全国半导体行业职业技能竞赛（半导体芯片制造工赛项）理论考试题及答案

全国半导体行业职业技能竞赛(半导体芯片制造工赛项)理

论考试题及答案

单选题

1.助焊剂在焊接过程中作用为()

A、清除被焊金属表面的氧化物和污垢

B、参与焊接,与焊料和焊盘金属形成合金

C、清除锡料的氧化物

D、有助于提高焊接温度

参考答案：A

2.正确的换料流程是：()

A＞确认所换料站一装好物料上机一确认所换物料一填写换料报

表一通知对料员对料

B、确认所换料站一填写换料报表—确认所换物料T装好物料上

机一通知对料员对料

C、确认所换料站—确认所换物料—通知对科员对料一填写换料

报表一装好物料上机

D、确认所换料站-确认所换物料一装好物料上机一填写换料报

表一通知对料员对料

参考答案：B

3.整理最主要是针对什么不被浪费？()

A、时间

1st

B、空间

C、工具

D、包装物

参考答案：B

4.早期之表面组装技术源自于（）之军用及航空电子领域

A、20世纪80年代日本

B、20世纪60年代中期美国

C、20世纪60年代中期日本

D、2（）世纪80年代美国

参考答案：B

5.在中性点不接地的380/220V低压系统中,一般要求保护接地电

阻Rd不大于（）Q

A、4

B、12

C、14

D、18

参考答案：A

6.在要求小容量的高频电路中，应尽量选用（）

A、瓷介电容

B、涤纶电容

C、锂电解电容

D、铝电解电容

2nd

参考答案：A

7.在下列电流路径中，最危险的是()

A、左手一前胸

B、左手一双脚

C、右手一双脚

D、左手一右手

参考答案：A

8.在温度相同的情况下，制备相同厚度的氧化层，分别用干氧，湿氧

和水汽氧化，哪个需要的时间最长？()

A、干氧

B、湿氧

C、水汽氧化

D、不能确定哪个使用的时间长

参考答案：A

9.在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本

规范包括()

A^焊接电流、焊接电压和电极压力

B、焊接电流.焊接时间和电极压力

C、焊接电流.焊接电压和焊接时间

D、焊接时间.焊接电压和电极压力

参考答案：B

10.在静电防护中，最重要的一项是()

3rd

A、保持非导体间静电平衡

B、接地

C、穿静电衣

D、戴静电手套

参考答案：B

11.在二极管特性的正向导通区，二极管相当于()

A、大电阻

B、接通的开关

C、断开的开关

D、以上都不是

参考答案：B

12.在电路中,Ri为其输入电阻，RS为常数，为使下限频率fL降

低，应0

A、减小C,减小Ri

B、减小C,增大Ri

C、增大C,减小Ri

D、增大C,减小Ri

参考答案：D

13.在车间里生产时，正确的生产操作规程是()

A、根据自己多年的生产经验,进行生产操作

B、怎样操作方便，就怎么操作

C、按照生产安全操作规格要求严格进行

4th

D、和生产要求差不多就行

参考答案：C

14.在SiO薄膜中，为改善材料性能，通常要添加P和B元素，其中B

的作用是0

A、增加回流温度

B、降低回流温度

C、抵抗钠离子

D、提高稳定性

参考答案：B

15.在SiO2网络中，如果掺入了磷元素，能使网络结构变得更0

A、疏松

B、紧密

C、视磷元素剂量而言

D、没有变化

参考答案：A

16.有一站100Q/J的电阻没料了，试问下面哪个能代用：（）

A、100Q/F

B、120Q/J

C、100PF

D、100Q/M

参考答案：A

17.由静态CMOS反相器的动态特性可知，一个快速门的设计是

5th

通过()实现的

A、增大输出电容或加大器件的W/L实现的

B、减小输出电容或加大器件的VC7L实现的

C、减小输出电容或减小器件的W/L实现的

D、增大输出电容或减小器件的W7L实现的

参考答案：B

18.英制0805组件其长、宽：()

A、2.0mm>1.25mm

B、0.08mik0.05mil

C、二者皆是

D、以上皆非

参考答案：B

19.印刷电路板的英文简称是()

A、PCB

B、PCBA

C、PCA

D、以上都不对

参考答案：A

20.异常被确认后,生产线应立即()

A、停线

异常隔离标示

C、继续生产

6th

D、知会责任部门

参考答案：B

21.以下哪一项为三极管的特性()

A、阻碍电流的作用

B、隔直通交

C、单向导电性

D、电流放大

参考答案：D

22.以下哪一项为电容的作用()

A、阻碍电流的作用

B、隔直通交

C、单向导电性

D、电流放大

参考答案：B

23.以下不属于助焊剂在焊接时起的作用是。

A、去除氧化物

B、降低焊料的表面张力

C、防止再度氧化

D、加速焊接

参考答案：D

24.以下()属于铁电陶瓷材料的主要应用

A、存储器

7th

B、滤波器

C、加速器

D、驱动器

参考答案：D

25.一个电阻上标有106的字样是()欧姆

A、10

B、102

C、106

D、107

参考答案：D

26.摇表的两个主要组成部分是手摇()和磁电式流比计

A、直流发电机

B、电流互感器

C、交流发电机

D、三相异步电动机

参考答案：A

27.压敏电阻的主要成分包()

