2025四川长虹空调有限公司招聘材料工程师岗位拟录用人员笔试历年参考题库附带答案详解

2025四川长虹空调有限公司招聘材料工程师岗位拟录用人员笔试历年参考题库附带答案详解一、选择题从给出的选项中选择正确答案（共50题）1、在材料科学中，下列哪种晶体缺陷属于点缺陷？A.位错B.晶界C.空位D.亚晶界2、钢铁材料中，碳含量增加通常会导致：A.硬度降低，塑性提高B.硬度提高，塑性降低C.强度和塑性均提高D.韧性显著增加3、下列哪种合金元素能显著提高钢的淬透性？A.碳B.锰C.硅D.硫4、金属材料的疲劳断裂通常发生在：A.静载荷作用下B.交变应力作用下C.高温环境下D.腐蚀介质中5、下列哪种热处理工艺用于消除内应力，稳定尺寸？A.淬火B.正火C.回火D.退火6、高分子材料中，热固性塑料的特点是：A.可反复加热成型B.分子链呈线型结构C.加热不熔化D.具有良好的弹性7、陶瓷材料的主要结合键类型是：A.金属键B.共价键和离子键C.范德华力D.氢键8、复合材料中，基体的主要作用是：A.承担主要载荷B.增强纤维的排列C.传递载荷和保护纤维D.提高导电性9、下列哪种测试方法用于测定材料的硬度？A.拉伸试验B.冲击试验C.布氏硬度试验D.疲劳试验10、金属的再结晶温度主要取决于：A.加热速度B.变形程度C.原始晶粒大小D.合金元素种类11、下列哪种材料具有形状记忆效应？A.普通碳钢B.镍钛合金C.铝合金D.铜合金12、材料科学中的“各向同性”是指：A.性能随方向变化B.性能在各个方向相同C.性能随温度变化D.性能随时间变化13、下列哪种缺陷会降低材料的导电性？A.空位B.间隙原子C.杂质原子D.以上都是14、金属材料的蠕变主要发生在：A.室温下B.高温下C.低温下D.真空下15、下列哪种热处理可以细化晶粒？A.淬火B.正火C.回火D.去应力退火16、高分子材料的玻璃化转变温度（Tg）是指：A.熔融温度B.从玻璃态转变为高弹态的温度C.分解温度D.结晶温度17、下列哪种元素是钢中的有益杂质？A.磷B.硫C.锰D.氧18、材料的断裂韧性KIC主要反映材料的：A.抵抗塑性变形的能力B.抵抗裂纹扩展的能力C.抵抗磨损的能力D.抵抗腐蚀的能力19、下列哪种表面处理能提高金属的耐腐蚀性？A.喷丸强化B.镀铬C.酸洗D.抛光20、X射线衍射（XRD）技术主要用于分析材料的：A.表面形貌B.晶体结构和物相C.化学成分D.力学性能21、在材料科学中，金属材料的强度通常指其抵抗塑性变形和断裂的能力。下列哪种强化机制主要通过阻碍位错运动来提高金属强度？A.固溶强化B.热膨胀C.相变增韧D.晶粒粗化22、高分子材料的玻璃化转变温度（Tg）是其重要性能指标。当温度低于Tg时，非晶态高分子材料处于什么状态？A.高弹态B.粘流态C.玻璃态D.结晶态23、在金属材料的热处理工艺中，淬火的主要目的是获得什么组织？A.珠光体B.