字节“备胎”扩容：拆解昇腾链机会

HUAWEIASCENDINDUSTRYCHAINANALYSIS字节“备胎”扩容拆解昇腾链最新机会国产AI算力崛起下的产业机遇与投资逻辑深度解析KEYWORD01/国产替代核心路径KEYWORD02/算力集群规模化建设KEYWORD03/全产业链价值重构目录CONTENTS01行业大背景聚焦国产AI芯片替代浪潮，解析互联网巨头加速布局背后的行业驱动力与宏观趋势。02华为昇腾核心进展深入分析昇腾芯片迭代提速成果，以及算力集群规模化落地的关键节点与实际应用场景。03产业链发展阶段梳理产业从概念期迈向分化期的演进路径，剖析不同阶段市场逻辑的转变与核心特征。04全产业链核心企业构建上下游配套全景图谱，深度解析昇腾生态中算力、硬件、软件及应用各环节的龙头企业布局与竞争优势。05产业判断与参与逻辑研判行业核心机会与长期发展空间，结合市场格局给出针对性的投资思路、配置策略与风险提示。PART01行业大背景：国产AI芯片替代浪潮海外高端GPU采购受限，国产替代势在必行01核心驱动力：多重因素倒逼技术自主地缘政治：出口管制持续收紧海外对高端计算芯片的出口管制层层加码，直接切断了国内科技企业获取顶尖算力的路径，技术封锁倒逼产业加速自研进程。战略核心：保障供应链自主可控关键核心部件长期“卡脖子”的风险日益凸显，实现芯片自主研发、构建安全可靠的供应链体系，已成为国家科技安全的核心战略基石。经济选择：高性价比优势显现国产芯片在成熟应用场景中性价比持续提升，能够有效降低企业算力部署成本，为大规模商业化落地提供了更经济的可行方案。02市场表现：产业生态加速成型行业巨头入局，市场需求激增互联网、金融、电信等关键行业的领军企业纷纷调整采购策略，将国产AI芯片纳入核心算力体系，多元化算力布局成为行业共识，带动市场需求呈现爆发式增长。全栈生态构建，技术快速迭代以头部科技企业为引领，正搭建从底层芯片设计、硬件适配到上层软件应用的完整生态闭环，软硬件协同优化加速了国产芯片的成熟，推动技术向更高性能突破。字节跳动：构建多国产芯片“备胎”体系字节跳动北京总部大厦。作为全球领先的科技企业，其在算力供应链上的多元化布局，不仅保障了业务连续性，更为国产芯片产业的发展注入了强劲动力。01/核心布局举措锁定核心算力资源积极洽谈采购至少5万颗天数智芯AI推理芯片，快速补充高性能算力储备，缓解外部供应波动带来的压力。构建多厂商备选池备选方案覆盖华为昇腾、寒武纪、百度昆仑芯等主流国产芯片，建立分散、安全、可控的供应链体系，避免单一依赖风险。行业信心的“风向标”作为全球顶级互联网巨头，字节的选择具有极强的标杆效应，大幅提振了资本市场与产业链对国产AI芯片技术成熟度的信心。商用落地的“试金石”超大规模的采购计划，直接验证了国产芯片在性能、稳定性及成本控制上，已完全具备支撑世界级互联网业务大规模商用的能力。阿里、腾讯：自有芯片与外部采购并行阿里巴巴：平头哥自研+华为昇腾采购自有研发布局：旗下平头哥半导体持续深耕，打造玄铁系列CPU与含光系列NPU，构建自主可控的芯片技术底座，夯实核心算力根基。生态开放采购：在阿里云公共云与专有云服务中，持续引入华为昇腾产品，以多元化算力组合适配政务、企业等不同客户的差异化需求。腾讯：燧原科技攻坚+昇腾算力部署垂直场景自研：通过旗下燧原科技专注于AI训练与推理芯片的研发，重点突破高性能云端算力瓶颈，服务于游戏、社交等核心业务场景。全栈算力补充：腾讯云积极部署昇腾算力基础设施，丰富云服务产品矩阵，以开放的算力供给模式，高效响应市场的多样化AI算力需求。核心逻辑：自研与外购的互补共生自研聚焦核心战略领域，构建技术护城河；外部采购则用于快速补齐算力短板、丰富产品组合，二者并非替代，而是以“双轮驱动”实现对市场需求的敏捷响应。