CN114637015B 光学传感器封装件和制作光学传感器封装件的方法 （意法半导体有限公司）

2022.06.17光学传感器封装件和制作光学传感器封装本公开的实施例涉及光学传感器封装件和激光直接构造(LDS)材料制成的单个体部形成，定盲孔的后侧和底表面的底板体部部分和限定盲孔的侧壁表面的外周壁体部部分。LDS激活后盘和键合焊盘；后侧处的平面栅格阵列(LGA)焊该通孔在所述裸片附接焊盘与一个LGA焊盘之间以及在所述键合焊盘与另一个LGA焊盘之间进行2外周壁体部部分的内表面限定所述盲孔的所述侧壁表面的至少一多个通孔，延伸穿过所述底板体部部分，以将所述裸片附接焊盘电连接至一个LGA焊8.根据权利要求4所述的封装件，其中所述盖层粘附于所述模塑托架的所述前侧以及所述盖层包括与所述集成电路芯片的所述光学集成电路的位置11.根据权利要求1所述的封装件，进一步包括在所述盲孔的所述底表面上的阻焊层，所述阻焊层包括开口，所述开口使所述第一裸片附接焊盘和第一键合焊盘的至少部分暴3第一集成电路芯片，安装至所述第一裸片附接焊盘，并且通第二集成电路芯片，安装至所述第二裸片附接焊盘，并且通模塑激光直接构造LDS材料以形成晶片级模塑托架的单个体部，所述模塑托架包括后的所述底表面处的键合焊盘、以及与每个裸片附接焊盘和焊盘相对的平面栅极阵列LGA焊切割穿过所述壁体部分中的某些部分，以将所述晶片级所述模塑托架分离成多个组并且在每个集成电路芯片与所述键合焊盘中的一个键合4述透明晶片在所述多个盲孔之上延伸并且覆盖所述集成电所述透明板在所述盲孔之上延伸并且覆盖所述集成电5[0002]本申请要求于2020年12月15日提交的美国临时专利申请号63/125,738,的优先[0004]许多常见的光学传感器应用需要使用配置为光发射器的集成电路芯片和配置为用垂直腔面发射激光器(VCSEL)或发光二极管(LED)形式的发光器集成电路芯片和光电二底板体部部分以将所述裸片附接焊盘电连接至一个LGA焊盘，并且将所述键合焊盘电连接激活部分以在每个盲孔的底表面处形成裸片附接焊盘；在每个盲孔的底表面上的键合焊6[0009]该方法还包括切割壁体部分中的某些部分，以将晶片级模塑托架分离成多个组合焊盘22也安装在基板层12的前侧14。基板层12的前侧14可以进一步包括多个金属迹线个平面栅极阵列(LGA)焊盘26安装到基板层12的后侧16。多个金属通孔28延伸穿过基板层的光发射器的芯片30a和具有光电二极管形式的、用于光学集成电路32的光检测器的芯片730b。使用导电粘合剂(未明确示出)将集成电路芯片30的底部(或后侧)表面安装到裸片附键合区域非常重要。使用RDL金属迹线15可以提供一种有效地将通孔位置偏移到远离键合滤光器和/或光学元件)，透明覆盖件50通过粘合层(未明确显示)安装到盖框架的上边缘；外周壁62、接合外周壁两个相对侧的内壁64和覆盖件(或前壁)66；具有如图8所示的透视装在每个开口68位置处的覆盖件66的底[0031]参考图9A和图9B，其中显示了光学传感器封装件100的正交横截面图。模塑托架(匹配所需的激活添加剂图案)镀到激光处理表面上。导电图案可以包括例如焊盘结构(用于形成裸片附接焊盘、焊盘和/或平面栅极阵列(LGA)焊盘)和线结构(用于形成再分配层架112的单个体部还包括连接外周壁体部部分132的两个相对侧的内壁体部部分134，其侧面限定了每个盲孔118的侧壁表面120的其他部分。图10显示了模塑托架112的单个体部的一个键合焊盘142也安装在每个盲孔118的底表面122处的模塑托架112。底表面122还可以包括形成再分布层(RDL)的多个金属迹线(参见附图标记145)，其电连接至裸片附接焊盘8金属通孔148延伸穿过模塑托架112的底板体部部分130，以将每个裸片附接焊盘140(或与[0037]使用LDS工艺技术在模塑托架112中每个盲孔118的底表面122上形成裸片附接焊和RDL金属迹线的位置处在底表面122处对LDS材料的添加剂进行LDS激活。在底表面122的[0038]LGA焊盘146和RDL金属迹线(如果使用)使用LDS处理技术形成在模塑托架112的后路芯片150可以包括具有用于光学集成电路152的、垂直腔面发射激光器(VCSEL)或发光二光检测器的芯片150b。使用导电粘合剂(未明确示出)将集成电路芯片150的底部(或后侧)160包括透明材料162，其填充模塑托架112中的每个盲孔118。在图14A-图14B所示的配置到该组件上。盖层164包括与每个集成电路芯片150的光学集成电路152的位置对齐的开口9的模塑托架112可以包括如图16A-图16B所示的阻焊层180。可以在每个盲孔118的底表面[0042]现在参考图17A至图17I-2，以了解制造光学传感器封装件的晶片级方法的说图17A显示了模塑工艺的结果，其中激光直接构造(LDS)材料被模塑以形成包括多个盲孔何合适的沉积或印刷工艺来提供图案化阻焊层180。图17D显示了将集成电路芯片150连接装在开口118中。图17E示出了使用键合线158将芯片150的键合焊盘电连接到键合焊盘142晶片级模塑托架112'中的每个盲孔118。图17F-2显示了通过切割(参考190)壁132'以生产[0044]关于图14A-图14B中所示的配置，图17G-1显示了用于沉积透明材料162的过程的被转移模塑到包括晶片级模塑托架112'和透明材料162填充的组件或结构上，或者被单独[0045]关于图15A-图15B中所示的配置，图17H-1显示了将透明晶片192连接到晶片级模192以生产单个光学传感器封装件来分离组件的过程的执行结果，其中每个封装件包括透[0046]在图15A-图15B所示配置的替代实施方案中，图17I-1显示了通过切割(参考190)17I-2显示了将透明板170连接到用于每个单独组件的模塑托架112前侧的过程的执行结