2026年半导体顾问产品设计协议

2026年半导体顾问产品设计协议本协议（以下简称“本协议”）由以下双方于2026年签订，以规范双方在半导体顾问产品设计服务中的权利义务。一、双方基本信息,1.甲方：委托方公司2.乙方：服务方公司二、合同标的,1.品名/服务内容：半导体顾问产品设计服务,2.规格型号/标准：按照甲方要求及市场通用标准3.数量：1项4.单价：人民币壹拾万元整5.总价：人民币壹拾万元整三、权利义务1.甲方的权利和义务：1.1甲方应在协议签订后5个工作日内向乙方支付首期款项人民币伍万元整。1.2甲方应向乙方提供项目需求、技术参数等相关资料。1.3甲方应在乙方完成设计工作后5个工作日内完成验收，逾期视为验收合格。1.4甲方应按照约定支付乙方剩余款项。2.乙方的权利和义务：2.1乙方应在协议签订后30个工作日内完成设计工作，并提交设计方案。2.2乙方应确保设计方案符合甲方要求及市场通用标准。2.3乙方应积极配合甲方进行项目验收。2.4乙方应按照约定收取款项。四、违约责任1.甲方违约：1.1甲方未按时支付款项的，应向乙方支付每日千分之二的违约金。1.2甲方未按时提供项目需求的，应向乙方支付每日千分之二的违约金。2.乙方违约：1.1乙方未按时完成设计工作的，应向甲方支付每日千分之二的违约金。1.2乙方提交的设计方案不符合要求，应重新设计，并支付重新设计的费用。五、争议解决双方在履行本协议过程中发生争议的，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向乙方所在地人民法院提起诉讼。六、合同期限、生效条件、份数1.本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期为1年。2.本协议一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。七、其他1.本协议未尽事宜，双方可另行协商解决。2.本协议的修改、补充均应以书面形式进行，并经双方签字（或盖章）确认。3.本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，对双方具有约束力。,代表人（签字）：代表人（签字）：,签订日期：签订日期：八、保密条款1.甲方和乙方在本协议项下所获得的对方商业秘密，包括但不限于技术信息、商业信息、财务信息等，应予以严格保密。2.双方应采取合理措施，确保上述商业秘密不被外泄给任何第三方，除非法律要求或经对方书面同意。3.保密期限为自本协议终止之日起五年。九、知识产权归属1.本协议项下所产生的一切知识产权，包括但不限于专利权、著作权、商标权等，均归乙方所有。2.甲方在使用乙方知识产权时，应遵守相关法律法规，并不得侵犯任何第三方知识产权。3.甲方在产品设计和生产过程中，应确保不侵犯任何第三方知识产权，若发生侵权行为，由甲方承担全部法律责任。十、违约责任1.若任何一方违反本协议的约定，导致对方遭受损失的，应承担相应的违约责任。2.违约方应立即采取措施纠正违约行为，并赔偿对方因此遭受的直接损失和合理费用。3.若一方连续两次违约，另一方有权解除本协议，并要求违约方赔偿全部损失。十一、争议解决1.本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。2.双方发生争议时，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。十二、协议解除1.本协议经双方协商一致，可予以解除。2.因不可抗力导致本协议无法继续履行时，双方可协商解除本协议。3.本协议解除后，双方应立即停止一切与本协议相关的行为，并妥善处理遗留问题。十三、通知1.本协议项下的通知应以书面形式发送，自发出之日起视为送达。2.通知送达地址为：、。十四、其他1.本协议未尽事宜，双方可另行签订补充协议。2.本协议的补充协议与本协议具有同等法律效力。十五、知识产权1.本协议涉及的技术成果、设计方案、图纸等知识产权归甲方所有，乙方在使用过程中不得擅自复制、外泄或转让。2.乙方在履行本协议过程中产生的技术成果，如未经甲方书面同意，乙方不得将其用于其他项目或对外披露。3.甲方对乙方在履行本协议过程中产生的技术成果，享有优先使用、优先购买的权利。十六、保密1.双方对本协议内容以及合作过程中涉及的商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。2.保密期限自本协议签订之日起至本协议终止后五年。十七、不可抗力1.不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括自然灾害、管理部门行为、社会异常事件等。