生态价值：头部厂商的开放引领效应头部云厂商保持开放的采购态度，不仅优化了自身服务能力，更推动了国产芯片多技术路线的协同发展，为构建繁荣、多元的算力生态奠定了坚实基础。政企客户：大规模落地昇腾算力集群中国移动：20亿级集采打造九天平台完成6208张昇腾加速卡集采，规模约20亿元，依托“九天”人工智能平台，全面赋能5G、云计算与大数据业务的智能化升级。华为云：全国布局超10万卡算力集群在全国多地部署超10万卡规模的昇腾算力集群，为政府、金融、能源等关键行业提供高可靠、高性能的AI算力底座与服务支撑。DeepSeek等AI创企也纷纷选用昇腾算力训练部署大模型，彰显了昇腾生态对创新力量的强大吸引力与技术认可度。中国移动贵阳数据中心作为重要的算力枢纽，通过部署昇腾加速卡，构建起先进的人工智能基础设施，为数字经济发展提供坚实支撑。PART02华为昇腾核心进展：技术与商业化双轮驱动昇腾芯片迭代提速，性能持续领先昇腾910C当前主力训练芯片，已实现规模化量产，关键技术国产化率达55%，为AI模型训练提供稳定算力支撑。昇腾950PR2026年3月正式发布，推理性能表现强劲，定位高端推理场景，预计下半年完成批量出货并投入商用。昇腾950DT原定Q4上线，提前至8月登陆华为云。针对智能驾驶、边缘计算等场景深度优化，算力适配更精准。昇腾960(远期)预计2027年推出的下一代旗舰芯片，将进一步突破算力瓶颈，在能效比与通用计算能力上实现新跃升。快速迭代，缩小代差大幅缩短产品更新周期，紧跟全球顶尖技术节奏，持续缩小与国际一流芯片的技术代差。自主可控，国产化深化不断突破关键工艺与核心部件的技术壁垒，提升供应链自主可控程度，筑牢产业安全根基。场景细分，精准适配针对训练、推理、智驾等差异化场景推出专用芯片方案，深度贴合行业需求，释放极致算力价值。昇腾910C：主力训练芯片，规模化量产昇腾910C作为昇腾生态的核心主力芯片，在算力密度、能效比与国产化适配方面达到行业领先水平，是支撑人工智能大模型训练的关键硬件基础。硬核技术架构，突破制造瓶颈先进工艺采用中芯国际N+2成熟工艺，在性能与良率之间实现最佳平衡，适配量产需求。Chiplet封装应用先进芯粒技术，提升芯片集成度，有效降低研发成本，保障产能稳定性。国产化突破核心部件国产化率达55%，在供应链安全上实现关键自主可控。规模化稳定量产已具备成熟产能，持续为下游服务器厂商供货，支撑AI算力基础设施建设。万亿参数大模型验证成功完成1.6万亿参数大模型全参数训练，算力性能获实战检验。昇腾950PR：推理性能强劲，下半年批量出货核心性能：压倒性的算力优势推理性能对标英伟达H20，实测达到其2.87倍，在推理场景中具备显著领先优势。2026年3月已正式发布配套硬件产品Atlas350AI加速卡，软硬件协同进一步释放算力潜能。市场目标：规模化量产抢占份额产品商业化进程提速，预计于2026年下半年启动批量出货，快速响应市场需求。制定全年出货量目标高达75万颗，强势切入AI推理市场，力争成为核心竞争者。图示为华为Atlas350AI加速卡实物，作为昇腾950PR的核心配套硬件，其专为推理场景优化，具备高算力密度与低功耗特性，是实现75万颗年度出货目标的关键载体。昇腾950DT：提前上线，强化智驾与向量场景发布节点重磅提前：原定第四季度上线的昇腾950DT，现已正式提前至8月登陆华为云，以更快的市场响应速度，为AI产业发展注入强劲算力动能。向量计算能力跃升深度强化向量处理单元架构，大幅提升对大模型向量检索、语义理解等复杂任务的并行处理效率，夯实AI应用底层支撑。显存互联双重升级扩充显存容量并提升高速互联带宽，有效缓解大规模模型训练与推理中的数据传输瓶颈，适配更复杂的算力调度需求。FP8格式高效适配全面适配FP8高精度数据格式，在保证计算精度的前提下，进一步压缩数据体量，显著提升AI计算的整体能效比。核心场景一：智能驾驶