马氏体C.铁素体D.莱氏体24、复合材料的性能往往优于单一组分材料。碳纤维增强树脂基复合材料（CFRP）具有高比强度和高比模量，其主要增强相是？A.树脂B.碳纤维C.金属基体D.陶瓷颗粒25、材料的断裂韧性（KIC）是衡量材料抵抗裂纹扩展能力的指标。下列哪种因素通常会导致断裂韧性降低？A.晶粒细化B.温度升高C.存在尖锐缺口D.引入残余压应力26、在半导体材料中，本征半导体的导电能力随温度升高而增强，主要原因是什么？A.载流子浓度增加B.晶格振动减弱C.杂质电离D.电子迁移率提高27、下列哪种材料属于典型的无机非金属新材料，具有优异的光学性能和热稳定性，常用于光纤通信？A.聚乙烯B.石英玻璃C.铝合金D.橡胶28、金属腐蚀中，电化学腐蚀是最普遍的形式。在酸性环境中，钢铁发生析氢腐蚀的正极反应式是？A.Fe-2e⁻→Fe²⁺B.2H⁺+2e⁻→H₂↑C.O₂+2H₂O+4e⁻→4OH⁻D.4OH⁻-4e⁻→O₂↑+2H₂O29、纳米材料是指三维空间中至少有一维处于纳米尺度（1-100nm）的材料。下列关于纳米材料特性的描述，错误的是？A.表面效应显著B.量子尺寸效应明显C.宏观物理性质无变化D.熔点降低30、在聚合物加工中，增塑剂的主要作用是？A.提高耐热性B.增加刚性C.改善柔韧性和加工性D.防止老化31、下列哪种晶体结构的空间利用率最高？A.简单立方B.体心立方C.面心立方D.六方密堆32、形状记忆合金（SMA）在特定温度下能恢复其原始形状，这种特性主要源于哪种相变？A.液-固相变B.马氏体相变C.扩散型相变D.有序-无序相变33、下列哪种测试方法常用于测定材料的硬度？A.拉伸试验B.冲击试验C.布氏硬度试验D.疲劳试验34、陶瓷材料通常具有高硬度、高耐磨性和耐高温性，但其主要缺点是什么？A.导电性好B.塑性差、脆性大C.密度低D.耐腐蚀性差35、在材料科学基础中，“位错”是指晶体中的哪种缺陷？A.点缺陷B.线缺陷C.面缺陷D.体缺陷36、下列哪种合金元素加入钢中可以显著提高钢的淬透性？A.碳B.锰C.硫D.磷37、复合材料的界面结合强度对性能至关重要。理想的界面结合应满足什么条件？A.完全脱粘以吸收能量B.极强结合以传递载荷C.无相互作用D.仅化学键合38、下列哪种材料属于智能材料，能够感知外部环境刺激并做出响应？A.普通混凝土B.压电陶瓷C.木材D.纯铜39、在金属凝固过程中，细晶强化是通过增加晶界数量来提高强度的。下列哪项措施有助于细化晶粒？A.提高浇注温度B.加入形核剂C.减慢冷却速度D.增加熔体静置时间40、聚合物的分子量分布（PDI）是指重均分子量与数均分子量的比值。PDI值越大，说明？A.分子量越均一B.分子量分布越宽C.聚合度越低D.结晶度越高41、在材料科学中，金属材料的强度通常指其抵抗塑性变形和断裂的能力。下列哪种强化机制是通过阻碍位错运动来提高材料强度的？

