2026年超大规模智算中心技术综述研究报告

超大规模智算中心技

术

综

述GW-ScaleOpenAIDC

(吉瓦级开放智算中心)研究报告

开放计算生态

GW级AIDC

MW

级整机柜

800V

HVDC

两相液冷

目录TableofContents01

时代背景

02Al浪潮与GW时代的到来03

蓝lv1

0405

散热革命：液冷与两相

06MW级整机柜的热管理07

Open

Rack

Wide与系统设计

08ORW/MGX/Catalina/Mt

Diablo09

中国GW级AIDC路径

10开放生态超大规模智算中心技术综述0图s

fo系SPOpOGW级AIDC核心挑战FiveWallsofScale供电革命：800V

HVDC兆瓦级机柜的能源新基建网络革命：Scale-UpPCle/ESUN/SUE-T/UALink与超节点全球GW级AIDC实践NVIDIA/Meta/Microsoft/AMD演进趋势与展望Roadmap与系统化思维

2/29PA

RT

01时代背景TheEra

ofGigawatt

AI「AI已不再是单—

GPU或单台服务器的优化课题。模型参数从亿级到万亿级，数据中心规模从

MW走向GW,这是一

场从芯片、机柜、系统到设施的全栈结构性变革。」01100000001000000100000100001000100102018

20202022

2024

202520262027E2028ENVIDIA

Blackwell+Rubin

2027前订单GTC2026:较一年前预测翻倍训练集群规模十年间扩张1万卡→10万卡→百万卡时代NCP累计部署(1M+GPUs)较2025年GTC的550MW

翻3倍中国智能算力CAGR(23-28)占全球29%(仅次于美国34%)1,8001,00060010

50132算力需求的指数级爆炸Al模型参数与训练算力(FLOPs)在过去6年增长超过5个数量级超大规模智算中心技术综述

4/29Al

训练算力需求增长(FLOPs,2018-2028E)单机柜功率密度演进(kW/rack)2000150010005000KyberRubinUltraBlackwell

GB200Feynman

2028Rubin

NVL144Hopper世代传统IDCPHASE

2Phase

2·整机柜即计算机Rack-Scale时间2023-2026规模MW级机柜

·万-十万卡集群GB200/Rubin

NVL72/144整机

柜液冷+800VDC成为新标配NVLink纵向Scale-Up成为关键

瓶颈MoE/万亿参数大模型驱动PHASE

3Phase

3·智算中心即计算机Gigawatt

AlFactory时间2026-2030规模GW级园区

·百万卡集群Vera

Rubin

DSX参考架构落地▶跨园区AISuper-Factory

Scale-AcrossAgentic

Al/推理时代(Token经

济)电网协同/源网荷储一体化Phase

1·

服务器即计算机Server-Centric时间2012-2022规模kW级机柜

·千卡集群以单台GPU服务器为原子单元

风冷为主，PUE

1.4-1.6I

nfiniBand横向Scale-Out为主▶

训练以CV/NLP传统模型为主

智算中心(AIDC)的三阶段演进从“GPU服务器堆叠”到“整机柜系统”再到“GW级Al

Factory”PHASE

1超大规模智算中心技术综述

5/29P

A

RT

02GW级AIDC的核心挑战Five

Wallsof

Scale「

当训练集群从万卡走向百万卡、数据中心从

MW走向GW,

传统数据中心的每一根技术支柱都将被推向物理极限。—5道墙：算力墙、内存墙、能耗墙、散热墙、互连墙#1#2#3#4#5百百算力墙Compute

Wall内存墙Memory

Wall万亿参数模型KV-Cache巨

大

；HBM容量与带宽吃紧；需ContextMemory

Storage、CXL扩展能耗墙Power

Wall散热墙Cooling

Wall互连墙Interconnect

Wall单芯片FLOPs增速

放

缓

；DennardScaling终结；必须

靠Chiplet/3D封装

/异构(GPU+LPU+CPU+DPU)单机柜≥1MW,园

区

→GW级

；380VAC体系不够

用

；需800VHVDC/源网荷储/电网级协同单芯片TDP突破1500W→3000W;风冷不够用；冷板→单相→两相；单芯片解热≥3000WScale-Up:NVLink/PCle/UAL