专为智驾场景深度优化，可满足自动驾驶对毫秒级实时性、高并发感知计算的严苛技术要求，保障行车安全与决策效率。核心场景二：云端推理

完美适配云端高负载、高密度的AI推理任务，为智慧城市、智慧医疗等领域的云端AI应用提供稳定、强劲的算力底座。远期展望：昇腾960有望提前推出关键时间节点调整原计划推出时间为2027年，整体节奏稳步推进，研发进程符合预期规划。最新动向：据市场消息，有望提前至2027年二、三季度正式亮相。制程升级有望采用更先进的制程工艺，在晶体管密度与能效控制上实现突破，进一步提升芯片的性能功耗比，为AI算力的高效释放提供硬件基础。架构革新引入全新的计算架构设计，优化数据流转与并行计算逻辑，能够更好地适配未来更大规模、更复杂的AI大模型训练与推理需求，拓展算力应用边界。生态协同深度融合华为CANN异构计算架构、MindSpore深度学习框架等软件生态，实现软硬件的一体化协同优化，最大化释放芯片潜能，构建完整的AI算力闭环。保持技术领先：持续的技术迭代与硬件突破，是昇腾生态构建核心壁垒、实现长期发展的根本动力。抢占竞争先机：提前推出新一代旗舰产品，有助于在全球AI算力市场竞争中占据主动，巩固市场份额与行业话语权。算力集群规模化落地，应用场景不断拓宽运营商集采筑基以中国移动为代表的运营商大规模采购昇腾加速卡，构建高标准、广覆盖的AI基础设施底座，夯实算力供给根基。云厂商深度部署华为云自身规模化部署昇腾算力集群，对外输出高效、可靠的云服务，为企业级用户提供便捷的算力获取渠道。行业普惠化渗透推出轻量化、低成本的普惠AI解决方案，降低行业准入门槛，加速千行百业从数字化向智能化的深度转型。从“可用”迈向“好用”算力集群规模持续扩大，稳定性与兼容性大幅提升，用户应用体验从基础可用转向流畅好用的高阶阶段。从“通用”转向“专用”告别同质化通用算力，针对金融、制造、医疗等不同行业特性，提供定制化、场景化的算力解决方案。从“单点”形成“生态”算力集群建设带动芯片、硬件、软件、应用上下游协同发展，构建起完整的、可持续的算力产业生态闭环。中国移动集采：20亿大单验证昇腾实力6,208张昇腾AI加速卡采购量20亿元采购金额规模九天平台中国移动AI算力基座国家级权威认可：作为国内最大电信运营商，中国移动的选择是对昇腾技术成熟度、产品可靠性的最高层级背书，确立了昇腾在算力领域的核心地位。规模化应用与生态提振：超大规模集采推动昇腾算力在电信行业规模化落地，同时向全产业链释放强烈信号，极大增强合作伙伴信心，加速构建自主可控的算力生态闭环。中国移动贵阳数据中心实景该中心是中国移动“九天”人工智能平台的重要算力节点，依托昇腾AI加速卡构建的强大算力底座，支撑着海量AI模型训练与推理任务的高效运行。华为云：打造超10万卡昇腾算力底座华为东莞云数据中心实景，依托现代化的高规格基础设施，构建了安全、高效、绿色的算力集群运行环境，为昇腾算力的规模化应用提供坚实的物理支撑。布局规模在全国多个核心数据中心完成部署，构建了超10万卡规模的昇腾算力集群，形成覆盖广泛、稳定可靠的算力供给网络，满足各行业对AI算力的海量需求。服务模式公有云：面向企业与开发者提供弹性、可按需调度的AI算力服务，降低使用门槛。专有云：为政府、金融等关键行业提供私有化部署方案，保障数据安全与合规要求。生态协同模型适配：与DeepSeek等主流大模型厂商深度合作，优化模型在昇腾架构上的运行效率。开发者赋能：提供全栈开发工具与社区支持，助力开发者快速落地AI应用，共建繁荣生态。未来规划：2027年建成万卡级昇腾超节点集群01集群规模与投入建设目标体量：万卡级打造具备顶尖算力的超节点集群，实现算力资源的规模化集约部署。