A、1203

B、i2O3

C、ZnO

D、Co2O3

参考答案：B

8th

28.型号为2CP10的正向硅二极管导通后的正向压降约为()

A、IV

B、0.2V

C、0.6V

D、2.6V

参考答案：C

29.下面关于导线电阻的说法错误的是：()

A、一矩形导体的长为L,截面积为A,Q为电阻率，则其电阻可

以表示为R=&L/A

B、一个方块导体的电阻与它的绝对尺寸无关，导线电阻与方块

电阻的关系是，R=Rs*L/W

C、与如铜这样的材料相比，铝的电阻率较小，所以集成电路中

最常用的互连材料是铝

D、导线的方块电阻可以表示为Rs=Q/H。也叫做薄层电阻

参考答案：C

30.下列元件不需要检测极性的有()

A^电容

B、LED灯

C、电阻

D、五角管

参考答案：C

31.下列用品中，通常情况下属于导体的是()

9th

A、橡胶手套

B、玻璃杯

C、塑料盆

D、钢尺

参考答案：D

32.下列哪种符合防静电操作规程()

A、在戴腕带的皮肤上涂护肤油.防冻油等油性物质

B、一次倒出一堆IC散乱地放在防静电盒内

C、接触ESD及组件之前保证防静电腕带与皮肤接触良好，并接

入防静电地线系统

D、带电插拔单板或带电情况下维修电路板

参考答案：C

33.下列何种是钢网的制作方法()

A、激光切割

B、电铸法

C、蚀刻

D、以上皆是

参考答案：D

34.下列电容尺寸为英制的是()

A、1005

B、1608

C、4564

10th

D、1206

参考答案：D

35.下列不是电感器的组成部分的是()

A、骨架

B、线圈

C、磁心

D＞电感量

参考答案：D

36.下列不良项中哪些是指焊点的不良()

A、元件破损

B、无锡

C、虚焊

D、冷焊

参考答案：C

37.下列SMT元器件为无源(被动)元器件的是()

A、SOP

B、QFP

C、二极管

D、BGA

参考答案：C

38.下例那个不良不是发生在贴装工位()

A、立碑

11th

B、元件偏移

C、少锡

D、侧翻

参考答案：A

39.下班时关闭AOI,错误的作业方法是()

A、退出程序再从WINDOWS关闭电脑

B、最后关闭主电源

C、直接关闭主电源

D、先退出程序

参考答案：C

40.锡炉检验时，锡炉的温度以下哪种较合适？()

A、225℃

B、235℃

C、245℃

D、255℃

参考答案：C

41.锡膏自动机搅拌的时间是多久？()

A、2分钟

B、3分钟

C、4分钟

D、5分钟

参考答案：B

12th

42.锡膏中锡粉颗粒与Fkix（助焊剂）的体积之比约为（）

A、1:1

B、2:1

C、1:2

D、9:127

参考答案：A

43.锡膏使用周期是多久（），从生产日期到报废日期

A、4个月

B、5个月

C、6个月

D、7个月

参考答案：C

44.锡膏的主要组成为。

A、锡粉+助焊剂

B、锡粉+助焊剂+稀释剂

C、锡粉+稀释剂

D、助焊剂+稀释剂

参考答案：A

45.锡膏的储存温度一般为。

A、2°O4℃.

B、0℃〜4℃

C、4℃~10℃

13th

D、8℃〜12℃

参考答案：C

46.吸嘴清理保养时，吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同,其中吸嘴只能

使用0清洗

A、酒精

B、清水

C、洗板水

D、以上都是

参考答案：B

47.我们对7s的态度是什么？（）

A、口里应付，做做形式

B、积极参与行动

C、事不关已

D、看别人如何行动再说

参考答案：B

48.我们常说的“负载大”是指用电设备的（）大

A、电压

B、电阻

C、电流

D、电容

参考答案：C

49.我国交流电的频率是（）

14th

A、50Hz

B、36Hz

C、220Hz

D、110Hz

参考答案：A

50.为防止静电火花引起事故，凡是用来加工、贮存、运输各种易

燃气、液、粉体的设备金属管、非导电材料管都必须（）

A、有足够大的电阻

B、有足够小的电阻

C、有足够大的管径

D、可靠接地

参考答案：D

51.外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可

靠性设计也包含在这三部分中间

A、电性能

B、电阻

C、电感

D、抗压性

参考答案：A

52.停电检修叱在一经合闸即可送电到工作地点的开关或刀闸的

操作把手上,应悬挂如下哪种标示牌？（）

A、“在此工作”

15th

B、“止步，高压危险”

C、“禁止合闸，有人工作”

D、“非请勿入”

参考答案：C

53.贴片机贴片元件的一般原则为：()

A、应先贴小零件，后贴大零件

B、应先贴大零件，后贴小零件

C、可根据贴片位置随意安排

D、以上都不是

参考答案：A

54.贴片机内的散件多久清理一次()

