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文档简介
一种异质PN结构氧化镓功率二极管及其制本发明涉及一种异质PN结构氧化镓功率二备阴极;在漂移层上刻蚀形成若干纳米沟道结衬底层和漂移层均为Si或Sn掺杂的#-Ga2O3材料,且漂移层的掺杂浓度低于衬底层的掺杂浓面处形成具有P型特征的NiO层,NiO层与漂移层温退火形成具有P型特性薄层NiO层可与#-Ga2O3形成异质PN结结构,可以降低反向泄漏电2采用所述Ni/Au金属叠层中的金属Ni与β-Ga2O3漂移层中的氧,在高温情况下形成所述~600℃。所述阳极(4)为Ni/Au金属叠层,金属Ni与所述漂移层(3)的界面处形NiO层(5),所述NiO层(5)与所述漂移层(3)形成异质PN结结构,所述金属Ni与所述漂移层(3)的界面处形成具有P型特征的NiO层(5)包括采用所述Ni/Au金属叠层中的金属Ni与β-3417cm-3。[0016]在本发明的一个实施例中,在所述S5中,所述低温退火工艺的退火温度为100~5[0021]所述阳极为Ni/Au金属叠层,金属Ni与所述漂移层的界面处形成具有P型特征的与β-Ga2O3漂移层中的氧形成具有P[0029]3.本发明的异质PN结构氧化镓功率二极[0030]上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚[0032]图2a-图2e是本发明实施例提供的一种异质PN结构氧化镓功率二极管的制备工艺6[0039]在本实施例中,可选地,选取Si或Sn重掺杂的β-Ga2O3作为衬底层,采用HVPE(HydrideVaporPhaseEpitaxy,氢化物气相外延)工艺在Si或Sn重掺杂的β-Ga2O3衬底上中的金属Ni与β-Ga2O3漂移层中的氧在高温情况下形成具有P型特征薄层NiO层,厚度为1~7[0062]选取Si重掺杂的β-Ga2O3作为衬底层,掺杂浓度为5×1018cm-3,在Si重掺杂的β-[0065]2.2)再用退火炉在400℃的N2气氛中进行30s的快速热退火,对阴极金属进行合[0069]4.1)在纳米沟道结构上方采用电子束蒸发台进行阳极电极制作,金属依次选用[0076]2.2)再用退火炉在500℃的N2气氛中进行30s的快速热退火,对阴极金属进行合[0080]4.1)在纳米沟道结构上方采用电子束蒸发台进行阳极电极制作,金属依次选用8[0087]2.2)再用退火炉在600℃的N2气氛中进行30s的快速热退火,对阴极金属进行合[0091]4.1)在纳米沟道结构上方采用电子束蒸发台进行阳极电极制作,金属依次选用[0097]在本实施例中,阴极1为Ti/Au金属叠层,可选地,Ti/Au金属叠层的厚度为20/退火工艺使阳极金属Ni与β-Ga2O3漂移9
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