2.发生不可抗力事件，导致本协议无法履行时，双方应协商解决；如协商不成，可解除本协议，并免除违约责任。十八、争议解决方式1.若双方在履行本协议过程中发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。2.诉讼期间，双方应继续履行本协议，待法院判决生效后，再根据判决结果执行。十九、合同解除,1.本协议签订后，如因以下情形之一，任何一方有权解除本协议：,a.任何一方未按约定履行本协议义务，经催告后仍未改正；b.任何一方违反保密义务，造成对方损失的；c.因不可抗力导致本协议无法履行；d.双方协商一致解除本协议。二十、合同终止1.本协议终止后，双方应立即停止一切与本协议相关的行为，并妥善处理遗留问题。2.本协议终止后，双方应互相退还已交付的货物、款项等，并办理相关手续。二十一、法律适用与争议解决二十二、附件1.本协议附件与本协议具有同等法律效力，包括但不限于：a.产品设计方案；b.技术规格；c.保密协议；d.其他双方认为必要的文件。,签订日期：年月日二十四、知识产权归属1.甲方提供的技术资料、设计图纸等，其知识产权归甲方所有。2.乙方在履行本协议过程中，所创作的任何新的技术成果、软件程序等，其知识产权归乙方所有。3.双方在合作过程中，如共同完成的技术成果，应按照双方事先约定的比例划分知识产权。二十五、违约责任1.甲方未按时交付产品或提供技术支持，每延迟一日，应向乙方支付相当于延迟天数产品总价1%的违约金。2.乙方未按时支付款项，每延迟一日，应向甲方支付相当于延迟天数款项总额1%的违约金。3.任何一方违反保密义务，造成对方损失的，应承担相应的法律责任。二十六、不可抗力2.发生不可抗力事件，导致本协议无法履行时，双方应立即通知对方，并采取一切必要措施减轻损失。3.因不可抗力导致本协议无法履行，双方互不承担责任。二十七、通知1.双方之间的通知应以书面形式进行，通过快递、电子邮件等方式发送。2.通知送达时间为送达后第二个工作日。二十八、其他1.本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。2.本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期为年。3.本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。附件一：产品设计方案,1.产品名称：2.产品型号：,3.技术参数：4.设计要求：附件二：技术规格,1.器件型号：2.工作电压：,3.工作频率：4.功耗：附件三：保密协议,1.保密内容：2.保密期限：年,3.违约责任：附件四：其他文件1.双方协商一致认为必要的其他文件。二十九、知识产权1.甲方对本协议项下的产品设计方案、技术规格等内容享有完整的知识产权，乙方在协议期间及协议终止后，未经甲方书面同意，不得擅自复制、外泄、使用或转让。2.乙方应在本协议期间，对甲方提供的所有技术资料和图纸进行严格保密，未经甲方同意，不得将其用于任何第三方或商业用途。3.任何因本协议而产生的知识产权归甲方所有，乙方不得以任何形式侵犯甲方知识产权。三十、争议解决1.双方在履行本协议过程中发生的任何争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。2.争议解决过程中，双方应继续履行本协议规定的义务，不得影响合同的正常履行。三十一、不可抗力1.不可抗力事件包括但不限于自然灾害、战争、管理部门行为、社会动荡等，致使本协议无法履行或履行困难时，双方应协商解决。2.因不可抗力导致本协议无法履行或履行困难的，双方应各自承担相应的责任，并协商解决损失赔偿问题。三十二、协议的变更与解除1.本协议的任何变更或解除，均应以书面形式进行，经双方签字（或盖章）后生效。2.在本协议有效期内，未经双方书面同意，任何一方不得单方面变更或解除本协议。三十三、通知1.本协议项下的通知，应通过快递、电子邮件等方式发送，以送达对方为准。三十四、法律适用与争议解决1.本协议的签订、效力、解释、履行和争议解决均适用中华人民共和国法律。2.因本协议引起的或与本协议有关的任何争议，双方应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。三十五、附则附件一：产品设计方案,1.产品名称：智能芯片处理器,2.产品型号：XTP-3000,3.技术参数：主频2.8GHz，缓存8MB，功耗5W4.设计要求：具备高速运算、低功耗、高性能等特点，满足5G通信、物联网、人工