建筑材料行业市场前景及投资研究报告：电子布算力时代PCB关键基材周期品成长品

证券研究报告

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建筑材料

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2026年05月22日新

兴

产

业

团

队

•

行

业

深

度

报

告电子布：算力时代的PCB关键基材，电子布从周期品迈向成长品摘要：算力时代的PCB关键基材，电子布从周期品迈向成长品定义：电子布（电子级玻璃纤维布）是覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的核心基础基材，是通信、汽车电子、算力硬件等下游电子产业不可或缺的隐形骨架。电子布的核心价值体现在机械支撑、电气绝缘和信号传输，直接决定

PCB乃至整个电子设备的性能、可靠性与使用寿命。分类：随着AI、高频通信等技术的高速发展，电子布将朝着低介电、低热膨胀系数等高功能性的方向持续发展。电子布可以分为四类，包括普通E布、一二代Low-DK布、Low-CTE布（T布）、三代（石英布/Q布），每代升级均围绕降低介电常数与损耗、提升热稳定性展开，适配算力密度持续提升的需求。LowDk/Q布解决的是信号传输速度与损耗问题，T-glass解决封装过程中的热应力与翘曲问题。规模：根据智研产业研究院测算，2024年中国玻璃纤维电子布市场规模已从2020年的185.2亿元增长至286.5亿元。根据《2024年中国覆铜板行业调查统计报告解析》中，2024年我国覆铜板行业用电子玻纤布总计需求量约为35亿米/年，其中厚布(7628等)约21亿米/年，薄布(2116、1080及以下)约14亿米/年。格局：全球电子布的生产主要集中在日本、中国台湾地区以及中国大陆，高端电子布市场长期被日东纺、旭化成等日本厂商垄断，合计市占率超70%。中国大陆主要的厂商包括中国巨石、国际复材、中材科技（泰山玻纤）、宏和科技、菲利华、林州光远等等；高端市场主要以日本的日东纺、旭化成为主，还有台系的台玻集团、富乔工业等，还有部分CCL厂会自建上游材料供应链进行生产，例如建滔积层板。趋势：AI算力浪潮驱动需求全面爆发，服务器、高速交换机、先进封装等高附加值产品成为电子布行业景气的核心驱动引擎，由于需求的快速增长，供给受限，电子布价格持续上行：2025年初至

2026年

4月，电子布价格涨幅与盈利弹性明显，据卓创资讯数据，今年以来电子布7628型号历经4轮提价，累计提价2.2元/米至6.5元/米。4月16日，普通电子布7628厚布报价为6.2—6.5元/米，2116薄布报价7.6元/米，1080超薄布报价为7.9元/米。高端电子布低介电二代（AI专用）报价160元/米，较年初翻倍。1）产品结构升级：低介电、超薄极薄、低膨胀、石英布等高端高价品类渗透提速，带动行业均价与盈利中枢上移。根据Trendforce,NE玻璃（低Dk）的平均售价（ASP）约为E玻璃的6倍，NER玻璃（低Dk2）的平均售价（ASP）约为NE玻璃（低Dk2）的2.5倍。2）产品用量增长：AI

服务器中PCB层数从传统

10层提升至

16-24层，单台服务器电子布用量达传统服务器的

3-8倍；高速交换机：800G/1.6T交换机

PCB需采用

Low-Dk电子布，单机用量达传统交换机的

2-3倍。Chiplet技术推动基板材料升级，Low-CTE充分受益封装技术升级

；Q布因低介电、低热膨胀特性成为

M9级基板的核心材料，高端Q布有望起量。3）供给扩张刚性：高端产能扩产周期长、技术壁垒高，供需紧平衡格局长期延续。高端织布机交付周期

18-24个月，头部企业为保障高毛利

AI订单，主动将普通织布机转产至高端布，进一步收缩普通布有效供给，行业库存持续紧张。风险提示：技术迭代风险、商业化落地不及预期风险、认证周期风险。建议关注：中国巨石（全球玻纤龙头）、宏和科技（极薄布龙头）、中材科技（特种电子布全品类布局龙头）、国际复材（大幅扩产高频高速电子布）、菲利华（石英布龙头）、聚杰微纤（收购切入高端布）2目录1.

电子布——算力时代的PCB关键基材，受益AI算力浪潮下PCB材料价值重估2.

算力升级驱动材料升级迭代，供需错配驱动行业景气周期开启•

2.1低介电（Low-Dk/DF）：AI服务器与交换机放量，驱动

Low-Dk基材刚需扩容•

2.2低热膨胀（Low-CTE）：先进封装基板性能要求提升，LowCTE产品需求旺盛•

2.3石英布（Q布）：英伟达Rubin架构AI服务器核心瓶颈材料•

2.4供给端-短期扩产弹性较小：织布机实际产能下降、设备扩产周期长•

2.5供需错配下的电子布供不应求，涨价明显3.

