液冷行业动态报告：英伟达业绩印证行业景气国产液冷迎黄金窗口-

1 机械沪深3002025/2英伟达业绩超预期，夯实液冷行业高景气。英伟达2026财年Q4及全年业绩大幅超越市场预期，数据中心营收占比高达91.5%。GB300液冷深度渗透+下一代Rubin平台100%强制液冷，单机柜功率密度大幅跃升，彻底将液冷从“可选配置”升级为“AI算力基础设施标配”，黄仁勋在财报电话会议中强调“计算需求呈指数级增长，代理式AI拐点已到来”，行业需求确定性进一步明确。Rubin平台液冷架构升级驱动单系统价值量显著提升。相较GB300混合冷却，Rubin实现100%全液冷+微通道冷板升级+无缆线无软管模块化连接。在维护难度和泄漏风险下降的同时，单机柜液冷部件价值量提升，行业价值中枢有望同步抬升。微通道技术壁垒有望为国产厂商带来量价齐升机遇。英伟达供应链开放，国产液冷迎来黄金切入窗口。从H100“指定独供”到GB300“白名单+ODM自主采购”，英伟达下放冷板、CDU等核心部件采购权。下一代VeraRubin平台单机柜功率密度大幅提升，其架构设计实现“100%”全液冷散热，支持45℃热水冷却、无需传统冷水机，对微通道冷板、高密度CDU等技术提出更高要求。在液冷技术迭代需求压力下，开放趋势预期长期延续，具备微通道冷板、高密度CDU等核心技术储备的国产厂商，正迎来入围英伟达合格供应商名单的历史性机遇。ASIC放量崛起，成为液冷市场第二增长极。GPU与ASIC为互补共存关系，在不同的使用场景下各有优势。谷歌、亚马逊、微软等云巨头自研ASIC快速放量。TPUv7单芯片功耗达980W、Trainium3支持144颗芯片液冷方案，芯片功耗突破风冷物理极限+市场份额预计2026年升至27.8%，液冷需求迎来快速增长。国内能效政策持续加码落地，液冷渗透率提升进入加速通道。“双碳”战略下，北京、上海等多地重磅政策落地：PUE＞1.35将被征收差别电价、低效数据中心纳入淘汰目录。液冷作为降PUE最核心、最有效的技术路径之一，已成为数据中心合规、避罚、绿色转型的重要选项，政策红利全面释放。投资建议：在算力建设需求不断提升下，英伟达超预期表现及其高液冷渗透率+能效政策收紧落地+ASIC放量形成第二增长极——三轮驱动液冷行业高景气持续。基于此，建议重点围绕三大核心逻辑展开布局：一是技术储备领先、有望入围GB300/Rubin白名单的国产核心部件厂商；二是深度适配ASIC高功耗芯片的液冷解决方案企业；三是拥有全栈交付能力、订单能见度高的行业龙头。建议关注：风险提示：下游算力需求不及预期的风险，技术研发与迭代适配不及预期的风险，英伟达供应链准入及订单落地不及预期的风险，ASIC芯片放量及液冷配套落地不及预期的风险。行业动态报告/机械行业动态报告/机械21海外NV链：英伟达超预期表现为液冷行业注入最强信心 31.1英伟达业绩超预期，夯实液冷行业高景气 31.2Rubin平台液冷架构升级：价值量显著提升 31.3供应模式重构+液冷迭代带来国产新机遇 62海外ASIC链：正成为液冷市场第二增长极 73国内链：政策催化下液冷渗透再提速 4投资建议 5风险提示 插图目录 表格目录 31海外NV链：英伟达超预期表现为液冷行业注入最强信心英伟达2026财年第四季度及全年业绩再度大超市场预期，在一定程度上回击了AI泡沫论。第四季度营收达681亿美元，同比增长73%，环比增长20%，大幅超越市场预期（分析师共识约662亿美元其中数据中心业务营收623亿美元，同比增长75%、环比增长22%，占总营收比例高达91.5%，成为核心驱动力。全年营收2159亿美元，同比增长65%。展望2027财年第一季度，营收指引780亿美元(±2%亦远高于市场预期。图1：英伟达按市场划分季度收入图2：英伟达数据中心业务收入变化随着GB300等Blackwell架构产品出货量持续提升，以及VeraRubin下一代AI算力系统的推出，液冷已从可选配置升级为强制标配。VeraRubin平台从架构设计底层就彻底淘汰了风冷，实现100%液冷散热，单机柜功率密度大幅提升（支持45℃热水冷却、无需额外制冷机使得液冷成为支撑下一代AI算力的核心基础设施，验证支持了液冷行业的景气程度。黄仁勋在最新的财报电话会议对“计算需求正呈指数级增长，代理式AI的拐点已经到来”的表态也进一步提振AI算力和液冷行业信心。