单集群预计投资额：25-30亿元高投入保障硬件基础设施与配套系统的高标准建设与落地。02核心技术架构升级超节点架构设计采用先进的超节点架构，优化算力组网方式，实现更高计算密度，大幅降低节点间通信延迟，提升整体集群效率。液冷散热与智能管控大规模应用液冷技术解决高密度散热难题；依托统一智能管理平台，实现全集群资源的高效调度、故障预警与自动化运维。03产业与科研战略价值构筑AI算力技术制高点代表国内AI算力基础设施的最高水平，为超大规模预训练模型、通用人工智能等前沿研究提供坚实的算力底座。牵引全产业链协同升级带动高端服务器、高速光模块、液冷设备等上下游核心硬件领域的技术突破与产业化应用，推动产业生态整体进阶。核心意义：这不仅是算力规模的跃升，更是从架构设计到产业生态的系统性革新，为我国AI技术自主创新筑牢底层根基。行业方案普及：加速千行百业智能化转型01轻量化普惠AI方案26套鲲鹏昇腾方案落地2026年6月推出轻量化普惠AI方案，以标准化、易部署的形式，为中小企业提供高性价比的AI应用路径，降低技术落地成本。覆盖金融、医疗、教育等关键行业深度贴合各行业实际业务场景，打造定制化的AI解决方案，让智能技术渗透到金融风控、医疗诊断、教育服务等核心环节。普惠赋能，降低AI应用门槛简化开发流程、优化部署架构，让技术能力较弱的中小企业也能快速接入并应用AI，真正实现AI技术的普惠价值与行业普及。02软件生态完善适配DeepSeek等主流大模型与主流大模型厂商完成深度兼容适配，丰富上层应用场景，为用户提供更丰富、更灵活的模型选择，加速大模型在行业端的落地应用。发布“韬定律”探索行业模型落地推出面向法律行业的专属大模型，深耕垂直领域专业知识与业务逻辑，打造可复制的行业大模型落地路径，赋能专业场景智能化升级。完善CANN异构计算架构生态持续迭代CANN异构计算架构，优化底层能力，提升开发者的开发效率与应用运行性能，构建稳固、高效的软硬件协同生态底座。PART03产业链发展阶段：从概念到分化昇腾产业链市场发展三阶段01/2023概念期核心特征：聚焦昇腾服务器整机领域，市场情绪以主题投资为主导，尚未形成规模化的业绩支撑，更多体现为技术概念的市场预热。行业背景：芯片产能供给不足，相关企业多以签订战略合作框架协议为主，实际落地交付较少。代表企业：拓维信息、高新发展、神州数码。02/2024产业链扩散期核心特征：市场投资逻辑向上游配套环节深度挖掘，相关订单逐步落地，产业链上下游企业的营收与利润开始兑现，主题投资向价值投资过渡。行业背景：910B芯片产能释放，产业链供给能力提升，企业业绩逐步兑现，市场关注点从单一整机向全链条延伸。核心环节：连接器、PCB、光模块、液冷、CANN软件适配。03/2025至今细分分化期核心特征：产业生态趋于成熟，市场形成清晰的细分主线，投资逻辑彻底从主题炒作转向基本面价值，具备核心技术与落地场景的企业脱颖而出。行业背景：产业生态完善，估值体系重构，市场对企业的技术壁垒、客户结构和盈利质量提出更高要求。三大主线：超节点整机、上游核心零部件、行业AI软件解决方案。2023概念期：聚焦昇腾服务器整机01市场特征：预期主导与框架先行主题投资高度聚焦市场关注度集中在具备昇腾服务器生产能力的整机厂商，成为阶段性核心投资主线。国产替代预期驱动股价表现脱离当期实际业绩，核心由国产算力替代的宏大叙事与市场情绪共同驱动。合作以框架协议为主受上游芯片产能制约，企业间多签订意向性框架协议，实际落地规模与节奏尚待释放。02核心阵营：头部整机厂商集结拓维信息：深度绑定华为生态华为重要的服务器合作伙伴，依托软硬件协同优势，承接昇腾服务器生产与交付，是生态内核心受益标的。高新发展(华鲲振宇)：鲲鹏昇腾双轮驱动专注于鲲鹏、昇腾服务器的研发、生产及销售，凭借技术积累与产能布局，成为西南区域算力龙头。