通信终端产品检测项目化教程-项目二 手机拆焊

任务1智能手机拆解一、整机拆装工具的正确使用１.螺丝刀修理手机时，打开手机机壳需要用螺丝刀（有的手机外壳是按扣型的，不用螺丝刀），而采用螺丝的大多用内六角螺丝钉。不同的手机有不同的规格，一般有Ｔ４、Ｔ５、Ｔ６和Ｔ７等几种，有些机型还装有特殊的螺丝钉，需要用专用的螺丝刀。另外还需要准备一些小一字、小梅花螺丝刀。在打开机壳时，要根据机壳上固定螺丝钉的种类和规格选用合适的螺丝刀。如果选用不合适，可能把螺丝钉的槽拧平，产生打滑的现象。下一页返回任务1智能手机拆解２.镊子镊子是手机维修中经常使用的工具，常常用它夹持导线、元件及集成电路引脚等。不同的场合需要用不同的镊子，一般要准备直头、平头和弯头镊子各一把。常用的要选一把质量好的钢材镊子。３.换壳或换屏拆装工具拆机棒和拆机片是用于手机换壳或换屏的专用工具，作用是撬开手机连接处，而不会损坏手机壳或显示屏。二、手机拆装的注意事项（１）手机拆装前，要准备好实训设备、工量具、消耗材料、一字螺钉旋具、十字螺钉旋具、Ｔ４／５／６／７螺钉旋具、专用拆机工具和其他辅助工具（镊子、撬具、刀片、电吹风和天线螺钉旋具等）。上一页下一页返回任务1智能手机拆解（２）操作时，工作台要垫上防静电的垫子。工作人员要佩戴好防静电手套，要求接地良好，以免因静电泄露而损坏电路。（３）带螺钉的要防止螺钉滑丝，否则既拆不开，又装不上。有些手机的固定螺钉十分隐蔽（如隐蔽在商标、推拉盖、防尘罩下，或翻盖手机总成部位等），拆机时要注意观察。（４）切勿盲目拆机，避免撬坏手机。对于不容易拆卸的手机，应先研究一下手机的外壳（初学者可多准备一些常见机型的机壳），看清手机机壳的配合方式，然后再进行拆卸。（５）养成良好的维修习惯，拆卸下的元件要存放在专用元件盒内，以免丢失，不能复原。（６）带卡扣的要防止硬撬，以免损坏卡扣，不能重装复原。上一页下一页返回任务1智能手机拆解（７）显示屏为易损元件，拆装时要十分小心，尤其是翻盖上带液晶屏的手机，在更换显示屏时更要小心慎重，以免损坏显示屏和灯板以及连接显示屏到主板的软连接带。尤其注意显示屏上的软连接线，不能折叠，对于显示屏轻取轻放，不能用力过大，不要用风枪吹屏幕，也不能用清洗液清洗屏幕，否则屏幕将不显示。上一页返回任务２手机扁平元件拆焊一、贴片封装１.ＩＣ定义把多个元件或多个电路集成在一块晶片上，封装在一起，引出各种功能脚，完成一项或多项功能的电路集合，称为集成电路，简称ＩＣ，又叫集成块、芯片等。根据环境及用途可分为多种封装型式，手机扁平元件主要有ＳＯＰ、ＱＦＰ和ＬＣＣＣ三种封装方式。２.ＳＯＰ封装引脚均匀分布在两边，其引脚数目大多在２８个以下。主要用于老式手机中的电子开关、功放、功率控制和电源等。下一页返回任务２手机扁平元件拆焊３.ＱＦＰ封装引脚分布在四周，一般用于老机型的ＣＰＵ、射频等。如图２－２３所示。４.ＬＣＣＣ封装无引脚封装，与ＱＦＰ封装型式相似，引脚更短，更节约空间。该封装用途也很广，如ＭＴ６３０５（电源）、ＭＴ６１２９（射频）和ＲＦ３１４６（功放）等。如图２－２４所示。二、维修工具１.维修平台维修平台用于固定电路板，如图２－２５所示。上一页下一页返回任务２手机扁平元件拆焊２.防静电调温电烙铁防静电调温电烙铁常用于手机电路板上电阻、电容、电感、二极管、晶体管和ＣＭＯＳ器件等引脚较少的贴片分立元件的焊接与拆焊。如图２－２６所示。手机电路板组件的特点是组件小、分布密集，因此均采用贴片式。许多ＣＭＯＳ器件容易被静电击穿，因此在重焊或补焊过程中必须采用防静电调温电烙铁，使用时应注意：（１）确保使用的防静电调温电烙铁已经接地，这样可以防止工具上的静电损坏精密器件。（２）电烙铁应该调整到合适的温度，不宜过低，也不宜过高。用电烙铁做不同的工作，比如清除、焊接以及焊接不同大小的元件时，烙铁应该调整到相应最合适的温度。上一页下一页返回任务２手机扁平元件拆焊（３）准备电烙铁架和烙铁擦（吸水海绵），及时清理烙铁头，防止因为氧化物和碳化物损害烙铁头而导致焊接不良，并定时给烙铁上锡。（４）烙铁不用时应将温度调至最低并关闭电源，防止因为长时间的空烧损坏烙铁头。３.热风枪热风枪是用来拆卸ＩＣ（如ＱＦＰ和ＢＧＡ等）和片状元件的专用工具。热风枪的外形如图２－２７所示。热风枪的使用，具体步骤如下：（１）选择合适的喷嘴，有单管喷嘴和与ＩＣ引脚分布相同的多种专用喷嘴。热风枪的多种喷嘴如图２－２８所示。上一页下一页返回任务２手机扁平元件拆焊（２）选择合适的温度和风量。（３）用镊子或芯片拔启器夹住加热的元件。