A.细晶强化

B.固溶强化

C.加工硬化

D.第二相强化A.AB.BC.CD.D42、高分子材料的玻璃化转变温度（Tg）是其重要性能指标。对于非晶态聚合物，当温度低于Tg时，材料处于什么状态？

A.高弹态

B.粘流态

C.玻璃态

D.结晶态A.AB.BC.CD.D43、陶瓷材料的主要化学键类型是？

A.金属键

B.共价键或离子键

C.范德华力

D.氢键A.AB.BC.CD.D44、钢中的碳含量对其力学性能有显著影响。随着碳含量的增加（在共析点之前），钢的强度和硬度如何变化？

A.降低

B.升高

C.不变

D.先升后降A.AB.BC.CD.D45、下列哪种缺陷属于晶体中的点缺陷？

A.空位

B.位错

C.晶界

D.亚晶界A.AB.BC.CD.D46、复合材料中，增强体主要承担什么功能？

A.粘结基体

B.传递载荷

C.承受主要载荷

D.提高耐腐蚀性A.AB.BC.CD.D47、金属材料的疲劳失效通常起源于哪里？

A.材料内部均匀区域

B.表面或近表面的应力集中处

C.中心部位

D.晶界内部A.AB.BC.CD.D48、下列哪种热处理工艺目的是消除内应力，稳定组织？

A.淬火

B.正火

C.回火

D.退火A.AB.BC.CD.D49、X射线衍射（XRD）技术主要用于分析材料的什么结构？

A.微观形貌

B.晶体结构

C.化学成分

D.力学性能A.AB.BC.CD.D50、在铝合金中，加入铜元素主要为了提高什么性能？

A.耐蚀性

B.强度

C.导电性

D.焊接性A.AB.BC.CD.D

参考答案及解析1.【参考答案】C【解析】晶体缺陷分为点缺陷、线缺陷和面缺陷。点缺陷包括空位、间隙原子和杂质原子，主要影响材料的电学和扩散性能。线缺陷主要指位错，影响材料的塑性变形能力。面缺陷包括晶界、相界和表面。因此，空位属于典型的点缺陷，而位错是线缺陷，晶界和亚晶界均为面缺陷。掌握缺陷分类及其对材料性能的影响是理解材料行为的基础。2.【参考答案】B【解析】在钢中，随着碳含量的增加，硬度和强度通常会提高，因为渗碳体（Fe3C）作为硬脆相增多。然而，塑性和韧性会随之下降。这是因为过多的碳化物阻碍了位错运动，使材料变脆。这一规律在制定热处理工艺和选择钢材牌号时至关重要，需平衡强度与韧性的需求。3.【参考答案】B【解析】锰是常用的合金元素，它能推迟奥氏体向珠光体的转变，从而显著提高钢的淬透性，使大截面工件也能获得均匀的马氏体组织。碳虽然提高硬度，但对淬透性的贡献不如合金元素明显。硅主要提高强度和弹性极限。硫通常是有害元素，形成硫化物夹杂，降低韧性。4.【参考答案】B【解析】疲劳断裂是指材料在交变应力（大小或方向随时间变化）长期作用下发生的断裂。即使应力低于材料的屈服强度，经过多次循环后也可能发生断裂。疲劳断口通常有明显的疲劳源、扩展区和瞬断区。静载荷导致的是过载断裂，高温主要涉及蠕变，腐蚀介质涉及应力腐蚀开裂。5.【参考答案】C【解析】回火是将淬火后的工件加热到低于临界点的某一温度，保温后冷却。其主要目的是消除淬火产生的内应力，降低脆性，稳定组织和尺寸。淬火是为了获得高硬度的马氏体；正火用于细化晶粒；完全退火主要用于软化组织和消除内应力，但回火特指淬火后的后续处理以稳定性能。6.【参考答案】C【解析】热固性塑料在初次加热时软化流动，发生化学交联反应形成三维网状结构，固化后再次加热不再熔化，也不能溶解。这使其具有耐热性好、尺寸稳定性高的特点。相比之下，热塑性塑料分子链多为线型，可反复加热熔融成型，如聚乙烯、聚丙烯等。7.【参考答案】B【解析】陶瓷材料由金属和非金属元素组成，其原子间主要通过离子键或共价键结合。这种强结合力赋予了陶瓷高硬度、高熔点和耐腐蚀性，但也导致其脆性大、塑性差。金属键是金属材料的特征，范德华力和氢键主要存在于高分子或分子晶体中，结合力较弱。8.【参考答案】C【解析】复合材料由增强体和基体组成。增强体（如纤维）主要承担载荷，提供高强度和高模量。