英伟达VeraRubin平台的推出，不仅延续了Blackwell架构下液冷从“可选”向“必选”的演进趋势，更通过系统级技术迭代为液冷行业注入了新的增长动力。该平台于2026年1月5日在CES展会上正式公布，并已进入全面量产阶段，基于Rubin的NVL72机架级系统预计从2026年下半年起由AWS、GoogleCloud、Microsoft、CoreWeave等合作伙伴向客户交付。Rubin的量产标志着英伟达AI算力路线图的加速迭代，也为液冷技术的进一步升级与价值提升提供了直接驱动4力。Rubin平台的液冷技术迭代主要集中为三个方面：全液冷架构设计（0风扇）+微通道冷板应用+0缆线0软管模块化连接。图3：VeraRubin计算托盘“0缆线0软管0风扇”示意图相较于GB300液冷覆盖率约85%、低功耗组件仍需风冷辅助的混合冷却方案相比，RubinNVL72从架构底层彻底淘汰风冷，实现100%全液冷、无风扇设计。计算托盘与NVLink交换托盘统一采用大型一体式微通道冷板（Micro-ChannelColdPlate部分区域采用激光焊接纳米级流道，GPU区域通道间距从GB300的150μm级缩小至100μm级，实现水流集中与流速倍增；同时Rubin在设计中进一步强化了集成理念，机架模块化，内部歧管结合通用快速接头，冷却液进入歧管再通过盲插接头分配至大型微通道冷板实现无软管化；信号与电源传输则采用板对板盲插连接器，包括GPU、CPU、网络（ConnectX-9）、DPU及电源模块之间的所有互联，托盘插入机架时自动对位完成连接，无需任何手动电缆布设，在这种0缆线和0软管的设计下，单托盘装配与维护时间从GB300的1.5小时以上缩短至约5分钟，泄漏风险以及维护难度大幅降低。图4：单相冷板结构横截面资料来源：蒋绍辉,张博博等《数据中心液冷技术的应用研究5值得注意的是，在2026CES上黄仁勋强调Rubin支持45°C进水温度，即意味着在环境温度低于45°C的情况下（绝大多数地区满足）无需传统水冷机就可完成散热需求，市场存在观点认为在一定程度上这是对冷水机组的利空，但事实上在GB300阶段，多家OEM（如Supermicro、Lite-On、DCX）产品规格已明确标注45°C进水温度。Rubin保留了GB300系列的CDU布局，一个72节点集成机柜仍配置2个CDU进行控制，而Rubin的功耗和发热量大约是GB300的两倍，这意味着Rubin的CDU功率需显著提升并通过精确控制冷却剂流量加速来满足微通道冷板的散热需求。图5：Lite-OnGB300冷板产品书（支持45°C进水）图6：DCX为VeraRubin的45°C温水冷却设计的CDU核心参数Rubin上述技术变化直接传导至液冷部件的价值量层面。功率密度指数级提升要求更精密的微通道工艺、高密度流体控制及先进快接头，导致高端冷板、CDU等核心部件单价显著上行。其中，冷板作为价值占比最高环节（46%-50%纳米级微通道激光焊接等高精密工艺带来的单价提升预计尤为突出；CDU、分歧管等因流量与精度要求同步增加，ASP亦预计有明显抬升。这一价值量跃升对液冷行业构成多重利好：一方面，单系统价值更高直接扩大了产业链市场空间；另一方面，技术壁垒抬升促使供应商向高毛利高端产品转型，盈利弹性显著增强。同时，微通道冷板应用带来的技术壁垒的升级也会使得供应链结构调整，具有成本优势以及技术优势的国产厂商有望增大其在英伟达产业链中的占比。展望未来，随着Rubin平台大规模部署及后续RubinUltra（单GPU功耗进一步向3.6kW级迈进）的推进，液冷价值量有望延续上行趋势，高端微通道冷板、高密度CDU等环节的价值量占比将进一步提升，行业整体规模与盈利中枢均有望同步抬升。6英伟达液冷供应链正从封闭逐步转向开放。在H100时代（Hopper架构为保障快速交付，对CDU等关键部件采用指定独供模式；进入GB200阶段（Blackwell架构调整为英伟达指定少数AVL液冷供应商，由ODM厂商直接采购；随着冷板方案成熟及原有产能瓶颈显现，至GB300系列，英伟达全面放开供应商权限，不再指定特定厂商，仅提供设计参考、接口规范及合格供应商名单，具体采购决策权下放至ODM厂商（如鸿海、广达等）。图7：英伟达供应链模式示意图资料来源：国联民生证券研究所绘制英伟达供应链逐步转向开放的关键原因，是技术快速升级的现实诉求。