（４）用热风枪对取下的元件进行冷风冷却。４.锡浆和助焊剂锡浆是用来做焊脚的，建议使用瓶装的锡浆。助焊剂对ＩＣ和印制板没有腐蚀性，因为其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久后便开始沸腾吸热汽化，可使ＩＣ和印制板的温度保持在这个温度而不被烧坏。５.超声波清洗器超声波清洗器结合无水酒精用于清洗手机主板，超声波清洗器外形如图２－２９所示。超声波清洗器用来清洗进液体或被污物腐蚀的故障手机，清洗故障机时，应将主板送话器、听筒、摄像头、后备电池及显示屏取下。上一页下一页返回任务２手机扁平元件拆焊６.带灯放大镜带灯放大镜一方面为手机维修起照明作用，另一方面可在放大镜下观察电路板上的组件是否有虚焊、鼓包、变色和被腐蚀等现象。其外形如图２－３０所示。三、拆焊与焊接１.拆扁平封装ＩＣ步骤（１）拆下元件之前要看清ＩＣ方向，重装时不要放反。（２）观察ＩＣ旁边及正、背面有无怕热器件（如液晶、塑料元件，带封胶的ＢＧＡＩＣ等），如有要用屏蔽罩之类的物品把它们盖好。上一页下一页返回任务２手机扁平元件拆焊（３）在要拆下的ＩＣ引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的ＰＣＢ板焊盘光滑，否则会起毛刺，导致重新焊接时不容易对位。（４）把调整好的热风枪在元件周围２０ｃｍ２左右的面积内进行均匀预热，风嘴距ＰＣＢ板１ｃｍ左右，在预热位置较快速度移动，ＰＣＢ板上温度不能超过１３０℃～１６０℃。２.装扁平封装ＩＣ步骤（１）观察要装的ＩＣ引脚是否平整，如果有ＩＣ引脚焊锡短路，用吸锡线处理；如果ＩＣ引脚不平整，将其放在一个平板上，用平整的镊子背压平；如果ＩＣ引脚不正，可用镊子将其歪的部位修正。上一页下一页返回任务２手机扁平元件拆焊（２）在焊盘上放适量的助焊剂，助焊剂过多在加热时会把ＩＣ漂走，过少起不到应有的作用。然后对周围的怕热元件进行覆盖保护。（３）将扁平ＩＣ按原来的方向放在焊盘上，把ＩＣ引脚与ＰＣＢ板引脚位置对齐，对位时眼睛要垂直向下观察，确保四面引脚都对齐，视觉上确保四面引脚长度一致，引脚平直没有歪斜现象。（４）用热风枪对ＩＣ进行预热及加热，注意整个过程中热风枪不能停止移动，如果发现ＩＣ有移动现象，要在停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。因为热风枪所设置的温度比较高，ＩＣ及ＰＣＢ板上的温度是持续增长的，温升过高会损坏ＩＣ或ＰＣＢ板，所以加热的时间一定不能过长。上一页下一页返回任务２手机扁平元件拆焊（５）等ＰＣＢ板冷却后，用天那水（或酒精）清洗并吹干焊接点。检查是否有虚焊或短路的现象。（６）如果有虚焊现象，可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把ＩＣ拆掉重新焊接；如果有短路现象，可用潮湿的耐热海绵把烙铁头擦干净后，蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过，带走短路处的焊锡。上一页返回任务３手机ＢＧＡ芯片拆焊一、ＢＧＡ植锡１.ＢＧＡ芯片ＢＧＡ即栅格阵列封装，引脚分布在芯片下面，如图２－３１所示。它是目前用得最多的一种封装形式，如：ＭＴ６２１９（ＣＰＵ）、ＴＷＬ３０１４（电源）和ＵＡＡ６３５３（射频）等。２.植锡板它是用来为ＢＧＡ封装的ＩＣ芯片“种植”锡脚的工具。植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种ＩＣ一块板。这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到ＩＣ上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单、成球快，缺点是极难上锡，且一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。下一页返回任务３手机ＢＧＡ芯片拆焊二、ＢＧＡ芯片拆焊流程ＢＧＡ芯片拆焊包括拆下ＢＧＡ芯片和ＢＧＡ植锡两部分。其拆焊流程如下：ＢＧＡ芯片预热→拆除ＢＧＡ芯片→ＢＧＡ清洁焊盘→ＢＧＡ芯片植锡球→ＢＧＡ芯片锡球焊接→涂布助焊膏→贴装ＢＧＡ芯片→热风再流焊接→清洁焊盘。其中，ＢＧＡ植锡操作如图２－３２、图２－３3、图２－３4、图２－３5、图２－３６所示。上一页返回图２－２３ＱＦＰ封装返回图２－２４ＬＣＣＣ封装