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文档简介

牙体缺损树脂充填门诊病历模板姓名：[具体姓名]性别：[具体性别]年龄：[具体年龄]职业：[具体职业]就诊日期：[具体年月日]就诊科室：牙体牙髓科主诉：右上后牙进食时疼痛1周。现病史：患者1周前开始出现右上后牙进食时疼痛，冷热刺激也可引发疼痛，刺激去除后疼痛可缓解，无自发痛。曾自行服用消炎药（具体药物不详），症状无明显改善，遂来我院就诊。既往史：否认重大系统性疾病史，否认药物过敏史。口腔内曾有牙齿充填治疗史，具体情况不详。口腔检查：1.口腔卫生状况一般，牙面有少量软垢和菌斑。2.右上第一磨牙远中邻面可见一龋洞，洞深达牙本质中层，探诊敏感，冷热测试同对照牙，刺激去除后疼痛立即消失，叩诊（-），牙龈无红肿。3.其余牙齿未见明显龋坏及异常。诊断：右上第一磨牙牙体缺损（中龋）治疗计划：1.去除龋坏组织，制备洞型。2.选择合适的树脂材料进行充填修复。3.调磨咬合，抛光。治疗过程：1.常规消毒铺巾，用牙钻去除龋坏组织，可见腐质去净，洞底较平，无露髓。2.用橡皮障隔离患牙，防止唾液污染。3.选择与牙齿颜色相近的光固化复合树脂材料，按照操作说明进行洞底垫底（使用氢氧化钙垫底材料）。4.分层充填树脂，每层厚度不超过2mm，用光固化灯照射固化，每次照射时间2040秒。5.充填完成后，检查咬合，调磨过高的咬合点，使咬合关系正常。6.最后用砂纸、抛光膏对充填体表面进行抛光处理，使其表面光滑。治疗后医嘱：1.治疗后24小时内避免用患侧咀嚼硬物。2.保持口腔卫生，饭后及时漱口，正确刷牙。3.如

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