2026年全国专利代理师资格考试专利代理实务历年参考题库含答案

2026年全国专利代理师资格考试专利代理实务历年参考题库含答案真题试卷一一、客户交底材料客户A拟申请一件名为“一种用于电子设备的散热装置”的发明专利，提供了以下技术交底书：【技术领域】本发明涉及电子设备散热技术领域，尤其涉及一种用于高功率电子元件的散热装置。【背景技术】随着电子设备（如服务器、笔记本电脑、功率转换器等）性能的不断提升，其内部电子元件（如CPU、GPU、功率晶体管）的发热量日益增大。如果热量不能及时散发，将导致元件温度过高，降低设备性能甚至损坏。现有技术中，常见的散热方式包括风冷散热和液冷散热。风冷散热通常利用散热片配合风扇，通过强制对流将热量带走。然而，对于高热流密度的元件，风冷散热能力已接近极限。液冷散热虽然效率较高，但存在漏液风险，且系统复杂、体积较大，维护成本高。另一种已知技术是采用热管散热。热管利用工质相变传热，导热系数高。但传统热管散热器通常仅能将热量从热源传导至远端的散热片，若散热片处的环境温度较高或散热面积不足，散热效果仍会受限。此外，现有热管在安装时往往需要额外的固定机构，结构不够紧凑。【发明内容】本发明解决的技术问题是提供一种散热效率高、结构紧凑且安全性好的用于电子设备的散热装置。为解决上述技术问题，本发明提供一种用于电子设备的散热装置，包括基板、热管、散热片组和半导体制冷组件。所述基板具有用于贴合电子元件发热面的吸热底面；所述热管设置在所述基板内，所述热管的蒸发段位于所述吸热底面处，冷凝段延伸至所述基板的外部；所述散热片组连接在所述热管的冷凝段；所述半导体制冷组件的热端贴合在所述基板的顶面，所述半导体制冷组件的冷端设置有辅助散热器；所述辅助散热器包括若干平行排列的辅助鳍片，所述辅助散热器位于所述散热片组的上方，且所述辅助散热器的风向与所述散热片组的风向相互垂直。进一步地，所述基板内设有容纳槽，所述热管嵌设在所述容纳槽内，且所述热管的外壁与所述容纳槽的内壁焊接固定。进一步地，所述散热片组包括若干片状散热片，所述片状散热片垂直于所述基板设置。进一步地，所述半导体制冷组件通过导热硅胶粘接在所述基板的顶面。进一步地，所述装置还包括温度传感器和控制器，所述温度传感器用于检测所述基板的温度，所述控制器与所述温度传感器及所述半导体制冷组件电连接，用于根据所述温度传感器的检测值控制所述半导体制冷组件的电流方向和大小。本发明装置的工作原理是：电子元件产生的热量首先通过基板传导至热管的蒸发段，热管迅速将热量导向冷凝段的散热片组。同时，半导体制冷组件工作，其热端产生的热量通过基板进入热管系统（这部分热量实际上增加了热管的负荷，但通过控制可调节），其冷端对辅助散热器进行制冷。辅助散热器位于散热片组上方，且风向相互垂直，形成交叉风冷，能够有效降低散热片组周围的环境温度，从而增强散热片组与环境空气的对流换热效率。通过温度传感器和控制器，可以在低负荷时关闭半导体制冷组件，甚至利用其帕尔贴效应的逆过程（改变电流方向）对基板进行辅助加热，防止低温冷启动时的凝露。【有益效果】1.结合了热管的高效导热与半导体制冷的主动控温特性，散热能力强。2.辅助散热器与主散热片组形成交叉风场，扰流效果好，提升了换热系数。3.结构紧凑，半导体制冷组件直接集成在基板上，无需复杂的管道系统。4.智能控制，可根据工况调节，兼顾散热与低温启动保护。二、对比文件对比文件1：公开了一种用于大功率LED灯的散热模组，公开日为2023年5月10日。相关内容如下：该散热模组包括铝制基座1、扁平热管2和铝制散热鳍片3。基座1底部用于安装LED灯珠（热源）。扁平热管2镶嵌在基座1内部，其蒸发段位于基座底部，冷凝段向上延伸出基座1并与散热鳍片3连接。散热鳍片3呈片状，平行排列，垂直于基座1。基座1内还开设有流道4，流道4内通入冷却液，用于辅助散热。对比文件2：公开了一种半导体制冷散热器，公开日为2022年8月15日。相关内容如下：该散热器包括半导体制冷片（TEC）5、第一散热器6和第二散热器7。半导体制冷片5夹持在第一散热器6和第二散热器7之间。第一散热器6贴合热源，第二散热器7位于半导体制冷片5的另一侧。