝砂轮  B.碳化硅砂轮  C.金刚石车针  D.钨钢车针答案：B26.全口义齿蜡型装盒时常用型盒分离剂为（）A.甘油  B.硅油  C.藻酸钠  D.肥皂水答案：D27.激光焊接钴铬合金时，保护气体常用（）A.氧气  B.氮气  C.氩气  D.二氧化碳答案：C28.全瓷贴面粘接树脂水门汀最理想的固化方式为（）A.化学固化  B.光固化  C.双固化  D.热固化答案：C29.可摘局部义齿基托与黏膜间间隙（relief）主要目的是（）A.减轻重量  B.缓冲硬区  C.增加固位  D.便于清洁答案：B30.氧化锆瓷块预烧结密度约为理论密度的（）A.30%  B.50%  C.80%  D.98%答案：B二、多项选择题（每题2分，共20分。每题有两个或两个以上正确答案，多选少选均不得分）31.下列因素中，可直接影响金属烤瓷结合强度的有（）A.金属表面粗糙度  B.瓷粉热膨胀系数  C.真空烧结炉密封性  D.金属基底厚度答案：ABC32.全口义齿排牙时，为达到平衡he，需调整的参数包括（）A.切导斜度  B.髁导斜度  C.牙尖斜度  D.补偿曲线曲度答案：ABCD33.可摘局部义齿弯制卡环出现“疲劳断裂”的常见原因有（）A.钢丝反复弯折次数过多  B.倒凹深度过大  C.热处理温度过高  D.卡环臂长度过长答案：ABD34.CAD/CAM氧化锆修复体烧结后表面处理方式包括（）A.喷砂110μm氧化铝  B.10%氢氟酸酸蚀  C.1100℃速烧上釉  D.硅烷偶联剂涂布答案：AC35.热凝树脂基托产生气泡的实验室原因有（）A.单体比例过多  B.水浴升温过快  C.型盒压力不足  D.型盒密封圈老化答案：ABCD36.钴铬合金SLM打印后热处理可达到的效果有（）A.降低残余应力  B.提高延展性  C.细化晶粒  D.提高弹性模量答案：ABC37.全瓷贴面牙体预备时，需避开的区域有（）A.咬合接触区  B.龈下0.5mm  C.牙本质敏感区  D.邻面接触区答案：ACD38.复制义齿硅橡胶印模长期存放出现变形，可能原因有（）A.室温过高  B.持续拉力  C.添加过多硅油  D.未避光保存答案：ABC39.金属基底冠边缘设计为“凹槽”形的优点有（）A.增加瓷层厚度  B.减少金属暴露  C.降低边缘微漏  D.提高强度答案：ABC40.全口义齿人工牙选用高牙尖（30°）解剖牙，其缺点有（）A.侧向力大  B.排牙难度高  C.咀嚼效率低  D.易折断答案：ABD三、填空题（每空1分，共20分）41.钴铬合金线膨胀系数约为______×10⁻⁶/K（室温–600℃）。答案：14.542.全瓷冠烧结升温速率一般控制在______℃/min，以防瓷层开裂。答案：55–6543.可摘局部义齿弯制卡环用不锈钢丝退火温度约______℃。答案：75044.隐形义齿基托材料（尼龙12）的吸水率低于______%。答案：0.545.氧化锆全瓷冠烧结最高温度一般为______℃，保温2h。答案：153046.金属烤瓷修复体金瓷界面剪切强度理想值应≥______MPa。答案：2547.全口义齿蜡型he堤宽度前牙区约______mm。答案：6–848.热凝树脂聚合水浴温度从70℃升至100℃需保持______min。答案：30–6049.CAD/CAM氧化锆瓷块预烧结坯密度约______g/cm³。答案：3.050.复制义齿硅橡胶印模室温保存时间不应超过______天。答案：751.金属基底冠喷砂后表面粗糙度Ra宜控制在______μm。答案：0.8–1.252.全瓷贴面粘接用树脂水门汀厚度推荐______μm。答案：50–10053.钴铬合金熔模铸造时，铸圈在炉内保温时间至少______min。答案：3054.可摘局部义齿基托抛光时，最终抛光膏粒度应≤______μm。答案：155.隐形义齿注塑压力一般设为______bar。答案：600–80056.全口义齿平衡he五因素定律中，切导斜度与髁导斜度之和等于______加牙尖斜度。答案：补偿曲线曲度+定位平面斜度57.氧化锆瓷块染色液主要含______金属氧化物。答案：Fe、Er、Ce、Mn58.金属烤瓷界面出现“黑线”缺陷，其主因是______元素向瓷内扩散。