在GB300开放供应链体系下，英伟达采用合格供应商白名单（AVL/RVL）机制：仅需提出液冷技术的创新规格要求，具备技术储备的供应商便会主动送样测试；英伟达参与验证优化后，即可直接采用成熟方案，从而显著降低自身研发试错投入。因此，随着整机功耗的不断提升，对液冷技术的要求也不断提高，这种开放趋势预计仍将继续保持，这为国产厂商进入英伟达供应链创造新机遇。72海外ASIC链：正成为液冷市场第二增长极GPU与ASIC是AI算力加速器的两大核心阵营，二者非完全替代而是互补Meta等。两者在灵活性和成本层面存在显著差异。GPU为通用可编程架构，算力拓展性强，适配大模型训练与灵活推理场景；ASIC则为专属任务定制、架构固化，虽灵活性较弱，但能效比与成本优势显著，更适配固定负载的规模化推理。图8：不同类型芯片的灵活性和成本比较ASICAI服务器的出货增长预计将超过基于GPU的AI服务器。TrendForce数据显示，北美五大CSP（谷歌、AWS、Meta、Microsoft和甲骨文）的资本支NanoBananaPro等模型在多模态推理、长文本理解及图像生成领域确立领先优势，推动谷歌AI应用需求快速增长的同时，预计2026年ASIC的出货量将会大幅度提升，基于ASIC的AI服务器市场份额占比将达到27.8%。图9：AI服务器市场份额分布8ASIC芯片功耗也逐渐突破风冷散热物理极限，液冷成为“必选项”。2026年云巨头自研ASIC已进入量产加速期，其对液冷的独立驱动正形成与NVIDIAGPU链并行的第二增长极。其中谷歌、亚马逊、微软、Meta等定制ASIC出货增速显著高于GPU阵营，尤其在推理负载（已占AI算力2/3）领域形成专属需求曲线，其对液冷的采用形成显著的市场增量。图10：AI服务器计算ASIC出货份额对比：2024年vs2027年（出货总量预计三倍增长）谷歌TPUv7(Ironwood)已于2025年底进入GA阶段，2026年部署规模快速放量。Anthropic于2025年10月23日宣布与谷歌云签署扩大合作协议，计划采购/使用高达100万颗TPUv7芯片，整体规模预计2026年带来超过1GW算力容量；其中首期约40万颗由Broadcom直接向Anthropic销售成品机柜（价值约100亿美元剩余通过GCP租用。该合作明确采用谷歌第三代全液冷基础设施，支持单Pod最高9,216颗芯片互联，单机柜功率密度显著提升，液冷已成为TPUv7从架构层面强制标配。亚马逊Trainium3于2025年12月re:Invent技术大会正式发布，单台Trn3UltraServer最高支持144颗芯片液冷配置（总计362FP8PFLOPsTrainium3在满载时每颗芯片约耗500W，比上一代高出约20%，需要复杂的液冷系统。虽预计2026年上半年量产初期主要以Trainium3NL32x2风冷（64颗芯片）方案加速落地，但液冷高密度版正同步推进，PUE可低至1.15。微软于2026年1月26日正式发布Maia200推理加速器，采用第二代闭环液冷侧挂（closed-loopliquidcoolingHeatExchangerUnit）方案，已在位于9美国DesMoines附近的微软数据中心区域上线部署，并计划快速扩展至位于Phoenix附近西部三区数据中心，针对高密度推理负载优化。MetaMTIA系列加速迭代，MetaAI数据中心已全面采用direct-to-chip闭环液冷系统（干冷塔+直连芯片进一步验证ASIC对液冷的刚性需求。综上，海外ASIC链凭借出货高速增长、高功耗刚需以及谷歌、亚马逊、微软、Meta多巨头并行落地，已升级为液冷市场的第二增长极，与NVIDIAGPU链共同驱动2026-2027年液冷行业高景气持续。国产液冷厂商若能在微通道冷板、高密度CDU、45℃热水兼容等技术上实现突破，将有望充分受益于这一多元化需求3国内链：政策催化下液冷渗透再提速在国家双碳战略框架下，近年来国家层面对数据中心的能效比要求持续提高。与此同时，北京、上海等地方政策同步加码：北京《北京市存量数据中心优化工作方案（2024-2027年）》要求对年能耗超5GWh且PUE＞1.35的存量数据中心实施绿色低碳改造、转型智算中心，并自2026年开始对PUE仍高于1.35的数据中心征收差别电价；上海则提出将低效小散数据中心纳入淘汰目录，并推动高效制冷技术普及。