ink/ESUN;Scale-

Out:800G/1.6T光模块；跨园区Scale-AcrossGW级AIDC的“五道墙”从芯片到设施—

Al规模化部署的五大物理与工程边界超大规模智算中心技术综述

7/29X传统范式：单点优化系统化

协同设计√新范式：整机柜→Al

Factory芯片

厂商各自迭代，黑盒接口服务器

OEM定制板卡，机柜兼容性差供电

380VAC,UPS集中，瓦级以下功率散热

风冷为主，冷热通道隔离网络

Scale-Out为主，InfiniBand封闭设施

T3/T4标准，与IT解耦芯片+封装整机柜供电散热网络设施Chiplet/3D

Stacking/CPO开放生态MGX/ORW/Catalina开放参考设计800V

HV

DC+BBU+直流微电网冷板→单相→两相液冷，芯片级解热Scale-Up(PCle/ESUN/UALink)+Scale-Out+Scale-Across智算中心即计算机，AlFactory蓝图，源网荷储一体化破局之道：以系统设计为中心从“GPU盒子”→“整机柜系统”→“数据中心整体”—协同设计是唯一出路超大规模智算中心技术综述

8/29PA

RT

03OCP开放系统蓝图OpenSystems

forAI

V1.0AI数据中心需要从芯片到电网的全栈开放协作；2025年9月26日，OCP中国社区成立

GW-Scale

Open

AIDC

专题组。应用与软件层Application

&SoftwareLLM/MoE

训练框架·AgenticAl/推理调度·AI

ComputingContinuum(云边端)DC

IT基础设施DCIT

InfrastructureXPU(GPU/LPU/TPU)·Chiplet

·MGX/Catalina/Helios·OpenCluster

Designs(POD-M,

Cluster-N)DC物理基础设施DCPhysicalInfrastructure开放参考设计·800V

HVDC/LVDC·冷板/两相液冷·储能(BBU/ESS)·电网协同系统管理层SystemsManagementDC-SCM·Telemetry&APls·Third-party

Integration

·Crypto-Agile

FPGA(后量子安全)2026.04

OCP最新交付Open

Data

Center

Ecosystem

forAI①Next-Gen

ML

Infra

Design

Principles②Low

Voltage

DC

Power

Distribution③EnergyStorageSystems

Requirements④Telemetry

&APls(3rd-party

integration)⑤ESUN—Network

OperatorRequirements⑥OpenRackWide(ORW)规范⑦OpenCluster

Designs(POD-M,Cluster-⑧Foundation

Chiplet

SystemArchitecture

OCP开放系统蓝图全景Open

Systems

for

Al:Blueprint

for

Scalable

Infrastructure

v1.0(基于OCP白皮书)超大规模智算中心技术综述

10/29L2P

A

RT

04供电革命：800V

HVDCPower

Revolution单机柜功率从100kW走向1MW+,园区从10MW走向GW;

传统380VAC+集中UPS体系无以为继。800

VHVDC+BBU+直流微电网，正成为AIDC供电的黄金标准’。驱动力/DriversNVIDIA

Kyber机架(2027)

576块RubinUltraGPU/机架，需800VDC母线Meta

+Microsoft+Google联名公开信呼吁OCP开放DC电源标准3

OCP

2026.04

LVDC规范

≤1500VDC低压直流分发架构正式发布GaN/SiC功率半导体800V高压GaN器件量产支撑高效转换BB

U取代UPS锂电池BBU瞬时大功率输出，降维打击UPS铜母线规格AC/DC转换次数整体效率(端到

端)备电方案部署形态约200kg/柜5-6次85-88%集中UPS+电池集中式800V

HVDC1

MW-2

MW+~1250A降低60%1-2次92-95%BBU(锂电+主动均衡)分布式

·直流微电网480VA

C

vs

800V

H

V

DC全景对比指标

480VAC(美国)适配机柜功率

≤200

kW母线电流(1MW)

~2400A800V

HVDC:兆瓦级机柜的供电新基建NVIDIA

Kyber/Vera

Rubin

Ultra

(2027)起，800V

HVDC将取代480VAC(

美国)成为标配超大规模智算中心技术综述

12/29全球数据中心功耗：67.7GW(IDCA

2026)两年增长36%,美国占29.2GW(~6%

全美电力)中国算力-电力匹配地图：·

内蒙古(绿电充裕)

→算力枢纽

→

东数西算·张家口(风光储)

→

智算中心

→

润泽REITs·

贵州(水电便宜)

→数据中心集群·东部(电力紧张)→推理/时延敏感业务丁薛祥副总理5月18日调研算力网：“算电协同、以电强算、以算促电”——首次将电力提升到与算力同等战略高度第一次把电力提升到和算力同等的战略高度①规划协同算力规划必须前置电力规划工

