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JP2010083715A,201WO2007086427A1,2007.08.一种粘结剂喷射打印碳化硅陶瓷复合材料具体涉及一种粘结剂喷射打印碳化硅陶瓷复合据碳化硅陶瓷复合材料的设计结构进行粘结剂2所述高残碳溶液浸渍处理具体为:根据材料性能需求,所述高残碳粘结剂的用量为含碳粉体的5-10wt%;所述高残碳粘结剂为酚醛树脂、聚乙烯所述粘结剂喷射打印步骤所用的喷射粘结剂为呋喃树脂所述渗硅烧结步骤中渗硅处理的温度为1453[0004]目前3D打印碳化硅陶瓷及其复合材料的方法有多种,主要有熔融沉积制造技术体制造技术(LaminatedObjectManufacturing-LOM)、激光选区烧结技术(Selective[0005]但是,3D打印所用陶瓷粉体的分散性对所制备碳化硅陶瓷复合4[0018]渗碳处理可以选用至少一次的高残碳溶液浸渍处理或者至少一次的化学气相渗[0020]在高残碳溶液浸渍处理方法中,优选以酚醛树脂的乙醇溶液(酚醛树脂与乙醇的5[0025]作为优选,所述高残碳粘结剂的用量为含碳粉体的5-10wt所述高残碳粘结剂所述浆料的固含量为40-50wt优选40-45wt所述溶剂为水或乙醇。[0030]如果初始制备的复合粉体中的含碳粉体全部为碳粉,则样品密度需要控制在[0031]通过复合粉体制备和3D打印的控制使气孔率在60-80%之间,从而可通过后续的[0036](2)本申请还可以在脱脂与渗硅烧结之间进行至少一次的渗碳处理,渗硅烧结之67碳粘结剂为酚醛树脂,高残碳粘结剂的添加量为含碳粉体的10wt浆料的固含量为分散剂为质量比1:1的十二烷基苯磺酸钠和硬脂酸,分散剂的添加量为含碳粉体的8分散剂为质量比1:1的硬脂酸和聚乙烯吡咯烷酮,分散剂的添加量为含碳粉体的0.2wt%,高残碳粘结剂为酚醛树脂,高残碳粘结剂的添加量为含碳粉体的10wt浆料的固含量为分散剂为质量比1:1的十二烷基苯磺酸钠和聚乙烯吡咯烷酮,分散剂的添加量为含碳粉体9含碳粉体的0.2wt高残碳粘结剂为酚醛树脂,高残碳粘结剂的添加量为含碳粉体的[0098]结合表1和实施例1-4可
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