基体（如树脂、金属或陶瓷）的主要作用是将增强体粘结在一起，传递载荷给增强体，并保护增强体免受环境损伤（如氧化、磨损）。基体本身通常强度较低，但决定了复合材料的耐温性和工艺性。9.【参考答案】C【解析】布氏硬度试验是利用一定直径的钢球或硬质合金球，以规定的试验力压入试样表面，经规定保持时间后卸除试验力，测量压痕直径来计算硬度值。拉伸试验测强度和塑性；冲击试验测韧性；疲劳试验测耐久性。硬度测试还包括洛氏硬度和维氏硬度等方法。10.【参考答案】B【解析】再结晶温度是指冷变形金属在加热时，新无畸变晶粒开始形成的最低温度。它主要取决于金属的变形程度，变形量越大，储存能越高，再结晶温度越低。此外，合金元素、原始晶粒大小和加热速度也有影响，但变形程度是最关键的因素。纯金属的再结晶温度约为熔点的0.4倍。11.【参考答案】B【解析】形状记忆合金（SMA）在变形后，通过加热可以恢复到变形前的形状。镍钛合金（Nitinol）是最典型的形状记忆合金，广泛应用于医疗支架、连接器等领域。普通金属如碳钢、铝合金和铜合金不具备这种特殊的相变诱导的形状恢复能力。12.【参考答案】B【解析】各向同性是指材料的物理或机械性能在所有方向上都是相同的。非晶态材料（如玻璃）和多晶体金属（晶粒随机取向）通常表现为宏观上的各向同性。而单晶体或非晶纤维等材料往往表现出各向异性，即性能依赖于测量方向。13.【参考答案】D【解析】晶体中的任何缺陷都会破坏晶格的周期性势场，从而散射传导电子，增加电阻率，降低导电性。空位、间隙原子和杂质原子都会引起晶格畸变，产生散射中心。其中，杂质原子的影响通常最为显著，这也是高纯金属具有最佳导电性的原因。14.【参考答案】B【解析】蠕变是指材料在高温和恒定应力作用下，随时间缓慢发生塑性变形的现象。当温度超过材料熔点的0.3-0.4倍（绝对温度）时，蠕变变得显著。室温下金属通常不发生蠕变。蠕变断裂是高温部件（如涡轮叶片）失效的主要原因之一。15.【参考答案】B【解析】正火是将工件加热到奥氏体化温度以上，保温后在空气中冷却。由于冷却速度比退火快，过冷度大，形核率高，因此可以获得细小的珠光体和铁素体组织，从而细化晶粒，改善力学性能。淬火主要获得马氏体，回火调整性能，去应力退火主要消除应力。16.【参考答案】B【解析】玻璃化转变温度（Tg）是非晶态或部分结晶高分子材料从硬脆的玻璃态转变为柔软的高弹态的温度。在此温度以下，分子链段被冻结；在此温度以上，链段开始运动。Tg是决定塑料使用温度和橡胶耐寒性的关键指标。熔点（Tm）是晶体熔融的温度。17.【参考答案】C【解析】在钢中，锰通常被视为有益元素，它能脱氧脱硫，提高钢的强度和硬度，并改善热加工性能。磷和硫通常被认为是有害杂质，磷导致冷脆，硫导致热脆。氧也是有害元素，形成氧化物夹杂，降低韧性。但在特定情况下，如易切削钢中，硫和铅会被控制添加以改善切削性能。18.【参考答案】B【解析】断裂韧性KIC是材料抵抗裂纹失稳扩展能力的度量，是材料固有的力学性能指标。它与材料的厚度无关，反映了材料在存在缺陷情况下的安全裕度。强度高不一定断裂韧性高，两者往往存在倒置关系。抗塑性变形能力对应硬度或屈服强度，抗磨损对应耐磨性。19.【参考答案】B【解析】镀铬是在金属表面沉积一层铬，铬在空气中能形成致密的氧化膜，从而有效隔离腐蚀介质，提高耐腐蚀性。喷丸强化主要提高疲劳强度；酸洗用于去除氧化皮；抛光主要改善表面光洁度，虽有一定防锈作用但不如化学镀层持久和有效。20.【参考答案】B【解析】X射线衍射（XRD）是基于布拉格定律，利用X射线在晶体中的衍射现象来分析材料的晶体结构、晶格常数和物相组成。它是材料表征中最常用的手段之一。扫描电镜（SEM）用于观察表面形貌；能谱仪（EDS）用于成分分析；拉伸机用于测试力学性能。21.【参考答案】A【解析】固溶强化是指溶质原子溶入溶剂晶格中形成固溶体，由于溶质原子与基体原子尺寸差异引起晶格畸变，产生应力场，该应力场与位错应力场相互作用，阻碍位错运动，从而提高强度。热膨胀是温度变化引起的体积变化；相变增韧主要用于陶瓷；晶粒粗化通常会降低材料的强度和韧性（依据霍尔-佩奇关系，晶粒越细强度越高）。