神州数码：全栈算力解决方案商整合上下游资源，提供基于昇腾的算力基础设施解决方案，覆盖分销、集成与服务全链条。03底层逻辑：稀缺溢价与估值重塑产能稀缺带来的资源溢价在芯片产能不足的背景下，拥有服务器整机制造能力、渠道资源与华为生态准入资格的厂商成为稀缺资产，市场给予其显著的资源溢价。预期先行的估值定价模式资本市场提前对国产替代的长期空间进行定价，而非拘泥于短期业绩兑现。股价反映的是对未来行业爆发与份额集中的确定性预期。2024产业链扩散期：向上游挖掘配套环节逻辑延伸：从整机向上游配套渗透随着910B芯片产能逐步释放，市场投资逻辑发生转移，资本关注点不再局限于服务器整机，而是深度渗透至上游关键配套环节，挖掘细分领域机遇。订单落地：业绩兑现驱动估值重塑产业链上游企业陆续获得实质性商业订单，业务布局从规划走向落地，业绩逐步兑现，成为驱动相关标的估值重塑与股价上行的核心逻辑。价值发现：聚焦核心技术卡位优势市场开始筛选具备核心技术壁垒、在产业链中拥有不可替代卡位优势的企业，技术实力与产品竞争力成为价值发现的关键衡量标准。连接器环节作为信号传输核心部件，是硬件连接的关键节点。代表企业：华丰科技、航天电器。PCB板环节承载芯片与元器件的核心载体，技术壁垒高。代表企业：深南电路、兴森科技。光模块高速数据传输核心组件，适配算力需求。代表：华工科技。液冷技术解决高功耗散热痛点，市场需求增长。代表：川润股份、申菱环境。CANN适配昇腾生态核心软件层，推动应用落地。代表：软通动力、润和软件。2025至今细分分化期：形成三条主线生态成熟，差异显现昇腾产业生态日益完善，产业链各环节企业逐步展现出独特的技术与市场竞争力，同质化竞争转向差异化发展。细分赛道，逻辑重构市场不再一概而论，投资逻辑按企业所处产业链环节、技术壁垒和竞争优势进行细分，赛道价值评判标准更加多元。回归本质，聚焦价值市场情绪趋于理性，投资关注点从概念炒作回归至企业真实的基本面、技术落地能力与长期可持续的商业价值。01.超节点整机厂商聚焦具备核心技术储备与规模化成本优势的下一代服务器厂商，依托昇腾算力底座，构建高性能计算硬件的核心竞争力。02.上游核心零部件企业锁定连接器、高速光模块、液冷散热等关键领域，在细分环节拥有深厚技术壁垒与供应链优势的上游核心零部件供应商。03.行业AI软件解决方案商深耕垂直行业场景，将昇腾算力与行业Know-how深度融合，提供高附加值、可落地的AI应用软件与整体解决方案的服务商。估值重构：从主题炒作到价值投资01市场共识长期逻辑确立市场已普遍接受国产AI算力替代是不可逆转的长期趋势，昇腾作为核心参与者的产业地位稳固，为相关企业奠定了发展基石。业绩驱动导向脱离概念炒作，企业估值将回归基本面，更多由实际订单落地、营收规模扩张和利润持续增长的真实业绩来决定。02估值体系对标海外成熟逻辑市场开始对标英伟达产业链的估值框架，寻找具备相似技术路径、成长阶段和市场空间的本土企业，建立更清晰的价值参照系。龙头企业享溢价在细分领域拥有核心直供、独家供货能力或技术壁垒的龙头企业，将凭借稀缺性和确定性，在市场中获得显著的估值溢价。03投资启示策略转向“精选个股”告别单纯“买赛道”的粗放模式，转向深度挖掘企业基本面，聚焦核心技术、竞争壁垒和商业兑现能力，精选具备长期价值的标的。持续跟踪订单验证华为供应链份额每年变动较大，需持续紧密跟踪企业的订单获取、出货量及下游需求数据，以动态验证其经营景气度。核心洞察：在产业分化的新阶段，投资逻辑的核心转变是从关注“故事想象力”回归到“价值确定性”，以基本面研究为锚点应对市场波动。PART04昇腾全产业链核心企业全景解析昇腾产业链全景图上游：核心基础芯片制造与先进封装