表1：数据中心能效国家层面要求逐年提高年份政策部门具体要求2017《“十三五”节能减排综合工作方案》国务院新建大型云计算数据中心PUE<1.5《关于加强“十三五”信息通信业节能与综合利用的指导意见》工信部2020年,新建大型、超大型数据中心PUE<1.42019《关于加强绿色数据中心建设的指导意见》工信部、国管局、能源局2022年,新建大型、超大型数据中心PUE<1.42020《关于加快构建全国一体化大数据中心协同创新体系的指导意见》发改委、工信部、能源局大型、超大型数据中心PUE<1.32021《新型数据中心发展三年行动计划(2021-2023年)》工信部2021年,新建大型及以上数据中心PUE<1.35;到2023年,新建大型及以上数据中心PUE<1.3,严寒和寒冷地区力争降至1.25《绿色数据中心政府采购需求标准(试行)》财政部、生态环境部2023年6月起,数据中心PUE≤1.4,2025年起,数据中心PUE≤1.32022《信息通信行业绿色低碳发展行动计划(2022-2025年)》工信部、发改委、财政部等七部门到2025年,全国新建大型、超大型数据中心PUE<1.3;改建核心机房PUE<1.52024《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》发改委、工信部、能源局、数据局2025年底,全国数据中心平均PUE<1.5;新建及扩建大型和超大型数据中心PUE<1.25;国家枢纽节点数据中心项目PUE<1.2资料来源：中国政府网，发改委官网，工信部官网，国务院官网PUE（PowerUsageEffectiveness）是评估数据中心能效水平的核心指标，其计算公式为数据中心总能耗与IT设备能耗的比值，PUE数值越接近1，代表数据中心的能源利用效率越高。图11：全球数据中心平均PUE变化趋势资料来源：Uptime政策能效硬约束下，制冷系统成为数据中心降PUE的核心环节。算力扩张带动硬件能耗刚性攀升，而制冷系统能耗约占数据中心辅助能耗的24%，传统风冷方案下制冷系统的能耗甚至可达到数据中心整体能耗的60%-70%，是占比最高、节能潜力最大的环节。而且，无论是对于存量还是新建的数据中心来说，采用液冷都是目前降PUE的核心环节。存量数据中心IT设备的升级改造往往受限于现有架构兼容性、空间布局和改造周期，成本较高且实施难度大，因此通过优化IT设备以降低辅助系统耗电从而降低PUE显然不是最优路径；同样，新建数据中心在设计时，通常优先考虑算力性能、安全可靠性、兼容性和整体TCO等核心指标，而非单纯追求极致能效，也不会将IT设备作为降PUE的首选路径。此时，在确保数据中心稳定可靠运行的前提下，通过优化制冷系统（采用液冷等具有更高散热效率技术）已成为显著降低PUE、实现节能降碳的最重要实施方案。图12：典型数据中心能耗占比券研究所图13：数据中心制冷技术对应PUE范围券研究所相比传统风冷，液冷凭借液体高导热特性，可将PUE稳定控制在1.25以内，匹配能效要求。在政策倒逼与成本约束下，液冷已成为AIDC合规达标、规避电价惩罚、实现绿色转型的重要选项，持续收紧的能效约束也不断释放其对于提升液冷渗透率的政策红利。4投资建议全球液冷市场规模约千亿，当前AIDC液冷渗透率仍较低，随着芯片功率与散热密度需求持续提升，液冷将成为AI算力基础设施的刚性标配，渗透率提升确定性强，未来三年行业持续具备投资价值。结合行业发展趋势，投资主线可围绕三大方向展开：重点关注英伟达GB300供应链开放下，具备冷板、CDU等核心部件技术储备且有望入围合格供应商名单的国产标的，尤其是具备Rubin系列所需的微通道冷板技术的标的；关注ASIC芯片放量带来的第二增长极机遇，布局适配谷歌TPU、亚马逊Trainium3等高功耗ASIC产品的液冷配套企业；同时看好拥有液冷全栈解决方案、具备规模化交付能力，且能充分受益于数据中心绿色改造需求的行业龙头，优先选择技术壁垒高、订单能见度高的优质标的。5风险提示1）下游算力需求不及预期的风险。液冷行业需求高度依赖AI算力建设、数据中心绿色改造进度，若AI行业发展节奏放缓，英伟达等算力芯片厂商产品出货不及预期，或政企端数据中心建设、升级规划落地延后，将直接导致液冷产品市场需求萎缩，行业渗透率提升节奏受抑。2）技术研发与迭代适配不及预期的风险。液冷技术需同步匹配算力芯片功耗持续提升的趋势，若冷板、浸没式液冷等核心技术