日系、台系主导，国产加速突围4.

投资建议5.

风险提示3电子布逻辑：AI算力密度提升，PCB材料从“普通成本”变成“交付瓶颈”核心判断：非周期式涨价，AI服务器/交换机速率升级带来的算力架构变化，

把PCB材料——电子布推成瓶颈资产因果链；从算力投资到瓶颈资产排序算力架构升级PCB规格升级迭代有效供给被动挤占定价权重估瓶颈资产排序GB200/GB300→Rubin12Gbps→224Gbps+机柜功率密度提升M7/M8→M9/M10Low-Dk/Low-CTE、Q布、T-glass导入有效供给收缩纱/布/织机/压合材料组合验证AI布单机产出更低CCL涨价与排产权高端布良率溢价客户验证提升黏性高端CCL+特种布优先ABF/FC-BGA其次板厂看客户与良率玻纤布：电子布瓶颈“更硬”，特种电子布有定价权，是高端材料升级的决定项跟踪维度验证指标指标1：玻纤纱和玻纤布本身低

Dk、低CTE、T-glass、Q-glass

的

AI织布机单机月产出低于普通布，同样

高端品下游客户验证周期长，验证通过供应商集中且扩产慢

一台设备切到高端布后有效供给下降

后不会轻易更换指标2：织机指标3：客户验证41

电子布全称电子级玻璃纤维布，玻璃纤维布是覆铜板CCL的三大核心原料之一，是决定PCB强度、绝缘性和信号传输速度的核心电子级玻璃纤维布（简称“电子布”）是经由石英砂、叶蜡石等天然无机非金属矿石经高温熔制，拉制成单丝直径极细（不超过9微米）的高端玻璃纤维，经喷气织机平纹交织、脱浆、表面处理等精密工序制成的高性能绝缘增强材料。电子布是普通玻纤布的升级：普通玻纤布多用于建材、风电或汽车结构件，而电子布必须满足ppb级杂质控制、±0.5μm厚度公差、介电常数Dk≤4.2等严苛指标，是用于电子设备PCB板中的

“钢筋”

和

“骨架”，决定了PCB的结实程度、绝缘性和信号传输，让信号传输又快又稳。电子布作为生产覆铜板不可缺少的上游原材料，用于制造印刷电路板，是电子产业的重要基础材料。电子布与树脂浸胶压合制成覆铜板(CCL)，进而加工成印制电路板(PCB)覆铜板拆解图覆铜板成本占比13%42%19%26%铜箔

树脂

玻纤布

其他资料：宏和科技2025年定增说明书、光远新材招股说明书、南亚新材招股说明书、方正证5券研究所1.1

需求端产品升级：随着电子产业升级，覆铜板要求高频高速以及高稳定性，电子布也跟着覆铜板而持续升级，从普通E布到特种布AI服务器、算力产业快速发展，数据通信向高速化、大容量化演进，持续提振大尺寸、高多层、高频高速覆铜板需求。CCL材料逐步向高性能方向升级，低介电常数（LowDK）、低热膨胀系数（LowCTE）材料，以及石英纤维布（Q布）等高端品类加速落地。松下

Megtron系列（M系列）作为全球高速

CCL的标杆等级体系，定义了从

10Gbps到

224Gbps+的技术台阶，是行业材料选型、性能对标与迭代方向的重要依据。Megtron系列数字越大代表性能越先进、适配速率越高，本质是不同传输速率与算力密度下的阶段性最优解，形成全行业通用的技术标尺。高速

CCL从

M2到

M9，始终围绕更低

Df、更稳

Dk、更高

Tg、更精加工展开。对国产化而言，M6已基本突破，M8逐步放量，M9及以上仍被超低损耗树脂、高纯石英布、HVLP铜箔卡，是高频高速

CCL自主可控的攻坚方向。CCL等级升级路径(以松下Megtron系列对标）M2-M9

各代技术详解演进维度M2M4M6M8M9改性环氧树

改性聚苯醚碳氢树脂

+Low-DK/超低损耗玻纤布

特种碳氢树脂

++球形硅微粉Q布/石英纤维布

+纯PPE+HVLP3铜箔材料体系

脂

+E-PPE/PPO+低Dk玻纤布glassHVLP4铜箔0.002@1GHz；

0.0012–≤0.0015；高端版≤0.0006Df水平Dk水平0.005@1GHz

0.003@1GHz3.7@1GHz

3.83@1GHz0.004@10GHz0.0016@14GHz3.71@1GHz；3.61@10GHz3.3–3.5@1GHz2.8–3.1Tg≥250℃，部分≥350℃；Td5＞420℃Tg=170℃；

