CN114072648B 具有压接壳体的传感器装置及其组装方法 （森萨塔电子技术有限公司）

2021.12.29PCT/US2020/0583602020.10.30WO2021/096709EN2021.05.20EP2395336A1,2011.12.14公开了一种具有压接壳体的传感器装置和感器部件的引线和连接器凸缘的电连接器，其中，壳体的压接部分的边沿压接在连接器凸缘接器凸缘上的压接模具上的突出部产生的凹坑2其中，所述阶状特征部包括形成于所述壳体的内表面上的一个或多个电导体，电耦合到所述电子电路，其中所述连接器的其中所述环形凸台在所述压接部分压接过程中支撑所述凸缘并为所述壳体提供弯曲和扭6.根据权利要求5所述的传感器装置，其中所述基部部分中的壳体壁的厚度和所述壳体的压接部分中的壳体壁的厚度根据所述冲其中当所述冲压过程的方向为第一方向时，所述基部部其中当所述冲压过程的方向为第二方向时，所述压接部至少包括用于测量流体压力的感测元件和耦合到所述感测元件以将所述感测元件感测到至少包括用于测量流体温度的感测元件和耦合到所述感测元件以将所述感测元件感测到3将电连接器的至少一部分插入所述壳体中，包括在将所述壳体的压接部分压接在所述凸缘上，使得所述压接部分的通过第一压接模具，使所述压接部分的边沿朝向所述壳体的旋转轴通过一个或多个第二压接模具，使所述边沿的边缘朝向所述凸缘的顶10.根据权利要求9所述的方法，其中所述第一压接模具包括弯曲唇部和径向约束部12.根据权利要求9所述的方法，其中所述一个或多个第二压接模具包括平坦的端部，用于在所述压接部分的边沿通过所述第一压接模具弯曲之后将所述压接部分的边沿推靠所述环形凸台在所述压接部分压接过程中支对应于所述电连接器的凸缘中的多个凹槽的16.根据权利要求15所述的方法，其中所述基部部分中的壳体壁的厚度和所述壳体的其中当所述冲压过程的方向为第一方向时，所述基部部其中当所述冲压过程的方向为第二方向时，所述压接部包括用于测量流体压力的感测元件和耦合到所述感测元件以将所述感测元件感测到的压包括用于测量流体温度的感测元件和耦合到所述感测元件以将所述感测元件感测到的温4[0004]根据本发明的实施方式涉及一种具有压接壳体的传感器装置和一种组装具有压在所述壳体中形成的阶状特征部。所述阶状特征部将所述压接部分与所述基部部分隔开。述传感器装置还可以包括在所述电连接器和所述壳体的压接部分之间的接合部中的密封部分中的壳体壁的厚度和所述壳体的压接部分中的壳体壁的厚度根据所述冲压过程的方述壳体内表面上形成的对应于所述电连接器的凸缘中的多个凹槽的5压力的感测元件和耦合到所述感测元件以将所述感测元件感测到的压力转换为电子信号[0009]根据本发明的另一个实施方式涉及一种组装具有压接壳体的传感器装置的方方法还包括在所述壳体内设置传感器部件，并将电连接器的至少一部分插入所述壳体中，[0010]将所述壳体的压接部分压接在所述凸缘上使得所述压接部分的边沿弯曲接触所向约束部分防止所述压接部分凸起(bulging)。所述一个或多个第二压接模具可以包括平[0011]所述方法还可以包括在压接之后用密封剂对所述压接部分和所述电连接器之间部部分中的壳体壁的厚度和所述壳体的压接部分中的壳体壁的厚度根据所述冲压过程的内表面上形成的对应于所述电连接器的凸缘中的多个凹槽的多测量流体压力的感测元件和耦合到所述感测元件以将所述感测元件感测到的压力转换成电子信号的压力传感器电路。