信

部PUE

1.15红线②建设协同源网荷储一体化张家口"绿电直连"试点③运营协同峰谷电价→算力调度夜间训练、白天推理④金融协同算力REITs+

绿电收益沙特PIF50亿美元西部智算系统级约束算电协同：GW级AIDC的第一性原理先算清楚有多少电，再决定放多少算力13PA

RT

05散热革命：液冷与两相CoolingRevolution「单芯片

TDP从700W→

1500W→3000W,机柜热密度突破1MW;

风冷物理极限早已被击穿。液冷不再是可选项′,两相液冷是

GW

级AIDC

的必然路径。」单芯片TDP≥3000W机柜功率MW

级PUE≤1.04

液冷三代技术演进：冷板→单相→两相从被动冷却到主动相变一解热能力提升一个数量级，PUE趋近1.04Gen

2单相浸没Single-Phase

ImmersionGen

1冷板式液冷Direct-to-Chip

ColdPlateGen

3两相浸没/泵驱两相Two-Phase/Pumped2P▶

液体不接触芯片水/乙二醇为主存量改造首选NVIDIAGB200/RubinNVL72标配▶

相变蒸发，潜热散热▶

解热≥250W/cm²面向GW级AIDCAccelsius/浪潮信息整机浸入电介质液氟化液或合成油

Intel能源部订单

阿里巴巴落地机柜功率

≤200kWPUE

1.15-1.25单芯片TDP

≤1500W超大规模智算中心技术综述

14/29≤1000W≤132kW单芯片TDP机柜功率PUE

1.06-1.10需求倒逼GB300NVL72单机柜140kW风冷物理极限已触及成本下降冷板单价同比-40%3年ROI转正，规模效应驱动自

政策强制工信部PUE

1.15红线液冷是唯一达标路径10090←2026

拐点50←202410%02020

2022

2024202620282030产业拐点信号液冷渗透率跃升：从"可选配置"到“强制标配”关键催化事件：2024:冷板单价降40%(阿里云披露)2025:GB300

NVL72量产，单机柜140kW2026:

工信部PUE1.15

红线2028:风冷物理极限全面触及阿里云新建数据中心100%液冷|浪潮液冷整机柜已交付数万节点

|行业预测：2026年液冷渗透率从30%跃升至70%液冷渗透率s曲线307015PA

RT

06网络革命：Scale-UpFrom

Scale-Outto

Scale-Up「Scale-Out已是成熟战场，Scale-Up才是AI性能的新前沿。NVLink/PCle/UALink/ESUN/SUE-T/Spectrum-XGS

—

一场围绕

XPU之间最后一英寸”的开放协议大战正在展开。」06P

O

D

之

间

(

1

0

K

-

1

0

0

KXPU)Ultra

Ethernet(UEC)

/Spectrum-X/NSF8

0

0

G

→

1

.

6

T

端

口

·

多跳微

秒

级机柜/POD内(8-576XPU)PCle/NVLink

6/UALink/ESUN+SUE-T1.8

TB/s单链路

·

单跳亚

微

秒

级跨

数

据

中

心

、

跨

园

区Spectrum-XGS/IOWN

APN确定性长距互连毫

秒

级三种规模化：Scale-Up/Scale-O从机柜内的内存语义互连，到跨园区的AISuper-Factory关键应用万亿参数大模型一致性内存视图；

张量并行(TP)关键瓶颈关键应用AlIReduce/AlIGather;数据并行(DP)、流水线并行(PP)关键应用GW→multi-GW

AI

Super-Factory;跨地域负载平衡范

围主流协议带宽时

延超大规模智算中心技术综述

16/29范

围主流协议带宽时延范

围主流协议带

宽时延Scale-Across跨域扩展

·AI超工厂Scale-Up纵向扩展

·

内存语义Scale-Out横向扩展

·集合通信ut/

Scale-Across十PClePCleGen5/6Scale-Up

Fabric基于成熟标准

·

内存语义原生支持ESUNEthernet

for

Scale-Up

NetworkingL2/L3以太网帧/转发SUE-TScale-Up

EthernetTransport传输层(端到端)UALinkUltraAcceleratorLink内存语义(基于Eth物理层)层级PCle物理层+协议层原生Load/Store