Tg≈200℃；

Tg≈250℃；Tg≥210℃；T288＞120min热稳定性T288≥25min

Td≈360℃Td≈410℃适配速率

10Gbps4G基站、早25–50Gbps

112GbpsPAM4

200Gbps/1.6T224Gbps+H100AI芯片、1.6T

Rubin架构AI服务器、交换机、800G光模

80层以上高密度PCB、中高速服务器、AI服务器、5G毫主要应用

期数据中心、交换设备米波、PCIe5.0工业控制块底板6G前传6资料：封装载板工程师、玻纤新视界、聚测工坊、方正证券研究所1.2

电子布分为普通E布和特种电子布，特种电子布又根据性能优势分为低介电电子布（LowDK)和低热膨胀电子布（Low-CTE）以及石英布（Q布）电子布的分类：按材料体系与性能代际，电子布可分为普通E-class布、特种改性布（低介电电子布一代/二代、低热膨胀电子布）、Q布（石英纤维布）

三大产品，性能逐级提升，成本同步递增。升级换代之因：AI服务器和数据中心的高速信号传输需要低介电常数、低介电损耗以及高热稳定性的材料。传统的E-glass由于其较高的Dk和Df值，已无法满足这些高要求。相比之下，T-glass解决封装过程中的热应力与翘曲问题，LowDk/Q布解决的是信号传输速度与损耗问题，具有显着降低信号衰减、提高传输速度和信号完整性的优势，成为现代电子基材的主流选择。电子布按材料性能分类热膨胀系数种类材质规格性能与价格指标介电常数

Dk

介电损耗

Df连续使用温度CTE材质为无碱铝硼硅酸盐玻璃（E-

代表规格有7628（厚0.173mm）、

性能满足消费电子、家1.普通E-class电子布

glass），SiO₂含量54-56%，是应

2116（厚0.094mm）、1080（厚

电、普通PCB等低频、标准E布6.0~6.84.0~4.7~0.0065~6ppm/°C<350°C用最广、成本最低的基础款0.053mm），用量占比超70%低成本场景需求Low-Dk布Dk降至4.0-4.7，适配5G基站、高端路由器等中高频场景；Low-CTE布CTE≤3.0ppm/℃，解决芯片封装热翘曲问题，用于高端IC载板、HDI板Low-Dk/Df布≤0.0034~5ppm/°C<380°C<400°C分为Low-Dk/Low-Df布与Low-CTE布两大品类，通过调整玻璃成分（如降低碱土金属、增加B₂O₃含量）优化性能成本介于普通布与Q布2.特种改性电子布之间Low-CTE布（T布）2.5~3.4ppm/4.5~5.22.2~2.3≤0.003°C核心优势为极低Dk/Df、超低CTE、超高耐温（连续1050℃），适配AI服务器、高端算力卡、毫米波等极致性能场景材质为高纯石英纤维3.Q布（石英纤维布）

（SiO₂≥99.95%），是性能天花成本高昂，约250-400元/㎡，为Low-CTE布的2-3倍Q布

(石英布)≤0.0005

~0.5ppm/°C

≤1050°C板级产品7资料：玻纤新视界、方正证券研究所1.3

电子布按照厚度分为厚型电子布、薄型电子布、超薄型电子布和极薄型电子布电子布的分类：按照厚度，根据宏和科技，7628及其延伸布种定义为厚布；将2116、1086、1080、1078及其延伸布种定义为薄布；将大于36μm，且不属于7628、2116、1080等常规型号的布种，定义为特殊布。根据电子布的厚度和常用的型号，通常可将电子布分为厚型电子布、薄型电子布、超薄型电子布和极薄型电子布（分别简称为“厚布、薄布、超薄布、极薄布”）等。普通亚洲人一根头发丝的直径一般在80μm左右，超薄、极薄电子布的厚度只有头发丝的1/2甚至1/3，最低可达1/8。电子布的逐步减薄也是跟随终端电子消费品的发展趋势：终端电子设备日渐趋向“厚度薄”的发展方向，终端电子设备内部电子组件也越来越“薄”。电子布近年来也朝着越来越薄的方向不断发展。电子布按厚度分类类别厚度（μm）主要商业代号极薄布<281037/1027/1017/1010/1006/1001超薄布薄布28–3536–100>1001067/1035/106/1042116/1086/1080/10787628厚布特殊布>363313/2313/2113/15068资料：宏和科技公司公告、方正证券研究所2

