HS-EO-J177-3-021 PCBxxx编码制程稽查Checklist (供应商xxx)V1.0

,编码xxx物料xxx制程稽查Checklist（供应商XXX）,,,,,,,

,版次：,V1.0,,发行时间：,2012/2/22,,制作：,

稽查人员：,,,时间：,,,供应商自查专员：,姓名xxx,"手机xxx

"

,,,,,,,,邮件xxx

序号,"稽查

节点",点检项,华为要求,,检查结果,,附件,稽查提示

1,设计,是否经过产品评审，产品评审是否都有主管审核,通用,,OK,,,

2,,阻焊油墨厚度要求是否有体现到MI中,通用,,NG,,,

3,,此板是否需要双层油墨（除文字油墨），如需要双层油墨，双层油墨厚度要去是否体现到MI中,通用,,,,,

4,,机械孔公差，槽孔共差要求是否体现到MI中,,,,,,

5,,Carbon阻值，厚度要求是否体现到MI中,,,,,,

6,,油墨颜色是否有规定到MI中,,,,,,

7,,板厚公差要求是否体现到MI中,,,,,,

8,,涨缩系数是否在流程卡上体现；制程过IR炉是否体现到MI中,,,,,,

9,生产/IPQC/IPQA,内外层线路蚀刻是否有进行100%外观检验，是否有异常，异常处理是否符合公司内SOP,通用,,,,,

10,,棕化

/黑化线是否有进行100%外观检验，是否有异常，异常处理是否符合公司内SOP,,,,,,

11,,压合制程是否对厚度、固化度TG进行度管控，IPQC抽检是否符合要求,,,,,,

12,,靶位检查是否涨缩数据集中,,,,,,

13,,盲孔孔径是否有首检，首检记录是否满足华为终端标准,,,,,,

14,,采用的机械钻带系数是否合理,,,,,,

15,,机械孔孔径是否有首检，首检记录是否满足华为终端标准,,,,,,

16,,镀铜工站是否有电镀电流FA指示，其管控和发放流程是如何管理,,,,,,

17,,镀铜工站铜厚IPQC是否检查；如有异常是按何程序进行处理,,,,,,

18,,镀铜工站是否对通孔和微孔厚度管控，取切片位置测量是如何界定,,,,,,

19,,蚀刻首板、阻抗测试是否进行检查检，是否满足华为终端标准,,,,,,

20,,批量蚀刻过程线宽和阻抗测试是否进行有检查，是否满足华为终端标准,,,,,,

21,,采用的绿油前处理是否一致；是否存在色差隐患,,,,,,

22,,绿油工站是否对湿膜进行厚度管控，IPQC抽检是否符合华为终端厚度要求,,,,,,

23,,绿油工站是否对首检和抽检进行管控，如有异常相关反馈流程和处理措施是否正确,,,,,,

24,,阻焊后阻抗测试是否进行检查，是否满足华为终端标准,,,,,,

25,,表面处理是否符合我司的要求,,,,,,

26,,镍金厚度是否对首检和抽检进行管控,,,,,,

27,,镍金线是否有对更换周期进行管控及其缸液浓度进行分析管控,,,,,,

28,,制程是否有过IR炉来保证涨缩值,,,,,,

29,,生产前是否有检查OSP厚度来满足我司的厚度要求,,,,,,

30,,电测现场，待测板，OK板，NG板框是否有明确的颜色标识，机台是否有防呆措施（防止混料）,,,,,,

31,,"样品阶段改善措施：（此处供应商自行填写,主要为针对转量产改善措施）",,,,,,

32,,1,,,,,,

33,,2,,,,,,

34,,3,,,,,,

35,外观,阻焊表面是否有色差，是否有阻焊底阴影,,,,,,

36,,金面表面是否存在异色、漏镀,,,,,,

37,,OSP表面是否存在异色,,,,,,

38,,板面及其侧面是否有露铜问题,,,,,,

39,涨缩问题,是否有进行图形尺寸精度检查,,,,,,

40,,图形尺寸精度检查使用何种设备和方法,,,,,,

41,,是否进行回流前后1次的尺寸精度检查,,,,,,

42,,图形尺寸精度检查数据是否满足我司的要求,,,,,,

43,,尺寸精度检查异常后；内部处理流程和相关程序,,,,,,

44,包装,,,,,