A、每天清理一次

B、一周

C、一个月

D、半年

参考答案：B

55.双极晶体管的高频参数是()

A、hFEVces

B、Vee

C^ftfm

D、BVcb

参考答案：C

16th

56.双极晶体管的1c7r噪声与()有关

A、基区宽度

B、外延层厚度

C、表面界面状态

D、外部电压

参考答案：C

57.属于绝缘体的正确答案是()

A、金属石墨人体大地

B、橡胶塑料玻璃云母陶瓷

C、硅诸种化绿磷化钢

D、各种酸碱盐的水溶液

参考答案：B

58.实验室的质量管理体系是否有效、完善反映出实验室的()

A、规模大小

B、工作范围

C、质量保证能力

D、知名度

参考答案：C

59.实验时，电源变压器输出被短路,会出现()现札直至烧毁

A、电源变压器有异味

B、电源变压器冒烟

C、电源变压器发热

17th

D、以上都是

参考答案：D

60.生产企业中有权判定产品质量是否合格的专门机构是（）

A、设计开发部门

B、工艺技术部门

C、质量检验部门

D、质量管理部门

参考答案：C

61.上料员上料必须根据下列何项方可上料生产：（）

A、BOM

B、ECN

C、上料表

D、以上皆是

参考答案：A

62.若元件包装方式为12*8P,则飞达Plinth尺寸须调整每次进:（）

A、4mm

B、8mm

C、12mm

DN16mm

参考答案：B

63.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:

0

18th

A、4mm

B、8mm

C、12mm

D^16mm

参考答案：B

64.如果在生产过程中碰触到贴装基板的锡膏时，应该如何处理（）

A、碰到少的话就算了

B、用碎料带补点锡膏流入下工序

C、就这样生产，当做没看到

D、只要碰到就必须清洗

参考答案：D

65.如果二极管的正.反向电阻都很小，则该二极管（）

A、正常

B、已被击穿

C、内部断路

D、性能提高

参考答案：B

66.人们规定：（）电压为安全电压

A、36伏以下

B、50伏以下

C、24伏以下

D、12伏以下

19th

参考答案：A

67.清洁烙铁头之方法：()

A、用水洗

B、用湿海棉块

C、随便擦一擦

D、用布

参考答案：B

68.器件的横向尺寸控制几乎全由()来实现

A、掩膜

B、扩散

C、光刻

D、渗透

参考答案：C

69.普通SMT产品回流焊的预热区升温速度要求：()

A、＜1℃/Sec

B、＜5℃/Sec

C、＞2℃/Sec

D、＜3℃/Sec

参考答案：D

70.平行缝焊的工艺参数有焊接电流.焊接速度.焊轮压力和焊轮椎

顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的()。压力太大，电

阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但

20th

形不成良好焊点

A、电流值

电阻值

C、电压值

D、温度

参考答案：B

71.批量性质量问题的定义是（）

A、超过3%的不良率

B、超过4%的不良率

C、超过5%的不良率

D、超过6%的不良率

参考答案：C

72.你怎样快速判定带装物料的间距。

A、问别人

B、让机器先打一下

C、用卡尺量

D、数料带上两颗料之间有几个孔

参考答案：D

73.能够控制电路中的电流或电压，以产生增益或开关作用的电子

零件是0

A、被动零件

B、主动零件

21st

C、主动/被动零件

D、自动零件

参考答案：B

74.目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件是()

A、5万个

B、10万个

C、15万个

D、20万

参考答案：B

75.目前使用的锡膏每瓶重量()

A、250g

B、500g

C、800g

D、1000g

参考答案：B

76.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为()

A、0.7mm

B、0.5mm

C>0.4mm

D、0.3mm

参考答案：A

77.目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为()

22nd

A、63Sn+37Pb

B、90Sn+37Pb

C、37Sn+63Pb

D、50Sn+50Pb

参考答案：A

78.目前,SMT每人每小时的平均产量目标是()

A、67.8PCS

B、68.7PCS

C、60PCS

D、70PCS

参考答案：A

79.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误

差是。

A、5600KQ±5%

B、5.6KQ±1%

C、5600KQ±l%

D、5.6KQ±5%

参考答案：B

80.煤气报警器中使用的半导体器件是利用了半导体的()

A、光敏特性

B、气敏特性

C、热敏特性

23rd

D、湿敏特性

参考答案：B

81.氯气泄漏时，抢修人员必须穿戴防毒面具和防护服，进入现场

首先要0

A、加强通风

B、切断气源

C、切断电源

D、寻找人员

参考答案：B

82.铝电解电容外壳上的深色标记代表()

A、正极

B、负极

C、基极

D、发射极

参考答案：B

83.炉前发现不良，下面哪个处理方式正确：()

A、把不良的元件修正，然后过炉

B、当着没看见过炉

C、先反馈给相关人员.再修正,修正完后做标识过炉

D、做好标识过炉

参考答案：D

84.六方氮化硼可以作为()的应用

24th

A、材质硬度

B、高温润滑

C、导电

D、传播度

参考答案：B

85.零件干燥箱的管制相对温湿度应为0

A、＜20%

B、＜30%

C、＜10%

D、＜40%

参考答案：C

86.量测尺寸精度最高的量具为：()