电子布高端化迭代加速：AI算力与先进封装打开Low-Dk/Q布/Low-CTE应用空间不同类型电子布对应使用场景名称应用场景当前行业状态当前一代布同步涨价，但需求爆发受限，是供给侧的变化导致；算力主线带动需求向二代布、Q布、Low-CTE等高阶材料切换，传统产能承压。传统服务器、普通PCB。一代电子布是行业内成熟产品，信号损耗相对较高；主要应用于传统服务器、普通PCB等常规场景。E-Class一代布AI服务器主板、高速交换机、GPU服务器。二代电子布是当前AI服务器的核心主战场，通过技术优化DK降至4.2–4.8区间，DF数值大幅下降，信号传输性能提升，广泛适用于

现阶段二代布处于结构性紧缺状态；是技术壁垒导致的全球AI服务器主板、高速交换机、GPU服务器、英伟达GB200/GB300、谷歌TPU系统、工业控

供给不足。制及数据中心等高端算力硬件。Low-DK二代布800G及以上光模块、CoWoS封装、导热/密封材料。Low-CTE电子布采用在光芯片、硅芯

该路线的核心技术壁垒在于必须实现电子纱生产、纱网电子片热膨胀系数极低的场景，若PCB材料膨胀系数过大，会因热胀冷缩差异导致封装开裂。纱无法外购的性能要求；掌握电子纱自主产能，才是守住Low-CTE电子布成为GPU高端AI芯片、硅光封装的必备材料，HBM方向也处于验证阶段。

Low-CTE电子布技术核心边际的关键。Low-CTE电子布Q布/石英布1.6T光模块、Rubin架构、LPU封装。第三代Q布石英布是面向下一代算力的顶级材料。

Q布尚未进入全面爆发期，处于验证完成—小批量试用—逐其核心变量是将玻纤替换为石英纤维，使介电损耗进一步下降，DK低至3.5–3.8，DF控

步放量的过渡阶段。技术壁垒极高，全球能稳定供货的企业制在0.01以下，未来适配1.6T光模块、Rubin架构、CPU高端封装等超高速场景。数量极少，是未来电子布技术竞争的核心阵地。9资料：玻纤新视界、方正证券研究所2.1

低介电（Low-Dk/DF）：AI

服务器与交换机放量，驱动

Low-Dk

基材刚需扩容低介电电子布(LowDk/Df)，系以低介电常数/低介电损耗电子纱为原料，采用先进工艺织造而成的电子布。低介电（Low-Dk/DF）全称LowDielectricConstant/Low

DissipationFactor。其中，“DielectricConstant”指的是介电常数，“DissipationFactor”指的是介电损耗因子。Dk是衡量材料存储电性能能力的指标，Dk越低，信号在介质中传送速度越快、能力越强。Df是衡量介电材料能量耗损大小的指标，Df越低，则信号在介质中传送的完整性越好。低介电电子布可以达到降低板材信号损失，提升信号传输速度的效果，多用于AI高速服务器、5G通信等对信号传输要求快且损耗少的领域。得益于AI驱动下高频高速覆铜板持续升级，低介电电子布需求有望实现显著增长。根据BusinessResearchInsights/华经产业研究院数据，2024年全球低介电电子布市场规模约2.8亿美元，预计2033年增至19.4亿美元，CAGR约23.8%；从需求量看，2024年全球低介电电子布需求约8,000万米，2025年预计增长至1亿米。全球Low-DK低介电电子布市场规模（亿美元）低介电布中国大陆公司布局25.020.015.010.05.0公司关键产能/进度中材科技

2025H1特种纤维布销售895万米；2025年全年特种纤维布销量1917万米（投资者交流口径）；募投/（泰山玻纤）

定增文件披露年产3500万米低介电纤维布项目、年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目。2025年电子级玻璃纤维布收入11.19亿元，同比增长43.43%，其中特种电子布收入1.78亿元；公司年报披露低介电一代、低介电二代、Low-CTE等产品已被客户批量应用。宏和科技光远新材2025年：已投产3条一代低介电和1条二代低介电项目，并建设剩余2条一代和1条二代；目标实现一代600万米/月、二代100万米/月。2026年目标：一代突破1000万米/月、二代突破300万米/月，并实现Low-CTE和Q布量产。公司投资者关系活动记录表披露玻纤纱年产能超过120万吨、玻纤布年产能约2亿米；2025年12月公告拟投资16.93亿元建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，建设期2025年12月至2027年6月。国际复材中国巨石2025年电子布销量约10.62亿米；投资者关系活动记录显示低介电系列玻纤及电子布产品研发、认证及送样工作正在有序推进。0.02024203310资料：BusinessResearchInsights、华经产业研究院、各个公司公告、方正证券研究所2.2