所述端口可以包括用于将所述流体引入所述感测元件的通6[0017]图3是示出根据本发明的实施方式的传感器装置壳体的特定实施方式的等距视图[0018]图4是示出根据本发明的实施方式的传感器装置在压接之前的局部横截面视图的[0019]图5是示出根据本发明的实施方式的传感器装置在压接之后的局部横截面视图的[0020]图6是示出用于压接根据本发明的实施方式的传感器装置壳体的装置的局部横截[0021]图7是示出用于压接根据本发明的实施方式的传感器装置壳体的装置的局部横截[0022]图8是示出用于压接根据本发明的实施方式的传感器装置壳体的装置的局部横截[0025]图11是示出根据本发明的实施方式的另一个示例性传感器装置壳体的立体图的[0027]图13是示出根据本发明的实施方式的组装具有压接壳体的传感器装置的方法的[0028]图14是示出根据本发明的实施方式的组装具有压接壳体的传感器装置的方法的[0029]图15是示出用于压接根据本发明的实施方式的传感器装置壳体的装置的局部横[0030]图16是示出用于压接根据本发明的实施方式的传感器装置壳体的装置的局部横[0031]图17是示出用于压接根据本发明的实施方式的传感器装置壳体的装置的局部横[0032]图18是示出根据本发明的实施方式的另一示例性传感器装置壳体的立体图的图7[0034]根据本发明的实施方式涉及一种具有压接壳体的传感器装置和一种压接传感器8接到柔性导线的另一端，或者可以通过与印刷电路板的接触或者通过焊接导线和/或带有电子传感器电路。不同类型的柔性印刷电路板具有与连接器的引线配置相对应的不同配体压力的感测元件和耦合到所述感测元件以将所述感测元件感测到的压力转换为电子信[0040]通过以下结合阐述本发明代表性实施方式的附图对某些优选实施方式的详细描述，本领域普通技术人员将更容易了解本文所公开的系统和方法的优点和其他特征。本文顶部)。[0041]图1是示出根据本发明的具有压接壳体的组装好的传感器装置(100)的等距视图[0042]图2是示出图1的传感器装置(100)组装前的等距视图的图示。连接器(110)可以9线型连接器，以及本领域技术人员将认识到的其他此类连接器。一个或多个电引线(118)(参见图5)将来自壳体(130)内的电部件的电信号传输到外部部件。连接器(110)包括位于[0043]壳体(130)可以是冲压金属壳体，具有由阶状特征部(132)分开的压接部分(131)和基部部分(133)，阶状特征部(132)用于将连接器(110)安置在壳体(130)中并且将壳体部部分(133)的底部边沿(134)焊接或压接到端口(170)而进一步耦合到端口(170)。壳体[0044]柔性电路板(140)可以根据连接器(110)的引线(118)(参见图5)的引脚配置进行配置。也就是说，柔性电路板(140)中的电触点(141)被配置为接收连接器(110)的电引线过电缆(142)从电路模块(150)接收电信号并将这些信号中继到连接器(110)的电引线实施方式中，柔性电路板(140)可以由一端连接到电引线(118)且另一端连接到电路模块[0045]电路模块(150)包括被配置为处理、传输和/或存储来自感测元件(160)的信号的信号转换成外部部件可理解的数据。电路模块(150)可以包括支撑壳体(130)内的电路[0046]感测元件装置(160)被配置为感测端口(170)的轴向通道(171)(参见图5)内的流向通道(171)将流体从流体通道引入到感测元件装置(160(112)在压接过程中保持抵靠，并且还防止连接器(110)被推入壳体(130)连接器(110)会由于压接力而发生蠕变(松弛)。弹簧预加载功能将会更好地保持连接器凸缘的顶面(113)位于壳体(130)的压接部分(131)的上边沿(137)的下方。连接器凸缘(112)的底面(115)接触并搁置在壳体(130)的阶状特征部(132)上。在压接过程中，边沿部部分(133)的其余部分中的壳体壁的厚度更薄。在压接过程中，壳体(130)的基部部分(133)可由增强模具支撑，以防止在向压接部分(131)施加压接力过程中基部部经向内和向下弯曲，使得边沿(137)的内壁与连接器凸缘(112)的顶面(113)完全接触。