内存语义焦点PCleSwitch

+光互连突破铜缆距离限制·跨机柜Scale-Up推动方浪潮信息

·PCI-SIGMarvell

·

Broadcom·Credo

·光迅状态已落地

·

商用阶段Gen5光互连30米验证(浪潮);Gen6

overOptics(Marvell+TeraHop,OFC2025)元脑SD200已基于开放总线交换实现64路本土

GPU高速互连；PCle光互连方案将传输距离从1.4

米拓展至30米(20×),面向机柜内/跨机柜Scale-

Up层级L2/L3以太网帧/转发基于以太网构建Scale-Up焦点SwitchASIC

+

NIC标准化单/多跳拓扑无损推动方12家联合启动OCP工作流(2025.10)状态2026.04通过NetworkOperatorRequirementsAMD/Arista

/ARM/Broadcom/Cisco/HPE/Marvell/Meta/Microsoft/NVIDIA/

OpenAl/Oracle层级传输层(端到端)基于以太网PHY焦点Al

Fabric

Header/LLR/CBFC64字节小包效率优化推动方Broadcom贡献v1.0(2025.09)状态OCP工作流与ESUN分层协同填补以太网在Scale-Up场景下的传输层空白，提

供低时延、无损、高效小包传输的端到端可靠性

保障层级内存语义(基于Eth

PHY)跨XPU共享内存焦点Load/Store原语开放对标NVLink推动方AMD主导Apple/Astera/Cisco/Google/lntel/Meta/MS/

HPE状态v1.0发布200GT/s链路速率Scale-Up协议栈中的“内存语义层”,与ESUN/SUE-T/PHY形成完整开放栈，可与PCle路

线长期并存互补6.2

Scale-Up开放协议生态：PCle/ESUN/SUE-T/UALink四条并行路线—

PCle务实落地·

以太网三件套面向未来·

中国厂商以PCle切入Scale-Up开放生态务实路线vs

未来路线/

PCle.基于成熟标准即时落地生态最广

以太网三件套(ESUN+SUE-T+UALink)面向GW

级超节点的下一代开放栈分层协作

PClel

成独立栈即时落地Ⅱ

UALink定义内存语义→

SUE-T定义可靠传输》→ESUN/

定义L2/L3

转发)→LEE802.3定义PHI

与UECIUItra-Ethermet)协同超大规模智算中心技术综述

17/29P

A

R

T07Open

RackWide

与系统设计ORW·MGX·C

atalina·Mt

Diablo「机柜不再只是金属架子′,它是供电、散热、互连、管理的载体。

ORW(Meta)、MGX(NVIDIA)、Catalina(Meta)

、MtDiablo(电

源

——套面向GW

级AIDC的开放机柜规范家族正在成形。」ORWOpenRack

Wide▶

双倍宽机柜规范高功率冷却+维护性优化AMDHelios率先适配面向多MW级整机柜Open

Rackv3ORv3(

含HighPowerRack)CatalinaMetaA/RackArchitectureNVIDIAGB200+Meta机柜▶Open

Rack

High

Power

Rack服务于MetaAI集群DSF→

NSF网络架构FCSA

Arm主导(2025.10)Foundation

ChipletSystemArchitecture▶48VDC母线前置维护▶深度/高度模块化▶Helios/Catalina基础开放Chiplet互通规范I

SA无关▶拓展ArmCSA面向自动驾驶/边缘

19/29MGX

NVIDIA(2024.10)NVIDIAModularGPUExpress▶GB200

NVL72机柜规范

Vera

RubinNVL144演进

1RU液冷计算/交换托盘▶

1400A母线+盲插UQD7.

1

OCP开放规范家族：从机柜到供电2024-2026核心贡献：NVIDIA/Meta/AMD

等贡献的标准化构建块▶供电单独成柜高功率密度机柜旁挂为800VHVDC做准备冗余N+1/2N模块化超大规模智算中心技术综述Mt

DiabloDisaggregatedPowerRackMeta

(2025.10)Meta(2024.10)OCP社区贡献OCP核心PA

R

T

08全球GW级AIDC实践IndustryinAction「从NVIDIA

VeraRubinDSX,到Meta

Prometheus多GW集群，

再到Microsoft2GW

扩张和xA/Colossus,2026年是GW

级A/Factory的实质交付元年。」NVIDIA路线图：Blackwell

→

Rubin→

Kyber→

FeynmanGTC2026:$1万亿订单，Vera

Rubin

DSX参考架构落地，Feynman2028展望黄仁勋(

GTC2026):“Vera

Rubin

是1万亿美元生意的引擎；一座1GW的AI工厂建设成本约$400亿，这是新时代的工业基建。”2026(Now)Vera

RubinOberon

NVL144·~600kW/柜VeraCPU(88核Olympus

Arm)+

RubinGPU(336B晶体管)+

Groq3

LPX+BlueField-4STX+Spectrum-6SPX,五机架一体2027Vera

Rubin

UltraKyberNVL576·~1MW/柜800V

HVDC;垂直插装(取消水

平托盘);7.5×rack级性能；CPO+铜双轨道Scale-Up2028FeynmanKyberNVL1152·~1.8MW/柜首次3D

DieStacking;TSMCA161.6nm;