工作时，半导体制冷片5制冷，将第一散热器6的热量泵送到第二散热器7，由风扇将第二散热器7的热量带走。对比文件3：公开了一种热交换装置，公开日为2021年11月20日。相关内容如下：该装置包括两组散热片，分别为第一散热片组和第二散热片组。第一散热片组和第二散热片组层叠设置，且第一散热片组的排列方向与第二散热片组的排列方向相互垂直（即风向交叉），以增加气流扰动，提高换热效率。三、试题问题1.请根据客户交底材料及对比文件1-3，为客户撰写一份发明专利申请的权利要求书。具体要求：(1)独立权利要求应当整体反映发明的必要技术特征，并合理确定保护范围，既要包含发明点，又要避免记载非必要技术特征，以具备新颖性和创造性。(2)从属权利要求应当包含对技术方案的进一步优化，形成层次保护。(3)假设对比文件1-3均构成现有技术。2.简述所撰写的独立权利要求相对于对比文件1、对比文件2和对比文件3具备新颖性和创造性的理由。真题试卷二一、案例背景委托人B是专利号为ZL202120000000.X、名称为“一种防水连接器”的中国实用新型专利（以下简称“本专利”）的专利权人。某第三方C（请求人）针对本专利向国家知识产权局提出了无效宣告请求。你作为委托人B的专利代理师，需要协助其应对本次无效宣告请求。二、本专利授权公告文本【权利要求书】1.一种防水连接器，包括插头和插座，其特征在于，所述插头包括插头壳体和设置在插头壳体内的插头端子，所述插座包括插座壳体和设置在插座壳体内的插座端子；所述插头壳体的一端设有第一连接部，所述插座壳体的一端设有第二连接部，所述第一连接部和第二连接部螺纹连接；所述插头壳体和插座壳体之间设有密封圈，所述密封圈位于所述第一连接部和第二连接部的螺纹连接处；所述插头壳体内还设有隔板，所述隔板将所述插头壳体内部隔离成靠近所述第一连接部的前腔和远离所述第一连接部的后腔，所述插头端子位于所述后腔内；所述隔板上设有贯穿其厚度的通孔，所述通孔内填充有防水胶。2.根据权利要求1所述的防水连接器，其特征在于，所述隔板与所述插头壳体一体成型。3.根据权利要求1所述的防水连接器，其特征在于，所述第一连接部的外周壁上设有外螺纹，所述第二连接部的内周壁上设有内螺纹。【说明书部分】（省略标题及格式，仅摘录相关具体实施方式内容）本实用新型提供了一种防水连接器，主要应用于户外潮湿环境。如图所示，插头壳体10内设有隔板30。隔板30的作用是双重防护。当外界水分通过插头和插座连接处的螺纹间隙渗入时，首先会遇到密封圈40进行一级阻挡。即使少量水分越过密封圈40进入插头壳体10的前腔11，由于隔板30的存在，水分会被阻挡在前腔11内，无法进入后腔12接触插头端子20。隔板30上的通孔31供导线（未示出）穿过，导线与通孔31之间通过填充防水胶50密封，从而确保后腔12的绝对干燥。隔板30与插头壳体10优选为一体注塑成型，结构强度高，密封性好。三、无效宣告请求书及证据请求人C提交了如下无效宣告理由和证据：无效理由：1.权利要求1不具备《专利法》第22条第2款规定的新颖性。2.权利要求1-3不具备《专利法》第22条第3款规定的创造性。3.权利要求1得不到说明书的支持，不符合《专利法》第26条第4款的规定。证据：证据1：某国家标准GB/TXXXXX-2018，公开日早于本专利申请日。其中公开了一种标准的防水插头接口结构，包括插头壳体、插座壳体、螺纹连接部以及设置在螺纹连接处的O型密封圈。证据2：中国发明专利申请公开说明书CN110XXXXXXA，公开日早于本专利申请日。证据2公开了一种线缆防水连接结构，如图1所示，包括壳体1、设置在壳体1内的端子2。壳体1内设有一隔板3，将壳体1分隔为前腔4和后腔5。端子2位于后腔5内。隔板3上开有供线缆穿过的过孔6，过孔6内灌注有密封胶7。壳体1的一端为敞口，用于与外部设备对接。四、试题问题1.根据本案案情，判断权利要求1相对于证据1和证据2是否具备新颖性？请说明理由。2.假设权利要求1具备新颖性，请求人主张权利要求1相对于证据1与证据2的结合不具备创造性。请你确定最接近的现有技术，并论述权利要求1是否具备创造性。3.针对请求人提出的“权利要求1得不到说明书支持”的无效理由，请你撰写一份意见陈述书中的反驳要点，帮助委托人B维持该专利权有效。