此部支撑模具(230)可以是，例如，夹持在一起的两个半圆形模具。还提供了第一压接模具边沿(137)接合。第一压接模具(210)能够为压接部分(131)提供支撑，以防止压接部分供支撑，以防止在通过第二压接模具(220)施加压接力过程中压接部分(131)向外径向凸接器(110)现在固定在壳体(130)中。为了减少边沿(137)和连接器凸缘(112)的顶面(113)[0060]压接完成后，可以在连接器(110)和壳体(130)的压接部分(131)之间的整个圆周过第二压接模具(320)在第二压接动作过程中向壳体的压接部分提供径向支撑。第二压接[0062]现在参考图10，示出了根据本发明的另一个实施方式的第一压接模具(410)和第一压接动作完全分开的第二压接动作，即，在第一压接动作已经完成并且第一压接模具操作中朝向被压接的壳体的径向轴线弯曲。第一压接模具(410)还包括径向约束部分二压接模具(420)的第二压接动作过程中向壳体的压接部[0063]现在参考图11，示出了根据本发明的另一实施方式的壳体(530)的立体图。壳体(530)包括阶状特征部(132)作为在壳体外部形成的多个凹口(531)，它们作由凹口(531)形成的壳体内部上的突出部包括与图11中所示的凹口(531)相对应的突出部(539)。每个突出部(539)对应于连接器凸得当连接器插入腔体中且凹槽(未示出)和突出部(539)对齐时，凸缘中的每个凹槽位于突接器的顶面。连接器(610)可以在连接器(610)的凸缘(612)中预先形成有防旋转凹坑形状可以是在壳体(未示出)内部形成的多个突出部(539)的窄(negative)形状。第一压接或多个对应的凹坑，与连接器(610)的凸缘(612)中的凹坑(618)接合，从而抑制连接器(132)可基于在组装器接收壳体(130)和端口(170)之前的任何合适的然后，组装器将压力传感器电路(150)插入传感器元件(160)上方的腔体(135)中(参见图器的至少一部分插入(1330)壳体中，包括将电连接器的环形凸缘设置在壳体的压接部分少一部分(即凸缘(112))插入压力传感器电路(150)上方的壳体(130)的腔体(135)中(参见图2)。连接器与柔性印刷电路板(140)对齐，使得连接器的引线(118)与柔性印刷电路板(140)上的导体(141)进行电接触。连接器凸缘的顶面(113)位于壳体(130)的压接部分(131)的上边沿(137)下方(参见图4)。连接器凸缘(112)的底面(115)接触并搁置在壳体基部部分周围放置(1340)支撑模具可以通过在壳体(130)的基部部分(133)周围放置基部上使得压接部分的边沿弯曲到凸缘的顶面上可以通过将包括至少一种模具(210)的模具压机降低到壳体(130)的压接部分(131)上使得压接部分(131)的边沿(137)朝向壳体的旋转体的传感器的另一示例性方法的流程图。如同图13一样，图14包括在传感器端口上接收(1350)在凸缘上使得压接部分的边沿弯曲到凸缘的顶面上还包括通过第一压接模具使压第一压接模具使压接部分的边沿朝向壳体的旋转轴线向内弯曲(1410)使得边沿悬垂于凸缘的顶面上可以通过将包括第一压接模具(210)的模具压机降低到壳体(130)的压接部分分(131)在压接过程中向外凸起。通过第一压接模具使压接部分的边沿朝向壳体的旋转轴线向内弯曲(1410)使得边沿悬垂于凸缘的顶面上可以包括通过压接模具突出部在压接部接(1350)在凸缘上使得压接部分的边沿弯曲到凸缘的顶面上还包括通过第二压接模具使将包括第二压接模具(220)的模具压机降低到已经被第一压接模具向内弯曲的壳体(130)顶面(113)之间的接合处涂抹一条密封剂，以进一步密封传感器装置。在第二压接模具(220)的第二压接动作完成后，可升高包括第一压接模具(210)和第二压接模具(2