低热膨胀（Low-CTE）：先进封装基板性能要求提升，Low

CTE产品需求旺盛低膨胀（Low-CTE）全称Low

Coefficient

of

Thermal

Expansion，低热膨胀系数。低热膨胀电子布是指经特殊配方（如调整SiO₂、Al₂O₃、B₂O₃等成分比例）和技术，使电子布具有低热膨胀性能，主要用在高级IC载板，以适应芯片极低的热膨胀系数，提高基板可靠性。从需求传导逻辑来看，AI芯片放量，拉动PCB行业需求景气度较高，适配ASIC芯片、GPU、CPU及云服务相关芯片的高端PCB产能较此前有所提升，载板与芯片颗数一一对应。另外一个增长逻辑是，智能手机板材升级带来Low

CTE电子布新增长点。

Low

CTE电子布手机中有望在不同部分使用，一是主板，iPhone17为当前先行者：用于主板的核心层和积层，减少温度变化导致的形变，防止焊点断裂或界面剥离；二是封装载板，同样防止焊点断裂，提高封装的稳定性；三是精密组件支持，在摄像头模组、电池管理模块等精密组件中，尺寸稳定性和热可靠性要求提升，可能带动低

CTE或高尺寸稳定性基材的应用探索。需求传导逻辑高端PCB需求升级AI芯片放量GPU/ASIC算力激增适配ASIC芯片、GPU、CPU及云服务相关芯片的高端PCB需求较此前提升载板与对应芯片颗数对应热失配矛盾芯片与基板CTE差异大材料方案Low-CTE电子布终端需求高性能计算(HPC)高温工艺下易致微裂纹匹配硅芯片热胀系数AI服务器/超算中心IPhone17主板智能手机主板升级减少温度变化导致的形变，提高封装稳定性DRAM

等的封装载板精密组件支持资料：QYResearch、纤维复材投资研究、华尔街见闻、新浪财经、方正证券研究所2.2

Low-CTE市场规模有望超100亿元，格局高度集中，日系领先，国产突破根据QYResearch，2025年全球低热膨胀系数玻璃纤维布市场销售额达到77.47亿元人民币，预计到2032年将攀升至118.9亿元，对应2026至2032年间年复合增长率（CAGR）6.3%。Low-CTE电子布市场集中度高，日本拥有先进的技术和强大的供应链，中国厂商加速追赶。日东纺和旭化成在高端创新方面处于领先地位，T-glass成为行业标准，在低CTE领域约持有全球绝大部分的T-glass份额。国内企业中材科技和宏和科技后发追赶，LowCTE电子布已获国内外头部客户认证并形成批量供货。全球低热膨胀系数玻璃纤维布（Low-CTE电子布）市场规模（亿元）LowCTE