芯片制造依托中芯国际，先进封装环节由盛合晶微等企业提供核心工艺支持，筑牢硬件底座。EDA工业软件支撑

华大九天、概伦电子、广立微等企业提供全流程EDA工具，实现芯片设计环节的自主可控，保障产业链源头创新能力。中游：核心零部件与整机关键硬件与散热方案

连接器（华丰科技、航天电器）、光模块（华工科技）与散热材料（有研粉材）构建核心部件体系；川润股份、申菱环境等提供液冷设备，保障算力稳定运行。PCB载板与整机集成

深南电路、兴森科技提供高端PCB/载板；高新发展、神州数码、烽火通信等完成服务器整机与算力集群的集成交付。下游：软件与应用生态CANN架构生态适配

软通动力、润和软件等企业基于CANN架构进行应用适配与开发，打通软硬件协同的关键链路。行业解决方案与算力平台

并行科技等提供算力服务平台，各类软件服务商面向金融、政务、医疗等领域输出定制化行业解决方案，实现算力价值落地。上游：芯片制造与封装芯片制造：中芯国际核心角色昇腾910C芯片的晶圆制造商，承担核心制造环节，筑牢国产算力芯片根基。先进工艺采用N+2先进制程工艺，作为国内晶圆制造龙头，实现关键工艺自主突破。战略价值保障核心制造环节自主可控，摆脱外部技术依赖，确保供应链安全稳定。先进封装：盛合晶微技术赋能提供2.5D/3D先进封装技术支持，助力芯片架构创新与性能跨越式提升。关键技术依托Chiplet芯粒技术，高效提升芯片集成度与良率，优化整体制造成本。行业意义先进封装是延续摩尔定律的核心路径，为国产高端芯片性能突破提供关键支撑。中游：核心元器件-连接器图示为224G高速背板连接器产品结构，其精密的信号传输设计是保障服务器整机稳定性与数据传输速率的核心基础。华丰科技：高速背板连接器主供核心产品与地位：深耕高速背板连接器领域，是昇腾服务器高速背板的核心主供应商之一，拥有雄厚的技术研发与生产实力。产业价值：作为服务器内部信号传输的关键节点，其产品性能直接决定整机数据传输速率与长期运行的稳定性。航天电器：高端与液冷连接器领航者技术积累与布局：在高速连接器领域沉淀深厚，同时前瞻性布局液冷连接器赛道，拥有稳固的高端客户基础与技术壁垒。市场前景：随着AI服务器算力密度提升，液冷散热成为主流趋势，液冷连接器需求将迎来爆发式增长，市场潜力巨大。中游：核心元器件-光模块01.自研硅光技术，构筑核心壁垒深耕高速光模块研发，掌握硅光集成核心技术，突破传统光模块在速率与功耗上的瓶颈，在超高速、长距离传输领域具备显著的技术领先性与成本优势。02.华为金牌供应商，深度协同研发作为华为核心战略合作伙伴，深度参与其光通信产品的联合研发与供应链体系，在400G/800G高速光模块领域实现稳定批量供货，牢牢绑定头部客户的核心需求。光模块是算力网络的“数据高速公路”，其性能直接决定数据中心内部及集群间的传输效率。