A、深度规

B、卡尺

C、投影机

D、千分厘卡尺

参考答案：C

87.离子注入层的深度主要取决于离子注入的()

A、能量

B、剂量

C、渗透性

D、密度

25th

参考答案：A

88.烙铁的温度设定是()

A、360±20℃

B、183±10℃

C、400±20℃

D、200±20℃

参考答案：A

89.开封锡膏使用时间超过()作报废处理

A、1()小时

B、12小时

C、16小时

D、24小时

参考答案：D

90.静电敏感度等级是根据对ESSD造成损伤的静电电压的不同

所划分的静电电压级别,共分为()个级别

A、2

B、3

C、4

D、5

参考答案：C

91.金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、

管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料通常是

26th

()

A、合金A-42

B、4J29可伐

C、用34可伐

D、以上都不是

参考答案：B

92.金属封装主要采用金属作封装，（）做绝缘和密封

塑料

B、玻璃

C、金属

D、空气

参考答案：B

93.金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘，管帽

和引线，0做绝缘和密封

A、塑料

B、玻璃

C、金属

D、空气

参考答案：B

94.检测中出现异常情况时（）的做法是不正确的

A、因试样（件）失效，重新取样后进行检测的，可以将两次试样的

检测数据合成一个检测报告

27th

B、检测仪器设备失准后，需修复、校准合格方可重新进行检测

C、对出现的异常情况应在记录中记载

D、检测数据出现异常离散，应查清原因纠正后才能继续进行检测

参考答案：A

95.检测记录应有人签名，以示负责，正确签名方式是()

A、可以他人亲笔代签

B、签名栏姓名可打字

C、需本人亲笔签名或盖本人印章

D、可以由检验部门负责人统一代签

参考答案：C

96.机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因是()

A、飞达走距不对

B、吸头是否真空

C、气压不足

D、以上都不是

参考答案：C

97.机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因()

A、飞达走距不对

B、吸头是否真空

C、气压不足

D、以上都不是

参考答案：C

28th

98.机器的日常保养维修须着重于：()

A、每日保养

B、每周保养

C、每月保养

D、每季保养

参考答案：A

99.回流炉在什么情况下才可以过板？()

A、随时都可以

B、开机半小时后

C、指示灯显示绿色，温区全部显示绿色

D、一部分温区达标时

参考答案：C

loo.回流焊机的温度设定按下列何种方法来设定0

A、固定温度数据

B、利用测温器量出适用之温度

C、根据前一工令设定

D、依经验来调整温度

参考答案：B

101.回流焊工艺中当换线(换另一种产品焊接)时要不要重新测

量测度曲线0

A、不要

B、要

29th

C、没关系

D、视情况而定

参考答案：B

102.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:

0

A、215℃

B、225℃

C、235℃

D、205℃

参考答案：A

103.红胶对元件的主要作用是()

A、机械连接

B、电气连接

C、机械与电气连接

D、以上都不对

参考答案：A

104.焊接电阻、电容等小型元器件一般选用功率()W7的内热式

电烙铁

A、150

B、25

C、56

D、75

30th

参考答案：A

105.过回流焊后SMT半成品其焊接状况是：()

A、零件未粘合

B、零件固定于PCB上

C、以上皆是

D、以上皆非

参考答案：B

106.国家规定的安全色有()四种颜色

A、红.黄.蓝.绿

B、红.蓝.绿.黑

C、黄.蓝.绿.白

D、红.黄.蓝.黑

参考答案：A

107.关于生活用电常识，下列符合要求的是()

A、不要用湿手拔热水器的插头

B、三脚插头的用电器可以插入两孔插座

C、家庭电路中开关接在火线或零线上都可以

D、使用测电笔时手指不能碰到笔尾的金属帽

参考答案：D

108.关于生产经营单位对从业人员进行安全生产教育和培训的说

法，正确的是()

A、对所有从业人员都应当进行安全生产教育和培训

31st

B、对有过相似工作经验的从业人员可以不进行安全生产教育和

培训

C、从业人员培训不合格的应予以辞退

D、可以根据情况决定是否建立安全生产教育和培训档案

参考答案：A

1。9.关于甲类功率放大器的特点，叙述对的是：功放管的静态工

作点（）

A、选在交流负载线的中点

B、沿交流负载线下移，使静态集电极电流降低

C、沿交流负载线继续下移，使静态集电极电流等于零

D、选在交流负载线的上方

参考答案：A

HO.关于核能概述错误的是（）

A、目前核电站使用的都是核聚变技术

B、核裂变产生的放射性污染可以防护

C、核聚变的原料可取之于海水，没有放射性污染

D、核裂变的污染程度小于烧煤产生的尘埃造成的放射性污染

参考答案：A

111.关于安全用电，下列说法正确的是0

A、可以用铜丝代替保险丝

B、发现有人触电时应立即切断电源

C、对人体的安全电压是36V

32nd

D、用湿布擦洗正在工作的用电器

参考答案：B

112.刮刀的角度一般为()度

A、30

B、40

C、50

D、60

参考答案：D

113.公司需要整顿的地方是什么？()