参考答案及解析真题试卷一参考答案1.权利要求书撰写如下：1.一种用于电子设备的散热装置，其特征在于，包括基板、热管、散热片组和半导体制冷组件；所述基板具有用于贴合电子元件发热面的吸热底面；所述热管设置在所述基板内，所述热管的蒸发段位于所述吸热底面处，所述热管的冷凝段延伸至所述基板的外部；所述散热片组连接在所述热管的冷凝段；所述半导体制冷组件的热端贴合在所述基板的顶面，所述半导体制冷组件的冷端设置有辅助散热器；所述辅助散热器位于所述散热片组的上方，且所述辅助散热器的风向与所述散热片组的风向相互垂直。2.根据权利要求1所述的用于电子设备的散热装置，其特征在于，所述辅助散热器包括若干平行排列的辅助鳍片。3.根据权利要求1所述的用于电子设备的散热装置，其特征在于，所述基板内设有容纳槽，所述热管嵌设在所述容纳槽内，且所述热管的外壁与所述容纳槽的内壁焊接固定。4.根据权利要求1所述的用于电子设备的散热装置，其特征在于，所述散热片组包括若干片状散热片，所述片状散热片垂直于所述基板设置。5.根据权利要求1所述的用于电子设备的散热装置，其特征在于，所述半导体制冷组件通过导热硅胶粘接在所述基板的顶面。6.根据权利要求1所述的用于电子设备的散热装置，其特征在于，还包括温度传感器和控制器，所述温度传感器用于检测所述基板的温度，所述控制器与所述温度传感器及所述半导体制冷组件电连接，用于根据所述温度传感器的检测值控制所述半导体制冷组件的电流方向和大小。2.新颖性和创造性理由陈述：新颖性：权利要求1请求保护一种用于电子设备的散热装置。对比文件1公开了一种用于大功率LED灯的散热模组，包括基座（相当于基板）、热管和散热鳍片（相当于散热片组），热管嵌设在基座内，蒸发段在底部，冷凝段连接散热鳍片。对比文件1还公开了基座内有冷却液流道，但并未公开“半导体制冷组件”，也未公开“半导体制冷组件的热端贴合在基板的顶面”以及“辅助散热器位于散热片组上方且风向相互垂直”的特征。对比文件2公开了一种半分导体制冷散热器，包括半导体制冷片、第一散热器和第二散热器，半导体制冷片夹持在两者之间。但其并未公开“热管”，也未公开“基板内设有热管”以及“辅助散热器与散热片组风向交叉”的具体结构。对比文件3公开了具有交叉风向的散热器，但未公开热管与半导体制冷组件的结合结构。因此，权利要求1的技术方案未被对比文件1、2或3单独公开，具备《专利法》第22条第2款规定的新颖性。创造性：权利要求1相对于对比文件1、2、3具备《专利法》第22条第3款规定的创造性。具体理由如下：(1)确定最接近的现有技术：对比文件1公开了本发明权利要求1的大部分特征（基板、热管、散热片组及其连接关系），且技术领域相同（电子设备散热），因此对比文件1是最接近的现有技术。(2)确定区别技术特征和实际解决的技术问题：权利要求1相对于对比文件1的区别技术特征在于：A.包括半导体制冷组件，所述半导体制冷组件的热端贴合在所述基板的顶面，所述半导体制冷组件的冷端设置有辅助散热器；B.所述辅助散热器位于所述散热片组的上方，且所述辅助散热器的风向与所述散热片组的风向相互垂直。基于上述区别特征，本发明实际解决的技术问题是：如何进一步提高散热效率并优化散热风场环境。(3)判断要求保护的发明对本领域技术人员来说是否显而易见：对于区别特征A，对比文件2虽然公开了半导体制冷组件，但在对比文件2中，半导体制冷片夹持在第一散热器（热源侧）和第二散热器（冷端侧）之间，用于直接冷却热源。而在本发明中，半导体制冷组件的热端贴合在基板顶面，冷端设置辅助散热器。这种设置方式并非简单的直接替代。若将对比文件2应用于对比文件1，本领域技术人员面临如何布置半导体制冷片的问题。对比文件1中基座内已有冷却液流道，若直接替换，结构上存在冲突。更重要的是，本发明将半导体制冷组件的热端贴合基板，冷端设置辅助散热器，这种特定的连接关系构成了“热管+半导体制冷”的复合系统，这与对比文件2中单纯利用半导体制冷片冷却热源的常规教导不同。对比文件2并未给出将半导体制冷组件以“热端贴合基板、冷端带辅助散热器”的方式设置在具有热管的基板上的技术启示。