随着昇腾算力集群规模化部署，市场对高速光模块的需求呈指数级增长，为具备核心技术的企业打开了长期增长空间。产线实景：华工科技400G光模块智能制造产线，依托高精度封装工艺与全自动化生产流程，保障产品的高可靠性与一致性，精准满足算力中心对高速、稳定连接的严苛标准。中游：核心元器件-散热材料核心标的：有研粉材核心产品：定制化散热铜粉作为昇腾910系列芯片的独家定制散热铜粉供应商，其产品是芯片封装环节实现高效热管理的核心材料，直接匹配高端AI芯片的散热需求，是产业链中不可或缺的关键一环。高技术壁垒芯片级散热材料需与芯片设计深度协同开发，涉及材料配方、工艺控制等核心技术，行业准入门槛极高。强客户粘性独家供应的市场地位形成了极强的客户锁定效应，不仅保障了稳定的营收，更拥有显著的产品议价能力。核心性能支撑高效散热是保证AI芯片在高负载、高算力运行下稳定性和寿命的核心，直接决定芯片最终的应用表现。投资逻辑有研粉材凭借核心散热材料的独家供应地位，深度绑定昇腾产业链，其业绩增长与昇腾芯片出货量高度正相关。在AI算力需求爆发的背景下，公司将充分享受行业增长红利，具备极高的投资确定性。中游：核心元器件-液冷设备图示为金舟远航L8000液冷整机柜系统，该系统适配高密度算力集群需求，通过封闭冷通道与液冷循环技术，实现高效、节能的散热管理，是当前液冷技术落地的典型形态。01/核心厂商布局川润股份深耕板式换热器领域，具备成熟的液冷换热技术储备，产品适配多种液冷系统架构，技术壁垒深厚。申菱环境&飞龙股份申菱环境提供数据中心温控整体解决方案；飞龙股份聚焦液冷泵等关键流体部件，完成核心环节布局。技术必然选择算力密度指数级增长，风冷逼近物理极限，液冷是解决高功耗散热的唯一可行路径。市场空间爆发万卡级超节点集群加速建设，液冷设备渗透率快速提升，打开行业广阔成长天花板。中游：核心元器件-PCB/载板01深南电路：行业龙头，技术领航地位与产品：作为国内PCB行业的龙头企业，技术实力雄厚，提供服务器用高端PCB及IC载板产品，是产业链核心供应商。战略价值：PCB是承载服务器所有元器件的“地基”，其性能和可靠性直接决定了服务器的运行稳定性，是高端制造的关键环节。02兴森科技：样板先行，快速响应优势与布局：在PCB样板和快板领域具备领先优势，可快速响应客户的定制化需求，同步配套服务器全系列PCB产品研发。核心作用：在产品研发阶段扮演关键角色，助力产品快速迭代与验证，保障服务器新品从设计到量产的高效推进。图示：深南电路高端印制电路板生产基地全景，代表行业顶尖制造水准。随着服务器向高密度、高性能演进，PCB技术向更高层数、更精细线路发展。龙头企业凭借技术壁垒形成溢价，为产业链筑牢核心硬件支撑。中游：核心元器件-存储HBM市场背景与格局技术刚需：AI芯片的“超级大脑”

