CN113645750B 部件承载件及其制造方法 （奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司）

A1,2012.02.02A1,2018.07.05A1,2018.08.16A1,2018.10.18至少一个第一电传导层结构(124)和/或至少一置件(120)中的部件(110)，iii)第二层叠置件和/或至少一个第二电绝缘层结构(132)，以及iv)热传导块(150)，其嵌置在第二层叠置件的嵌置的部件(110)经由热传导块(150)直至部件承载件的外部表面(101)的热路径(T)的最小热导率为至少7W/mK、特别地为至少40W/mK。此2第一层叠置件(120)，所述第一层叠置件(120)包括至少一个第一电传导层结构(124)第二层叠置件(130)，所述第二层叠置件(130)包括至少一个第二电传导层结构(134)其中，所述第一层叠置件(120)和所述第二层叠置件(130)彼件承载件(100)的嵌置的所述部件(110)经由所述热传导块(150)直至所述部件承载件(100)的外部表面(101)的热路径(T)的最小热导率为至一层叠置件(120)和所述第二层叠置件(130)通过电绝缘层其中，所述电绝缘层(170)在所述部件(110)与其中，所述电绝缘层(170)布置在所述第一层叠置件(120)的所述第一电传导层结构其中，所述电绝缘层(170)在所述第一电传导层结构(124)与所述第二电传导层结构所述第一电传导层结构(124)与所述第二电传导层结构(134)热连接3其中，所述热传导块(150)的横向延伸量等于或大于嵌置的所其中，所述部件(110)被嵌置成使得所述部件(110)的主表面(114)与所述第一层叠置其中，所述热传导块(150)被嵌置成使得所述热传导块(150)的主表面(154)与所述第其中，嵌置的所述部件(110)的电信号仅传导至所述部件承载其中，所述第一层叠置件(120)和所述第二层叠置件(130)具有不同的集成密度和/或其中，所述部件承载件(100)的所述外部表面(101)和/或所述另外的其中，所述部件承载件的所述第一电传导层结4其中，所述部件承载件的所述第一电传导层结其中，所述第一电绝缘层结构(122)和所述第二电绝缘层结构(其中，所述第一电绝缘层结构(122)和所述第二电绝缘层结构(13其中，所述第一电绝缘层结构(122)和所述第二电绝缘层其中，所述第一电绝缘层结构(122)和所述第二电绝缘层结构将部件(110)嵌置在第一层叠置件(120)中，所述第一层叠置件(120)包括至少一个第将热传导块(150)嵌置在第二层叠置件(130)中，所述第二层叠置件(130)包括至少一5个第二电传导层结构(134)和/或至少将所述第一层叠置件(120)和所述第二层叠置件(130)层将电绝缘层(170)布置在所述第一层叠置件(120)的所述第一电传导层结构(124)与所述第二层叠置件(130)的所述第二电传导层结构(134)之间，从而通过所述电绝缘层(170)层(170)在所述第一电传导层结构(124)与所述第二电传导层结构(134)之间包括多个另外将所述第一层叠置件(120)与所述第二层叠置件(130)连接，以使得(100)的嵌置的所述部件(110)经由所述热传导块(150)直至所述部件承载件(100)的外部在所述开口(175)内布置热传导耦合介质(140)的至少一部分，以将所述部件(110)和所述热传导块(150)热连接，以及在所述另外的开口的至少一部分中布置所述热传导耦合介质(140)，以将所述第一电传导层结构(124)与所述第二电传导层结构(134)热连接且电39.根据权利要求37所述的方法，其中，在所述件(130)连接之前将所述热传导耦合介质(14使用热压结合而将所述热传导块(150)与嵌置的所述部件(6[0002]在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增加并且这些电子部件的逐步小型化以及要安装在比如印刷电路板的部件承载件上的电子部件数量不断[0005]可能存在对提供具有有效的散热和热管理(特别是沿着部件承载件的Z轴)的部件[0006]根据本发明的示例性实施方式，提供了一种部件承载件(例如基板或电路印刷结构和/或至少一个第一电绝缘层结构，ii)嵌置在第一层叠置件中的部件(例如晶片或芯一个第二电绝缘层结构，以及iv)热传导块(例如铜块)，该热传导块嵌置在第二层叠置件向下)直至部件承载件的外(主)表面的热路径(特别是整体热路径)的最小热导率为至少7叠置件包括至少一个第二电传导层结构和/或至少一个第二电绝缘层结构，以及iii)将第承载件的外部表面的热路径的热导率为至少7结构能够在该支撑结构上和/或支撑结构中容纳一个或更多个部件从而用于提供机械支撑也可以是将上述类型的部件承载件中的不同的部件承载件组件可以彼此叠置(以形成部件承载件)，使得嵌置的发热部件与嵌置的散热传导块热耦合，40W/mK)的有利的热导率。两个层叠置件可以以在两个层叠置件之间没有低热传导屏障的是因为所描述的沿着Z轴的高效热扩散可能是通过沿部件承载件的高度方向的短热路径来实现的。