电子布格局高度集中：日系领先，国产突类代表企业行业地位三菱化学、日东纺、旭化

全球

LowCTE布市场主要集中于日本；日东纺、旭化成掌握超成

薄

LowCTE布核心制备技术，占据全球主要市场份额。全球格局国内较早具备超薄

LowCTE布规模化量产能力企业，已实现稳定规模化供货，核心客户：

。中材科技（泰山玻纤）6040专注高性能电子级玻纤布研发生产，LowCTE布技术与产品质量达全球领先水平，在建

LowCTE布项目达产后，月均产能12.5～15万米。20宏和科技020252026203212资料：公司公告、QYResearch

、新思界网、纤维复材投资研究、方正证券研究所2.3

石英布（Q布）：英伟达Rubin架构AI服务器核心瓶颈材料Q布是英伟达Rubin架构AI服务器核心瓶颈材料，相较于传统LowDk-2布，介电常数低至2.3（LowDk-2约为3.4）、损耗因子Df≤0.003，可有效降低信号传输损耗，适配224Gbps超高速信号传输，是新一代高端PCB的核心材料，广泛应用于AI服务器主板、高速交换机背板等场景。英伟达Rubin架构与上一代平台对比需求放量依赖下游验证，2026年迎关键窗口期：三代布市场目前刚刚起步，随着AI的驱动，正在快速放量。产业数据显示，GB300服务器PCB层数增至16层以上，单机Q布用量18-24米，较传统服务器提升5倍，英伟达的Rubin或RubinUltra预计将使用Q布，明年有望逐渐步入量产期，2026年或成三代布爆发临界点。1.6T光模块需要极低损耗基板，石英布成为刚需选择。采用8μm石英布的光模块传输速率突破800G，延迟降低20%。核心壁垒在于生产工艺的拉丝环节与下游客户认证竞争力：1）与成熟的玻璃纤维制备工艺不同，Q布生产需经历“高纯石英砂-制棒-拉丝-捻线-整经-织布-后处理”全流程，核心壁垒集中于拉丝环节。电子级石英纤维需SiO₂纯度≥99.998%（4N8）的高纯石英砂，成型依赖1800℃以上高温熔融与精密拉丝工艺，拉丝过程中需将纤维直径控制在8-10μm，且单丝断裂强度需达3.5GPa以上，对能源利用效率和自研设备的良率要求极高。2）Q布能完整生产出来，还要通过下游客户（如英伟达、、台积电）的严格认证，认证周期长达2年，包括“送样测试→小批量验证→批量供货”三个阶段。一旦认证通过将形成长期锁定机制，替换成本极高（终端客户更换供应商需额外投入6-8个月验证周期）。13资料：纤维复材投资研究、维云信息科技、研讯社、方正证券研究所2.4供给端-短期扩产弹性较小：织布机实际产能下降、设备扩产周期长电子布的密度升级导致织布机有效产能被动收缩，同样一台织布机电子布规格越薄，织造效率越低、产出能力越弱。规格变薄更细电子纱织物密度提升纬纱的根数增加织造次数增多打纬频次上升更细的纱断经/断纬风险大织机降速保良率有效产能压缩高端织机投放缓慢，新增产能释放存在刚性壁垒：高端超薄织造设备供给高度集中，设备采购、交付及调试周期漫长，整体扩产节奏受限。日本丰田是电子布厂织布机的主要供应商，国产织机在普通工业布领域已取得一定进展，但在处理电子布时，在设备精度与性能稳定性等方面与进口设备仍存在代差，因而短期难以形成有效替代。在需求增长情况下，进口织布机设备交货周期较长，或成为制约织造环节产能释放的瓶颈。电子布厚度

—

纬密

—

效率测算表丰田JAT喷气织布机经密(根/英寸)纬密(根/英寸)仅纬密影响理论效率类别厚布代表规格7628M2116厚度(µm)1709046321144603357100.0%57.9%70.2%48.5%30.0%薄布超薄布超薄/高密极薄布1080604710677068100610511014资料：台玻、纺织机械、封装载板工程师、方正证券研究所2.5

供需错配：供需错配下的电子布供不应求，涨价明显根据福邦咨询发布的供应链访查，2026年一代布需求约1500万米/月，二代布约250万米/月，三代布/石英布约100万米/月。从供应来看，统计主要大厂(日东纺/Asahi/台玻/泰玻)的Low-Dk玻布产能，2025年约每月550~600万米、2026年扩产后可达到1000万米/月的供应量，与需求相比存在供应缺口。2026年以来，高端特种电子布的涨价幅度更是超乎场预期，一代LowDk电子布从一季度20-30元的价格区间，升至40-70元;二代LowDk电子布报价突破百元大关，接近原价三倍。传统电子布因高端产品挤占产能，供给收缩，导致结构性供需失衡。电子布的海外大厂把原来生产普通电子布的产能，让位给高端电子布，普通电子布直接宣布停产，间接导致普通电子布的供给减少，涨价。常规7628厚布四月份成交价格维持在6.2-6.5元，历经五月调价后，市场最低成交价已站稳6.6元，单轮涨幅达到0.5元。供应端高端布挤占低端产能：1）日本的日东纺（Nittobo）：2026年2月率先宣布永久停产E-glass玻纤布；2）日本的旭化成(AsahiKasei)：2026年3月初正式关停所有E-glass产线；3）台湾岛的旭化成-施韦贝尔(AST)：停止E-glass的接单与生产；4）台湾岛的台耀科技：计划于2026年底全面停产采用E-glass的普通覆铜板，原因是上游厂商停止供应E-glass。Low-Dk玻布产能与供给缺口大约在750万米/月部分电子布厂商关停普通布产能序号厂商表述应用/产品Low-Dk一代布2025E需求量（万米/月）

2026E需求量（万米/月）Low-Dk一代+二代需求日东纺Nittobo1,00010001,500250主要大厂Low-Dk布产能供给12026年2月率先宣布永久停产E-glass玻纤布Low-Dk二代布2,0001,5001,000500旭化成AsahiKasei三代/Q布/石英布100232026年3月初正式关停所有E-glass产线停止E-glass的接单与生产项目2025E产能（万米/月）

