新兴产业行业定期报告：AI驱动下的光互联革新-LPO、NPO与CPO

正文目录建议关注组合表现 3周专题：AI驱动下的光互联革新——LPO、NPO与CPO 4LPO 4NPO 5CPO 6板块回顾 8本周重大事项 12新股上市 12并购重组 134.3定增 14风险提示 15图表目录

图表1：上周建议关注组合表现 3图表2：六月建议关注组合表现 3图表3：LPO方案与传统可插拔方案对比示意图 5图表4：NPO方案示意图 5图表5：CPO方案示意图 6图表6：封装技术路径 7图表7：本周A股市场主要指数表现 8图表8：今年以来大盘指数与小盘指数表现 8图表9：本周各行业表现（中信一级行业分类） 8图表10：本周各行业表现（中信二级行业分类） 9图表本周各主题表现（ 主题行业分类） 9图表12：本周各概念表现（ 概念板块分类） 9图表13：今年以来北证50指数表现 9图表14：本周港股市场主要指数表现 10图表15：今年以来恒生指数表现 10图表16：本周港股各行业表现（恒生综合一级行业分类） 10图表17：本周美股主要指数表现 图表18：本周美股各行业表现（标普500一级行业分类） 图表19：本周共有3只新股在A股市场上市 12图表20：本周共74家公司首次披露并购重组事件（不构成重大） 13图表21：本周共有13家公司首次披露定增预案公告 14建议关注组合表现上周周度建议关注组合:2.0个点。1：上周建议关注组合表现六月建议关注组合：0.2个点。2：六月建议关注组合表现周专题：AI驱动下的光互联革新——LPO、NPOCPO当前光模块行业正处于多重需求共振的爆发期，AI大模型算力集群扩容构成核5G/6G电信网络升级。技术迭代层面，行业400G800G、1.6T的跨越式升级，20251.6T光模块将实现批量出货，2026年迈入商业化爆发期。英伟达、AMD51.2T102.4T3~5倍的量级提升，拉动高速光模块的整体市场需求呈现指数级增长态势。同时，AI算力爆发驱动光模块产业的深刻技术路径变革，呈现出从传统分立器件向高集成度、低功耗方案演进的明确趋势。在技术路线上，硅光技术凭借其在高速率、低功耗及高集成度方面的显著优势，已成为应对算力密度飙升的关键解决方CW激光器的大规模出货奠定了在硅光模块领域的先发地位。封装工艺迎来重大革新，CPO、NPO等新型封装技术持续推进，旨在通过缩短电互联距离来突破带宽瓶颈，成为光互联领域的重要增量。在产品规格方面，为满足指数1.6T及以上超高速率迭代，这不仅对光芯片的功耗和散热提出了更严苛的要求，也使得具备低功耗、小型化特征的集成化光芯片渗透率快速提升，技术迭代与产能储备的领先者将占据新一轮竞争的制高点。LPOLPO（线性可插拔光学）在保留传统可插拔形态优势的基础上，通过移除光模

块内部的数字信号处理（DSP/CDR）芯片，将信号均衡功能迁移至交换机侧，从而实现系统级的优化。这种架构革新最直接的价值在于功耗与成本的双降：相比传统800G13W-15W的功耗，LPO25%），并省30%DSPAI图表3：LPO方案与传统可插拔方案对比示意图寰鼎集成电路PremtekNPONPO（近封装光学）将光引擎置于交换机面板内侧，通过短距光纤与ASIC连接，是当前光互联技术迭代中兼顾性能跃升与产业化落地的过渡方案。其核心在于

ASIC信号传输路径缩短至厘米级，在大幅降低插入损耗、改善信号质量的同时，未牺牲CPO的制造工艺更换机芯片与光引擎的解耦设计，极大降低了供应链协同门槛，有利于形成多厂商协CPO与可维护性的首选中间形态，为行业向更高阶的集成化方案演进提供了关键的缓冲带与技术验证基础。图表4：NPO方案示意图ResolutePhotonics、SENKOCPOCPO（共封装光学）2.5D/3DASIC芯片集成于同一基板，将电信号传输路径从分米级缩短至毫米级。PCB3.2T+DSP30%-50%AI算AILightCounting2030CPO100亿美元。5：CPO方案示意图ResolutePhotonics、SENKO随着集成度的提升，核心目标是为了解决带宽和功耗的瓶颈。路径是从早期的电、光芯片在基板上并排摆放、引线连接（2D），逐渐发展到通过中介层同层高密度互连（2.5D），最终走向垂直堆叠、面对面贴合（3D），从而大幅缩短电信号传

输的物理距离，减少损耗和寄生参数。2D封装：EIC和PIC并排放在基板上，通过传统的引线键合（Wirebond）进行连接。2.5DInterposer（中介层PIC被倒装并放置在带有硅通孔（TSV）的中介层上。3D-WB/FC：通过微凸点（μ-bump）或倒装芯片（FC）实现简单的垂直堆叠。3DHybridIntegrationTSV（硅通孔Fan-Out（扇出型HybridBonding（混合键合）。PICEPIC。图表6：封装技术路径IDTechEx、半导纵横板块回顾4031.5点-1.0%A27890.7亿；风格上大盘股占优；+4.0%/非银行金融+3.4%/基础化工+2.0%板+18.4%/半导体材料+9.4%/工业气体+7.6%；主题行业前三：保险+5.2%/石油化工+5.0%/银行+4.0%；个股涨跌前三：富信科技+69.9%/宗申动力+59.0%/中巨芯-U+55.4%。图表7：本周A股市场主要指数表现 图表8：今年以来大盘指数与小盘指数表现图表9：本周各行业表现（中信一级行业分类）图表10：本周各行业表现（中信二级行业分类）图表本周各主题表现（ 主题行业分类）图表12：本周各概念表现（ 概念板块分类）50指数-4.3%1271.3亿。1350指数表现24718.1点-1.0%3197.7亿港元；行业涨幅前三：金融业+1.9%/必需性消费+0.7%/综合企业+0.1%；概念板块前三：奢侈品+9.6%/香港零售+9.2%/互联网信贷+5.3%；主题行业前三：香港国防军工+4.2%/香港化工+3.6%/香港银行+3.2%。图表14：本周港股市场主要指数表现 图表15：今年以来恒生指数表现图表16：本周港股各行业表现（恒生综合一级行业分类）25888.8点+0.7%5007431.5点+0.6%，道琼斯工51202.3点+0.7%67047.8点-2.7%，中概科技3412.2点-0.5%6326.7点-0.6%。行业前三：材料+3.0%/日常消费+2.6%/金融+2.0%OLED+24.6%/光伏+23.9%/中资互联网金融+516.9%；主题行业前三：美国智能半导体+10.6%/100多西赖特动量总回报+8.7%/100DorseyWright动量+8.7%。图表17：本周美股主要指