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文档简介
大功率晶体管(GTR)属于双极型电流驱动器件,其优点是通流能力很强,不足之处是开关速度相对低,驱动功率大,驱动电路复杂。而MOSFET是单极型电压驱动器件,其优点是开关速度快,输入阻抗高,所需驱动功率小,而且驱动电路简单;缺点是导通压降大。于是有人提出将这两类器件的优点,即GTR的低导通压降与MOSFET的高输入阻抗结合起来,制成复合型器件,通常称为BiMOS器件,即IGBT。它综合了GTR和MOSFET的优点,具有低导通压降和高输入阻抗的综合优点。自投入市场以来,IGBT应用领域广泛,现已成为中、大功率电力电子设备的主导器件。资讯四绝缘栅双极型晶体管1.IGBT的结构和工作原理IGBT也是三端器件,具有栅极G、集电极C和发射极E。图4-8(a)所示为一种由N沟道型MOSFET与双极型晶体管组合而成的IGBT的基本结构,与MOSFET对照可以看出,IGBT比MOSFET多一层P+注入区,因而形成了一个大面积的PN结J3。这样使得IGBT导通时由P+注入区向基区发射少量载流子,从而对漂移区电导率进行调制,使得IGBT具有很强的通流能力,其简化等效电路如图4-8(b)所示。IGBT的电气图形符号如图4-8(c)所示。资讯四绝缘栅双极型晶体管图4-8IGBT的结构、简化等效电路和电气图形符号2.IGBT的基本特性1)静态特性图4-9(a)所示为IGBT的转移特性,它描述的是集电极电流IC与栅射电压UGE之间的关系,与MOSFET的转移特性类似。开启电压UGE(th)是IGBT能实现电导调制而导通的最低栅射电压。UGE(th)随温度升高而略有下降,温度每升高1℃,其值下降5mV左右。在25℃时,UGE(th)的值一般为2~6V。图4-9(b)所示为IGBT的输出特性,也称伏安特性,它描述的是以栅射电压为参考变量时,集电极电流IC与集射极间电压UCE之间的关系。此特性与GTR的输出特性相似,不同的是参考变量,IGBT为栅射电压UGE,而GTR为基极电流IB。IGBT的输出特性也分为3个区域:正向阻断区、有源区和饱和区,这分别与GTR的截止区、放大区和饱和区相对应。资讯四绝缘栅双极型晶体管资讯四绝缘栅双极型晶体管图4-9IGBT的转移特性和输出特性2)动态特性图4-10所示为IGBT开关过程的波形图。IGBT的开通过程与MOSFET的开通过程很相似,这是因为IGBT在开通过程中大部分时间是作为MOSFET来工作的。如图4-10所示,从驱动电压UGE的前沿上升至其幅值的10%的时刻起,到集电极电流IC上升至其幅值的10%的时刻止,这段时间为开通延迟时间td(on)。而IC从10%ICM上升至90%ICM所需时间为电流上升时间tr。同样,开通时间为开通延迟时间与电流上升时间之和。开通时,集射电压UCE的下降过程分为tfv1和tfv2两段。资讯四绝缘栅双极型晶体管IGBT关断时,从驱动电压UGE的脉冲后沿下降到其幅值的90%的时刻起,到集电极电流下降至90%ICM止,这段时间为关断延迟时间td(off)。集电极电流从90%ICM下降至10%ICM的这段时间为电流下降时间tf。二者之和为关断时间toff。电流下降时间可以分为tfi1和tfi2两段。其中,tfi1对应IGBT内部的MOSFET的关断过程,这段时间集电极电流IC下降较快;tfi2对应IGBT内部的PNP型晶体管的关断过程,这段时间内MOSFET已经关断,IGBT又无反向电压,所以N基区内的少数载流子复合缓慢,造成IC下降较慢。资讯四绝缘栅双极型晶体管资讯四绝缘栅双极型晶体管图4-10IGBT开关过程的波形图可以看出,IGBT中双极型PNP型晶体管的存在,虽然带来电导调制效应的好处,但也引入少数载流子储存现象,因而IGBT的开关速度要低于MOSFET。此外,IGBT的击穿电压、通态压降和关断时间也是需要折中的参数。高压器件的N基区必须有足够的宽度和较高的电阻率,这会引起通态压降的增大和关断时间的延长。资讯四绝缘栅双极型晶体管(1)最大集射极间电压UCES,这是由器件内部的PNP型晶体管所能承受的击穿电压所确定的。(2)最大集电极电流,包括额定直流电流IC和1ms脉宽最大电流ICP。(3)最大集电极功率PCM,在正常工作温度下允许的最大耗散功率。3.IGBT的主要参数除了前面提到的各参数之外,IGBT的主要参数还包括以下几个。(1)IGBT开关频率高,开关损耗小。有关资料表明,在电压为1000V以上时,IGBT的开关损耗只有GTR的1/10,与MOSFET相当。(2)在相同电压和电流定额的情况下,IGBT的安全工作区比GTR大,而且具有耐脉冲电流冲击的能力。(3)IGBT的通态压降比MOSFET低,特别是在电流较大的区域。(4)IGBT的输入阻抗高,其输入特性与MOSFET类似。(5)与MOSFET和GTR相比,IG
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