HBM是高端AI芯片标配，通过堆叠工艺提供极高内存带宽，完美适配大模型训练与推理的海量数据吞吐需求。海外垄断：三巨头主导市场

全球市场由三星、SK海力士、美光三大海外厂商高度垄断，技术壁垒高筑，占据了绝大部分市场份额。国内技术追赶进展核心突破：长鑫存储积极布局

作为国内存储芯片核心力量，长鑫存储已启动HBM相关技术研发与布局，逐步突破关键技术瓶颈，缩小与国际领先水平的差距。配套跟进：封测环节稳步推进

国内头部封测企业同步攻坚HBM封装技术，在TSV、微凸点、堆叠等工艺上取得阶段性成果，形成协同支撑。核心投资逻辑与机会国产替代：巨大的市场空间

HBM是国产AI芯片产业链的关键短板，政策扶持与市场需求双重驱动下，国产替代进程加速，蕴含极高的成长价值。重点标的：产业链核心参与者

重点关注长鑫存储及其深度合作的封测伙伴，这类企业将率先受益于技术突破与市场份额的提升，具备长期投资潜力。总结：HBM是AI算力竞争的核心制高点，国内正处于从技术布局向产业化落地的关键阶段，国产替代的每一步突破都将重塑行业格局。中游：整机/算力集成-高新发展（华鲲振宇）图：华鲲振宇HuaKunAT958B3服务器产品展示，涵盖超节点服务器（带灵衝总线板）与标准服务器（无灵衝总线板），是算力集成领域的核心硬件载体。合资共建的算力生态领军企业华鲲振宇由四川发展、鲲鹏信息、拓维信息等强强联合组建，聚焦鲲鹏、昇腾服务器及PC相关产品，实现从研发设计、智能制造到销售服务的全链条布局，是国产算力硬件领域的核心参与者。深度绑定与华为在技术研发、市场渠道上深度协同，是华为鲲鹏昇腾生态的核心战略合作伙伴。技术领先在超节点服务器等关键领域具备行业领先的技术实力，实现国产算力硬件的性能突破。市场领军在昇腾服务器市场占据重要市场份额，产品广泛应用于政务、金融等关键行业场景。中游：整机/算力集成-神州数码国内领先的数字化转型服务商作为头部ICT服务商，神州数码构建了从底层硬件基础设施、中间层软件平台到上层行业应用服务的全栈式能力体系，为企业数字化转型提供全方位的技术支撑与落地保障。全渠道覆盖依托广泛的销售网络与深厚的客户基础，能够高效触达市场，实现昇腾算力产品的快速铺货与规模化落地。一体化方案不止于硬件销售，更提供深度定制的行业解决方案，将昇腾算力与实际业务场景深度融合，赋能千行百业。生态共建者与华为保持战略级紧密合作，深度参与昇腾生态建设，推动算力产业生态的开放、协同与持续繁荣发展。鲲泰系列：全栈算力产品矩阵涵盖应用服务器、HPDA一体机及大数据一体机等产品，提供基础版至全栈版