尽管现有技术(参见上文)教导了沿着部件承载件的X轴和Y轴集中地进行散热(由8著短于沿主延伸方向的两个方向的延伸量。通过应用所描述的热路径(具体地将嵌置的部件与嵌置的块进行叠置)，可以提供从部件承载件的嵌置的部件沿着Z轴(基本平行于Z轴)穿过嵌置的块直至外(主)表面(该外(主)表面可以平行于X轴和Y轴)的[0020]在另一示例中，热传导耦合介质包括诸如铜层和/或一个或更多个(铜填充的)介质仅在所描述的接合部(区域)处(有效地)热传导(例如，至少7W/mK，特别是至少40W/嵌置的部件经由两个(或更多个)热块(沿着Z方向)的非常有效量的热)工作的高级(或高端)芯片可以施加在部件承载件中，同时提供有效的热管理并防9置部件的一个外部表面(或更多个外部表面)覆盖。在示例中，块和部件(特别是就宽度而[0027]根据另外的实施方式，热路径的最小宽度为嵌置的电子部件的宽度的至少90为热路径从发热的嵌置部件的外(主)表面[0029]根据另外的实施方式，第一层叠置件和第二层叠置件具有不同的集成密度和/或[0030]根据另外的实施方式，部件承载件的外部主表面和/或另外的外部主表面与壳体[0036]根据另外的实施方式，第一层叠置件和第二层叠置件通过电绝缘层(特别是树脂[0038]根据另外的实施方式，电绝缘层包括在部件与热传导块之间的接合部处的开2O3)之类的填充剂的树脂或包括AIN(氮化铝)的材料。[0042]根据另外的实施方式，电绝缘层包括的厚度(沿着部件承载件的z方向的延伸量)[0044]根据另外的实施方式，电绝缘层将层叠置件连接在所述电绝缘层的整个主表面[0045]根据另外的实施方式，第一层叠置件和第二层叠置件通过电传导连接层结构(例的示例的裸晶片由于其较小的厚度可以方便地嵌置诸如印刷电路板的导层结构与多个电绝缘层结构层压而形成的板状部件承载件，例如通过施加压力和/或通基板可以是相对较小的部件承载件，该部件承载件上可以安装有一个或更多个部件，并且与待安装在该基板上的部件(特别是电子部件)大致相同的尺寸(例如在芯片尺寸封装 刷电路板(PCB)相当但具有相当高密度的横向和/或竖向布置的连接件的部件承载件。横向基板内，并且可以用于提供容置部件或未容置部件(诸如裸晶片)——特别是IC芯片——与脂。光成像或可干蚀刻的有机材料如环氧基积层材料(比如环氧基积层膜)或聚合物复合物如他的部件作为部件，特别是那些产生和发射电磁辐射和/或对从环境传播的电磁辐射敏感是通过施加按压力或热而堆叠和连接在一起的多层结构和/或电传导层结构对称地或不对称地覆盖(特别是通过层压)经处理的层结构的一是包含铜的表面部分可以被有效地保护以免受氧化导表面部分。这种表面修整部可以是部件承载件的表面上的暴露的电传导覆盖结构(诸如[0059]图1至图3示出了根据本发明的示例性实施方式的具有嵌置的部件的第一层叠置[0060]图4至图7示出了根据本发明的示例性实施方式的具有嵌置的热传导块的第二层[0061]图8示出了根据本发明的示例性实施方式的包括第一层叠置件和第二层叠置件的[0062]图9示出了根据本发明的另外的示例性实施方式的包括第一层叠置件和第二层叠于诸如具有IC材料的高功率芯片或高性能射频芯片之类的应用，该IC材料例如砷化镓导浆料(热传导耦合介质)施加到整个热传导块上；以及vii)嵌置的芯与热传播层在Z轴上[0067]根据另外的示例性实施方式，在标准PCB工艺中可以将两个板状件(层叠置件)层[0068]图1至图3示出了根据本发明的示例性实施方式的具有嵌置的部件110的第一层叠如芯材料或(多)层叠置件)层结构的芯122。在芯122上方和下方布置有(第一)电传导层结第一临时承载件结构126上(在预形成件下方)，使得电接触部111与临时承载件结构126相绝缘材料(例如与芯材料相同的材料)施加到孔中并且施加在电子部件110的上主表面上件110将通过电绝缘材料122而(完全)嵌置/封装在第一层叠置件120的预形成件中。可选110的主表面114与第一层叠置件120的外部主表面121齐平(在所示的示例中与第一电传导层结构124齐平)。穿过电子部件110的顶部上的电绝缘层结构122和电传导层结构124而钻[0072]图4至图7示出了根据本发明的示例性实施方式的具有嵌置的热传导块150的第二绝缘材料(例如与芯材料相同的材料)施加在孔中以及块150的上主表面上(例如作为预浸的块150的下主表面暴露于第二层叠置件130的下主表面。穿过块150的顶部上的电绝缘层承载件结构136被移除之后，热传导块150的主表面154(例如平坦的铜表面)与第二层叠置并且将热传导耦合介质140施加至热传导块150。热传导耦合介质140包括例如热传导浆料[0077]图8示出了根据本发明的示例性实施方式的包括第一层叠置件120和第二层叠置部111以热传导(特别地也以电传导)的方式耦合至热传导耦合介质140。热传导耦合介质载件的与部件承载件100的主延伸方向(沿着X轴和Y轴)垂直的高度方向。在所描述的示例[0078]图9示出了根据本发明的另外的示例性实施方式的包括第一层叠置件120和第二直接连接第一层叠置