TGV玻璃基板行业动态报告：玻璃基板崛起赋能先进封装

目 录TOC\o"1-2"\h\z\u1、玻璃基板——新一代先进封装材料 42、玻璃基板核心技术与量产难点 5核心术 5量产点 63、产业链：原片国产替代空间较大 6上游片海垄断 6中游备国加推进 7下游用泛 74、投资建议 85、风险分析 8图目录图1：半体道艺程 4图2：方基利率著高晶圆 4图3：4种TGV5图4：玻基下应用 8表目录表1：不基核层料性对比 5表2：4种TGV艺对比 6表3：常的璃板片型与类 7表4：上公玻基布局 7图1：半导体后道工艺流程

1、玻璃基板——新一代先进封装材料玻璃基板主要应用于先进封装环节，归属半导体后道工艺范畴。大族半导体宣传册，光大证券研究所绘制

1824τ70可以在不缩小制程的前提下，实现性能、功耗、密度的三重跃升。根据YOLEGroup20244602030CAGR9.5AIIC2030IC0亿美元，CGR达8.1。统有机封装基板正逐渐面临极限2英寸硅晶圆可用面积约为7.29×104mm2，26.27×104mm2（515mm×510mm）或35.75×104mm2（650mm×550mm），对应的归一化面积分别为晶圆的3.64.9玻璃基板正逐步成为半导体封装领域竞逐的战略高地。图2：方形基板利用率显著高于晶圆艾邦半导体网，光大证券研究所）表1：不同基板核心层材料性能对比）基板核心介电损耗CTE/（10-6K-1耐化学性表面成本封装尺寸/（mm×mm）硅较大2.9-4耐腐蚀抛光后光滑材料成本高35×35有机树脂中等3-17耐性差粗糙高频材料昂贵70×70玻璃低3-9耐腐蚀初始就光滑单位面积低100×100玻璃基板技术研究进展》-赵瑾，《玻璃基板在光电共封装技术中的应用》-陈俊伟，光大证券研究所自nel3nel在2026年1月于NEPCONaan提出了其EB路线的玻璃AI2026Q1产，预计2026年底投产，再由三星晶圆代工厂用于先进封装。SKC子公司slics则在美国佐治亚州建厂，预计7年年产1200万单位的玻璃基板，用于nel、AD、NVDA的下一代封装。2、玻璃基板核心技术与量产难点核心技术TGV技术：玻璃基板本身具备绝缘特性，无法直接实现电气信号传输，TGV（ThroughGlassVia，玻璃通孔）技术便是通过在玻璃基板打孔并填充导电金TGVLIDE凭借突出的工艺优势，LIDETGVnel等行业头部企业推动高端玻璃基板产业化、先进玻璃基封装规模化落地的键支撑技术。图3：4种TGV工艺高性能封装玻璃基板TGV技术的研究现状、挑战与未来展望》-赵强，光大证券研究所表2：4种TGV工艺参数对比评估指标物理钻孔法激光直接消融法LIDE法光敏玻璃法μm>150~30<10~25深径比<5∶1~10∶1>50∶1~20∶1加工质量差（崩边）一般（微裂纹）极佳（无损）良好加工效率低中极高（批处理）高成本敏感性低中中高（耗材贵）高性能封装玻璃基板TGV技术的研究现状、挑战与未来展望》-赵强，光大证券研究所种子层制备技术：目前，物理气相沉积（PVD）和化学镀是制备种子层的主流方法。在PVD工艺中，通常先在玻璃孔壁沉积一层薄薄的钛（Ti）或铬（Cr）作为过渡层，利用这些活性金属与玻璃中的氧原子形成共价键（如Si—O—Ti），随后再沉积铜（Cu）种子层。制。再布线与多层互连技术：再布线层（RDL）技术负责将TGV纵向互连点引加成法进行RDL义图案，再经由电镀增厚和差异化刻蚀完成线路制备。量产难点（glasscicitlate时，应力极易使中间玻璃基板碎裂。前由27家国际企业组成的行业联盟将国内企业排除在外，产业链封锁态势明显。2026529先进封装实现自主可控、换道领跑。3、产业链：原片国产替代空间较大Corning（康宁），Schott（肖特）和AGC（旭硝子）所垄断。国内凯盛科技、戈碧迦、力诺药包等企业加速追赶。基板型号类型基板型号类型CTE/（10-6/℃）εr损耗角正切/10-3SCHOTTBorofloat33硼硅酸盐玻璃3.34.57.5(10GHz)SCHOTTD263Teco低碱硼硅酸盐玻璃7.26.310.1(5GHz)SCHOTTB270D钠钙玻璃9.46.77.7(5GHz)SCHOTTAF32铝硼硅玻璃3.25.16.1(10GHz)SCHOTTAF35G铝硼硅玻璃3.35.25.3(5GHz)SCHOTTAS87铝硅酸盐玻璃8.77.217.2(5GHz)SCHOTT8325硼硅酸盐玻璃3.34.52.1(10GHz)og7980石英玻璃0.53.80.3(77GHz)ogS3.3硼硅酸盐玻璃3.34.63.7(1MHz)ogEaleXG铝硼硅玻璃3.25.31(1kHz)铝硼硅玻璃3.85.56(10GHz)电气子（NEG） 铝硼玻璃3.75.61(1MHz)ABC-1玻璃基板在光电共封装技术中的应用》-陈俊伟，光大证券研究所表4：上市公司玻璃基板布局

2021涉足玻璃基板行业，诸多上市公司也相继落子。环节公司描述加工全产业链沃格光电自主研发全流程TGV技术，已经建成10万平方米TGV量产线并小批量交付加工美迪凯2025ab12（asae）310*310515*510加工京东方2024激光设备帝尔激光主做TGV激光打孔设备，已出货并有复购，实现晶圆和面板级TGV封装激光技术全面覆盖。大族激光alna德龙激光已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用以推进TGV技术产业化联赢激光23年开始布局玻璃加工，包含玻璃基板相关的打孔设备电镀添加剂天承科技电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量，是部分头部客户核心供应商添加剂艾森股份添加剂正在配合头部玻璃基板客户进行测试设备东威科技供应业内首台TGV电镀填孔设备，已交付并成功验收设备盛美上海可量产达到国际先进水平的电镀设备，底部填充覆盖率较优设备三孚新科子公司明毅电子已出货玻璃基板电镀铜专用设备表面清洗剂江化微公司专注湿电子化学品，目前提供玻璃基板表面清洗剂各公司公告，光大证券研究所整理下游应用广泛高性能基板与AI芯片TGV玻璃基板作为新一代中介层，能够提供比有机基板更高的布线密度，同时HBM与核心算力单元之间数据传输的信号完整性。解决了超大尺寸封装在回流焊过程中的偏移与连接失效难题。目前，nel等厂TGV2.5D/3D技术作为实现高密度垂直互连的重要手段，已逐渐应用于2.5D/3D效协同，从而提升整体系统性能。硅光集成与共同封装光学直接穿透基板进行精密对准，极大地简化了光纤与硅光芯片之间的耦合封装工艺。通过TGV实现电信号的垂直引出，并利用玻璃表面的高精度布线承载高速CTE术路径。目前，CorningCPOCPO（Df值通常小于展现出远优（如FR-4或部分低损耗TGV（Q增益、窄波束的信号传输，为卫星通信与自动驾