A、工作现场

B、办公室

C、全公司的每个地方

D、仓库

参考答案：C

114.公司的7s应如何做？()

A、随时随地都得做，靠大家持续做下去

B、做三个月就可以了

C、第一次靠有计划地大家做,以后靠干部做

D、车间来做就行了

参考答案：A

115.工艺不良的简称SH的中文表述是()

A、锡珠

33rd

B、锡孔

C、焊点断锡

D、冷焊

参考答案：B

116.根据GB/T19000—2000标准，不合格的定义是（）

A、未达到要求

B、未达到规定要求

C、未满足要求

D、未满足规定要求

参考答案：C

117.错铁修理元器件利用：（）

A、辐射

B、传导

C、传导+对流

D、对流

参考答案：B

118.钢网清洗多少小时清洗一次，刮刀多少小时清洗一次？（）

A、1小时、2小时

B、2小时、4小时

C、3小时、6小时

D、4小时、8小时

参考答案：B

34th

119.符号为272的电阻元件其阻值应为：()

A、272R

B、270Q

C、2.7K

D、27K

参考答案：C

120.分解化学气相淀积二氧化硅的厚度与时间基本符合()关系

A、线性

B、抛物线

C、指数

D、对数

参考答案：A

121.非接触式厚膜电路丝网印刷时,丝网与基片之间有一定的距

离，称为间隙,通常为()

A、小于0.1mm

0.5〜2.0mm

C、2.0〜5.0mm

D、5.0〜7.0mm

参考答案：B

122.防静电中的环境要求对温湿度要求分三级，其中A级的要求

是0

A、18℃-28℃,40%-65%

35th

B、21℃-25℃,40%-65%

C、18℃-28℃,30%-75%

D、21℃-25℃,30%-75%

参考答案：B

123.防静电中的环境要求对静电电压的要求是绝对值应小于()

A、150V

B、200V

C、250V

D、300V

参考答案：B

124.防静电系统必须有独立可靠的接地装置，接地电阻一般应小

于()

A、10Q

B、20Q

C、30Q

D、4()。

参考答案：A

125.反应离子腐蚀是()

A、化学刻蚀机理

B、物理刻蚀机理

C、物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合

D、以上都不是

36th

参考答案：C

126.二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行()扩散

A、预

B、再

C、选择

D、深度

参考答案：C

127.对炉温测试时，如果测试线被轨道的托板齿缠上如果被缠上,

应该。

A、马上打开机盖，戴上手套将测试线轻轻从齿轮上扯下来

B、按下红色紧急开关，待轨道停止运转再处理

C、立刻通知工程师前来处理

D、以上皆可

参考答案：B

128.对炉温测试时，如果测试线被轨道的托板齿缠上，应该()

A、马上打开机盖，戴上手套将测试线轻轻从齿轮上扯下来

B、按下红色紧急开关，待轨道停止运转再处理

C、立刻通知工程师前来处理

D、不需要处理

参考答案：B

129.电阻检测时不用下列哪种检测框()

A、错件

37th

B、缺件

C、极性反

D、偏移

参考答案：C

130.电阻按照封装来分可为()

A、贴片电阻，插件电阻

B、水泥电阻，功率电阻

C、色环电阻，标码电阻

D、贴片电阻，功率电阻

参考答案：A

131.电源也压高于电容耐压时，会引起。

A、电容短路

B、电容不会发热

C、电容爆裂而伤害到人

D、电容不会爆裂

参考答案：C

132.电容器在实际使用中采用的基本单位是()

A、F

B、uF

C^mF

D、pF

参考答案：D

38th

133.电容单位的大小顺序应该是()

A、毫法、皮法、微法、纳法

毫法、微法、皮法、纳法

C、毫法、皮法、纳法、微法、

D、毫法、微法、纳法、皮法

参考答案：D

134.电工电子产品试验方法中()不属于环境试验方法

A、用物理和化学方法加速进行试验的方法

B、暴露自然条件下试验的方法

C、放置于使用现场进行试验的方法

D、放置于人工模拟环境试验的方法

参考答案：A

135.电感的单位是()

A、H

B、D

C、R

D、C

参考答案：A

136.当温度升高时,半导体电阻将()

A、增大

B、减少

C、不变

39th

D、以上都有可能

参考答案：B

137.当实际电压源短路时,该电压源内部()

A、有电流，有功率损耗

B、无电流，无功率损耗

C、有电流，无功率损耗

D、无电流，有功率损耗

参考答案：A

138.当发现Feeder不良时应该：()

A、把Feeder拆下来，放到一边

B、只要能打，不要管它

C、把Feeder换下来，并标识送修

D、立刻停机,通知工程师前来处理

参考答案：C

139.从我国历史和国情出发,社会主义职业道德建设要坚持的最

根本的原则是().