NVLink

8+Spectrum级

光交换Scale-Out2024-2025BlackwellGB200NVL72·132kW/柜OpenAI

Stargate等首批落

地；NVL72整机柜成主流超大规模智算中心技术综述

21/29玩家代表项目规模关键技术选择近期里程碑MicrosoftAzure

AlSupercomputer+2

GW(2025)GB200+VeraRubin早期；ORW;ESUN/SUE-T

初创成员首家上线NVL72;GPT-4运行成本下降93%MetaPrometheus集群Multi-GW(2026)Catalina+ORW;AMDHelios;DSF→NSF

(Spectrum-X

Eth);ESUN贡献ORW规范

；NSF分

级网络架构AMDHeliosAl

RackOpenAl

6GW合作MI400/MI450+ORW合规；UALink主导；

Pensando网络Helios率先适配Meta

O

R

W

规

范OpenAlStargate项目$5000亿多GWNVIDIA+AMD双供；Cerebras

for低时延推理ESUN初创成员；OCP自有蓝图(Scale-Across)XAlColossus(Memphis)200KH100→

1.2MGPUNvidiaGB200/Rubin;自建燃机+电网协同；液

冷建设速度业界标杆(122天点亮)OracleOCI

SuperclusterVera

Rubin早期

客户VeraRubin

NVL72;Spectrum-X

Ethernet;Stargate合作GTC2026公布Rubin部署计划共同点▶整机柜系统化交付

·800V

HVDC供电

·直接到芯片液冷

·开放Scale-Up协议(ESUN/UALink)

·跨园区Scale-Across全球GW级AIDC玩家全景对照Microsoft/Meta/AMD/OpenAl/xAl/Oracle—各家路径vs

共同选择超大规模智算中心技术综述维度EU欧盟us美国CN中国核心政策Al算力主权法案一读通过多州收紧数据中心许可东数西算+算力网+源网荷储关键约束>10²⁵

FLOP集群30%算力必须放在欧盟境内Virginia收紧发电机许可；Oklahoma禁止电力成本转嫁PUE

1.15红线；绿电占比80%+合规成本中-高(数据+算力本地化)高(许可+社区阻力+ESG)中(能效+碳排)战略定位算力主权=数字主权联邦制下各州各自为政全国一张网，统一调度对中企影响必须在欧盟境内建/合建节点出海合规复杂度指数级上升本土政策红利窗口期地缘政治变量算力主权时代：全球AIDC政策地图与出海新变量已经不是有钱、有地、

有卡就能建的时代了。德州一个县直接暂停

了农村地区的数据中

心建设许可。必须在美国当地有算

力节点，必须符合当

地的能效和ESG标准9

机会窗口：沙特PIF

50亿美元西部智算园区(绿电+算力)=中国方案输出的第三方市场欧盟法案5月17日一

读通过，美国多州政策5月18日密集收紧——海外政策环境正在发生质变23PA

RT

09中国GW级AIDC路径China'sOpenAIDCPath「中国智能算力规模占全球29%(仅次于美国34%),2023-2028

CAGR预计46.2%。面向GW级AIDC,

中国正以开放系统+国产算力+自主标准’三轨并

行。」中国市场关键数字29%46.2%30%1037EFlops中国占全球智能算力规模(美国34%,仅次美国)中国智能算力CAGR(2023-2028)显著高于全球平均国产AI芯片供应占比(2024)持续提升，2025受出口管制催化中国智能算力规模(2025E)万卡集群规模化交付

2026

《“东数西算”2026工作要点》枢纽节点新建超大型DC

PUE≤1.2,70%用液冷2026

工信部新规新建数据中心液冷渗透率≥60%2025

GB38597-2025

能效标准液冷列为一级能效数据中心必备配置2026

上海/四川补贴上海：液冷智算投资30%补贴(最高1亿);川渝：最高2000万

2025

电信运营商液冷白皮书中移/电信/联通：50%以上数据中心项目应用液冷2025

OCP中国社区[GW级开放智算中心OCP中国社区小组」筹备成立超大规模智算中心技术综述中国GW级AIDC生态：政策驱动+开放协同「东数西算」+「双碳」+「OCP中国社区」—三力合一◆政策与标准/Policy&Standard