2026E产能（万米/月）旭化成-施韦贝尔AST/Asahi-SchwebelTaiwan主要大厂Low-Dk布产能指标5751,0002025E（万米/月）2026E（万米/月）台耀科技TaiwanUnionTechnologyLow-Dk一代+二代需求1,1001,750计划于2026年底全面停产采用E-glass的普通覆铜板，原因是上游厂商停止供应E-glass4主要大厂Low-Dk布产能5751,000-7500供需缺口（一代+二代口径）-5252025E（万米/月）

2026E（万米/月）资料：福邦投顾、封装载板工程师、华夏时报、玻纤新视界、台视财经、StatementDog、1

5方正证券研究所3

全球格局-玻纤布供应商：日系、台系主导，国产加速突围区域日系区域企业核心产品技术优势

2024-2025年动态全球

Low-Dk电子布龙头，T-glass几

2024财年电子材料收入

409亿日元，预计

2025财年达

490亿NEGlass（一代）、NERGlass（二代）、T-glass（Low-CTE）、石英布（三代）日东纺（Nittobo）乎独家供应，三代产品

Df可降至0.001日元（+19.8%）；200亿日元资本开支用于特种纤维扩产；2025年

6月对传统玻纤提价

20%旭化成（AsahiKASEI）Low-Dk电子纱

/布技术全面，但产能规模小于日东纺技术优势电子材料部门稳健增长企业核心产品2024-2025年动态2024年合并营收

425亿元新台币；一代及二代

Low-Dk、Low-CTE三款产品均通过客户认证；2025年小幅扩产2024年成功扭亏为盈；2025年扩大资本支出，高端玻纤布产能比重预计

Q4提升至

50%以上；2024Q2营收

14.2亿元新台币，同比增长

87%台玻集团一代

/二代

Low-Dk、Low-CTE玻纤布垂直一体化，成本控制强台系区域富乔工业企业二代

Low-Dk（LowDk2）二代材料已通过认证并量产核心产品技术优势2024-2025年动态国内

Low-Dk布龙头，唯一实现三代全覆盖；二代产品

Dk3.7、Df0.0007，性能接近日东纺泰山玻纤（中材科技子公司）一代

/二代

Low-Dk、Low-CTE、石英布（三代）2024年

Low-Dk电子布加速放量；2025年预计收入

5.36亿元，2026年

11.55亿元全球唯二量产二代

Low-Dk布（Dk≤2.5）的企业；高端电子布市占率全球第一（2015年

26%）超薄

/极薄电子布、二代

Low-Dk（Dk≤2.5）宏和科技林州光远2024年薄布销量约

1.88亿米，占国内薄布需求

13-14%2025年披露：一代月产能约600万米，二代月产能约100万米。2026年预计：低介电子纱/布约1,200万米；一代月产能突破1,000万米，二代月产能突破600万米，并实现Low-CTE和Q布量产一代

/二代

Low-Dk产能扩张快陆系国内唯一量产石英电子布企业，Df≤0.0007，性能能直接对标日本企业全球玻纤龙头，成本较同行低

30%；电子布产能

13亿米

/年，全球第一2024年产能

100万米左右，2024年石英布业务起步，2030年目标大幅放量菲利华石英纤维布（Q布，三代）中国巨石传统电子布；特种电子布研发推进淮安

10万吨电子级玻纤生产线投产，总产能将达

13亿米

/年2025年产能爬坡，2026年新增

500+台织布机；长寿

8.5万全球玻纤前三，电子纱产能

121万吨

吨电子纱产能

2025年

12月点火；拟建年产

3600万米高频高重庆国际复材LDK低介电布速电子纤维布项目16资料：PCB芯探、方正证券研究所3.1

中国大陆电子玻纤企业产能布局情况中国电子玻纤行业企业产能及布局动态产能及布局动态特种电子布产能：2025年特种电子布产能约2000万米（根据年报销量推测），预计2026年底扩产至3,500万米/年。类型企业中材科技（泰山玻纤）累计建成5条低介电、低膨胀特种纤维生产线，2025年年内3个特种纤维布项目合计产能9400万米获批并顺利推进。全年销售特种纤维布

1917万米，产品覆盖低介电一代、特种电子布全布局，2026年特种电子二代、低膨胀及

Q布全品类，且均已完成国内外头部客户的认证及批量供货。布产能持续爬坡龙头企业玻璃纤维及制品方面，全资子公司泰山玻纤拥有超150万吨/年玻璃纤维产能，太原基地一线于2025年2月投产，二线已于2025年11月建成投产，新增年产能30万吨。中国巨石2025年公司实现粗纱及制品销量