A、人道主义

B、爱国主义

C、社会主义

D、集体主义

参考答案：D

140.从安全性角度看电工产品的特点是()

40th

A、要大量使用绝缘材料

B、必须利用电能

C、结构愈简单愈小，性能愈好

D、产品核心部分不要带电

参考答案：A

141.从安全角度考虑,设备停电必须有一个明显的()

A、标示牌

B、接地处

C、断开点

D、变压器

参考答案：C

142.触电事故中，绝大部分是()导致人身伤亡的

A、人体接受电流遭到电击

B、电压

C、电场

D、受惊

参考答案：A

143.超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的

焊接，焊接处依靠0封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度

是实现可靠性封接的关键因素

A、管帽变形

B、镀金层的变形

41st

C、底座变形

D、外壳变形

参考答案：B

144.超导陶瓷的主要性能是()

A、完全耐磨性

BN完全抗磁性

C、完全导电性

D、完全抗腐蚀性

参考答案：C

145.常用的SMT钢网的材质为()

A、不锈钢

B、铝

C、钛合金

D、塑胶

参考答案：A

146.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：()

A^3mm

B、4mm

C、5mm

D、6mm

参考答案：B

147.测得电路中工作在放大区的某晶体管三个极的电位分别为0

42nd

V、0.7V和4.7V,则该管为()

A、NPN型铅管

B、PNP型褚管

C、PNP型硅管

D、PNP型硅管

参考答案：D

148.操作机器叱最佳人数为()

A、4人

B、3人

C、2人

D、1人

参考答案：D

149.不是锡膏印刷需要控制的工艺参数是()

A、刮刀压力

B、擦网频率

C、链速

D、脱模速度

参考答案：C

150.表面贴装技术的英文缩写是()

A、SMC

B、SMD

C、SMT

43rd

D、SMB

参考答案：C

151.标准手工焊锡时间是()

A、2秒•以内

B、4秒

C、6秒

D、3秒

参考答案：D

152.变容二极管的电容量随()变化

A、正偏电流

B、反偏电压

C、结温

D、反偏电流

参考答案：B

153.半导体少数载流子产生的原因是()

A、外电场

B、掺杂

C、热激发

D、内电场

参考答案：B

154.半导体内的载流子是()

A、空穴

44th

B、自由电子

C、自由电子与空穴

D、以上都不对

参考答案：C

155.半导体分立器件.集成电路对外壳的主要要求之一是:良好的

热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证

器件在正常结温下工作

A、热阻

B、阻抗

C、结构参数

D、耐腐蚀性

参考答案：A

156.半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是:良好的

热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证

器件在正常结温下工作

A、热阻

B、阻抗

C、结构参数

D、耐腐蚀性

参考答案：A

157.安装在家庭电路中的电能表，测量的是（）

A、电流

45th

B、电压

C、电功率

D、电功

参考答案：D

158.安全色中的“蓝色”表示（）

A、指令及必须遵守的规定

B、警告

C、禁止

D、停止

参考答案：A

159.SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接？（）

A、30min

B、lh

C、1.5h

D、2h

参考答案：D

160.SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（）

A、30min

B、lh

C、1.5h

D、2h

参考答案：D

46th

161.SMT吸嘴吸取基本原理()

A、磁性吸取

B、真空吸取

C、粘贴吸取

D、以上都是

参考答案：B

162.SMT贴片元件正常装贴后，焊锡、红胶分别允许的偏位情况为

0

A、超出焊盘的1/2、1/3宽度

B、超出焊盘的1/3、1/2宽度

C、超出焊盘的1/3、1/4宽度

D、都不允许有一点点偏位

参考答案：C

163.SMT排阻有无方向性()

A、无

B、有

C、视情况而定

D、特别标记

参考答案：A

164.SMT回流焊中使用氮气的作用是0

A、改善元器件及锡氧化

B、阻止氧气进入回流焊

47th

C、协助助焊剂焊接

D、以上都不是

参考答案：A

165.SMT回流焊分为四个阶段，按顺序哪个才是正确的：()

A、预热区.保温区.回流区.冷却区

B、预热区.升温区,回流区.冷却区

C、预热区.回流区.冷却区.保温区

D、预热区.升温区.回流区.保温区

参考答案：A

166.SMT回流焊分为四个阶段，按顺序哪个才是正确的：()

A、预热区、保温区、回流区、冷却区

B、预热区、升温区、回流区、冷却区

C、预热区、回流区、冷却区、保温区

D、预热区、升温区、回流区、保温区

参考答案：A

167.SMT环境温度：()

A、25±3℃

B、30±3℃

C、28±3℃

D、32±3℃

参考答案：A

168.SMT出现元件竖碑的主要原因是()

48th

A、锡膏助焊剂含量过多

B、PCB板面温度过低

C、PCB板面温度过高

D、PCB板面温度不均匀

参考答案：D

169.SMT常见之检验方法：()