因此，固溶强化是主要的位错阻碍机制之一。22.【参考答案】C【解析】非晶态高分子随温度升高经历三个力学状态：玻璃态、高弹态和粘流态。当温度低于玻璃化转变温度（Tg）时，分子链段被“冻结”，只能发生键长和键角的微小变化，材料表现为硬而脆的固体，称为玻璃态。高于Tg但低于粘流温度时，链段可运动，材料呈橡胶状，为高弹态；温度更高时，整个分子链运动，呈粘性流体，为粘流态。23.【参考答案】B【解析】淬火是将钢加热到临界温度以上，保温后快速冷却（如水冷或油冷），以抑制奥氏体向珠光体的扩散型相变，从而获得非平衡组织——马氏体。马氏体硬度高、强度高，但脆性大。珠光体是奥氏体缓慢冷却（如退火）得到的层片状混合物；铁素体是软韧相；莱氏体是铸铁中的共晶组织。24.【参考答案】B【解析】复合材料由基体和增强体组成。在CFRP中，树脂（如环氧）作为基体，起到粘结纤维、传递载荷和保护纤维的作用；碳纤维作为增强体，承担主要载荷，提供高强度和高模量。因此，增强相是碳纤维。若基体为金属则为金属基复合材料，若为陶瓷则为陶瓷基复合材料。25.【参考答案】C【解析】断裂韧性受材料内部缺陷影响显著。尖锐缺口或裂纹尖端会产生严重的应力集中，使得局部应力远超平均应力，促进裂纹萌生和扩展，从而降低有效断裂韧性。晶粒细化通常能提高韧性（霍尔-佩奇效应）；对于大多数金属，温度升高会增加原子活动能力，有利于塑性变形，从而提高韧性；残余压应力可以抵消部分拉应力，抑制裂纹扩展，提高抗断裂能力。26.【参考答案】A【解析】本征半导体中没有掺杂杂质，导电依靠热激发产生的电子-空穴对。随着温度升高，更多价带电子获得足够能量跃迁到导带，产生电子-空穴对，导致载流子浓度显著增加。虽然温度升高也会增加晶格振动散射，使迁移率略有下降，但载流子浓度的指数级增长起主导作用，因此电导率（导电能力）随温度升高而增强。27.【参考答案】B【解析】石英玻璃（二氧化硅）是无机非金属材料，具有极低的光损耗、高透光率和优异的热稳定性，是制造光纤的核心材料。聚乙烯和橡胶是有机高分子材料，易老化且透光性差；铝合金是金属材料，不透明。现代通信光纤主要基于高纯度石英玻璃。28.【参考答案】B【解析】析氢腐蚀发生在酸性较强的环境中。负极（阳极）铁失去电子：Fe-2e⁻→Fe²⁺；正极（阴极）溶液中的氢离子得到电子生成氢气：2H⁺+2e⁻→H₂↑。选项C是吸氧腐蚀的正极反应，发生在中性或弱碱性环境；选项D是电解池阳极反应。29.【参考答案】C【解析】纳米材料由于尺寸极小，比表面积巨大，表现出独特的表面效应、小尺寸效应、量子尺寸效应和宏观量子隧道效应。这些效应导致其光学、电学、磁学和热学性质与块体材料显著不同。例如，纳米金的熔点远低于块体金，颜色也发生变化。因此，“宏观物理性质无变化”是错误的描述。30.【参考答案】C【解析】增塑剂是小分子物质，插入聚合物分子链之间，削弱分子间作用力，增加链段活动空间，从而降低玻璃化转变温度，使材料变得更柔软、柔韧，并改善加工流动性。提高耐热性通常需要交联或添加耐热填料；增加刚性需添加增强剂；防止老化需添加抗氧剂或光稳定剂。31.【参考答案】C【解析】常见金属晶体结构中，简单立方空间利用率为52%；体心立方（BCC）为68%；面心立方（FCC）和六方密堆（HCP）均为最密堆积，空间利用率高达74%。题目问“最高”，FCC和HCP并列最高。但在单选题语境下，通常考察最密堆积概念，FCC和HCP均正确，若需单选，通常FCC更常见于考题选项设置，或者题目隐含对比非密排结构。严格来说C和D都是74%。鉴于选项设计，通常面心立方和六方密堆同为最密堆积。此处若必须选一个最具代表性的密堆结构，C和D均可，但根据常规出题逻辑，面心立方（如铝、铜）常作为典型例子。*注：若为多选则CD，单选建议检查题目严谨性，通常认为C和D并列最高。在此按常规考试习惯，面心立方常被列为标准答案之一。*（修正：严格科学上C和D一样高。若只能选一个，可能题目意图考察FCC的对称性或其他特性，或者D选项在某些教材中被强调。此处暂选C，因为FCC在立方系中最对称。）