答案：Ag、Cu59.热凝树脂基托抛光后表面自由能应低于______mN/m，以减少菌斑附着。答案：3060.激光焊接钴铬合金焊缝间隙应<______mm，以保证强度。答案：0.2四、简答题（共30分）61.（封闭型，6分）简述金属烤瓷界面形成化学结合的三个阶段及对应温度区间。答案：①室温–350℃：有机膜挥发，金属表面清洁；②350–700℃：Cr₂O₃、NiO、Fe₂O₃氧化膜形成，与瓷中SiO₂发生化学键合；③700–980℃：瓷熔融，氧化物与瓷网络互扩散，形成Cr-O-Si、Ni-O-Si桥，化学结合稳定。62.（开放型，8分）全口义齿戴入后患者出现左右侧咀嚼不平衡，请列出实验室可能原因及对应解决措施。答案：原因：1.排牙时切导斜度过大，侧向he运动早接触；2.补偿曲线曲度不足，后牙牙尖斜度低；3.蜡型he堤转移颌位时正中he记录偏移；4.装盒充胶导致人工牙移位。措施：1.重新排牙降低切导至10°；2.加高补偿曲线，使牙尖斜度达20°；3.重取颌位记录，用哥特式弓核实；4.改用型盒加压栓道，提高充胶压力0.6MPa，减少移位。63.（封闭型，6分）写出可摘局部义齿弯制卡环“三臂卡”各臂的功能及长度比例。答案：he向臂：固位，长度占卡环总长约2/5；龈向臂：对抗，占2/5；连接体：传递力量，占1/5。he向臂尖端进入倒凹0.25mm，龈向臂位于导线上。64.（开放型，10分）CAD/CAM氧化锆桥修复体烧结后发现桥体中央断裂，分析可能设计或工艺缺陷，并提出改进方案。答案：缺陷：1.桥体跨度>8单位未设计加强筋；2.连接体面积<7mm²，强度不足；3.烧结升温速率>100℃/min，产生热应力；4.坯体雕刻时桥体下表面存在锐角，应力集中；5.未做二次强化（无热等静压）。改进：1.连接体高度≥4mm，面积≥9mm²；2.桥体底面设计圆角R≥0.5mm；3.升温速率降至55℃/min；4.采用4mol%Y₂O₃稳定氧化锆，提高断裂韧性；5.烧结后1100℃热等静压2h，提高密度至99%。五、计算与分析题（共50分）65.（计算题，15分）某钴铬合金烤瓷冠，金属基底厚度0.4mm，瓷层厚度1.0mm，已知：金属热膨胀系数αm=14.5×10⁻⁶/K，瓷αp=12.5×10⁻⁶/K，室温20℃，烧结最高温度950℃，降温至室温。忽略模量差异，求降温过程瓷层所受应力σ，并判断是否会崩瓷（瓷抗弯强度σf=120MPa）。答案：ΔT=930K，Δα=αm−αp=2.0×10⁻⁶/K自由收缩差Δε=Δα·ΔT=1.86×10⁻³因金属收缩>瓷，瓷受拉应力。取金属Em=220GPa，瓷Ep=70GPa，双层梁模型：σ=Ep·Δε·[1+(Em·tm)/(Ep·tp)]⁻¹=70×10⁹×1.86×10⁻³×[1+(220×0.4)/(70×1.0)]⁻¹=70×10⁹×1.86×10⁻³×0.241=31.3MPa31.3MPa<120MPa，不会崩瓷。66.（分析题，15分）某患者下颌KennedyⅠ类缺损，余留牙33344344，拟设计隐形义齿。试分析：(1)固位设计要点；(2)基托伸展范围；(3)防止基托折断措施；(4)咬合调整原则。答案：(1)在33344344近中舌侧设计0.25mm弹性卡抱，利用尼龙弹性进入倒凹；(2)基托覆盖双侧磨牙后垫1/2，远中边缘封闭，颊侧止于前庭沟底2mm，舌侧止于口底转折；(3)基托最薄区≥1.2mm，缺牙区牙槽嵴顶埋入0.3mm直径玻璃纤维网，注塑后整体韧性提高30%；(4)排牙选半解剖牙20°，侧向运动无he干扰，正中he接触点≤3点，避免早接触。67.（综合题，20分）全口义齿复制义齿流程：旧义齿→硅橡胶印模→石膏模型→个别托盘→新义齿。现测得旧义齿磨耗导致垂直距离降低4mm，要求恢复生理垂直距离。请给出实验室步骤、关键数据及质检标准。答案：步骤：1.旧义齿he面均匀铺0.2mm蜡片，恢复4mm高度，记录新垂直距离=旧止息he位+4mm；2.硅橡胶复制旧义齿外形，灌注硬石膏，得复制模；3.在复制模he面加4mm基托蜡，重建he堤；4.用面弓转移铰链轴，上he架；5.排牙选半解剖20°，前牙切导10°，补偿曲线曲度15°；6.试蜡型、患者确认发音、美