目视检验

B、X光检验

C、机器视觉检验

D、以上皆是

参考答案：D

170.PN结击穿电压和反向漏电流是晶体管的重要直流参数，也是

评价()的重要标志

A、扩散层质量

B、设计

C、光刻

D、掩膜

参考答案：A

171.PCB开封前确认包装袋内的温湿度试纸是否在0以下

A、30%

B、40%

C、50%

49th

D、20%

参考答案：A

172.N型半导体是在本征半导体中加入下列()物质而形成的

A、电子

B、空穴

C、三价元素

D、五价元素

参考答案：D

173.MSD元件必须在()小时内使用完

A、1

B、2

C、3

D、4

参考答案：B

174.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于()的情况下表示IC受

潮且吸湿

A、20%

B、40%

C、50%

D、30%

参考答案：D

175.ICT测试是何种测试形式()

50th

A、飞针测试

B、磁浮测试

C、针床测试

D、AXI

参考答案：C

176.D2均为硅管(正向压降0.7V),D为错管(正向压降0.3V),

U=6V,忽略二极管的反向电流，则流过DI、D2的电流分别为

()

A、2mA,2mA

0,2mA

C、2mA,0

D、1mA,0

参考答案：B

177.BOM指的是()

A、元件个数

B、元件位置

C、物料清单

D、工程更改

参考答案：C

178.AOI英文全称是(AutomatcdOpticallnspcction)，主要用于PC

BA的检测，其中文全称是()

A、自动检查仪

51st

B、自动光学检测设备

C、光学检测设备

D、ALEADER设备

参考答案：B

179.7S中哪个最重要，即理想的目标是什么？()

A、人人有素养

B、地.物干净

C、工厂有制度

D、产量高

参考答案：A

180.7S运动是一项什么样的工作？()

A、暂时性

B、流行的

C、持久性

D、时尚的

参考答案：C

181.7S活动是谁的责任?()

A、总经理

B、推行小组

C、中层干部们

D、公司全体员工

参考答案：D

52nd

182.63Sn+37Pb锡膏之共晶点为：()

A、153℃

B、183℃

C、217℃

D、230℃

参考答案：B

183.6.8MC±5%其符号表示为：()

A、682

B、686

C、685

D、684

参考答案：C

184.4环色环电阻第四环颜色是银色，对应的误差多少。

A、±5%

B、±10%

C、±15%

D、±20%

参考答案：B

185.1法拉等于()皮法

A、10

B、103

C、106

53rd

D、1012

参考答案：D

186.100uF元件的容值与下列相同的是:()

A、105nF

B、108pF

C、0.1OmF

D、0.01F

参考答案：C

187.()是指不会使人发生电击危险的电压

A、短路电压

B、安全电压

C、跨步电压

D、故障电压

参考答案：B

188.()Hz的交流电对人体危害最大

A、1-20

B、30-300

C、310-600

D、600-900

参考答案：C

多选题

54th

1.在集成电路封装过程中，常见的封装形式有？

A、DIP（双列直插式封装）

B、SOP（小外形封装）

C、BGA（球栅阵列封装）

D、COB（板上芯片封装）

E、TO（晶体管轮廓封装）

参考答案：ABCD

2.在工艺中可采取下述哪几种溅射方法进行金属铝膜的制备?（）。

A、直流二级溅射

B、射频溅射

C、磁控溅射

D、反应溅射

参考答案：ABCD

3.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机？（）

A、车床

B、立式铳床

C、垂心磨床

D、卧式铳床

参考答案：ABC

4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点是（）。

A、轻

B、长

55th

C、薄

D、短

参考答案：ACD

5.以下哪些设备是半导体分立器件和集成电路装调过程中常用

的？

A、晶圆切割机

B、封装机

C、测试机

D、显微镜

E、烧结炉

参考答案：ABCD

6.下列哪些因素会影响半导体材料的导电性能？

A、温度

B、掺杂浓度

C、光照

D、机械压力

E^磁场

参考答案：ABC

7.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电？（）

A、布

B、耐龙

C、人造纤维

56th

D、任何聚脂

参考答案：ABCD

8.下列材料属于N型半导体是（）。

A、硅中掺有元素杂质磷、种

B、硅中掺有元素杂质硼、铝

C、神化钱掺有元素杂质硅、硫

D、种化卷中掺元素杂质锌、镉、镁

参考答案：AC

9.如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后

通知当线工程师处理？（）

A、贴片机运行过程中撞机

B、机器运行叱飞达盖子翘起

C、机器漏电

D、机器取料报警，检查为没有物料

参考答案：AC

10.目检人员在检验时所用的工具有（）c

A、5倍放大镜

B、比罩板

C、摄子

D、电烙铁

参考答案：ABC

11.炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？0

57th

A、把不良的元件修正，然后过炉

B、当着没看见过炉

C、做好标识过炉

D、先反馈给相关人员再修正,修正完后做标识过炉

参考答案：ACD

12.离子注入设备的组成部分有（）。

A、离子源

B、质量分析器

C、扫描器

D、电子蒜射器

参考答案：ABCD

13.回焊机的种类有（）o

A、热风式回焊炉

B、氮气回焊炉

C、laser回焊炉

D、红外线回焊炉

参考答案：ABCD

14.工艺中常用的键合方式有（）。

A、热压键合

B、针压键合

C、带式自动键合

D、超声键合

58th

参考答案：ABCD

15.高速机可以贴装哪些零件？()

A、电阻

B、电容

C、IC

D、晶体管

参考答案：ABCD

16,衬底气相抛光方式有()o

A、HC1气相抛光

B、氧化抛光

C、12抛光

D、水气抛光

参考答案：ACD

17.包装检验宜检查()。

A、数量

B、料号

C、方式

D、都不需要

参考答案：ABC

18.半导体分立器件主要包括以下哪些类型？

A、二极管

B、三极管

59th

C、集成电路

D、晶闸管

E、电阻器

参考答案：ABD

19.半导体分立器件的测试通常包括哪些阶段?