320.26万吨，电子布销量

10.62亿米，主攻7628电子布产品，在电子布行业内占率约20%–30%。特种电子布方面公司低介电系列玻纤及电子布产品研发、认证及送样工作正在有序推进。体量第一，电子布产能10亿米，持续推进特种电子布，强大成本控制能力是周期存活的核心能力宏和科技作为全球少数、国内唯一能稳定供应低膨胀（Low-CTE）电子纱/电子布的厂商（核心前提：已实现该产品稳定量产并通过台积电等核心客户认证，国内同行目前仅处于布局推进阶段，尚未达成稳定供货能力）宏和科技公司2025年电子级玻璃纤维布产量20,568.97万米、销量21,040.93万米。电子级玻璃纤维布实现营收11.19亿元，同比增长43.43%，占总营收的95.55%。其中，特种电子布表特种电子布核心标的厂商，LowCTE唯现尤为亮眼，实现营收1.78亿元。2025年高性能电子布产销约50–60万米/月（一代50%、二代25%、Low-CTE25%）；年底爬坡至80–100万米/月。一国内厂稳定供应台积电高端领先者其中，Low-CTE2025年Q1：月产能10-14万米，启动批量供货；2025年12月：月产能突破20万平米。2026年Low-CTE规划：Q1月出货稳步提升，全年目标月产40-50万平米，全年产能目标600-800万米，拟定增9.95亿元加码扩产。官网规划年产10万吨电子纱和2亿米电子布，主要产品为单丝直径7微米以下电子纱和薄型电子布，以及低介电一代、二代、Low-CTE和石英纤维、石英布等超低损耗材料。2025年披露：一代月产能约600万米，二代月产能约100万米。2026年预计：低介电子纱/布约1,200万米；一代月产能突破1,000万米，二代月产能突破600万米，并实现Low-CTE和Q布量产。光远新材国内第一家、全球第三家量产LOW-Dk1的企业，也有（LOW-Dk2）和低膨胀系数玻璃纤维制品（LOW-CTE）产能规划：高性能低介电电子布技术改造项目（4000万米/年）和高性能低介电低膨胀玻璃纤维布生产线项目（5120万米/年）全部达产后，将新增低介电电子布产能9120万米/年，约合760万米/月。国际复材公司玻纤纱年产能达121万吨，玻纤布年产能达到2亿米，居全球前三。玻纤纱厂商，有LDK一代、LDK二代纱

公司于2025年底公告，投资16.93亿元建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，预计2027年投产，提前布局高端赛道。新兴

和布产品量产能力，大幅扩产年产突破

3,600万米高频高速电子纤维布项目

其第一代Low-Dk电子布已在珠海生益实现量产，2024年高端电子布产量占比超过30%，约6500万米。者菲利华菲利华Q布产能现有80万米/年；2026年拟扩至70万米月产能、2027年有望达200万米。Q布核心标的，英伟达下一代Rubin架构有望催化菲利华在三代布（Q布）上技术产能断档领先，英伟达下一代Rubin架构有望使用Q布。17资料：各公司

2025年年报、临时公告、定增预案、交易所问询回复函、IPO招股说明书、上市公司投资者关系调研纪要及地方项目备案公示、方正证券研究所3.2

电子玻纤企业新增产能规划情况公司项目名称产品方向电子级玻纤/电子布；含薄布、超薄布等高端基材品种新增/规划产能中国巨石淮安年产10万吨电子级玻纤暨3.9亿米电子布生产线10万吨电子级玻纤

暨

3.9亿米电子布/年年产3,500万米低介电纤维布项目Low-Dk低介电电子布/特种纤维布超低损耗Low-Dk电子布/高端电子布3,500万米/年2,400万米/年中材科技/泰山玻纤年产2,400万米超低损耗低介电纤维布项目低介电/低热膨胀高性能电子纱，自用于

新增高性能电子纱1,254吨/年；对应高性能电子布约3,135万米/年高性能玻纤纱产线建设项目高性能电子布高性能电子材料；电子纱/电子布一体化扩产方向宏和科技黄石高性能电子材料产业园项目未披露具体年产能；规划用地约359亩，分两期建设年产3,600万米高频高速电子纤维布项目年产8万吨电子级玻纤/细纱产线高频高速电子纤维布，纱布一体化3,600万米/年8万吨/年国际复材建滔集团电子级玻璃纤维/电子纱特种电子玻纤布7,500万米/年；低介电特种玻纤纱3,000吨/年清远高端电子纱及电子布扩产项目特种电子玻纤布

+低介电特种玻纤纱Low-Dk低介电电子布高性能低介电电子布技术改造项目4,000万米/年高性能低介电低膨胀玻璃纤维布生产线项目高性能低介电玻璃纤维纱技术改造项目Low-Dk+Low-CTE低介电