对于区别特征B，对比文件3公开了两组散热片风向交叉以增加扰流的技术手段。然而，对比文件3仅涉及普通的热交换装置。本领域技术人员在对比文件1的基础上改进时，虽然可能想到增加散热效率，但将对比文件3的“交叉风”特征应用于对比文件1时，通常是在主散热片组内部或增加另一组散热片，而不会意识到需要将其与“半导体制冷组件的辅助散热器”结合起来。即，对比文件3并未教导将交叉风结构具体应用于半导体制冷组件的辅助散热器与主散热片组之间。此外，区别特征A和B之间存在协同作用：半导体制冷组件的冷端制冷降低了辅助散热器的温度，辅助散热器通过交叉风场进一步冷却主散热片组周围环境，从而整体提升热管的散热效率。这种整体上的技术效果并非对比文件1、2、3特征的简单拼加。综上，权利要求1的技术方案是非显而易见的，具备创造性。真题试卷二参考答案1.关于权利要求1的新颖性：权利要求1具备新颖性。理由如下：证据1公开了一种标准的防水插头接口结构，包括插头壳体、插座壳体、螺纹连接部以及O型密封圈。证据1并未公开“隔板”、“前腔/后腔”、“通孔内填充防水胶”等特征。因此，权利要求1相对于证据1具备新颖性。证据2公开了一种线缆防水连接结构，包括壳体、隔板、端子、过孔及密封胶。然而，证据2仅涉及单一的壳体结构（即线缆连接器的一端），并未公开“插头和插座”的配合结构，也未公开“插头壳体和插座壳体螺纹连接”以及“插头壳体和插座壳体之间设有密封圈”等双头对插连接的特征。权利要求1要求保护的是一种包含插头和插座配合关系的连接器，证据2仅公开了连接器的一侧结构。因此，权利要求1的技术方案未被证据2单独公开。由于证据1和证据2均未单独公开权利要求1的全部技术特征，因此权利要求1具备《专利法》第22条第2款规定的新颖性。2.关于权利要求1的创造性：权利要求1具备创造性。(1)确定最接近的现有技术：证据2公开了防水连接器的内部隔板、腔体隔离及过孔灌胶密封等核心特征，且同为防水连接技术领域，因此证据2为最接近的现有技术。(2)确定区别技术特征：权利要求1相对于证据2的区别技术特征在于：A.所述防水连接器包括插头和插座，所述插头包括插头壳体...所述插座包括插座壳体...；B.所述插头壳体的一端设有第一连接部，所述插座壳体的一端设有第二连接部，所述第一连接部和第二连接部螺纹连接；C.所述插头壳体和插座壳体之间设有密封圈，所述密封圈位于所述第一连接部和第二连接部的螺纹连接处。(3)实际解决的技术问题：上述区别特征实际上将证据2中的单一壳体结构改进为插头与插座对插连接的结构，并增加了对插处的螺纹连接及密封结构。其实际解决的技术问题是提供一种可分离连接、且对插处具备密封性能的防水连接器。(4)显而易见性的判断：证据1公开了插头与插座螺纹连接及O型圈密封的通用结构。在证据2的基础上，为了实现连接器的可分离功能，本领域技术人员有动机将证据2的单头结构改进为插头插座结构。此时，证据1给出了在插头插座连接处采用螺纹和密封圈进行连接和防水的常规技术启示。然而，权利要求1不仅仅是对证据2和证据1的简单组合。权利要求1限定了“隔板”设置在“插头壳体”内。证据2虽然公开了隔板，但其是在单一壳体内。在将证据2应用于证据1的组合过程中，对于本领域技术人员而言，隔板可以设置在插头壳体内，也可以设置在插座壳体内，或者两侧都设置。权利要求1明确限定了隔板仅在插头壳体内，这种特定的布局方式并非证据1+证据2直接给出的唯一选择。更重要的是，权利要求1的技术方案产生了协同防护效果：通过插头与插座对插处的密封圈进行一级防水，再通过插头壳体内的隔板进行二级防水，形成了双重防护机制。这种“外密封+内隔板”的双重防水结构，并非证据1（仅外密封）与证据2（仅内隔板）的简单叠加，而是构成了一个具有层次性、安全性更高的整体技术方案。对于本领域技术人员来说，在证据2的基础上结合证据1得到权利要求1的技术方案并非显而易见。因此，权利要求1具备创造性。3.关于权利要求1得到说明书支持的意见陈述要点：针对请求人提出的“权利要求1得不到说明书支持”的无效理由，陈述要点如下：(1)法律标准：根据《专利法》第26条第4款的规定，权利要求书应当以说明书为依据，即权利要求书所要求保护的技术方案应当在说明