25/29元脑SD200

超节点64路本土芯片整机互连64路本土AI芯片高速统一互

连单机承载4万亿参数单体模

型DeepSeek

R1Token7.3

ms已率先实现商用元脑智算算力仓高密模块化AIDC方案风冷单柜50kW·液冷单柜240kW单柜AI服务器6×传统风冷建设周期缩短70%+(一周交

付)节能25%+·

制冷能效+10%原生液冷架构预研从“散热适配”到“散热驱动”顶层设计层面全域重构单机柜可容纳上千颗算力芯

片算力密度8×提升PUE

可降至1.03浪潮信息GW级AIDC实践：从当下落地到面向未来元脑智算算力仓·SD200超节点·算电协同·800V

HVDC与原生液冷预研800V

HVDC供电预研面向未来MW

级整机柜碳化硅电源+VPD垂直供电极简重构，减少中间环节损耗

供电能力10×跃迁中等规模年节费千万级天府智算西南算力中心成渝算力枢纽核心载体·入选2025年先进计算赋能新质生产力典型应用案例超大规模智算中心技术综述

24/29国家级2025年度国家绿色数据中心25%+整体节能60%节省用地旗舰案例

I

FLAGSHIP“支持科技领军企业牵头组建创新联合体”—政府工作报告

·2025联合体进展超节点开放互连协议设计与标准制定元脑SD200作为「北京方案」算力底座统一支持DeepSeek/豆包/文心/Kimi/Qwen

等主流大模型面向科研、具身智能、医疗、智造、教育智能体方案——打通超节点产业落地的“最后一公里”1000+320万度

开放生态与产业实践：超节点北京方案+企业级Agent超节点创新联合体

·北京方案企干虾

·

企业级

OpenClaw

方案业界首个

企业级

OpenClaw方案

·让Agent

从“个人

应用”走向稳定可控的企业级规

模化超大规模智算中心技术综述

25/291元每百万Token推理成本(

DeepSeek

R1)7.3

msToken生成DeepSeek

R1最快速度20+千万级系统研制算力底座应用部署干路单机Agent并发稳定运行牵头创新联合体·Token经济实践·液冷标准引领绿色算力

·算电协同

·标准引领由北京市科委

·

中关村管委会组织浪潮信息牵头组建牵头/参与液冷标准西北案例年节电量中等规模年节费互连协议液冷核心专利32①首单已落地润泽科技·

张家口智算中心2026年5月获深交所受理②国际对标成熟Equinix(NASDAQ:EQIX)市值$800亿+Digital

Realty年化分红4.5%③解决核心痛点GW

级AIDC单项目50-100亿重资产模式天然适配REITs退出④政策窗口开启证监会明确支持新型基础设施REITs算力是首批试点方向资本方(保险/养老金/公募)

↓认购REITs份额REITs载体(润泽科技)↓募集资金GW级智算中心建设(

CAPEX)

↓运营产生现金流算力租赁收入(字节/阿里/华为)

↓分红投资者获得稳定收益(年化5-7%)

↓资本再投入下一轮GW级智算中心扩建商业模式创新算力REITs:

从烧钱基建到可融资金融资产27PA

RT

10演进趋势与展望Trends

&Outlook「未来3-5年，GW

级AIDC将呈现三大方向：开放化(Open

Stack)

、专用化(Inference

vs

Training)、全栈协同

(Chip-to-Grid)。开放生态与系统化思维，是中国突围的关键。」10GW级AIDC六大演进趋势2026-2030:从规模扩张到效率优先一价值重构800V

HVDC全面铺开Kyber2027起取代480VAC;LVDC≤1500VDC标准化超大规模智算中心技术综述

27/2901AIDC已进入“GW级Al

Factory”时代训练算力5个数量级增长，单机柜从100kW走向1MW+,园区规模从MW走向GW。

这不是单点优化，而是从芯片到电网的结构性变革。02三大物理革命同时发生供电(800VHVDC)·散热(两相液冷)

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网络(Scale-Up

开放协议)。

它们不是并行而是耦合一解决一个，必须协同另外两个。03开放生态是中国的核心机会OCP社区(Open

Systems

forAI)汇聚全球超大规模玩家。开放计算中国社区+智算工作组，应以系统化设计为中心，实现追赶与超越。「以更加开放的理念构建更加开放的生态

一通过开放的