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有机硅胶粘剂合成技师岗位招聘考试试卷及答案填空题(每题1分,共10分)1.有机硅胶粘剂常用单体包括甲基氯硅烷、______氯硅烷。2.硅氧烷聚合常用催化剂有酸、碱和______催化剂。3.缩合型RTV硅胶交联剂常见的有甲基三甲氧基硅烷和______。4.高温硫化(HTV)硅胶硫化温度一般在______℃以上。5.有机硅胶粘剂对玻璃、金属、______等基材粘接性好。6.提高粘接强度的助剂称为______。7.长期使用温度范围-60℃至______℃。8.调节硅氧烷分子量的常用物质是______。9.应储存于______、干燥环境。10.缩合型RTV固化释放的小分子多为______。单项选择题(每题2分,共20分)1.以下不是有机硅单体的是?A.甲基三氯硅烷B.乙烯基三氯硅烷C.苯乙烯D.苯基三氯硅烷2.乙酰氧基型交联剂固化释放的小分子是?A.乙酸B.甲醇C.水D.氨气3.HTV硅胶主要成分是?A.线性聚硅氧烷B.环状硅氧烷C.硅烷偶联剂D.增塑剂4.提高耐候性的助剂是?A.炭黑B.钛白粉C.碳酸钙D.硅油5.金属粘接常用表面处理剂是?A.硅烷偶联剂B.丙酮C.酒精D.盐酸6.单组分与双组分RTV的区别是?A.单组分需催化剂B.双组分需混合固化剂C.单组分耐温更高D.双组分粘度更低7.抑制固化的物质是?A.水分B.硅烷偶联剂C.胺类D.钛白粉8.固化时间取决于?A.温度B.湿度C.交联剂含量D.以上都是9.食品接触硅胶符合哪个标准?A.GB4806.10B.GB18581C.GB24613D.GB309810.有机硅胶粘剂主要缺点是?A.耐温低B.粘接强度低C.成本高D.固化慢多项选择题(每题2分,共20分)1.有机硅胶粘剂特性包括?A.耐高低温B.电绝缘性好C.耐化学腐蚀D.粘接强度极高2.缩合型RTV交联剂类型有?A.烷氧基型B.乙酰氧基型C.酮肟型D.胺基型3.常用填料有?A.气相白炭黑B.沉淀白炭黑C.碳酸钙D.钛白粉4.影响粘接强度的因素有?A.基材处理B.交联密度C.填料种类D.固化条件5.应用领域包括?A.电子电器B.建筑密封C.汽车制造D.食品包装6.HTV硫化体系包括?A.过氧化物B.铂催化剂C.有机锡D.胺类7.硅烷偶联剂作用有?A.提高粘接强度B.改善填料分散C.增强耐水性D.降低成本8.储存应避免接触?A.水分B.高温C.阳光D.氧化剂9.加成型RTV特点是?A.无小分子释放B.固化快C.耐温好D.成本低10.常用催化剂有?A.二月桂酸二丁基锡B.铂络合物C.硫酸D.氢氧化钠判断题(每题2分,共20分)1.有机硅胶粘剂耐温范围比普通胶粘剂宽。()2.缩合型RTV固化必须有水参与。()3.气相白炭黑补强效果优于沉淀白炭黑。()4.加成型RTV可与胺类混合使用。()5.有机硅胶粘剂对所有塑料粘接性好。()6.HTV硫化温度越高,效果越好。()7.硅烷偶联剂用量越多,粘接强度越高。()8.有机硅胶粘剂电绝缘性优异,可用于高压电器。()9.双组分RTV固化与湿度无关。()10.有机硅胶粘剂无VOC排放。()简答题(每题5分,共20分)1.简述有机硅胶粘剂基本组成。2.缩合型与加成型RTV的区别是什么?3.如何提高有机硅胶粘剂粘接强度?4.填料在合成中的作用有哪些?讨论题(每题5分,共10分)1.如何解决高温环境下粘接失效问题?2.环保型有机硅胶粘剂开发方向有哪些?---答案部分填空题答案1.苯基2.金属有机(或过渡金属)3.乙烯基三甲氧基硅烷4.1505.陶瓷6.增粘剂7.2508.六甲基二硅氧烷(MM)9.阴凉10.甲醇(或乙酸、乙醇等)单项选择题答案1.C2.A3.A4.A5.A6.B7.C8.D9.A10.C多项选择题答案1.ABC2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCD6.AC7.ABC8.ABCD9.ABC10.ABCD判断题答案1.√2.√3.√4.×5.×6.×7.×8.√9.×10.×简答题答案1.基本组成:①基础聚合物(线性聚硅氧烷,如羟基封端PDMS);②交联剂(烷氧基/乙酰氧基硅烷);③催化剂(有机锡、铂络合物);④填料(白炭黑、碳酸钙);⑤助剂(增粘剂、偶联剂)。各组分协同提供耐温、粘接等性能。2.区别:缩合型→需水固化,释放小分子(有气味),耐温一般,催化剂为有机锡;加成型→无小分子释放(无气味),耐温更高(-60~250℃),催化剂为铂络合物,对杂质敏感,成本高。3.提高粘接强度:①基材用硅烷偶联剂处理;②优化配方(调整交联剂、加增粘剂);③用气相白炭黑补强;④控制固化温度/湿度(缩合型);⑤匹配基材与胶粘剂极性。4.填料作用:①补强(气相白炭黑提升强度);②流变调节(防流挂);③性能提升(钛白粉耐候、炭黑耐紫外);④降成本(碳酸钙);⑤改善加工性(防结块)。讨论题答案1.高温粘接失效解决:①配方:用苯基硅氧烷、加耐热助剂(氧化铁红)、选高温交联剂;②工艺:HTV硫化确保交联完全,避免高温降解;③基材:用高温偶联剂处理,匹配热膨胀系数;④测试
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