A、晶圆测试

B、封装前测试

C、成品测试

D、可靠性测试

E、老化测试

参考答案：BCDE

20.SMT中常见的焊接缺陷有()。

A、错位

B、塌边

C、粘连

D、少印

参考答案：ABCD

21.SMT贴片方式有哪些形态？()

A、双面SMT

B、一面SMT一面PTH

C、单面SMT+PTH

D、双面SMT单面PTH

60th

参考答案：ABCD

22.SMT设备PCB定位方式有哪些形式？()

A、机械式孔定位

B、板边定位

C、真空吸力定位

D、夹板定位

参考答案：ABCD

23.SMT零件供料方式有()。

A、振动式供料器

B、静止式供料器

C、盘状供料器

D、卷带式供料器

参考答案：ACD

24.SMT零件的修补工具为()o

A、烙铁

B、热风拔取器

C、吸锡枪

D、小型焊锡炉

参考答案：ABC

25.QC分为()o

A、IQC

B、IPQC

61st

C、FQC

D、OQC

参考答案：ABCD

判断题

1.在作业时,AOI检测员可以把手放在轨道处。

A、正确

B、错误

参考答案：B

2.在集成电路制造中，多层金属互连用于实现芯片内部复杂的电

路连接。0

A、正确

B、错误

参考答案：A

3.在集成电路测试中，扫描链(ScanChain)是一种用于提高可测

性的设计技术，它允许测试向量直接注入到芯片内部进行测试。

0

A、正确

B、错误

参考答案：A

4.在半导体制造中，湿法刻蚀通常比干法刻蚀具有更好的选择性

和均匀性。。

62nd

A、正确

B、错误

参考答案：B

5.在半导体分立器件中，二极管的正向导通压降通常随温度升高

而减小。（）

A、正确

B、错误

参考答案：A

6.印刷不良后，佩戴好防护工具，清洗基板确认后在规定时间内

流入下工序，并做好了记录。

A、正确

B、错误

参考答案：A

7.锡膏使用必须按照“先入先出”原则，发现锡膏超过六个月使用

期限停止作业报告线长。

A、正确

B、错误

参考答案：A

8.锡膏领用叱发现回温区有四种回温锡膏，随便拿取一种锡膏进

行搅拌生产。

A、正确

B、错误

63rd

参考答案：B

9.锡膏合金颗粒尺寸越小，就越容易氧化。

A、正确

B、错误

参考答案：B

10.锡膏合金颗粒尺寸越小，就越容易氧化。

A、正确

B、错误

参考答案：B

11.无铅焊料就是焊料中100%不含铅。

A、正确

B、错误

参考答案：B

12.为了使焊锡膏快速回温，可以将其放于高温地方。

A、正确

B、错误

参考答案：B

13.为了使焊锡膏快速回温,可以将其放于高温她方。

A、正确

B、错误

参考答案：B

14.贴装检查发现不良时直接按pass通过流入下工序。

64th

A、正确

B、错误

参考答案：B

15.贴片时应该先贴小零件，后贴大零件。

A、正确

B、错误

参考答案：A

16.贴片时应该先贴小零件，后贴大零件。

A、正确

B、错误

参考答案：A

17.贴片机绿灯常亮表示机器正常运转中。

A、正确

B、错误

参考答案：A

18.双极晶体管中只有一种载流子（电子或空穴）传输电流。

A、正确

B、错误

参考答案：B

19.首件的核对必须要通过IPQC的确认才可批量生产。

A、正确

B、错误

65th

参考答案：A

20.生产前对本工程段设备进行正常点检，并做好点检表记录，设备

异常时及时报告班/线长。

A、正确

B、错误

参考答案：A

21.生产过程中每2小时清洗一次钢网，每4小时清洗一次刮刀，并

做好记录。

A、正确

B、错误

参考答案：A

22.生产过程中发生贴装元件用完时，发现仓库没有备料，随便拿

取一盘相似物料进行接料。

A、正确

B、错误

参考答案：B

23.生产过程中发生贴装元件用完时，发现仓库没有备料，随便拿取

一盘相似物料进行接料。

A、正确

B、错误

参考答案：B

24.上料后，如有IPQC对物料进行核对了，我们可以不用再核对

66th

To

A、正确

B、错误

参考答案：B

25.上料后，如有IPQC对物料进行核对了，我们可以不用再核对了o

A、正确

B、错误

参考答案：B

26.逻辑电路只能处理“0”和“1”这两个值。

A、正确

B、错误

参考答案：A

27.领取锡膏后，自动搅拌机搅拌“2”分钟，拿到产线记录好开封时

间直接加到钢网上准