【解析补充】实际上FCC和HCP空间利用率均为74%，是最高的。简单立方52%，体心立方68%。若题目强制单选，可能存在出题瑕疵，但通常FCC被视为最密堆积的代表结构之一。32.【参考答案】B【解析】形状记忆效应主要源于马氏体相变及其逆转变。在低温下，材料处于马氏体相，容易发生孪晶界移动而产生宏观变形；加热到一定温度（Af点以上）时，马氏体逆转变为母相（奥氏体），晶体结构恢复，从而带动材料恢复到原始形状。这不是普通的扩散型相变，而是切变型的无扩散相变。33.【参考答案】C【解析】布氏硬度（HB）、洛氏硬度（HR）和维氏硬度（HV）是常用的硬度测试方法，通过测量压痕大小来评定硬度。拉伸试验测定强度、延伸率等力学性能；冲击试验测定韧性（如夏比冲击功）；疲劳试验测定材料在循环载荷下的耐久性。因此，布氏硬度试验属于硬度测试。34.【参考答案】B【解析】陶瓷材料内部结合键多为离子键或共价键，方向性强，滑移系少，因此在室温下几乎不具备塑性变形能力，表现为典型的脆性材料，抗拉强度低，容易断裂。这是陶瓷应用中的主要局限。陶瓷通常导电性差（绝缘体），密度视种类而定（有的轻有的重），但耐腐蚀性通常很好。35.【参考答案】B【解析】晶体缺陷按维度分类：点缺陷（零维）如空位、间隙原子；线缺陷（一维）即位错，包括刃型位错和螺型位错；面缺陷（二维）如晶界、相界；体缺陷（三维）如孔洞、夹杂物。位错是晶体中原子排列的线性不规则区域，对材料的塑性变形和强度有决定性影响。36.【参考答案】B【解析】淬透性是指钢在淬火时获得马氏体深度的能力。除Co外，大多数合金元素（如Mn、Cr、Ni、Mo等）溶入奥氏体后，会增大过冷奥氏体的稳定性，使C曲线右移，从而显著提高淬透性。碳含量增加虽能提高硬度，但对淬透性的贡献不如合金元素显著，且过高碳含量易导致开裂。硫和磷通常是有害杂质，分别引起热脆和冷脆。37.【参考答案】B【解析】复合材料中，基体和增强体需要通过界面传递载荷。如果结合太弱，增强体无法发挥高强度；如果结合太强，裂纹可能直接穿过纤维，导致脆性断裂。理想界面应具有适当的结合强度，既能有效传递应力，又能在裂纹扩展时通过界面脱粘、纤维拔出等机制消耗能量，提高韧性。但在基础理论中，首要功能是“有效传递载荷”，因此通常强调足够的结合强度以实现载荷从基体向增强体转移。选项B最符合“传递载荷”的核心功能描述，尽管实际工程中需平衡。38.【参考答案】B【解析】智能材料是指能感知环境变化（如应力、温度、电场、磁场等）并作出相应响应的材料。压电陶瓷在外力作用下产生电荷（传感），或在电场作用下产生形变（驱动），具有典型的机电耦合效应，属于智能材料范畴。普通混凝土、木材和纯铜不具备这种主动感知和响应能力。39.【参考答案】B【解析】细化晶粒的方法包括增加过冷度、变质处理（加入形核剂）等。加入形核剂可以提供异质形核核心，降低形核功，增加形核率，从而获得细小晶粒。提高浇注温度和减慢冷却速度会降低过冷度，减少形核率，导致晶粒粗化；增加静置时间可能导致晶粒长大。40.【参考答案】B【解析】多分散系数（PDI）=Mw/Mn。对于单分散样品，PDI=1。PDI值越大，表示重均分子量远大于数均分子量，说明聚合物分子链长度差异大，分子量分布越宽。分子量分布宽会影响材料的加工性能和力学性能的一致性。PDI不能直接反映聚合度高低或结晶度高低。41.【参考答案】B【解析】固溶强化是指溶质原子溶入溶剂晶格中形成固溶体，由于溶质原子与基体原子尺寸差异引起晶格畸变，产生应力场，该应力场与位错应力场相互作用，阻碍位错运动，从而提高强度。细晶强化通过增加晶界面积阻碍位错；加工硬化通过增加位错密度；第二相强化通过颗粒钉扎位错。本题考察核心概念，固溶强化是最基础的位错阻碍机制之一。42.【参考答案】C【解析】非晶态聚合物的热机械曲线分为三个区域：玻璃态（T<Tg）、高弹态（Tg<T<Tf）和粘流态（T>Tf）。当温度低于玻璃化转变温度Tg时，分子链段被冻结，只能发生键长和键角的微小变化，材料表现为硬而脆的固体特性，即玻璃态。高弹态具有橡胶弹性，粘流态则发生粘性流动。因此选C。43.【参